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31. 发明专利

JP2009027034A Wiring circuit board and connection structure thereof 有权
标题翻译：接线电路板及其连接结构
公开(公告)号：JP2009027034A
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：JP2007189942
申请日：2007-07-20
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： ISHII ATSUSHI , OYABU KYOYA , TANAKA TAKESHI , NAITO TOSHIKI
IPC分类号： H05K1/14 , H05K1/02 , H05K1/11
CPC分类号： H05K3/363 , H05K1/056 , H05K1/117 , H05K1/142 , H05K2201/058 , H05K2201/09145 , H05K2201/09381 , H05K2203/167
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring circuit board which can improve reliability by ensuring accurate positioning between a first wiring circuit board and a second wiring circuit board by a simple structure, and a connection structure of the wiring circuit board. SOLUTION: A first facing face 2 having tow faces of a first fitting face 4 and a second fitting face 5 which extend in different directions is formed on the backend face of a first terminal 15 of a first wiring circuit board 11, and a second facing face 3 having tow faces of a third fitting face 6 and a forth fitting face 7 which extend in different directions is formed on the frontend face of a second terminal 25 of a first wiring circuit board 21. The first wiring circuit board 11 and the second wiring circuit board 21 are aligned with each other in a fore-and-aft direction so that the first fitting face 4 and the second fitting face 5 abut on the third fitting face 6 and the forth fitting face 7, respectively, and as a result, the first facing face 2 and the second facing face 3 are fitted to each other. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以通过简单的结构确保第一布线电路板和第二布线电路板之间的精确定位以及布线电路板的连接结构来提高可靠性的布线电路板。解决方案：在第一布线电路板11的第一端子15的后端面上形成具有在不同方向延伸的第一嵌合面4和第二嵌合面5的第一面对面2，在第一布线电路板21的第二端子25的前端面上形成具有沿着不同方向延伸的第三嵌合面6和第四嵌合面7的第二面对面3。第一布线电路基板11 并且第二布线电路板21沿前后方向彼此对准，使得第一装配面4和第二装配面5分别抵靠第三装配面6和第四装配面7，并且结果，第一面对面2和第二面对面3彼此嵌合。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

32. 发明专利

JP2005340385A Wiring circuit board and connection structure thereof 审中-公开
标题翻译：接线电路板及其连接结构
公开(公告)号：JP2005340385A
公开(公告)日：2005-12-08
申请号：JP2004155107
申请日：2004-05-25
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： OYABU KYOYA
IPC分类号： H05K1/11 , H01R33/00 , H05K1/14 , H05K3/00 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/142 , H01R12/61 , H05K3/0058 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/058 , H05K2201/0969 , H05K2201/2009
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring circuit board and a connection structure of the wiring circuit board that can omit electric conduction test.
SOLUTION: A 1st wiring circuit board 1 and a 2nd wiring circuit board 2 are connected by making a 1st connection terminal 13 and a 2nd connection terminal 14 abut against each other in opposite direction along their longitudinal directions, aligning the 1st connection terminal 13 and 2nd connection terminal 14, and providing solder bumps 15 successively over surfaces of the 1st connection terminal 13 and 2nd connection terminal 14. Consequently, the solder bumps 15 are not interposed in the part where the 1st connection terminal 13 and 2nd connection terminal 14 face each other, and electric connections between the 1st connection terminal 13 and 2nd connection terminal 14 by the solder bumps 15 can visually be confirmed from the appearance.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供可以省略导电测试的布线电路板和布线电路板的连接结构。解决方案：通过使第一连接端子13和第二连接端子14沿着它们的纵向彼此相反的方向彼此抵接，连接第一布线电路板1和第二布线电路板2，使第一连接端子 13和第二连接端子14，并且连续地在第一连接端子13和第二连接端子14的表面上提供焊料凸块15.因此，焊料凸块15不插入在第一连接端子13和第二连接端子14 彼此面对，并且从外观上可以从视觉上确认第一连接端子13和第二连接端子14之间通过焊料凸块15的电连接。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

34. 发明专利

JPWO2015087893A1 信号伝送部品および電子機器有权
公开(公告)号：JPWO2015087893A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015515326
申请日：2014-12-10
申请人：株式会社村田製作所
发明人：邦明用水 , 邦明用水
IPC分类号： H01P5/08 , H01P1/02 , H01P1/04 , H01P3/08
CPC分类号： H01P3/08 , H01L23/12 , H01L23/66 , H01L2924/0002 , H01P3/085 , H01P5/028 , H05K1/0251 , H05K1/0253 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/0191 , H05K2201/058 , H05K2201/0919 , H05K2201/09445 , H05K2201/09727 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189 , H01L2924/00
摘要：信号伝送部品である信号伝送ケーブル(10)は、積層体(100)を備える。積層体(100)は、第1方向の一方端(EL11)に薄厚部(191)を備え、第1方向の他方端(EL12)に薄厚部(192)を備える。積層体(100における薄厚部(191,192)の間の部分は主線路部(190)となる。薄厚部(191,192)の厚みは、主線路部(190)の厚みよりも薄い。主線路部(190)と薄厚部(191,192)とから構成される積層体(100)の厚さ方向の一方端の面は、連続する平坦面となっている。薄厚部(191,192)における主線路部(190)との間で段差を有する側の面には、外部接続用コネクタ(71,72)が設置されている。

35. 发明专利

JP2017050361A 導体接続構造及び実装基板审中-公开
公开(公告)号：JP2017050361A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015171444
申请日：2015-08-31
申请人：富士ゼロックス株式会社
发明人：大津茂実
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/144 , H05K3/363 , H05K1/095 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K2201/041 , H05K2201/05 , H05K2201/058 , H05K2201/0715 , H05K2201/09781 , H05K2203/0425 , H05K3/323
摘要：【課題】実装基板の導体と被実装基板の導体を接続する工程と接続部を保護する工程とを同一の工程で行うことができる導体接続構造及び実装基板を提供する。【解決手段】導体接続構造は、基材21の第1の主面21aに形成されたグランド層23、及び基材21の第2の主面21bに形成された信号線24及び第1のダミーパターン26を有する両面FPC20と、配線パターン12及び第2のダミーパターン14が形成されたPWB基板10と、加熱されることにより、高分子材料31中に分散していたハンダ32が凝集してグランド層23又は信号線24の端部と配線パターン12とを接続するとともに第1のダミーパターン26と第2のダミーパターン14とを接続する異方導電性ペースト30とを備える。【選択図】図1

36. 发明专利

JP2016524305A 有機発光素子审中-公开
标题翻译：有机发光元件
公开(公告)号：JP2016524305A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：JP2016525301
申请日：2014-07-24
申请人：エルジー・ケム・リミテッド
发明人：ドゥクス・オー , ミンスー・カン
IPC分类号： H05B33/06 , H01L51/50
CPC分类号： H01L51/5246 , H01L27/3276 , H01L51/0097 , H01L51/5203 , H05K1/028 , H05K1/11 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0397 , H05K2201/058 , H05K2201/09418 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2203/049
摘要：本願は、基板上に設けられた軟性印刷回路基板の構造体を含む有機発光素子に関するものである。
摘要翻译：本申请涉及一种有机发光包括设置在基板上的柔性印刷电路板的结构的发光器件。

37. 发明专利

JP5630383B2 配線体の接続構造、配線体、電子装置及び電子装置の製造方法有权
标题翻译：的配线部件的连接结构中，配线件，制造电子器件的方法，和电子装置
公开(公告)号：JP5630383B2
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：JP2011125056
申请日：2011-06-03
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：良啓赤羽 , 良啓赤羽 , 齊藤　裕久 , 裕久齊藤 , 直太上西 , 直太上西
IPC分类号： H05K1/14 , F21S2/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , H01R12/78 , H05K1/02 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/147 , F21V19/0055 , F21V23/06 , F21Y2103/10 , F21Y2105/16 , F21Y2115/10 , H05K1/118 , H05K1/142 , H05K3/0061 , H05K2201/058 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409

38. 发明专利

JP5062400B2 Structure having a flexible wiring material 有权
公开(公告)号：JP5062400B2
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：JP2007073228
申请日：2007-03-20
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：智幸久保
IPC分类号： H05K7/20 , B41J2/01 , B41J29/00
CPC分类号： H05K1/147 , B41J2/14209 , B41J2002/14217 , B41J2002/14225 , B41J2002/14306 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , H05K1/189 , H05K3/361 , H05K2201/058 , H05K2201/10674

39. 发明专利

JP4955970B2 Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof 有权
公开(公告)号：JP4955970B2
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：JP2005272490
申请日：2005-09-20
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：修一中山 , 惠司小山 , 秀樹柏原
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/361 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K2201/058

40. 发明专利

JP2010067357A Conductor module and electromagnetic pressure-welding method 有权
标题翻译：导体模块和电磁压力焊接方法
公开(公告)号：JP2010067357A
公开(公告)日：2010-03-25
申请号：JP2008229738
申请日：2008-09-08
申请人： Yazaki Corp , 矢崎総業株式会社
发明人： SUGIYAMA YOSHITAKA , HANAZAKI KENICHI , AIZAWA TOMOKATSU
IPC分类号： B23K20/06 , H01R4/02 , H01R43/02 , H05B6/10
CPC分类号： H01R12/61 , B23K13/01 , B23K20/06 , B23K2201/38 , H01R43/02 , H05K3/28 , H05K3/328 , H05K3/3494 , H05K3/361 , H05K3/4084 , H05K2201/0382 , H05K2201/058 , H05K2203/101
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductor module and an electromagnetic pressure-welding method capable of lessening a jointing area of both conductors. SOLUTION: Exposed holes 16 whose diameters are smaller than widths of conductors 13 wherein one face of each conductor 13 arranged on covering sections 15 of a pair of flexible printed circuits 11, 12 is exposed are piled up on each other. The pair of flexible printed circuits 11, 12 are arranged on a coil 21 while sandwiching a flying material 26 so that the exposed hole 16 is located at a peak point P 12 wherein the magnetic field component in a thickness direction of the flexible printed circuits 11, 12 among magnetic fields H generated from the coil 21 crossed with the conductive flying material 26 thicker than the conductor 13 serve as a peak. Then, both conductors 13 are electromagnetically pressure-welded by circulating current through the coil 21. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够减少两个导体的接合面积的导体模块和电磁压焊方法。解决方案：直径小于布置在一对柔性印刷电路11,12的覆盖部分15上的每个导体13的一个面的导体13的宽度的暴露的孔16堆叠在一起。一对柔性印刷电路11,12被布置在线圈21上，同时夹着浮动材料26，使得暴露孔16位于峰值点P 12 ，其中磁场分量为厚度从与导体13相比导电性飞散材料26交叉的线圈21产生的磁场H中的柔性印刷电路11,12的方向作为峰值。然后，两个导体13通过循环电流通过线圈21进行电磁压焊。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

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