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91. 发明专利

JP3473601B2 Printed circuit board and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP3473601B2
公开(公告)日：2003-12-08
申请号：JP2001338119
申请日：2001-11-02
申请人：株式会社デンソー
发明人：敏一原田 , 智宏横地 , 芳彦白石 , 芳太郎矢▲崎▼ , 宏司近藤
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T428/24917

94. 发明专利

JP6028727B2 銅粉末、銅ペースト、導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜有权
标题翻译：铜粉，铜膏，该导电性覆膜的制造方法和导电涂层
公开(公告)号：JP6028727B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2013515192
申请日：2012-05-17
申请人：戸田工業株式会社
发明人：伊藤千穂 , 八塚剛志 , 柿原康男
IPC分类号： B22F9/00 , H01B5/00 , H01B1/22 , H01B1/00 , H01B13/00 , H01B5/14 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/24 , B22F1/00
CPC分类号： C09D5/24 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F7/04 , C22C1/0425 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/095 , B22F2998/10 , B22F9/24 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323

95. 发明专利

JP5788003B2 導電性金属インク組成物および導電性パターンの形成方法有权
标题翻译：用于形成导电金属油墨组合物和导电图案的方法
公开(公告)号：JP5788003B2
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：JP2013525840
申请日：2011-08-26
申请人：エルジー・ケム・リミテッド
发明人：ジェヒュン・ソン , キョン・ス・ジョン , スー・ヨン・ヘオ , ジョン・テク・イ , ジ・ヨン・ファン , イン−ソク・ファン , スン・ホン・イ
IPC分类号： B41M1/10 , C09D11/10
CPC分类号： H01B1/22 , B05D5/12 , C09D11/033 , C09D11/037 , C09D11/52 , H05K1/02 , H05K1/097 , H05K2201/0272 , H05K2203/0534 , H05K3/1275

96. 发明专利

JP5747821B2 金属銅膜及びその製造方法、金属銅パターン及びそれを用いた導体配線、金属銅バンプ、熱伝導路、接合材、並びに液状組成物有权
标题翻译：金属铜膜及其制造方法，金属铜图案并使用相同的，金属铜凸块的导体布线，热传导路径，接合材料，并且所述液体组合物
公开(公告)号：JP5747821B2
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：JP2011531915
申请日：2010-09-13
申请人：日立化成株式会社
发明人：中子偉夫 , 山本和徳 , 神代恭 , 横澤舜哉 , 増田克之 , 江尻芳則 , 稲田麻希 , 黒田杏子
IPC分类号： B22F1/02 , H01B1/20 , H01B13/00 , H01B5/14 , H05K1/09 , C23C20/02
CPC分类号： B22F9/26 , B32B15/01 , C22C5/04 , C22C9/00 , H01B1/026 , H05K3/1283 , B22F1/02 , B22F2201/01 , B22F2301/10 , B22F2302/25 , B22F9/22 , H05K1/097 , H05K2201/0224 , H05K2201/0272 , H05K2203/0315 , H05K2203/1131 , H05K2203/1157 , H05K3/105 , Y10T156/10 , Y10T428/12903

97. 发明专利

JP5728636B2 導電性接着剤、及びそれを用いた回路基板、電子部品モジュール有权
标题翻译：导电性粘接剂，并在电路板上，使用其的电子部件模块
公开(公告)号：JP5728636B2
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：JP2011169966
申请日：2011-08-03
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：岸新 , 大橋直倫 , 山口敦史
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , H05K3/12 , H01B1/22 , H01B1/00 , H01B5/14 , B22F1/00 , C22C12/00 , B23K35/26 , H01L21/60 , C09J9/02
CPC分类号： C09J9/02 , C09J11/04 , H01L24/13 , H05K3/321 , C08K3/08 , C08K5/09 , H01L21/4853 , H01L2224/1329 , H01L2224/13313 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81192 , H01L2224/8122 , H01L2224/81874 , H01L23/49811 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2924/00013 , H01L2924/15787 , H05K2201/0272 , H05K2203/0425 , H05K3/12 , H05K3/4069

98. 发明专利

JPWO2013099204A1 配線基板とその製造方法有权
标题翻译：布线基板及其制造的方法
公开(公告)号：JPWO2013099204A1
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2013520910
申请日：2012-12-25
申请人：パナソニック株式会社
发明人：亮人岩崎 , 亮人岩崎 , 中村　禎志 , 禎志中村 , 檜森　剛司 , 剛司檜森 , 本城　和彦 , 和彦本城
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/092 , H05K3/00 , H05K3/0047 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2203/0214 , H05K2203/0278 , H05K2203/1461 , Y10T29/49162
摘要：配線基板は、非圧縮性部材と熱硬化性部材とを有する電気絶縁性基材と、電気絶縁性基材を挟んで形成された第1の配線と第2の配線と、電気絶縁性基材を貫通し、第1の配線と第2の配線を電気的に接続するビアホール導体と、を有している。ビアホール導体は、樹脂部分と、金属部分とを有している。金属部分は、Cuを主成分とする第1金属領域と、Sn−Cu合金を主成分とする第2金属領域と、Biを主成分とする第3金属領域とを有している。第2金属領域は第1金属領域より大きく、かつ第3金属領域より大きい。
摘要翻译：布线板中，并具有一个不可压缩构件和热硬化性部件，第一布线和跨在电绝缘衬底上形成的第二布线电绝缘基板，绝缘基板通过，它具有用于电连接所述第一布线和第二布线，所述导通孔导体。通孔导体具有树脂部分和金属部分。金属部分包括以Bi为主成分的主要成分的Cu，主要成分为Sn-Cu合金的第二金属区域的第一金属区域，以及第三金属区域。第二金属区域比第一金属区域比第三金属区域更大，并且大。

99. 发明专利

JP2015005564A 導電性回路の形成方法、導電性回路及び導電性回路描画用インク組成物审中-公开
标题翻译：用于形成导通电路，导电电路的方法和用于导电电路图的墨水组合物
公开(公告)号：JP2015005564A
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：JP2013128618
申请日：2013-06-19
申请人：信越化学工業株式会社 , Shin Etsu Chem Co Ltd
发明人： HAMADA YOSHITAKA
IPC分类号： H05K3/12 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/09
CPC分类号： H01L21/288 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C09D11/03 , C09D11/52 , C09D183/04 , H01L23/58 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K1/095 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K2201/0272 , H01L2924/00
摘要：【課題】印刷パターンの印刷性、形状保持性に優れ、接触する電極との接触抵抗が低く、形成した回路が高い応力緩和能を有する導電性回路の形成方法を提供する。【解決手段】(A)少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子から選ばれ、平均粒径5μm以上の導電性粒子、(D)金属粒子、金メッキ粒子、銀メッキ粒子及び銅メッキ粒子から選ばれ、平均粒径5μm未満の導電性微小粒子、(E)チクソ化剤、及び(F)ヒドロシリル化反応触媒を含有し、上記(D)成分の含有量が組成物中1容積%以上であり、溶剤を実質的に含有しない液状の付加硬化型導電性回路描画用インク組成物により所定のパターンを有する回路を印刷し、硬化する。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种形成印刷图案印刷性和形状保持性优异的导电电路的方法以及与要与其接触的电极的接触电阻低，并且可以形成具有高应力的电路松香能力。解决方案：用于导电回路拉伸的液体可加成固化油墨组合物包括（A）具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷，（B）具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷（SiH 基团），（C）选自金属粒子，镀金粒子，镀银粒子和镀铜粒子的导电粒子，平均粒径为5μm以上，（D）选自金属粒子的导电性微粒，镀金颗粒，镀银颗粒和镀铜颗粒，平均粒径小于5μm，（E）触变剂， nd（F）氢化硅烷化反应催化剂，但基本上不含溶剂。（D）成分的含量在组合物中为1体积％以上。一种形成导电电路的方法包括以下步骤：通过使用液体可加成固化油墨组合物印刷具有预定图案的电路; 并固化液体可加成固化的油墨组合物。

100. 发明专利

JPWO2012108395A1 接続構造有权
公开(公告)号：JPWO2012108395A1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：JP2012556884
申请日：2012-02-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：公介中野 , 公介中野 , 高岡　英清 , 英清高岡
IPC分类号： H01R11/01
CPC分类号： H01R4/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2201/36 , C22C1/0425 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C22/00 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要：電子部品の実装やビア接続などの場面において適用されるもので、はんだを用いて第1の接続対象物と第2の接続対象物とが接続された、接続構造において、熱衝撃後の接合信頼性を高める。接続部(4)の断面をWDXにより分析したとき、当該接続部(4)の断面には、少なくともCu−Sn系、M−Sn系(MはNiおよび/またはMn)およびCu−M−Sn系の金属間化合物が存在する領域(9)が形成されるようにする。また、接続部(4)の断面を縦および横に均等に10マスずつ合計100マスに細分化した際に、1マス中にSn系金属成分のみが存在するマスを除いた残りの全マス数に対する、構成元素の異なる金属間化合物が少なくとも2種類以上存在するマス数の割合が70%以上となるようにする。

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