专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明专利

JP2013080931A Resin composition, prepreg, laminate sheet, and wiring board 有权
标题翻译：树脂组合物，PREPREG，层压板和接线板
公开(公告)号：JP2013080931A
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：JP2012233865
申请日：2012-10-23
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： MORITA KOJI , TAKANEZAWA SHIN , SAKAI KAZUNAGA , KONDO YUSUKE
IPC分类号： H05K1/03 , B32B27/00 , B32B27/12 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L101/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition, prepreg, laminate sheet, and wiring board, capable of achieving low thermal expansion at a low cost.SOLUTION: The resin composition used for manufacture of a laminate sheet includes insulating resin having an aromatic ring. A molecular weight between crosslinking points of the insulating resin, obtained from a shear modulus equal to or higher than Tg of the insulating resin having the aromatic ring, is 300-1,000 in a stage after manufacture of the laminate sheet.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够以低成本实现低热膨胀的树脂组合物，预浸料，层压片和布线板。解决方案：用于制造层压片的树脂组合物包括具有芳环的绝缘树脂。在层叠片材的制造阶段之后，由具有芳环的绝缘树脂的Tg以上的剪切模量得到的绝缘树脂的交联点之间的分子量为300〜1000。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

12. 发明专利

JP2017114964A 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ审中-公开
公开(公告)号：JP2017114964A
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2015249549
申请日：2015-12-22
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： HASHIMOTO SHINTARO , TSUCHIKAWA SHINJI , TAKANEZAWA SHIN
IPC分类号： C08G65/34 , C08G59/20 , C08J5/24 , C08L53/02 , C08L71/08 , H05K3/46
摘要：【課題】耐熱性、接着性、低熱膨張性、弾性率、低硬化収縮性及び高周波数帯での誘電特性(低誘電率及び低誘電正接)に優れる熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供する。【解決手段】分子構造中にヒドロキシ基を有するアミノ変性シロキサン化合物(A)と、分子構造中にN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物(B)とを含有してなる熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージである。【選択図】なし

13. 发明专利

JP2014204023A 導体配線を有する構造体の製造方法、その方法により製造された導体配線を有する構造体、熱硬化性樹脂組成物、樹脂フィルム、感光性樹脂組成物及びドライフィルムレジスト审中-公开
标题翻译：使用导体布线制造结构的方法，通过方法制造的导体布线的结构，热固性树脂组合物，树脂膜，光敏树脂组合物和干膜电阻
公开(公告)号：JP2014204023A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013080400
申请日：2013-04-08
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： KURABUCHI KAZUHIKO , FUJIMOTO DAISUKE , TAKANEZAWA SHIN , MURAI HIKARI
IPC分类号： H05K3/46 , G03F7/004 , G03F7/20 , G03F7/40 , G03F7/42 , H05K3/00
摘要：【課題】絶縁層に微細な開口を有し且つ信頼性に優れる導体配線を有する構造体(例えばプリント配線基板)を充分に効率的に製造する方法を提供する。【解決手段】第1の導体配線2a,2bを覆うように支持体上に第1の感光性樹脂層を形成する第1の感光性樹脂層形成工程と、第1の感光性樹脂層に露光処理及び現像処理を施してパターン化する第1のパターン化工程と、第1の感光性樹脂層のパターンを覆うように支持体上に熱硬化性樹脂層4を形成する熱硬化性樹脂層形成工程と、レーザにより熱硬化性樹脂層4の一部及び第1の感光性樹脂層のパターンの所定箇所の少なくとも一部を除去する工程と、熱硬化性樹脂層4から露出した第1の感光性樹脂層を除去して第1の導体配線2a,2bを露出させる開口4hを熱硬化性樹脂層4に形成する開口形成工程と、を備える導体配線を有する構造体の製造方法。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于在绝缘层中具有微细开口的导体布线来更有效地制造结构（例如，印刷线路板）的方法，并且具有优异的可靠性。解决方案：制造具有导体的结构的方法布线包括以下步骤：在支撑体上形成第一感光性树脂层以覆盖第一导体布线2a和2b（第一感光树脂层形成步骤）; 通过对第一感光性树脂层进行曝光处理和显影处理（第一图案形成工序）来图案化。在支撑体上形成热固性树脂层4以覆盖第一感光性树脂层的图案（热固性树脂层形成工序）。通过激光去除热固性树脂层4的一部分和第一感光性树脂层的图案的规定位置的至少一部分（去除步骤）。并且通过去除在热固性树脂层4（开口形成步骤）上暴露于热固性树脂层4的第一感光树脂层，形成第一导体布线2a和2b暴露的开口4h。

14. 发明专利

JP2014129520A Amino-modified siloxane compound, modified imide resin, thermosetting resin composition, prepreg, resin-clad film, laminate sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor package 审中-公开
标题翻译：氨基改性硅氧烷化合物，改性前体树脂，热固化树脂组合物，PREPREG，树脂膜，层压板，多层印刷线路板和半导体封装
公开(公告)号：JP2014129520A
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：JP2013246492
申请日：2013-11-28
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： KOTAKE TOMOHIKO , NAGAI SHUNSUKE , HASHIMOTO SHINTARO , ABE SHINICHIRO , MIYATAKE MASATO , TAKANEZAWA SHIN , MURAI HIKARI
IPC分类号： C08G73/00 , B32B27/00 , C08G77/388 , C08J5/24 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08L21/00
CPC分类号： C08G59/5033 , B32B2307/204 , B32B2307/51 , B32B2307/736 , B32B2457/08 , C08G77/388 , C09D183/08 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an amino-modified siloxane compound capable of providing a modified imide resin or thermosetting resin composition exhibiting, when used for various applications, an excellent low curing shrinkage, a low thermal expansion, favorable dielectric characteristics, and a high modulus of elasticity.SOLUTION: The provided amino-modified siloxane compound possessing, within the molecule structure thereof, an aromatic azomethine is obtained by reacting (A) a modified siloxane compound possessing at least one intramolecular aldehyde group and obtained by reacting (i) a siloxane compound whose molecule terminal possesses at least two primary amino groups and (ii) an aromatic aldehyde compound possessing at least two intramolecular aldehyde groups with (B) an aromatic amine compound possessing at least two intramolecular primary amino groups; a modified imide resin and a thermosetting resin composition each using the same, etc. are also provided.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够提供改性酰亚胺树脂或热固性树脂组合物的氨基改性硅氧烷化合物，当用于各种应用时，具有优异的低固化收缩率，低热膨胀性，良好的介电特性和高的提供的氨基改性硅氧烷化合物在其分子结构内具有芳族偶氮甲碱，通过使（A）具有至少一个分子内醛基的改性硅氧烷化合物与（i）其分子末端具有至少两个伯氨基的硅氧烷化合物和（ii）具有至少两个分子内醛基的芳族醛化合物与（B）具有至少两个分子内伯氨基的芳族胺化合物; 还提供了各自使用改性酰亚胺树脂和热固性树脂组合物等。

15. 发明专利

JP2014024925A Thermosetting resin composition and prepreg, laminate sheet, and print wire board using the same 有权
标题翻译：使用相同的热固性树脂组合物和PREPREG，层压板和打印线
公开(公告)号：JP2014024925A
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：JP2012165177
申请日：2012-07-25
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： HASHIMOTO SHINTARO , MIYATAKE MASATO , KOTAKE TOMOHIKO , NAGAI SHUNSUKE , TAKANEZAWA SHIN , MURAI HIKARI , NAKAMURA SHINYA
IPC分类号： C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition excellent in terms especially of low thermal expansion and heat resistance and a prepreg, a laminate sheet, and a print wire board using the same.SOLUTION: The thermosetting resin composition is provided by blending a compound whose phosphorous atom possesses at least one alkyl group (a), an amine compound having at least two primary amino groups within the molecule structure thereof (b), an amine compound having acidic substituents (c), and a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups within the molecule structure thereof (d); a prepreg, a laminate sheet, and a print wire board using the same are also provided.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种特别是低热膨胀和耐热性优异的树脂组合物，以及预浸料，层压片和使用其的印刷线基板。热固性树脂组合物通过将化合物其磷原子具有至少一个烷基（a），在其分子结构（b）中具有至少两个伯氨基的胺化合物，具有酸性取代基（c）的胺化合物和具有至少两个其分子结构内的N-取代马来酰亚胺基团（d）; 还提供了预浸料，层压片和使用其的印刷线板。

16. 发明专利

JP2013080930A Resin composition, prepreg, laminate sheet, and wiring board 有权
标题翻译：树脂组合物，PREPREG，层压板和接线板
公开(公告)号：JP2013080930A
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：JP2012233864
申请日：2012-10-23
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： MORITA KOJI , TAKANEZAWA SHIN , SAKAI KAZUNAGA , KONDO YUSUKE
IPC分类号： H05K1/03 , B32B27/00 , B32B27/12 , C08G59/22 , C08G59/40 , C08J5/24
CPC分类号： H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition, prepreg, laminate sheet and wiring board, capable of achieving low thermal expansion at a low cost.SOLUTION: The resin composition, used for manufacture of a laminate sheet, includes insulating resin having an aromatic ring. The molecular mass between crosslinking points of insulating resin, obtained from a shear modulus equal to or higher than Tg of the insulating resin having the aromatic ring, is 300-1,000 in a stage after manufacture of laminate sheet.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够以低成本实现低热膨胀的树脂组合物，预浸料，层压片和布线板。解决方案：用于制造层合片的树脂组合物包括具有芳环的绝缘树脂。绝缘树脂的交联点之间的分子质量，由具有芳环的绝缘树脂的Tg以上的剪切模量得到，在层压片的制造阶段之后的分子质量为300〜1000。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

17. 发明专利

JP2014111696A Thermosetting resin composition, prepreg using the same, laminate, and multilayer printed wiring board 有权
标题翻译：热固性树脂组合物，使用它的PREPREG，层压板和多层印刷线路板
公开(公告)号：JP2014111696A
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：JP2012266667
申请日：2012-12-05
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： KOTAKE TOMOHIKO , MIYATAKE MASATO , NAGAI SHUNSUKE , HASHIMOTO SHINTARO , TAKANEZAWA SHIN , MURAI HIKARI
IPC分类号： C08G59/00 , C08K3/00 , C08K5/17 , C08K5/20 , C08L35/00 , C08L79/04
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin composition particularly excellent in surface smoothness and warpage reduction, a prepreg using the same, a laminate, and a multilayer printed wiring board.SOLUTION: There are provided: the thermosetting resin composition containing (A) at least one thermosetting resin selected from an epoxy resin and a cyanate resin, (B) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups in one molecule, (C) an amine compound having at least two primary amino groups in one molecule, (D) a monoamine compound having an acidic substituent, and (E) a rheology control agent; the prepreg using the thermosetting resin composition; the laminate; and the multilayer printed wiring board.
摘要翻译：要解决的问题：提供特别优异的表面光滑度和翘曲降低的热固性树脂组合物，使用该热固性树脂组合物的预浸料，层压体和多层印刷线路板。提供：含有（A）至少一种选自环氧树脂和氰酸酯树脂的热固性树脂，（B）在一个分子中具有至少两个N-取代马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物，（C）在一个分子中具有至少两个伯氨基的胺化合物，（D）具有酸性取代基的单胺化合物，和（E）流变控制剂; 使用热固性树脂组合物的预浸料; 层压板和多层印刷线路板。

18. 发明专利

JP2014024926A Thermosetting resin composition and prepreg, laminate sheet, and multilayer printed wiring board using the same 有权
标题翻译：热固性树脂组合物和PREPREG，层压板以及使用其的多层印刷线路板
公开(公告)号：JP2014024926A
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：JP2012165178
申请日：2012-07-25
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： KOTAKE TOMOHIKO , NAGAI SHUNSUKE , MIYATAKE MASATO , HASHIMOTO SHINTARO , TAKANEZAWA SHIN , MURAI HIKARI
IPC分类号： C08L83/14 , C08G59/50 , C08G73/12 , C08G77/54 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L21/00 , C08L63/00 , C08L79/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin composition and a prepreg, a laminate sheet, and a printed wiring board using the same.SOLUTION: This thermosetting resin composition includes a thermoplastic elastomer, and a modified silicone compound obtained by reacting a siloxane diamine expressed by a specified chemical formula, a maleimide compound having at least two unsaturated N-substituted maleimide groups within the molecule structure thereof, and an amine compound having an acidic substituent. A prepreg, a laminate sheet, and a printed wiring board using the thermosetting resin composition are also provided.
摘要翻译：要解决的问题：提供热固性树脂组合物和预浸料，层压片和使用其的印刷线路板。溶解性：该热固性树脂组合物包括热塑性弹性体和通过使硅氧烷二胺由指定的化学式表示，在其分子结构内具有至少两个不饱和N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物和具有酸性取代基的胺化合物。还提供了预浸料，层压片和使用该热固性树脂组合物的印刷线路板。

19. 发明专利

JP2014019758A Thermosetting resin composition, and prepreg, laminate and printed wiring board using the same 有权
标题翻译：热固性树脂组合物和PREPREG，层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2014019758A
公开(公告)日：2014-02-03
申请号：JP2012157930
申请日：2012-07-13
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： KOTAKE TOMOHIKO , MIYATAKE MASATO , NAGAI SHUNSUKE , HASHIMOTO SHINTARO , INOUE YASUO , TAKANEZAWA SHIN , MURAI HIKARI
IPC分类号： C08G73/12 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin composition excellent in low thermal expansion and desmear resistance, and a prepreg, a laminate and a printed wiring board using the same.SOLUTION: A thermosetting resin composition produced by combining 2,2-bis[4-(4-maleimide phenoxy)phenyl]propane, siloxane diamine and an amine compound having an acidic substituent, and a prepreg, a laminate and a printed wiring board using the same are provided. The thermosetting resin is preferable for a semiconductor package and a print circuit board and excellent in low thermal expansion and desmear resistance.
摘要翻译：要解决的问题：提供低热膨胀和耐去污性优异的热固性树脂组合物，以及预浸料，层压体和使用其的印刷线路板。溶解性：将2,2-双[ 4-（4-马来酰亚胺苯氧基）苯基]丙烷，硅氧烷二胺和具有酸性取代基的胺化合物，以及预浸料，层压体和使用其的印刷线路板。热固性树脂优选用于半导体封装和印刷电路板，并且具有优异的低热膨胀和耐去污性。

20. 发明专利

JP2013036041A Varnish, prepreg, film with resin, metal foil-clad laminate, and printed wiring board 有权
标题翻译： VARNISH，PREPREG，带树脂的薄膜，金属箔层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2013036041A
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：JP2012200926
申请日：2012-09-12
申请人： Hitachi Chemical Co Ltd , 日立化成株式会社
发明人： MORITA KOJI , MURAI AKIRA , TAKANEZAWA SHIN , INOUE YASUO , SAKAI KAZUNAGA
IPC分类号： C08G59/24 , B32B15/04 , C08G59/50 , H05K1/03
CPC分类号： C09D163/00 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B2255/02 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2379/00 , B32B2457/08 , C08G59/245 , C08G59/5086 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H01L23/49894 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H05K1/0346 , H05K1/0366 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , Y10T428/31678 , Y10T442/2861 , Y10T442/2951
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide varnishes having high storage stability at normal temperature and excellent workability when in use, and a prepreg, a film with resin, a metal foil-clad laminate, and a printed wiring board obtained by using the same.SOLUTION: The varnish is obtained by reacting at least a portion of functional groups of a resin having the functional groups which react with an amino group and including a polycyclic structure, with an amino group of a compound having the amino group in a solvent. The varnish is obtained by reacting at least a portion of functional groups of a resin having the functional groups which react with a phenolic hydroxyl group and including a polycyclic structure, with a phenolic hydroxyl group of a compound having the phenolic hydroxyl group in a solvent. The prepreg, the film with resin, the metal foil-clad laminate, and the printed wiring board are obtained by using any of these varnishes.
摘要翻译：要解决的问题：提供在常温下具有高储存稳定性的清漆和使用时的优异的加工性，以及预浸料，具有树脂的膜，覆盖金属箔的层压板和通过使用相同。溶液：通过将具有与氨基反应的官能团的树脂的官能团的至少一部分与包含多环结构的氨基的氨基的氨基的至少一部分反应获得，溶剂。通过将具有与酚羟基反应的官能团的树脂的官能团的至少一部分与包含多环结构的酚羟基的酚羟基反应到溶剂中而获得。通过使用这些清漆来获得预浸料，具有树脂的膜，覆盖金属箔的层压板和印刷线路板。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式