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1. 发明专利

JP2019005795A レーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019005795A
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017126057
申请日：2017-06-28
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：後田耕佑 , 渡邉光由
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/035 , B23K26/00
摘要：【課題】ガイド光による位置合わせの後、加工用レーザ光を出射させる際の操作性を良くしたレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザヘッド部3には、レーザ加工装置1の状態をレーザ光Lおよびガイド光の出射が禁止された第1状態、ガイド光が出射される第2状態、およびレーザ光Lが出射される第3状態の間で切替える操作スイッチ35が配設されている。ユーザは操作スイッチ35を操作することにより、レーザ加工装置1を第1状態から第2状態、第2状態から第3状態へと切替えることができる。【選択図】図3

2. 发明专利

JP2020121319A レーザマーカ审中-公开
公开(公告)号：JP2020121319A
公开(公告)日：2020-08-13
申请号：JP2019013821
申请日：2019-01-30
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：後田耕佑 , 西川恭生
IPC分类号： H01S3/00 , H01S3/04 , B23K26/00
摘要：【課題】レーザ出力ユニットの冷却効率の向上を図ったレーザマーカを提供すること。【解決手段】レーザマーカ1は、通気口22が設けられた外カバー20と、前後方向D1において通気口22から離隔した位置において外カバー20に装着された排気装置と、外カバー20内において、前後方向D1において通気口22と排気装置との間に配置されたレーザ出力ユニット50と、前後方向D1と直交する左右方向D3と上下方向において外カバー20よりも内方側でレーザ出力ユニット50の面の全部を覆う内カバー70とを備える。内カバー70は、前後方向D1の両側が開放されると共に、外カバー20との間に第1通気空間AS1を、及びレーザ出力ユニット50との間に第2通気空間AS2を設けて配置され、レーザ出力ユニット50と対向する位置に設けられた右開口部78を有する。【選択図】図18

3. 发明专利

JP2018103212A レーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018103212A
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016250824
申请日：2016-12-26
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：西川恭生 , 後田耕佑
IPC分类号： B23K26/046 , B23K26/02
CPC分类号： B23K26/02 , B23K26/046
摘要：【課題】XY位置合わせとZ方向の位置合わせとを同時期に行うことができるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ加工装置1は、印字パターンPP1のXY位置において、XYガイドパターンGXY1を加工対象物Wの加工面WAに表示し、Z位置にZガイドパターンGZ1を表示する。また、CPU71は、ZガイドパターンGZ1の表示位置をポインタ光Nの加工面WAにおける表示位置とする。これにより、ユーザはXYガイドパターンGXY1の表示を用いたXY位置合わせと、ZガイドパターンGZ1の表示およびポインタ光Nによる表示を用いたZ位置合わせとを同時期に行うことができる。【選択図】図8

4. 发明专利

JP6156311B2 レーザモジュール、レーザ発振器及びレーザ加工装置有权
公开(公告)号：JP6156311B2
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：JP2014198153
申请日：2014-09-29
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：後田耕佑 , 小久保由佳理
IPC分类号： H01S3/00 , H01S3/0941 , H01S3/04 , B23K26/00 , B23K26/70 , H01S5/024

5. 发明专利

JP6825498B2 レーザ加工装置有权
公开(公告)号：JP6825498B2
公开(公告)日：2021-02-03
申请号：JP2017126057
申请日：2017-06-28
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：後田耕佑 , 渡邉光由
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/035 , B23K26/00

6. 发明专利

JP6693410B2 レーザ加工装置有权
公开(公告)号：JP6693410B2
公开(公告)日：2020-05-13
申请号：JP2016250824
申请日：2016-12-26
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：西川恭生 , 後田耕佑
IPC分类号： B23K26/046 , B23K26/00 , B23K26/02

7. 发明专利

JP2017030011A レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御プログラム审中-公开
标题翻译：激光加工装置的控制程序和一个激光加工装置
公开(公告)号：JP2017030011A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015151654
申请日：2015-07-31
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：後田耕佑 , 西川恭生
IPC分类号： B23K26/046 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/00 , B23K26/046
摘要：【課題】レーザ光を照射してワーク表面に加工を施すレーザ加工装置等に関し、垂直方向に関する位置調整作業における精度及び利便性の向上に貢献し得るレーザ加工装置等を提供する。【解決手段】レーザ加工装置100は、レーザ発振ユニット12と、ガルバノスキャナ19と、fθレンズ20と、ガイド光部16と、ポインタ光出射部39と、レーザコントローラ5と、PC7とを有しており、ガルバノスキャナ19による走査及びfθレンズ20を用いることによって、レーザ発振ユニット12からのレーザ光LでワークW表面にマーキング加工を施す。CPU71は、段差情報受付処理(S24)、曲面情報受付処理(S25)によって、情報入力ウィンドウ80に対する情報の入力を受け付け、受け付けた情報に基づいて焦点設定位置PFを特定し、当該焦点設定位置PFに係るデフォーカス量に基づいて、フォーカスターゲットTの描画位置を変更して描画する。【選択図】図10
摘要翻译：阿涉及在工件表面上进行处理，以提供一个激光加工装置等，其可以向在垂直方向上的定位工作精度和便利性的提高的激光束的激光加工装置。一种激光加工装置100包括一个激光振荡单元12，检流计扫描仪19，fθ透镜20，光导单元16，指针发光部39，具有激光控制器5，和PC7 笼，通过由电流计扫描器部分19使用扫描和fθ透镜20受到来自激光振荡单元12的激光束L在工件W表面上的标记。 CPU71是电平信息的接收处理（S24），弯曲表面信息接收处理（S25），接受的信息发送到信息输入窗口80的输入，以确定聚焦的所接收的信息的基础上设定位置PF，聚焦设置位置PF 通过改变聚焦目标T的绘制位置基于根据散焦量，用于绘图 .The 10

8. 发明专利

JP2016072338A レーザモジュール、レーザ発振器及びレーザ加工装置有权
标题翻译：激光模块，激光振荡器和激光加工设备
公开(公告)号：JP2016072338A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014198153
申请日：2014-09-29
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：後田耕佑 , 小久保由佳理
IPC分类号： H01S3/00 , H01S3/0941 , H01S3/042 , B23K26/00 , B23K26/70 , H01S5/024
摘要：【課題】レーザ素子の放熱部と駆動部の放熱部とが互いに熱的影響を受けることなく、独立して放熱可能なレーザモジュール等を提供する。【解決手段】レーザ加工装置1の励起用半導体レーザ部40は、励起用レーザ筐体49内部に、励起用レーザ素子41と、レーザドライバ51と、第1ダクト42と、第2ダクト43と、収容空間部44を有している。励起用レーザ素子41は、第1ダクト42の外面に配設され、レーザドライバ51は、第2ダクト43の外面に配設されている為、励起用レーザ素子41とレーザドライバ51は、収容空間部44内に収容される。励起用レーザ素子41の熱は、第1ヒートシンク41Dに伝達され、第1ファン42Aにより第1ダクト42内に生じた気流によって放熱される。レーザドライバ51の熱は、第2ヒートシンク51Aに伝達され、第2ファン43Aにより第2ダクト43内に生じた気流によって放熱される。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种激光模块，其能够激发激光元件的散热部分和驱动部分的散热部分的独立散热，而不会彼此受到热影响。解决方案：半导体激光器用于激发激光加工装置1的单元40在用于激发的激光壳体49中具有用于激发的激光元件41，激光驱动器51，第一导管42，第二导管43和容纳空间44.由于激光用于激励的元件41设置在第一导管42的外表面上，并且激光驱动器51设置在第二导管43的外表面上，用于激发的激光元件41和激光驱动器51被容纳在容纳空间44中用于激发的激光元件41的热量被传递到第一散热器41D，并且通过第一风扇42A在第一管道42中产生的空气流散发。激光驱动器51的热量传递到第二散热器51A，并且通过第二风扇43A在第二管道43中产生的空气流散发。图4

9. 发明专利

JP5811126B2 光走査装置、及び光走査装置における玉軸受け制御方法有权
标题翻译：球轴承的控制方法中的光学扫描装置和光学扫描装置
公开(公告)号：JP5811126B2
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：JP2013071001
申请日：2013-03-29
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：後田耕佑
IPC分类号： G02B26/08 , G02B26/10

10. 发明专利

JP6881199B2 レーザ加工ヘッド有权
公开(公告)号：JP6881199B2
公开(公告)日：2021-06-02
申请号：JP2017189936
申请日：2017-09-29
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：中嶋和浩 , 後田耕佑
IPC分类号： B23K26/066 , G02B26/10 , B23K26/082

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