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22. 发明专利

JP5071558B2 Circuit module 有权
公开(公告)号：JP5071558B2
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：JP2010542078
申请日：2009-11-30
申请人：株式会社村田製作所
发明人：孝一原
IPC分类号： H05K7/20 , H05K9/00
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L23/433 , H01L23/552 , H01L24/50 , H01L25/16 , H05K1/0203 , H05K3/0061 , H05K2201/09745 , H05K2201/10409 , H05K2201/1056 , H05K2203/1572

23. 发明专利

JP2012134501A Adaptive thermal gap pad 有权
标题翻译：自适应热风垫
公开(公告)号：JP2012134501A
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：JP2011278348
申请日：2011-12-20
申请人： Raytheon Co , レイセオンカンパニー
发明人： TSE ERIC WONG , CHRISTOPHER R KOONTZ , CHARLES CHU , CHRISTAL J SUMNER
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/433 , H01L23/42 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , Y10T29/4935
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal gap pad which reduces a compression load in a thermal gap pad for conducting heat from a thermal supply component such as an electronic apparatus.SOLUTION: A thermal assembly 100 includes: a thermal supply electronic component 114; a cooling structure 130; a thermal gap pad 140 having a first surface; and a lubricant agent 142 provided along the first surface of the thermal gap pad 140 and having viscosity of approximately 500 cP or less. The thermal gap pad 140 is compressed between the thermal supply electronic component 114 and the cooling structure 130, and the compression causes the first surface of the thermal gap pad 140 to make thermal contact with the cooling structure 130.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种热间隙焊盘，其减小用于从诸如电子设备的热供应部件传导热量的热间隙焊盘中的压缩负载。解决方案：热组件100包括：热供应电子部件114; 冷却结构130; 具有第一表面的热间隙垫140; 以及沿着热间隙垫140的第一表面设置并具有约500cP或更小的粘度的润滑剂142。热间隙焊盘140在热供应电子部件114和冷却结构130之间被压缩，并且压缩使得热间隙焊盘140的第一表面与冷却结构130热接触。版权所有：（C ）2012，JPO＆INPIT

24. 发明专利

JP4871597B2 Thermal management system and method for electronic assemblies 有权
公开(公告)号：JP4871597B2
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：JP2006009012
申请日：2006-01-17
申请人：レイセオンカンパニー
发明人：エスウィルソンジェイムズ , エイムーアマイケル
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/433 , H01L23/3677 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K2201/0311 , H05K2201/10734 , H05K2203/083 , H01L2924/00

25. 发明专利

JP4814035B2 Printed circuit board unit and electronic equipment 有权
公开(公告)号：JP4814035B2
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：JP2006255083
申请日：2006-09-20
申请人：富士通株式会社
发明人：義裕森田
IPC分类号： H01R33/76
CPC分类号： H05K1/0231 , H01L23/433 , H01L23/4338 , H01L2924/0002 , H01R13/2414 , H05K3/0058 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/10515 , H05K2201/10719 , H05K2201/2009 , H01L2924/00

26. 发明专利

JP2011512690A Thermal conductivity periodic structure gap filler and its use 审中-公开
公开(公告)号：JP2011512690A
公开(公告)日：2011-04-21
申请号：JP2010547707
申请日：2009-02-17
申请人：アルカテル−ルーセントユーエスエーインコーポレーテッド
发明人：クリシュナン，シャンカル , ケンパース，ロジャー，スコット , ピコット，ウォルター，ジェイ． , ボロヴィエク，ジョセフ，エー． , ラグロッタ，リチャード，トーマス
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/00 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/3733 , H01L23/433 , H01L23/522 , H01L2224/29
摘要：熱源と熱シンクの間で熱を伝導させるための方法には、機械的に協同して、加えられる圧縮力に応答して変化する総熱伝導率を有するボディ構造を形成する複数の熱伝導単位気泡構造を、圧縮力が加えられた状態で熱源と熱シンクの間に配置するステップが含まれており、圧縮力に応答して所望の総熱伝導率が得られるよう、ボディ構造の中に配置される前記複数の熱伝導単位気泡構造の量を選択することができる。

27. 发明专利

JP2011009708A Heat dissipation structure of electric apparatus 有权
标题翻译：电器散热结构
公开(公告)号：JP2011009708A
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：JP2010096186
申请日：2010-04-19
申请人： Sanyo Denki Co Ltd , 山洋電気株式会社
发明人： MIYASHITA TOSHIHITO , HIOKI HIROSHI , CHIKU JUNICHI
IPC分类号： H05K7/20 , H05K9/00
CPC分类号： H02K11/01 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L23/433 , H01L23/552 , H02K9/22 , H02K11/21 , H02K11/33
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat dissipation structure of an electric apparatus with high heat dissipation effect which is able to easily dissipate the heat generated from electronic components to the outside to prevent the heat from being transmitted to the rotation position sensor.SOLUTION: A metal electromagnetic wave shielding member 11 having a first portion 11a jointed to the counter wall portion 9a of a case body 9 so as to face a circuit board 7 and a second cylindrical portion 11b rising from the circumference of the first portion 11a and extending along the circumferential wall portion 9b of the case body 9 without contacting a housing 17 is fixed to the case body 9. A heat transfer member 13 having electric insulation, thermal conductivity and flexibility is disposed closely contacted with a plurality of electronic components 33 to 39 and the first portion 11a of the electromagnetic wave shielding member 11 between the circuit board 7 and the electromagnetic wave shielding member 11.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高散热效果的电气设备的散热结构，其能够容易地将从电子部件产生的热量散发到外部，以防止热量传递到旋转位置传感器。解决方案：金属电磁波屏蔽构件11，其具有与壳体9的对置壁部9a连接的第一部分11a，以面对电路板7和从第一部分11a的周边上升并沿着第一部分11a延伸的第二圆筒部分11b 壳体主体9的不与外壳17接触的圆周壁部分9b固定到壳体9.具有电绝缘性，导热性和柔性的传热构件13被设置成与多个电子部件33至39紧密接触，并且电路板7与电磁波罩之间的电磁波屏蔽部件11的第一部分11a lding会员11。

28. 发明专利

JP4541639B2 Carbon nanotube thermal interface structure 有权
公开(公告)号：JP4541639B2
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：JP2002366897
申请日：2002-12-18
申请人：インテル・コーポレーション
发明人：ダブリューモンゴメリーステファン , アールホラルキアベン
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20 , F28F13/00 , F28F21/02 , H01L23/373 , H01L23/433
CPC分类号： H01L23/373 , B82Y10/00 , F28F13/00 , F28F21/02 , F28F2013/006 , H01L23/3737 , H01L23/433 , H01L2224/2929 , H01L2224/29393 , H01L2224/29499 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/01019 , H01L2924/10253 , H01L2924/3011 , Y10S977/833 , H01L2924/00 , H01L2924/0665
摘要： The invention relates to a process of forming a thermal interface that employs carbon nanotubes to reduce thermal resistance between an electronic device and a cooling solution. Bundles of aligned nanotubes receive injected polymeric material to produce a polymeric/carbon composite which is then placed between the electronic device and a heat sink or other cooling solution.

29. 发明专利

JPWO2008105069A1 プリント基板ユニットおよび半導体パッケージ有权
公开(公告)号：JPWO2008105069A1
公开(公告)日：2010-06-03
申请号：JP2009501072
申请日：2007-02-27
申请人：富士通株式会社
发明人：福園　健治 , 健治福園 , 英明吉村 , 英明吉村
IPC分类号： H01L23/40 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L23/34
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L21/10 , H01L21/563 , H01L23/3675 , H01L23/433 , H01L2023/4062 , H01L2023/4081 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2224/0401
摘要：プリント基板ユニット(13)では、半導体素子(26)の動作時に半導体素子(26)は発熱する。半導体素子(26)の熱はパッケージ基板(16)やマザーボード(14)に伝達される。パッケージ基板(16)の熱膨張率とマザーボード(14)の熱膨張率とは異なる。パッケージ基板(16)では応力が生成される。パッケージ基板(16)上では補強部材(18)は第2角柱空間(33)よりも内側に収まる。こうして補強部材(18)は外縁から内側に向かって広がる接合領域でパッケージ基板(16)の表面に接合される。その結果、第2角柱空間(33)よりも外側で補強部材(18)がパッケージ基板(16)に接合される場合に比べてパッケージ基板(18)の剛性の高まりは抑制される。パッケージ基板(18)の角で応力の集中は回避される。最外周のバンプ列で端子バンプ(17)の破損は回避される。

30. 发明专利

JPWO2007142273A1 高熱伝導で柔軟なシート有权
公开(公告)号：JPWO2007142273A1
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：JP2008520607
申请日：2007-06-06
申请人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation , インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation
发明人：小原　さゆり , さゆり小原 , 末岡　邦昭 , 邦昭末岡 , 洋一平 , 洋一平
IPC分类号： H01L23/36 , B32B9/00 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20454 , B32B9/007 , B32B9/046 , B32B2307/302 , H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L23/433 , H01L2924/0002 , H05K7/20481 , Y10T29/4935 , H01L2924/00
摘要：【課題】発熱体と放熱体の間(ギャップ)での熱抵抗を小さくする。【解決手段】高熱伝導で柔軟なシートであって、グラファイト層と弾性層が交互に積層され、グラファイト層の面方向、あるいはグラフェンの端部が弾性層の端部よりも突出しかつ弾性層の端部の少なくとも一部を覆うように曲がっているシートが提供される。本発明のシートを発熱体と放熱体の間(ギャップ)に設置することにより、発熱体の表面あるいは放熱体の表面の平坦性が低い場合であっても、そのギャップでの熱抵抗、特に接合面での接触熱抵抗を小さくすることができる。

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