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91. 发明专利

KR102224371B1 KR102224371B1 - Monitoring system for inspection of Laser welding portion 有权
公开(公告)号：KR102224371B1
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：KR1020190015517A
申请日：2019-02-11
申请人： 주식회사 휴비스
发明人： 김명진 , 김종식
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/035 , B23K26/042 , B23K26/044
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/035 , B23K26/042 , B23K26/044
摘要： 본 발명은 레이저 용접 중 또는 용접 전후의 가공물(1)을 가공물(1) 표면을 기준으로 광간섭 단층촬영(OCT : Optical Coherence Tomograph)하여 검사할 수 있게 한 레이저 용접부 검사를 위한 모니터링 시스템에 관한 것으로서, 동일 광원(210)에 의한 광을 분리하여 검사광과 기준광을 얻고, 검사광은 용접장치의 초점 조절용 광학계(310)를 통해 가공물에 반사되어 입사되도록 상기 초점 조절용 광학계(310)에 결합하고, 기준광은 용접 전 검사광의 광 경로 거리와 동일한 광 경로 거리를 진행하게 한 후 입사되는 검사광과 합성되게 하며, 합성에 의한 간섭광을 분광계(250)로 분석하여 검사광과 기준광 사이의 광 경로 거리 차를 획득하게 구성한 OCT(Optical Coherence Tomography, 200); 및 상기 OCT(200)에서 광 경로 거리 차를 전달받아 모니터링하는 컨트롤러(400); 를 포함한다.

92. 发明专利

JP2021023978A レーザー加工装置の加工性能の確認方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021023978A
公开(公告)日：2021-02-22
申请号：JP2019146005
申请日：2019-08-08
申请人：株式会社ディスコ
发明人：吉川敏行
IPC分类号： B23K26/035 , H01L21/301 , B23K26/00
摘要：【課題】レーザー加工装置の加工性能を確認する場合に、加工時間を短縮し、テスト加工用の被加工物の使用面積又は消費量を削減する。【解決手段】被加工物に吸収される波長を有するレーザービームで被加工物を加工するレーザー加工装置の加工性能の確認方法であって、被加工物を該レーザー加工装置のチャックテーブルで保持する保持ステップと、レーザービームの集光点の高さを変化させながら、被加工物と集光点とを被加工物の厚さ方向と直交する所定の方向に相対的に移動させることで、被加工物の上面に加工痕を形成する加工痕形成ステップと、加工痕形成ステップで形成された加工痕の複数の領域を撮像する撮像ステップと、撮像ステップで取得された画像に基づいて、レーザー加工装置の加工性能を確認する確認ステップと、を備えるレーザー加工装置の加工性能の確認方法を提供する。【選択図】図2

93. 发明专利

JP6825498B2 レーザ加工装置有权
公开(公告)号：JP6825498B2
公开(公告)日：2021-02-03
申请号：JP2017126057
申请日：2017-06-28
申请人：ブラザー工業株式会社
发明人：後田耕佑 , 渡邉光由
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/035 , B23K26/00

94. 发明专利

JP2020108895A レーザー加工機及び顧客先でのレーザー加工機におけるアラインメント調整方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020108895A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：JP2018248569
申请日：2018-12-28
申请人：馬鞍山市明珠電子科技有限公司 , オーレーザー株式会社
发明人：繆逸峰 , 張新 , 王超
IPC分类号： H01S3/00 , H01S3/101 , B23K26/035
摘要：【課題】クラス4の赤外線領域レーザー光を照射可能なレーザー発振器を備え、加工空間が露出した状態で、クラス1の環境で(保守・サービス)を行うことが可能なクラス1のレーザー加工機を提供すること。【解決手段】開閉可能な加工機本体1の内部に設けられ、加工機本体1の内部のレーザー径路P1を通して、赤外線領域レーザー光を加工機本体1の内部に配置された被加工物へ照射するレーザー発振器71と、視認可能なレーザー光を照射するレーザーポインター73と、レーザーポインター73のレーザー光をレーザー径路P1に同軸化(一体化)させる複数レーザービーム一体化調整機構37と、加工機本体1が開かれた状態のときに、レーザー発振器71から赤外線領域レーザー光を照射不能とするレーザー照射不能部EC、Coと、を備えるレーザー加工機1である。【選択図】図3

95. 发明专利

JP2020006376A レーザ溶接方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020006376A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：JP2018126546
申请日：2018-07-03
申请人：トヨタ自動車株式会社 , 株式会社三五
发明人：小倉修平 , 杉野弘宜 , 松尾隆太 , 河合亮佑 , 瀧下一穂
IPC分类号： B23K26/386 , B23K26/322 , B23K26/354 , B23K26/035 , B23K26/21
摘要：【課題】複数枚の金属板を重ね合せ溶接するレーザ溶接方法において、溶接時に発生するガス量に左右されることなく、発生するガスを確実に逃がしながら高品質の溶接を行う。【解決手段】レーザビームを照射することによって、積層された複数枚の金属板を重ね合せ溶接するレーザ溶接方法である。複数枚の金属板は、亜鉛メッキ鋼板からなる、第1鋼板11、第2鋼板12、第3鋼板13で構成されている。第1レーザビームLB1を第1鋼板11側から照射することにより、第1鋼板11から第2鋼板12を積層方向に貫通して第3鋼板13に達する、亜鉛蒸気の逃げ道となる窪み17を形成する窪み形成工程と、窪み17の外側に第2レーザビームLB2を照射することで、窪み17の形状を保持するように、第1〜第3鋼板11,12,13における窪み17の周囲に溶融池16を形成する溶融工程と、を含んでいる。【選択図】図3

96. 发明专利

JP2020001082A 基板のレーザ加工方法及びレーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020001082A
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2018125054
申请日：2018-06-29
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：今出崇昭
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/035
摘要：【課題】簡単な手段によって、基板レーザ加工において基板の加工深さの変更可能にする。【解決手段】基板Wのレーザ加工方法は、レーザ光Lを基板Wに照射するレーザ光照射ステップと、レーザ光Lの光軸を傾けることで、レーザ光の加工深さを変更する光軸傾けステップとを備えている。【選択図】図2

97. 发明专利

JP2020001081A 基板のレーザ加工方法及びレーザ加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020001081A
公开(公告)日：2020-01-09
申请号：JP2018125050
申请日：2018-06-29
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：今出崇昭
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/035
摘要：【課題】基板の端面においてレーザ加工できない領域を減らす。【解決手段】基板Wのレーザ加工方法は、基板Wの第1端面31に対して、レーザ光Lの光軸を基板内側から基板外側に向くように傾けた状態でレーザ光Lを照射する第1レーザ光照射ステップと、基板Wの第1端面31から離れた位置に対して、レーザ光Lを垂直に照射する第2レーザ光照射ステップとを備えている。【選択図】図2

98. 发明专利

JP2019188455A レーザ光軸確認用治具ユニット並びに治具审中-公开
公开(公告)号：JP2019188455A
公开(公告)日：2019-10-31
申请号：JP2018086933
申请日：2018-04-27
申请人：三星ダイヤモンド工業株式会社
发明人：西尾仁孝 , 高松生芳 , 上野勉 , 酒井敏行
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/035
摘要：【課題】光軸の位置を簡単な操作で精度よく確認できて光軸調整作業の効率を高めることのできるレーザ光軸確認用治具ユニット並びに治具を提供する。【解決手段】レーザ光の光路中に配置された治具取付部材14と、この治具取付部材14に着脱自在に取り付けられる治具本体19とからなり、治具本体14は、レーザ光を挿通させるための貫通孔を備え、この貫通孔にレーザ光の挿通方向から見て十字形をなす十字形格子21が形成され、治具本体19を治具取付部材14に取り付けたときに、十字形格子21の中心が規定されたレーザ光路の光軸中心と一致するように設定されており、さらに、治具本体19の外周面にレーザ光を遮断する感熱紙を差し込むためのスリット22が設けられ、当該スリット22に差し込まれた感熱紙に、十字形格子21の影が投影される構成とした。【選択図】図4

99. 发明专利

JP2019115923A 芯出し装置、レーザ加工機、レーザ加工機の芯出し方法、およびプログラム审中-公开
公开(公告)号：JP2019115923A
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：JP2017251933
申请日：2017-12-27
申请人：三菱重工工作機械株式会社
发明人：松村昭彦 , 田内拓至
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/035
摘要：【課題】レーザ加工機の使用者の技量に関わらず、精度よく芯出しをする。【解決手段】画像取得部は、レーザノズルを介して撮像された画像を取得する。輪郭検出部は、画像取得部が取得した、被加工物の基準穴の縁部の異なる一部が写る複数の画像から、縁部の輪郭を検出する。芯出し部は、輪郭に基づいて基準穴の中心位置を特定する。【選択図】図1

100. 发明专利

JP2019107682A レーザー加工装置、およびレーザー加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019107682A
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：JP2017243096
申请日：2017-12-19
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：川口義広 , 森弘明 , 田之上隼斗
IPC分类号： B23K26/70 , H01L21/301 , B23K26/035
摘要：【課題】レーザー加工装置が移動ユニットを複数有する場合に、各移動ユニットで保持される基板の処理精度を向上できる、レーザー加工装置の提供。【解決手段】基板を保持する基板保持部、前記基板保持部の基板保持面に対し平行な方向に前記基板保持部を移動させる駆動部、前記駆動部を支持するベース部、および前記ベース部に固定される固定フレームを含む移動ユニットを間隔をおいて複数有し、レーザー光線を発振するレーザー発振器、前記基板保持部で保持されている前記基板に前記レーザー光線を集光照射する集光照射部、および互いに間隔をおいて設置される複数の前記移動ユニットの中で、前記基板保持部に保持されている前記基板まで前記レーザー光線の経路が形成される前記移動ユニットを切り替える切替部を有し、前記集光照射部は、各前記移動ユニットの前記固定フレームに取り付けられる、レーザー加工装置。【選択図】図5

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