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21. 发明专利

JP6861918B1 レーザ加工装置有权
公开(公告)号：JP6861918B1
公开(公告)日：2021-04-21
申请号：JP2020565913
申请日：2020-07-03
申请人：三菱電機株式会社
发明人： ▲高▼橋悌史 , 竹田浩之 , 坂健太郎
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/082 , B23K26/035
摘要：レーザ加工装置(1)は、パルスレーザ光(5)を出力するレーザ発振器(4)と、ガルバノミラー(11X,11Y)を有し、ガルバノミラー(11X,11Y)でのパルスレーザ光(5)の反射によってパルスレーザ光(5)を偏向させるとともに位置指令(29a)に従った制御によりガルバノミラー(11X,11Y)を回転させるガルバノスキャナ(13X,13Y)と、ガルバノスキャナ(13X,13Y)において偏向したパルスレーザ光(5)が入射する入射領域を有し、入射領域へ入射したパルスレーザ光(5)を集光するレンズであるfθレンズ(15)と、入射領域から放射した赤外線を検出することによってレンズの温度を測定し、レンズの温度情報を求めるレンズ温度測定部(9)と、温度情報に基づいて位置指令(29)を補正する補正部であるガルバノ指令変換部(6)とを備える。

22. 发明专利

JP6715118B2 光学系調整用治具有权
公开(公告)号：JP6715118B2
公开(公告)日：2020-07-01
申请号：JP2016139043
申请日：2016-07-14
申请人：株式会社アマダ
发明人：石徹白藤也 , 西山治巳
IPC分类号： G02B7/00 , B23K26/035

23. 发明专利

JP6630920B2 レーザ溶接方法有权
公开(公告)号：JP6630920B2
公开(公告)日：2020-01-15
申请号：JP2016513628
申请日：2015-04-08
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：藤原潤司 , 川本篤寛
IPC分类号： B23K26/322 , B23K26/035 , B23K26/21

24. 发明专利

JP2019181526A レーザ加工用ハンディトーチ及びレーザ溶接機审中-公开
公开(公告)号：JP2019181526A
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2018076623
申请日：2018-04-12
申请人：株式会社アマダホールディングス
发明人：晩田光貴
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/00 , B23K26/035
摘要：【課題】加工品質が高く安定維持されるレーザ溶接機を提供する。【解決手段】レーザ光を出力するレーザ発振器(3)と、把持可能な本体部(11)と、本体部(11)の先端に取り付けられレーザ発振器(3)から出力されたレーザ光を出射するノズル(13)と、ノズル(13)の姿勢を特定する姿勢特定情報(J2)を出力する姿勢検出部(15)と、姿勢検出部(15)から得られた姿勢を本体部(11)の把持者(HB)に知覚可能に案内する姿勢案内部(17)と、を備えたハンディトーチ(1)と、姿勢検出部(15)から出力された姿勢特定情報(J2)に基づいて、姿勢案内部(17)の動作を制御する制御装置(2)と、を備えた。【選択図】図3

25. 发明专利

JP6559874B1 レーザー加工機及び顧客先でのレーザー加工機におけるアラインメント調整方法有权
公开(公告)号：JP6559874B1
公开(公告)日：2019-08-14
申请号：JP2018248569
申请日：2018-12-28
申请人：馬鞍山市明珠電子科技有限公司 , オーレーザー株式会社
发明人：繆逸峰 , 張新 , 王超
IPC分类号： B23K26/70 , H01S3/00 , H01S3/101 , B23K26/035
摘要：【課題】クラス4の赤外線領域レーザー光を照射可能なレーザー発振器を備え、加工空間が露出した状態で、クラス1の環境で(保守・サービス)を行うことが可能なクラス1のレーザー加工機を提供すること。【解決手段】開閉可能な加工機本体1の内部に設けられ、加工機本体1の内部のレーザー径路P1を通して、赤外線領域レーザー光を加工機本体1の内部に配置された被加工物へ照射するレーザー発振器71と、視認可能なレーザー光を照射するレーザーポインター73と、レーザーポインター73のレーザー光をレーザー径路P1に同軸化(一体化)させる複数レーザービーム一体化調整機構37と、加工機本体1が開かれた状態のときに、レーザー発振器71から赤外線領域レーザー光を照射不能とするレーザー照射不能部EC、Coと、を備えるレーザー加工機1である。【選択図】図3

26. 发明专利

JP6559377B2 重畳位置補正装置及び重畳位置補正方法有权
公开(公告)号：JP6559377B2
公开(公告)日：2019-08-14
申请号：JP2019502378
申请日：2017-03-02
申请人：三菱電機株式会社
发明人：都丸義広 , 大佐賀猛
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/02 , B23K26/035 , B23K26/60

27. 发明专利

JPWO2018158903A1 重畳位置補正装置及び重畳位置補正方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018158903A1
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：JP2017008240
申请日：2017-03-02
申请人：三菱電機株式会社
发明人：都丸義広 , 大佐賀猛
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/02 , B23K26/035 , B23K26/60
摘要：重畳位置補正装置(1)は、画像取得部(12)と、差分画像生成部(16)と、加工予定画像生成部(17)と、分割領域生成部(19)と、類似形状検索部(20)と、代表点抽出部(21)と、射影行列算出部(22)と、重畳表示部(14)とを有する。画像取得部(12)は、ワークの画像を含む第1の画像フレームと、加工されたワークの画像を含む第2の画像フレームとを取得する。差分画像生成部(16)は、加工済領域を含む画像である差分画像を生成する。加工予定画像生成部(17)は、加工予定軌跡(31)に基づく加工予定画像を生成する。分割領域生成部(19)は、加工予定領域を含む少なくとも1つの分割領域を生成する。類似形状検索部(20)は、分割領域に類似している領域を特定領域として取得する。代表点抽出部(21)は、加工予定領域の機械座標系における重心座標と、加工済領域の画像座標系における重心座標とを抽出する。射影行列算出部(22)は、機械座標系と記画像座標系との間における射影変換を行うための射影行列を算出する。重畳表示部(14)は、機械座標系における加工予定軌跡(31)を、射影行列を用いて画像座標系における新たな加工予定軌跡に変換する。

28. 发明专利

JPWO2017159439A1 ファイバ結合装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017159439A1
公开(公告)日：2019-01-24
申请号：JP2017008883
申请日：2017-03-07
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：長安同慶 , 西村仁志 , 龍堂誠 , 王静波 , 竹中義彰 , 江泉清隆 , 山口秀明 , 石川諒 , 西尾正敏
IPC分类号： B23K26/064 , H01S3/23 , H01S3/02 , H01S3/10 , B23K26/035
摘要：ファイバ結合装置は、筐体と、筐体に設けられたウインドウとを備える。このファイバ結合装置は、レーザ光入口を通して外部の複数のレーザ光源からそれぞれ入射される複数のレーザ光を一括して少なくともファイバに導くように構成されている。筐体はレーザ光入口から複数のレーザ光が入射されるように構成されている。ウインドウは、レーザ光入口に正対するように筐体の内部に設けられている。このファイバ結合装置は、光軸の調整時にファイバ結合装置の取り外しを不要とすることができる。

29. 发明专利

JP2019005795A レーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019005795A
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017126057
申请日：2017-06-28
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：後田耕佑 , 渡邉光由
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/035 , B23K26/00
摘要：【課題】ガイド光による位置合わせの後、加工用レーザ光を出射させる際の操作性を良くしたレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザヘッド部3には、レーザ加工装置1の状態をレーザ光Lおよびガイド光の出射が禁止された第1状態、ガイド光が出射される第2状態、およびレーザ光Lが出射される第3状態の間で切替える操作スイッチ35が配設されている。ユーザは操作スイッチ35を操作することにより、レーザ加工装置1を第1状態から第2状態、第2状態から第3状態へと切替えることができる。【選択図】図3

30. 发明专利

JP2019005775A レーザ加工品の製造方法,電池の製造方法,およびレーザ加工品审中-公开
公开(公告)号：JP2019005775A
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017121637
申请日：2017-06-21
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社タマリ工業
发明人：津久井亮 , 小池将樹 , 下玉利淳也 , 山内英樹
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/03 , B23K26/064 , B23K26/21 , H01M2/02 , B23K26/035
摘要：【課題】レーザ光の照射痕の形状に関わらず,照射位置を高精度に補正しつつレーザ加工を行うことができるレーザ加工品の製造方法,電池の製造方法,およびレーザ加工品を提供すること。【解決手段】レーザ加工箇所を有するレーザ加工品の製造を,レーザ発振部と,ビーム分割部と,撮像部とを用いて行う。レーザ発振部およびビーム分割部を用いて基準照射面上に複数の照射スポットを含む照射パターンの照射痕を形成する(S3)。そして,照射痕の画像を撮像部により取得する。取得した画像上で,照射痕に含まれる複数の照射スポットの位置に基づく代表位置を決定する。代表位置の目標位置からのずれ量を決定する(S4)。決定されたずれ量に基づきレーザ光の照射位置を補正しつつ,レーザ加工箇所を形成する(S5)。【選択図】図8

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