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1. 发明专利

JPWO2014185435A1 絶縁材料用組成物有权
标题翻译：绝缘材料组合物
公开(公告)号：JPWO2014185435A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015517099
申请日：2014-05-14
申请人：ラサ工業株式会社
发明人：正中野 , 俊将橋本 , 務野々村
IPC分类号： C08F30/08 , C08F2/44 , C08F130/08 , C08F230/08 , C08F290/14 , C08F299/08
CPC分类号： C08F230/08 , C08F2/44 , G03F7/027 , G03F7/0388 , G03F7/0757 , G03F7/085 , C08F2230/085 , C08F2220/286 , C08F2222/1026 , C08F222/1006
摘要：タッチパネル等の電子デバイスに対して優れた密着性を有し。さらに、有機溶媒等の現像液に対して耐性(耐化学性)を有する絶縁材料用組成物を提供する。架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーと、重合開始剤と、密着促進剤と、を含む絶縁材料用組成物であり、密着促進剤は、アルミニウム及び/又はジルコニウムの配位化合物、カルボジイミド化合物、メルカプトシラン化合物を含み、架橋性官能基を有するシロキサンオリゴマーは、トリオキシシリルアルキルアクリレート又はトリオキシシリルアルキルメタクリレートを含み、多官能性アクリルモノマーをさらに含み、耐化学性向上剤として、ポリN−メトキシメチル化合物を含む。
摘要翻译：它具有优良的粘附性电子设备，诸如触摸面板。此外，为了提供具有电阻（耐化学品性）到显影溶液中的介电材料组合物，如有机溶剂。具有交联性官能团，聚合引发剂，绝缘材料组合物，包括粘合促进剂，粘合促进剂，铝和/或锆配位化合物，碳二亚胺化合物，巯基硅氧烷低聚物它们包括的化合物，具有交联性官能团的硅氧烷低聚物包含三氧甲硅烷基的丙烯酸酯或三 - 氧基甲硅烷基甲基丙烯酸酯，其还包含多官能丙烯酸类单体，化学增强子，聚N-甲氧基甲基化合物包括。

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