基本信息:
- 专利标题： 多層プリント配線板の製造方法
- 专利标题（英）：A method for manufacturing a multilayer printed wiring board
- 申请号：JP2013182505 申请日：2013-09-03
- 公开(公告)号：JP5981404B2 公开(公告)日：2016-08-31
- 发明人： 中村 茂雄 , 大橋 成一郎 , 林 栄一 , 横田 忠彦
- 申请人： 味の素株式会社
- 申请人地址： 東京都中央区京橋1丁目15番1号
- 专利权人： 味の素株式会社
- 当前专利权人： 味の素株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都中央区京橋1丁目15番1号
- 代理人： 高島 一; 土井 京子; 鎌田 光宜; 田村 弥栄子; 小池 順造; 當麻 博文
- 优先权： JP2007235621 2007-09-11 JP2007239671 2007-09-14
- 主分类号： B32B15/08
- IPC分类号： B32B15/08 ; H05K3/46
公开/授权文献:
- JP2014017503A Multilayer printed wiring board manufacturing method 公开/授权日：2014-01-30
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B15/00 | 实质上由金属组成的层状产品 |
| --------B32B15/04 | .由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 |
| ----------B32B15/08 | ..合成树脂的 |