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91. 发明专利

JP2006319216A Shield film, manufacturing method thereof, shield printed wiring board, manufacturing method thereof, and shield flexible printed wiring board 有权
标题翻译：屏蔽薄膜及其制造方法，屏蔽印刷布线板及其制造方法和屏蔽柔性印刷线路板
公开(公告)号：JP2006319216A
公开(公告)日：2006-11-24
申请号：JP2005141872
申请日：2005-05-13
申请人： Nippon Mektron Ltd , Tatsuta System Electronics Kk , タツタシステム・エレクトロニクス株式会社 , 日本メクトロン株式会社
发明人： HASHIMOTO KAZUHIRO , MORIMOTO SHOHEI , KAWAKAMI TOKINORI , UENO KENJI , EBIHARA SATOSHI , TANAKA HIDEAKI , AKATSUKA TAKATOSHI
IPC分类号： H05K9/00 , H05K1/02 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/281 , H05K1/0218 , H05K1/0393 , H05K3/321 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2203/066 , Y10T156/10 , Y10T428/24983
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a shield film which does not generate breakage in a metallic layer, is excellent in abrasion resistance and blocking resistance, and does not break. SOLUTION: A cover film 7 is provided to one surface of a separate film 6a, and an adhesive layer 8a is formed in an opposite surface of a surface in contact with a separate film 6a of the cover film 7 via a metallic layer 8b. The cover film 7 has at least one hard layer 7a and one soft layer 7b each, and a surface in contact with the separate film 6a of the cover film 7 is the hard layer 7a. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供在金属层中不产生断裂的屏蔽膜，具有优异的耐磨性和抗粘连性，并且不破裂。解决方案：将覆盖膜7设置在单独的膜6a的一个表面上，并且粘合层8a形成在与覆盖膜7的分离的膜6a接触的表面的相对表面中，金属层 8B。覆盖膜7具有至少一个硬质层7a和一个软质层7b，并且与覆盖膜7的分离膜6a接触的表面是硬质层7a。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

92. 发明专利

JP2006313834A Method of manufacturing wiring circuit board 审中-公开
标题翻译：制造电路板的方法
公开(公告)号：JP2006313834A
公开(公告)日：2006-11-16
申请号：JP2005136038
申请日：2005-05-09
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： JO KISOO , MIYAKE YASUFUMI , MOTOGAMI MITSURU
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/02 , H05K9/00
CPC分类号： H05K1/0218 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K2203/066 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T156/11
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a wiring circuit board wherein a pin hole is prevented from forming in a resin layer on an electromagnetic wave shield layer. SOLUTION: A grounding wiring layer 2a and a signal wiring layer 2b are formed on a base insulating layer 1. A cover insulating layer 3 is formed on the base insulating layer 1 with an adhesive layer in between, in a manner to cover the ground wiring layer 2a and the signal wiring layer 2b excluding a partly area on the grounding wiring layer 2a. An electromagnetic wave shield layer 4 is formed on a partly area on the grounding wiring layer 2a and the cover insulating layer 3. On the other hand, a resin solution is applied onto a mold releasing sheet 6 and it is dried, thereby forming a transfer sheet formed of a resin layer 5 and the mold releasing sheet 6. Then, the surface of the resin layer 5 is laid on the upper surface of the electromagnetic wave shield layer 4, and the whole body is heated and pressed to laminate the transfer sheet on the electromagnetic wave shield layer 4. The mold releasing sheet 6 is peeled off thereafter. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造布线电路板的方法，其中防止在电磁波屏蔽层上的树脂层中形成针孔。解决方案：接地布线层2a和信号布线层2b形成在基底绝缘层1上。覆盖绝缘层3以覆盖层的方式在其上具有粘合层形成在基底绝缘层1上接地布线层2a和除了接地布线层2a的部分区域之外的信号布线层2b。在接地配线层2a和覆盖绝缘层3的一部分区域上形成有电磁波屏蔽层4.另一方面，将树脂溶液涂布在脱模片6上并干燥，形成转印由树脂层5和脱模片6形成的片材。然后，将树脂层5的表面铺设在电磁波屏蔽层4的上表面上，并且将整体加热并压制以将转印片在电磁波屏蔽层4上剥离脱模片6。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

93. 发明专利

JP2006184902A Method for forming optical device 审中-公开
标题翻译：形成光学器件的方法
公开(公告)号：JP2006184902A
公开(公告)日：2006-07-13
申请号：JP2005367733
申请日：2005-12-21
申请人： Rohm & Haas Electronic Materials Llc , ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
发明人： SHELNUT JAMES G , MOYNIHAN MATTHEW L , LITTLE LUKE W
IPC分类号： G02B6/13 , G02B6/12
CPC分类号： G02B6/43 , B29D11/0073 , C08L83/04 , G02B6/10 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K3/0023 , H05K2203/066 , C08L2666/28
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming an optical device. SOLUTION: The method for forming optical device involves: a process (a) of applying a dry-film including a carrier substrate and a first polymeric layer over the carrier substrate, over a first substrate; a process (b) of forming a second polymeric layer over the first substrate by a method that includes the coating over the first substrate with a liquid composition; and a process (c) of patterning the first polymeric layer and/or the second polymeric layer. The method of forming printed wiring board having optical functionality is also provided. The invention finds particular applicability in the optoelectronics industry. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于形成光学装置的方法。解决方案：用于形成光学器件的方法包括：在第一衬底上施加包括载体衬底和第一聚合物层的干膜在载体衬底上的工艺（a）; 通过包括用液体组合物涂覆在第一基底上的方法在第一基底上形成第二聚合物层的方法（b）以及图案化第一聚合物层和/或第二聚合物层的方法（c）。还提供了具有光学功能的形成印刷线路板的方法。本发明特别适用于光电产业。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

94. 发明专利

JPWO2003047324A1 多層プリント配線板用接着フィルム及び多層プリント配線板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2003047324A1
公开(公告)日：2005-04-14
申请号：JP2003548599
申请日：2002-11-28
申请人：味の素株式会社
发明人：中村　茂雄 , 茂雄中村 , 忠彦横田 , 忠彦横田
IPC分类号： H05K3/46 , B32B7/12 , B32B15/02 , B32B15/08 , H05K3/38
CPC分类号： B32B7/12 , B32B15/02 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2457/08 , H05K3/387 , H05K3/4661 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2203/066 , Y10S428/901 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/287
摘要：本出願には、ビルドアップ工法により多層プリント配線板を製造する際に、形成される絶縁層の熱膨張率が低く、更には絶縁層表面を粗化処理後、メッキにより形成する導体層との密着性にも優れる絶縁層を簡便に導入するためのラミネート方法等が開示されている。ここに、上記ラミネート方法は、支持フィルム上に所定のA層及びB層からなる樹脂組成物層が積層され、かつA層が支持フィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、B層がラミネート条件下で回路基板のラミネートと同時にスルーホール又はビアホール内の樹脂充填が可能な流動性を有する接着フィルムを、B層が回路基板に直接接するようにラミネートすることを特徴とする回路基板のラミネート方法である。

95. 发明专利

JP2003020452A Method for bonding substrates by using ultraviolet activation type adhesive film and ultraviolet irradiation device 审中-公开
标题翻译：通过使用超紫外线激活型粘合膜和超紫外线辐射装置粘合基板的方法
公开(公告)号：JP2003020452A
公开(公告)日：2003-01-24
申请号：JP2001185399
申请日：2001-06-19
申请人： Three M Innovative Properties Co , スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人： YAMAGUCHI HIROAKI , KITAMURA SATORU
IPC分类号： C09J7/00 , C08L63/00 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC分类号： C09J5/06 , C08L63/00 , C09J2463/00 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2203/0108 , H05K2203/0528 , H05K2203/066 , H05K2203/1121
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent superheating of an adhesive film by ultraviolet irradiation in a method for bonding substrates by using an ultraviolet activation type adhesive film.
SOLUTION: This method for bonding two substrates comprises irradiating an ultraviolet activation type adhesive film with ultraviolet light to activate the film, arranging a, first surface of the activated adhesive film so as to come in contact with a first substrate and arranging a second substrate so as to come in contact with a second surface of the activated adhesive film and bonding the first substrate to the second substrate by heat pressing. In the method, the adhesive film is cooled simultaneously with ultraviolet irradiation or immediately after ultraviolet irradiation.
COPYRIGHT: (C)2003,JPO
摘要翻译：要解决的问题：为了通过使用紫外线活化型粘合剂膜在基板接合方法中通过紫外线照射来防止粘合剂膜的过热。解决方案：用于接合两个基板的方法包括用紫外线照射紫外线活化型粘合剂膜以活化膜，将活化的粘合剂膜的第一表面布置成与第一基板接触并将第二基板布置与活化的粘合剂膜的第二表面接触并且通过热压将第一基板粘合到第二基板。在该方法中，粘合膜与紫外线照射或紫外线照射后立即同时冷却。

96. 发明专利

JPS61102652A System for direct printing using liquid photosensitive polymer 失效
标题翻译：使用液体光敏聚合物进行直接打印的系统
公开(公告)号：JPS61102652A
公开(公告)日：1986-05-21
申请号：JP22664685
申请日：1985-10-11
申请人： Fuooto Sariban Donarudo
发明人： DONARUDO FUOOTO SARIBAN
IPC分类号： B23K35/22 , G03F7/00 , G03F7/16 , G03F7/20 , H05K3/00 , H05K3/12 , H05K3/28
CPC分类号： B23K35/224 , G03F7/16 , G03F7/2022 , H05K3/0008 , H05K3/0079 , H05K3/0082 , H05K3/0091 , H05K3/1216 , H05K3/281 , H05K2203/0505 , H05K2203/056 , H05K2203/0577 , H05K2203/066 , H05K2203/0759 , H05K2203/1572

97. 发明专利

JPS6148831A Photosetting structural body 失效
标题翻译：摄影结构体
公开(公告)号：JPS6148831A
公开(公告)日：1986-03-10
申请号：JP11989285
申请日：1985-06-04
申请人： Ibm
发明人： MAIKERU JIEEMUZU KIYANESUTARO , NIMUROTSUDO NIKORASU MESUREE , RARUFU ERIOTSUTO PAASONZU , JIYON GUREGORII SUTEFUANII , JIYON ANDORIYUU UERUSHIYU
IPC分类号： G03C1/00 , G03F7/004 , G03F7/16 , H05K3/00 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/0082 , G03F7/161 , H05K3/108 , H05K2201/0108 , H05K2203/066 , H05K2203/1152

98. 发明专利

JP2018145519A 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018145519A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017248398
申请日：2017-12-25
申请人： JX金属株式会社
发明人：森山晃正
IPC分类号： C25D7/06 , C25D7/00 , C25D1/04 , B32B15/08 , H05K1/09 , C25D5/16
CPC分类号： H05K3/025 , H05K3/0061 , H05K3/06 , H05K3/14 , H05K3/227 , H05K3/3473 , H05K3/384 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2203/04 , H05K2203/05 , H05K2203/066
摘要：【課題】高周波回路基板に用いても伝送損失を良好に減少させることが可能となり、且つ、樹脂等の絶縁基板と接着する際のピール強度が良好となる表面処理銅箔を提供する。【解決手段】銅箔と、銅箔の少なくとも一方の面に粗化処理層を含む表面処理層とを有し、銅箔の粗化処理層を有する面側から観察した場合の粗化処理層の粗化粒子の平均長さが0.030μm以上0.8μm以下であり、粗化処理層の隣接する粗化粒子間の隙間部分の平均個数が20個/100μm以上1700個/100μm以下であり、粗化処理層の粗化粒子の重なり頻度と接触頻度とを合計した頻度が120回/100μm以下である表面処理銅箔。【選択図】図8

99. 发明专利

JPWO2014175274A1 感光性エレメント、感光性エレメントロール、レジストパターンの製造方法及び電子部品审中-公开
标题翻译：感光元件，感光元件辊，抗蚀剂图案的制造方法和电子部件
公开(公告)号：JPWO2014175274A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015513771
申请日：2014-04-22
申请人：日立化成株式会社
发明人：直樹笹原 , 郁夫向 , 真弓佐藤 , 泰洋瀬里 , 攻治安部 , 真奈美桐生
IPC分类号： G03F7/11 , G03F7/004 , G03F7/027 , H05K3/28
CPC分类号： G03F7/11 , B32B37/003 , B32B2457/208 , G03C1/805 , G03F7/027 , G03F7/161 , G03F7/20 , G03F7/34 , G03F7/343 , G06F2203/04103 , H05K3/0079 , H05K3/28 , H05K3/4685 , H05K2203/066
摘要：支持フィルム10と、保護フィルム(ポリプロピレンフィルム)30と、支持フィルム10及び保護フィルム30の間に配置された感光層20と、を備え、保護フィルム30が、感光層20側の主面30aと、主面30aの反対側の主面30bと、を有し、主面30a及び主面30bが平滑である、感光性エレメント1。
摘要翻译：支承膜10，和保护膜（聚丙烯膜）30，设置有设置在支撑膜10和保护膜30之间的感光层20，保护膜30，感光层20侧的主面30a，安达主面30b相对的主面30a上，主面30a和主面30b是光滑的，在感光元件1。

100. 发明专利

JP5981404B2 多層プリント配線板の製造方法有权
公开(公告)号：JP5981404B2
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：JP2013182505
申请日：2013-09-03
申请人：味の素株式会社
发明人：中村茂雄 , 大橋成一郎 , 林栄一 , 横田忠彦
IPC分类号： B32B15/08 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4673 , B32B37/025 , B32B2038/0076 , B32B2305/076 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , B32B38/0004 , H05K2203/0228 , H05K2203/066 , H05K2203/085 , H05K3/4644 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054 , Y10T29/49155

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