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1. 发明专利

JP6327463B2 多層配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6327463B2
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2014147756
申请日：2014-07-18
申请人：日立化成株式会社
发明人：吉田信之
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K2201/0355 , H05K2201/0397 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072 , H05K2203/1184 , H05K2203/1476

2. 发明专利

JP2015188037A 実装用基板及びその製造方法、並びに、部品実装方法有权
标题翻译：安装板，制造方法和组件安装系统
公开(公告)号：JP2015188037A
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：JP2014065302
申请日：2014-03-27
申请人：ソニー株式会社
发明人：渡辺秋彦
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/116 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K3/42 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L33/48 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K2201/09154 , H05K2201/0959 , H05K2201/09863 , H05K2201/10106 , H05K2201/10484 , H05K2203/1383 , H05K2203/1394 , Y02P70/613
摘要：【課題】部品実装時、部品に傾きが生じ難い実装用基板を提供する。【解決手段】実装用基板は、基板10に形成された貫通孔13、第1のランド部21、第2のランド部31、第1の部品取付部22、第2の部品取付部32、導通層14、及び、貫通孔13の一部分に充填された充填部材15を備えており、第1のランド部21側の充填部材15の頂面の上方に位置する貫通孔15の部分の体積V h 、第1の部品取付部22に実装すべき部品51の長さL 1 、第1の部品取付部22に実装すべき部品51の基板10の第1面11に対する傾きの最大許容値に基づき第1のランド部21の中心から部品51までの最短距離許容値L 0 が決定される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在安装部件时几乎不会在部件上产生倾斜的安装板。解决方案：安装板包括：基板10; 形成在基板10中的通孔13; 第一个土地21; 第二土地31; 第一部件配合部22; 第二部件配合部32; 导电层14; 以及填充部件15，其填充在通孔13的一部分中。从第一焊盘21的中心到部件51的最小允许值L基于上述位置的通孔15的一部分的体积Vin来确定第一焊盘21侧的填充部件15，安装在第一部件嵌合部22上的部件51的长度L和相对于基板10的第一平面11的倾斜最大允许值。

3. 发明专利

JP5665145B2 多数個取り配線基板およびその製造方法有权
标题翻译：多重图案化布线板及其制造方法
公开(公告)号：JP5665145B2
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：JP2012501475
申请日：2011-09-30
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：吉田　美隆 , 美隆吉田 , 宏明山本 , 宏明山本
IPC分类号： H05K1/02 , B23K26/00 , B23K26/046 , B23K26/08 , B23K26/364 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0306 , B32B3/30 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09863 , Y10T156/10 , Y10T428/15

4. 发明专利

JP6099734B2 配線基板およびこれを用いた実装構造体有权
公开(公告)号：JP6099734B2
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：JP2015508591
申请日：2014-03-26
申请人：京セラ株式会社
发明人：梶田智 , 萩原光弘 , 松本有平
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0306 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/421 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072 , H05K3/0038 , H05K3/4602

5. 发明专利

JP2014154621A Printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board 审中-公开
标题翻译：印刷线路板，制造印刷线路板的方法
公开(公告)号：JP2014154621A
公开(公告)日：2014-08-25
申请号：JP2013021214
申请日：2013-02-06
申请人： Ibiden Co Ltd , イビデン株式会社
发明人： HIBINO TOSHIAKI
IPC分类号： H05K3/42 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/429 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/09536 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072 , H05K2203/108 , H05K2203/1476
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board in which the connection reliability of a through hole conductor is high.SOLUTION: A through hole 28 forming a through hole conductor consists of a first aperture 28f and a second aperture 28s tapered toward the center side. The maximum diameter of a third aperture 28c interconnecting the first aperture and second aperture is larger than the diameter d2 at a minimum diameter portion 28fc of the first aperture, and the diameter d4 at a minimum diameter portion 28sc of the second aperture.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通孔导体的连接可靠性高的印刷电路板。解决方案：形成通孔导体的通孔28由朝向中心渐缩的第一孔28f和第二孔28c组成侧。互连第一孔和第二孔的第三孔28c的最大直径大于第一孔的最小直径部分28fc处的直径d2和第二孔的最小直径部分28sc处的直径d4。

6. 发明专利

JPWO2012046640A1 多数個取り配線基板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2012046640A1
公开(公告)日：2014-02-24
申请号：JP2012501475
申请日：2011-09-30
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：吉田　美隆 , 美隆吉田 , 宏明山本 , 宏明山本
IPC分类号： H05K1/02 , B23K26/00 , B23K26/046 , B23K26/082 , B23K26/364 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0306 , B32B3/30 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09863 , Y10T156/10 , Y10T428/15
摘要：分割時や該分割前において分割溝付近からの破損や欠けや割れが生じにくく、高い信頼性を有する多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。複数のセラミック層s1,s2を積層してなり、表面2および裏面3を有し、平面視で長方形(矩形)を呈し且つキャビティ5を有する複数の配線基板部分4を縦横に配列した製品領域4aと、該製品領域4aの周囲に沿って位置する耳部6と、配線基板部分4,4間の境界および配線基板部分4と耳部6との境界に沿って表面2および裏面3の少なくとも一方に形成した分割溝8,9と、を備える多数個取り配線基板1であって、分割溝8,9は、長手方向と直交する断面において、該分割溝8,9の最深部8bが円弧形で、且つ該最深部8bと溝入口8cとの間に中間部8aを有し、最深部8bの幅w2は、溝入口8cの幅w3よりも大きく、中間部8aの幅w1は、溝入口8cの幅w3と同じかこれよりも小さい、多数個取り配線基板1。

7. 发明专利

JP5142967B2 Semiconductor device 有权
公开(公告)号：JP5142967B2
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：JP2008314114
申请日：2008-12-10
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人：仁則石堂
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60
CPC分类号： H05K1/111 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K3/3436 , H05K2201/09472 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , H01L2224/0401
摘要： Embodiments of the invention provide an interconnect substrate capable of improving the connection reliability and yield of a semiconductor device, a method of manufacturing the interconnect substrate, and a semiconductor device using the interconnect substrate. An interconnect substrate according to an embodiment of the invention includes: a substrate; an electrode pad formed over the substrate; an insulating film (solder resist film) formed over the substrate; an opening formed in the insulating film, in which the upper surface of the electrode pad is exposed on the bottom surface of the opening and a metal film formed over the upper surface of the electrode pad and side surface of the insulating film in the opening. At least a portion of the edge of an upper surface of the metal film is higher than the other portions of the upper surface of the metal film.

8. 发明专利

JP6350064B2 多層配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6350064B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2014147757
申请日：2014-07-18
申请人：日立化成株式会社
发明人：吉田信之
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/423 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072 , H05K2203/1184 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492

9. 发明专利

JP2015097254A 多層配線基板の製造方法有权
标题翻译：多层接线板制造方法
公开(公告)号：JP2015097254A
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：JP2014147757
申请日：2014-07-18
申请人：日立化成株式会社
发明人：吉田信之
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/423 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072 , H05K2203/1184 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492
摘要：【課題】表面の金属箔上の電解めっき層が厚くならないようにしつつ、ビアホール用穴内のめっきボイドの発生を抑制し、かつ、電解フィルドめっきにより充填されない一般的なビアホールを、電解フィルドめっき設備によって形成可能とする多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】コンフォーマル工法又はダイレクトレーザ工法を用いて、上層配線用の金属箔から内層配線に到るビアホール用穴を設ける工程(1)と、前記ビアホール用穴内に、電解フィルドめっき層を形成することによって、ビアホールを形成する工程(2)とを有し、前記工程(2)における、電解フィルドめっき層の形成が、電解フィルドめっきの電流密度を電解フィルドめっきの途中で一旦低下させた後に再び増加させる電流密度変化を、前記電解フィルドめっき層が前記ビアホール用穴の開口部を塞ぐ前に、2回以上繰り返して行われる多層配線基板の製造方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多孔线路板制造方法，其抑制通孔的孔中的电镀空隙的发生，同时限制表面上的金属箔上的电解电镀层的厚度，并且允许电解填充电镀设备以形成通孔，而不填充电解填充电镀。解决方案：多层布线板的制造方法包括：（1）从用于上层布线的金属箔到达内层布线的通孔的孔通过使用保形法或直接激光法; （2）通孔形成电解填充镀层形成通孔的工序。在步骤（2）中形成电解填充电镀层时，在电解填充电镀步骤中电解填充电镀的电流密度一度降低并且随后再次增加的电流密度变化反复进行两次及更多次电解填充镀层填充用于通孔的孔的开口。

10. 发明专利

JP2012033974A Wiring board and semiconductor package 有权
标题翻译：接线板和半导体封装
公开(公告)号：JP2012033974A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：JP2011248228
申请日：2011-11-14
申请人： Nec Corp , Renesas Electronics Corp , ルネサスエレクトロニクス株式会社 , 日本電気株式会社
发明人： YAMAMICHI SHINTARO , KIKUCHI KATSU , MURAI HIDEYA , FUNAYA TAKUO , MAEDA TAKEHIKO , OGAWA KENTA , TSUKANO JUN , HONDA HIROKAZU
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92125 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K3/0055 , H05K3/20 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/09563 , H05K2201/09863 , H05K2203/0796 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board and a semiconductor package that can effectively cope with an increase in number of terminals due to high integration, acceleration or multiple functions of semiconductor devices as well as with a narrowing pitch of intervals between the terminals, and are excellent in reliability.SOLUTION: In the wiring board 13 in which a lower-layer wiring composed of a wiring body 6 and an etching barrier layer 5 is formed in a concavity 7a formed on one surface of a substrate insulator film 7, an upper-layer wiring 11 is formed on the other surface of the substrate insulator film 7, and the wiring body 6 of the lower-layer wiring and the upper-layer wiring 11 are formed on the substrate insulator film 7 and are mutually connected via a via hole 10, the via hole 10 is bellows-shaped.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种布线板和半导体封装，其可以有效地应对由于半导体器件的高集成度，加速度或多种功能而导致的端子数量的增加以及间隔的间距变窄终端，可靠性好。解决方案：在形成在基板绝缘膜7的一个表面上的凹部7a中形成由布线体6和蚀刻阻挡层5构成的下层布线的布线基板13中，上层布线11形成在基板绝缘膜7的另一个表面上，下层布线和上层布线11的布线体6形成在基板绝缘膜7上，并且经由通孔10相互连接通孔10是波纹管状的。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

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