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    • 12. 发明专利
    • Temperature compensating mechanism of micromechanical ring vibrator
    • 微电子振荡器温度补偿机理
    • JP2007010675A
    • 2007-01-18
    • JP2006201892
    • 2006-07-25
    • Eta Sa Manufacture Horlogere Suisseウーテーアー・エス・アー・マニファクチュール・オロロジェール・スイス
    • GIOUSOUF METINKUECK HEINZPLATZ RAINER
    • G04F5/04G04G3/00B81B3/00G01C19/56G01C19/5684G01C19/5712G04G3/04H03B5/30H03B5/32H03H9/24
    • G01C19/5712H03B5/30
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide temperature compensating mechanism for micromechanical ring vibrator. SOLUTION: This vibrator is an integral micromechanical ring vibrator configured so that it is supported on a substrate 2 to vibrate nearly perpendicular to the substrate centered on a rotary shaft O, in accordance with the first vibration mode. The vibrator comprises a central strut 5, extending from the substrate 2 along the rotary shaft O, a self-supported vibrating structure 6 having an outer ring 60 co-axial with the rotary shaft O, while being connected to the central strut 5 via two or more spring elements 62, and an electrode structure, arranged around the outer ring 60 to be connected with an integrated electronic circuit. In the vibrator, electrodes 100, 120; 130, 150 are located at the bottom of the self-supported vibrating structure to drive and sense the second vibration mode which has resonance frequency different from that of the first vibration mode on the surface that is nearly perpendicular to the substrate 2, and then utilize difference in resonance frequency between both vibration modes and compensates for the effects of the temperature on the frequency of signal generated by time reference section. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
    • 要解决的问题:提供微机械振动器的温度补偿机构。 解决方案:该振动器是一体的微型机械振动振动器,其被构造成使得其被支撑在基板2上,以便根据第一振动模式几乎垂直于基于旋转轴O的基板垂直。 该振动器包括一个中心支柱5,它从基体2沿旋转轴O延伸,一个自支撑的振动结构6,它具有与旋转轴O同轴的外环60,同时通过两个连接到中心支柱5 或多个弹簧元件62和电极结构,其布置在外环60周围以与集成电子电路连接。 在振动器中,电极100,120; 130,150位于自支撑振动结构的底部,以驱动和感测在与基板2几乎垂直的表面上具有与第一振动模式不同的共振频率的第二振动模式,然后利用 两种振动模式之间的谐振频率差异,并补偿温度对时间基准部分产生的信号频率的影响。 版权所有(C)2007,JPO&INPIT
    • 20. 发明专利
    • 振動素子、電子デバイス、電子機器および移動体
    • 振动元件,电子设备,电子设备和移动体
    • JP2016086383A
    • 2016-05-19
    • JP2014220041
    • 2014-10-29
    • セイコーエプソン株式会社
    • 中川 啓史
    • H03H9/215H01L41/113H01L41/047H01L41/053H01L41/311G01C19/5628H03H9/19
    • H03H9/21H03B5/30H03H9/02062
    • 【課題】所望のCI値を有し、コストを低下させた振動素子を提供すること。 【解決手段】振動素子としての音叉型振動片100は、屈曲振動する駆動振動腕120,130と、駆動振動腕120,130に設けられている駆動電極(第1駆動電極121a,121b,132a,132b、第2駆動電極122a,122b,131a,131b)と、を有し、駆動振動腕120,130が延在する方向をY軸とし、駆動振動腕120,130が主振動する方向をX軸とし、前記Y軸と前記X軸とに直交する方向をZ軸とした時、駆動振動腕120,130は、前記Z軸方向の変位量を前記X軸方向の変位量で除した変位比が0%を超え20%以下で前記屈曲振動する。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供具有期望的CI(晶体阻抗)值并实现成本降低的振动元件。解决方案:作为振动元件的音叉型振动片100包括弯曲和振动并驱动的驱动振动臂120,130 设置在驱动振动臂120,130上的电极(第一驱动电极121a,121b,132a,132b和第二驱动电极122a,122b,131a,131b)。如果将驱动振动臂120 130延伸的方向定义为 Y轴,驱动振动臂120,130主要振动的方向被定义为X轴,并且将与Y轴和X轴正交的方向定义为Z轴,驱动振动臂120,130 以0%以上20%以下的位移比进行弯曲振动,通过将Z轴方向的位移量除以X轴方向的位移量来计算。图1