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31. 发明专利

JPWO2017134895A1 撮像装置用部品及び撮像装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017134895A1
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2016083834
申请日：2016-11-15
申请人：イリソ電子工業株式会社
发明人：坂本徹馬 , 坂上淳哉 , 関根貴志
IPC分类号： G03B17/02 , G03B15/00 , G03B17/55 , H04N5/225 , H05K9/00 , H05K7/20 , G02B7/02
摘要：電子回路ユニットから発せられる熱を効率的に発散しつつ、ノイズ対策を実現することのできる撮像装置を提供する。外枠部材7と金属製の内枠部材6を備えるハウジング8と、ハウジング8の開口部に取り付けられるレンズユニット3と、放熱用金属配線が形成された基板41と、内枠部材6内に設けられる電子回路ユニット4と、電子回路ユニット4の放熱用金属配線43と内枠部材6とに接触しつつ電子回路ユニット4を内枠部材6に固定する金属製の固定部材9とを備える。これにより電子回路ユニット4から、放熱用金属配線43、固定部材9、内枠部材6に繋がる効率的な放熱とノイズ対策を実現することができる。【選択図】図1

32. 发明专利

JP6446109B1 コネクタ有权
公开(公告)号：JP6446109B1
公开(公告)日：2018-12-26
申请号：JP2017196774
申请日：2017-10-10
申请人：イリソ電子工業株式会社
发明人：塩田英生 , 大熊誉仁
IPC分类号： H01R13/631
摘要：【課題】信号端子及び電源端子を有し且つ可動ハウジングが固定ハウジングに対して相対移動可能とされた構成において、全体構成を端子配列方向に小型化する。【解決手段】コネクタ10は、可動ハウジング14と固定ハウジング30の一対の側壁部との間に架渡方向Yに沿って架け渡された複数の信号端子50及び一対の電源端子70を備えている。複数の信号端子50は、架渡方向Yの中間部に弾性変形可能な第一弾性部50Bを有しており、端子配列方向Xに配列されている。一対の電源端子70は、複数の信号端子50に対して端子配列方向Xの両側に配置され、挿抜方向Zから見て架渡方向Yを長手とする長尺状に形成され、架渡方向Yの中間部が可動ハウジング14における端子配列方向Xの端部に保持されており、可動ハウジング14と一対の側壁部との間に位置する部位にそれぞれ弾性変形可能な第二弾性部70Bを有している。【選択図】図2

33. 发明专利

JP2018195611A 成形回路部品审中-公开
公开(公告)号：JP2018195611A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2017095489
申请日：2017-05-12
申请人：イリソ電子工業株式会社
发明人：菅谷勇次郎
IPC分类号： B22F1/00 , H01B5/14 , H05K1/09
摘要：【課題】成形回路部品において導電性の低下を抑制しつつ回路が分断することを抑制する。【解決手段】成形回路部品は、樹脂成形体10と、樹脂成形体10の表面に形成された導電膜20と、を備える成形回路部品である。導電膜20は、主要層22と、主要層22に密着した補助層24と、を含む。主要層22と補助層24は、共に導電性を有する。補助層24は、主要層22よりも高い伸縮性を有する。【選択図】図1A

34. 发明专利

JP2018174133A 多接点コネクタ审中-公开
公开(公告)号：JP2018174133A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018056350
申请日：2018-03-23
申请人：イリソ電子工業株式会社
发明人：小椋由幸
IPC分类号： H01R12/72
摘要：【課題】ワイピング機能を有する多接点コネクタを小型化する。【解決手段】多接点コネクタ1は、フロント端子8とリア端子9を有する。フロント端子8とリア端子9はハウジング2の1つの端子収容溝6dに相互に分離した状態で独立して収容される。これにより従来の多接点コネクタの端子のように、フロント接点部とリア接点部とに分岐する部分がなく、ハウジング2にそのような分岐部分を収容する部位が不要であるため、多接点コネクタ1を小型化できる。【選択図】図3

35. 发明专利

JP6415654B1 電子部品有权
公开(公告)号：JP6415654B1
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2017146709
申请日：2017-07-28
申请人：イリソ電子工業株式会社
发明人：坂上淳哉
IPC分类号： H01R9/28
摘要：【課題】接続対象物の小型化に合わせて電子部品を小型化できるようにする。【解決手段】第1のピン端子19と第2のピン端子20と、それらの保持壁17cを有する外部接続用ケース3を備える。第1のピン端子19と第2のピン端子20は、それぞれ、コネクタ用接続部19a、20aと、外部出力用接続部19b、20bとを有しており、相互に隣接するコネクタ用接続部19a、20aの離間距離は相互に隣接する外部出力用接続部19b、20bの離間距離よりも長くなるように形成されている。【選択図】図2

36. 发明专利

JP6391746B1 平型導体用コネクタ有权
公开(公告)号：JP6391746B1
公开(公告)日：2018-09-19
申请号：JP2017060935
申请日：2017-03-27
申请人：イリソ電子工業株式会社
发明人：三浦皓裕
IPC分类号： H01R13/639 , H01R12/88
摘要：【課題】ロック機構、ロック解除機構を有する平型導体用コネクタを小型化する。【解決手段】コネクタ1は、平型導体Fのロック端子5と、ロック解除機構として機能する操作部材4とを備える。操作部材4は、ハウジング2の天面壁7aに対して回動する操作片4aの回動軸部4jがハウジング2の挿入口11と隣接する側壁部8の内部に位置する。このため、平型導体Fを抜け止めするロック状態で、操作片4aがハウジング2の天面壁7aに沿い、回動軸部4jが側壁部8に収まり、コネクタ1の全体を小型に形成することができる。【選択図】図1

37. 发明专利

JP6356860B1 コネクタ有权
公开(公告)号：JP6356860B1
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：JP2017079866
申请日：2017-04-13
申请人：イリソ電子工業株式会社
发明人：榛葉大地 , 小椋由幸
IPC分类号： H01R13/11
摘要：【課題】接続対象物に対し、当該接続対象物の挿入方向に沿って異なる複数の接点を有していても、各接点において、接続対象物に対する接触圧を維持することができるコネクタを得る。【解決手段】固定部18を間に置いて、基部16の前部16Bにはフロント接触子28が設けられ、基部16の後部16Dにはリア接触子30が設けられている。これにより、フロント接触子28とリア接触子30とは固定部18を介して分断され、フロント接触子28の弾性変形の影響を受けてリア接触子30が弾性変形することを抑制し、また、リア接触子30の弾性変形の影響を受けてフロント接触子28が弾性変形することを抑制することができる。その結果、フロント接触子28、リア接触子30は、接続ピンに接触した状態で接続ピンに対してそれぞれ所望の接触圧を維持することができる。【選択図】図6

38. 发明专利

JP6342931B2 コネクタ有权
公开(公告)号：JP6342931B2
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：JP2016044950
申请日：2016-03-08
申请人：トヨタ自動車株式会社 , イリソ電子工業株式会社
发明人：二宮カヨコ , 萩原延寿 , 井手勇輝 , 鈴木仁 , 小林弘明 , 小椋由幸
IPC分类号： H01R12/71 , H01R12/91 , H01R13/631 , H01R13/64
CPC分类号： H01R13/642 , H01R9/096 , H01R12/52 , H01R12/716 , H01R12/73 , H01R12/91 , H01R13/562 , H01R13/58 , H01R13/631 , H01R13/6315 , H01R13/64

39. 发明专利

JP6317844B1 コネクタ有权
公开(公告)号：JP6317844B1
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2017106298
申请日：2017-05-30
申请人：イリソ電子工業株式会社
发明人：千葉賢 , 吉開靖芳
IPC分类号： H01R13/502 , H01R13/631
摘要：【課題】相手側ハウジングとのガタつきや電線のバタつきによる接点摺動を抑制することができるコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ10は、外側ハウジング70と、外側ハウジング70に対して所定の可動域でコネクタ前後方向に移動可能となるように、外側ハウジング70に収容される内側ハウジング60と、端子20と、を備える。端子20は、先端部50と、基端部30と、先端部50と基端部30との間に位置するバネ部40と、を有している。先端部50は、接続対象物94と接触する接触部52と、内側ハウジング60に保持される先端側被保持部51と、を有しており、基端部30は、電線接続部31と、外側ハウジング70に保持される基端側被保持部32と、を有している。【選択図】図8

40. 发明专利

JP2018064063A 回路基板及び回路装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018064063A
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：JP2016202891
申请日：2016-10-14
申请人：イリソ電子工業株式会社
发明人：菅谷勇次郎 , 淺沼雄貴
IPC分类号： H05K1/14 , H01L21/60 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/09 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H05K1/112 , H05K1/144 , H05K3/366 , H05K3/4038 , H05K2201/0338 , H05K2201/041 , H05K2201/09727 , H05K2201/098 , H05K2201/09827 , H05K2201/10265
摘要：【課題】より薄型で、かつよりメンテナンス性の高い電気的な接続を行うことのできる回路基板を提供する。【解決手段】回路基板100は、板厚方向に貫通する穴部110を有する基板101と、穴部110の一方を塞ぐ第1導体層202と、穴部110及び第1導体層202により形成される凹部201に配置される液体金属210と、液体金属210の液面側が硬化した封止膜212を有するコネクタ領域を備える。液体金属210は、凹部201に製膜された第2導体層204に接していてもよい。【選択図】図2

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