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2. 发明专利

JP4814035B2 Printed circuit board unit and electronic equipment 有权
公开(公告)号：JP4814035B2
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：JP2006255083
申请日：2006-09-20
申请人：富士通株式会社
发明人：義裕森田
IPC分类号： H01R33/76
CPC分类号： H05K1/0231 , H01L23/433 , H01L23/4338 , H01L2924/0002 , H01R13/2414 , H05K3/0058 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/10515 , H05K2201/10719 , H05K2201/2009 , H01L2924/00

3. 发明专利

JP2004072106A Adjustable pedestal thermal interface 审中-公开
公开(公告)号：JP2004072106A
公开(公告)日：2004-03-04
申请号：JP2003281055
申请日：2003-07-28
申请人： Hewlett-Packard Development Co Lp , ヒューレット−パッカードデベロップメントカンパニーエル.ピー.
发明人： BOUDREAUX BRENT A , FRAKER STACY , PETERSON ERIC C , BELADY CHRISTIAN L
IPC分类号： H05K7/20 , F28F13/00 , H01L21/48 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L23/433
CPC分类号： F28F13/00 , F28F2013/006 , H01L21/4882 , H01L23/4338 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , Y10T29/49353 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To realize such an arrangement as a heat sink touches a plurality of heat releasing electronic devices when they cannot be located coplanarly. SOLUTION: The heat sink comprises a heat sink body (108) including a cavity (118), a thin plate (110) having an opening fixed mechanically to the heat sink body (108) while covering the cavity (118), and a pedestal (104) being inserted into the opening of the thin plate (110). COPYRIGHT: (C)2004,JPO

4. 发明专利

JP5686127B2 信号伝送装置有权
公开(公告)号：JP5686127B2
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：JP2012251781
申请日：2012-11-16
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永　義則 , 義則須永 , 石神　良明 , 良明石神 , 秀貴川内 , 秀貴川内 , 英徳米澤 , 英徳米澤 , 欣哉山▲嵜▼ , 欣哉山▲嵜▼
IPC分类号： H01S5/024 , G02B6/42 , H01S5/022
CPC分类号： H01L23/4338 , H01L23/40 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

5. 发明专利

JP2014098867A Signal transmitting device 有权
标题翻译：信号传输设备
公开(公告)号：JP2014098867A
公开(公告)日：2014-05-29
申请号：JP2012251781
申请日：2012-11-16
申请人： Hitachi Metals Ltd , 日立金属株式会社
发明人： SUNAGA YOSHINORI , ISHIGAMI YOSHIAKI , KAWAUCHI HIDEKI , YONEZAWA HIDENORI , YAMAZAKI KINYA
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： H01L23/4338 , H01L23/40 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To maintain thermal connection by surely achieving the thermal connection between a plurality of communication modules and a heat sink mounted on the communication modules.SOLUTION: A signal transmission device 1 with a common heat sink 20 arranged on a plurality of communication modules 10 mounted on a substrate 3 has coil springs 40 provided between the substrate 3 and the communication modules 10, wherein a communication module 10 is energized toward the heat sink 20 by the coil springs 40, and a top surface 14a of the communication module 10 is pressed to a bottom surface 20a of the heat sink 20.
摘要翻译：要解决的问题：通过确保实现多个通信模块和安装在通信模块上的散热器之间的热连接来保持热连接。解决方案：具有布置在多个通信上的公共散热器20的信号传输设备1 安装在基板3上的模块10具有设置在基板3和通信模块10之间的螺旋弹簧40，其中通信模块10通过螺旋弹簧40朝向散热器20供电，并且通信模块10的顶面14a 被压到散热器20的底面20a上。

6. 发明专利

JP5329738B2 Heat transfer device 有权
公开(公告)号：JP5329738B2
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：JP2005269310
申请日：2005-09-16
申请人：アルカテル−ルーセントユーエスエーインコーポレーテッド
发明人：エウェスインゴ , スコットホデスマルク , デー．ホルムズポール , ロバートコロドナーポール
IPC分类号： H01L23/36 , F28D15/02 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/4338 , F28D15/0241 , F28D15/0275 , F28F3/02 , F28F3/048 , F28F13/00 , F28F2013/008 , F28F2275/125 , H01L23/40 , H01L23/4006 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Techniques for heat removal are provided. In one illustrative embodiment, a heat-transfer device is provided. The heat-transfer device comprises at least one heat-dissipating structure thermally connectable to at least one heat source, wherein the heat-dissipating structure comprises at least two components thermally coupled to each other and configured to slide relative to one another. In another illustrative embodiment, the heat-transfer device comprises at least one heat-dissipating structure thermally connectable to at least one heat source, wherein the heat-dissipating structure comprises at least two components thermally coupled to each other and configured to slide relative to one another, one or more of the components comprising one or more heat-dissipating fins configured to dissipate at least a portion of heat from the heat source to air proximate to the device.

7. 发明专利

JP4080452B2 Variable wedge Thermal interface apparatus and method 有权
公开(公告)号：JP4080452B2
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：JP2004118938
申请日：2004-04-14
申请人：ヒューレット−パッカードデベロップメントカンパニーエル.ピー.
发明人：ディーデラノアンドリュー , イークレメンツブラッドリー , エールーベンスタインブランドン
IPC分类号： G06F1/20 , H01L23/36 , F28F13/00 , H01L23/433 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/4338 , F28F13/00 , F28F2013/008 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A variable-gap thermal-interface device for transferring heat from a heat source to a heat sink is provided. The device comprises a multi-axis rotary spherical joint comprising a spherically concave surface having a first radius of curvature in slideable contact with a spherically convex surface having the same first radius of curvature. The device further comprises a block having a proximal end rotatably coupled with the heat sink through the rotary spherical joint and having a distal end opposite the proximal end. The device further comprises a wedge having a variable thickness separating a first surface and a second surface opposite and inclined relative to the first surface, such that the first surface is thermally coupled with the distal end of the block, and the second surface is thermally coupled with the heat source.

8. 发明专利

JP2008077947A Printed-circuit board unit and electronic device 有权
标题翻译：印刷电路板单元和电子设备
公开(公告)号：JP2008077947A
公开(公告)日：2008-04-03
申请号：JP2006255083
申请日：2006-09-20
申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
发明人： MORITA YOSHIHIRO
IPC分类号： H01R33/76
CPC分类号： H05K1/0231 , H01L23/433 , H01L23/4338 , H01L2924/0002 , H01R13/2414 , H05K3/0058 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/10515 , H05K2201/10719 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed-circuit board unit capable of certainly avoiding poor conduction.
SOLUTION: A first conductive terminal 22 is exposed in matrix shape on the surface of a first board 21. A flexible second conductive terminal 17 contacts in free detachment the first conductive terminal 22. A static pressure member 23 is interposed between the first board 21 and a pressing plate 24. A pressing force is transmitted from the static pressure member 23 to the first board 21. The pressing force is acted from the first board 21 to a second board 16. As a result, the first conductive terminal 22 is pressed to the second conductive terminal 17. By the action of the static pressure member, uniform pressing force is acted on the surface of the first board 21. Thereby, even if bending is caused in the pressing plate 24, uniform pressing force is acted on the first board 21, and uniform pressing force is acted on the individual first conductive terminals 22. All the first conductive terminals 22 contact certainly the corresponding second conductive terminals 17.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够可靠地避免不良传导的印刷电路板单元。解决方案：第一导电端子22以矩阵形式暴露在第一板21的表面上。柔性第二导电端子17以第一导电端子22自由分离地接触。静压部件23介于第一导电端子22之间。板21和压板24.压力从静压部件23传递到第一板21。按压力从第一板21作用到第二板16.结果，第一导电端子22 被压到第二导电端子17.通过静压部件的作用，均匀的按压力作用在第一板21的表面上。由此，即使在按压板24中产生弯曲，也起到均匀的按压力在第一板21上，并且均匀的按压力作用在各个第一导电端子22上。所有第一导电端子22确实接触相应的第二导电端子17.版权所有（ C）2008，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2016063641A 電力変換装置审中-公开
标题翻译：电力转换系统
公开(公告)号：JP2016063641A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：JP2014190053
申请日：2014-09-18
申请人：株式会社デンソー
发明人：佐野友久 , 山平優
IPC分类号： H02M3/00 , H02M7/48
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/22 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/40 , H01L23/4012 , H01L23/4338 , H01L23/46 , H01L24/72 , H01L25/117
摘要：【課題】半導体モジュールを効率よく冷却し、半導体モジュールの本来の性能を発揮することができる電力変換装置を提供すること。【解決手段】電力変換装置1は、半導体モジュール2と、冷却管41と、半導体モジュール2と冷却管41と加圧部材6と保持部材50とを備えている。一対の保持壁部51は、重なり方向Xにおいて、半導体モジュール2、冷却管41及び加圧部材6を挟み込むように配置されている。半導体素子21、22は、小型半導体素子21と、重なり方向Xから見たとき、小型半導体素子21よりも外形が大きい大型半導体素子22とを有している。半導体モジュール2の内部において、大型半導体素子22は、小型半導体素子21よりも一対の保持壁部51における接続部52が配置された接続端部511側に配置されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够有效地冷却半导体模块并显示半导体模块的固有性能的电力转换系统。解决方案：电力转换系统1包括：半导体模块2; 冷却管41; 压力构件6; 和保持构件50.一对保持壁部51布置成以重叠方向X夹持半导体模块2，冷却管41和加压构件6.半导体元件21,22具有小的半导体元件21 ，以及从重叠方向X观察，具有比半导体元件21小的外形的大型半导体元件22.在半导体模块2内，大型半导体元件22配置在连接端部511侧，连接部一对保持壁部分51的52被布置成比较小的半导体元件21更远。图1

10. 发明专利

JP2015170649A ヒートシンク审中-公开
标题翻译：散热器
公开(公告)号：JP2015170649A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014042839
申请日：2014-03-05
申请人：日本電気株式会社
发明人：三井知行
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/36
CPC分类号： H05K7/20418 , H01L23/4338 , H01L2023/4056 , H01L2023/4081 , H01L2023/4087 , H01L23/3677 , H01L23/4006 , H01L23/552 , H01L2924/0002
摘要：【課題】冷却風の風向によっては十分な冷却効果を得ることができない場合がある。【解決手段】被冷却部品の実装位置に対向する位置に、円形の雌ねじ構造を含むベースヒートシンクと、側面にそのベースヒートシンクの雌ねじ構造に螺合可能な雄ねじ構造を含み、一方の底面に略垂直に突出するピンフィン構造を含む円柱形ヒートシンクと、を含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：解决在冷却空气的一定风向不能获得足够的冷却效果的问题。散热器包括：基座散热器，其包括圆形阴螺纹结构，位于面向安装位置的位置冷却组件; 以及圆筒形散热器，其包括在其侧表面上与所述基座散热器的内螺纹结构螺纹接合的阳螺纹结构，所述圆柱形散热器包括在一个底表面上沿大致垂直方向突出的销翅结构。

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