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1. 发明专利

JP2016213450A ウェーハ回転装置有权
标题翻译：晶圆旋转装置
公开(公告)号：JP2016213450A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2016086440
申请日：2016-04-22
申请人：環球晶圓股▲ふん▼有限公司
发明人：張元豪 , 李 ▲徳▼浩 , 施 ▲英▼汝 , 徐文慶
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683
CPC分类号： C23C18/163 , H01L21/67057 , H01L21/67326 , H01L21/68
摘要：【課題】ウェーハの歩留まりを改善するためのウェーハ回転装置を提供する。【解決手段】ウェーハ回転装置100は、ベース110、キャリア装置120、第一のシャフトギア130、電源ユニット、ローラー、第二のシャフトギア160、駆動アセンブリ170を備える。ベースは、ウェーハ122を収容するためのキャリア装置が配置される収容空間を有する。第一のシャフトギアはベースの側面に配置される。電源ユニットは、ベースの上部に組み立てられ、第一のシャフトギアに接続される。ローラーは、キャリア装置の下方に位置し、ウェーハの端部を支持する。第二のシャフトギアは、ベースの側面に配置され、ローラーに接続される。駆動アセンブリは、第一のシャフトギアと第二のシャフトギアとの間に接続される。電源ユニットは、第一のシャフトギア、駆動アセンブリおよび第二のシャフトギアを経て電力を供給し、ローラーを駆動してウェーハを回転させる。【選択図】図1
摘要翻译：用于改善晶片的产率提供的晶片旋转装置。晶片旋转装置100包括一基座110，一个承载装置120，第一轴齿轮130，电源单元，辊，第二轴齿轮160，驱动组件170。该基座具有用于容纳晶片122被放置在壳体空间承载装置。第一轴齿轮被设置在所述基座的侧表面上。功率单元被组装鞋面的基极连接到所述第一轴齿轮上。辊，定位在所述运载装置，它支持在晶片的端部的下方。设置在底座侧的第二轴齿轮，连接到辊子上。该驱动组件耦接于第一轴齿轮和第二轴的齿轮之间。电源单元，第一轴齿轮，供应电力通过驱动组件和第二轴的齿轮，旋转晶片以驱动辊。点域1

2. 发明专利

JPWO2013175562A1 半導体製造装置有权
标题翻译：半导体制造设备
公开(公告)号：JPWO2013175562A1
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：JP2014516546
申请日：2012-05-22
申请人：株式会社島津製作所
发明人：健三科 , 健三科 , 鈴木　正康 , 正康鈴木
IPC分类号： H01L21/31 , C23C14/50 , C23C16/44 , C23C16/46 , H01L21/26 , H01L21/324
CPC分类号： C23C16/46 , C23C14/541 , C23C16/50 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/67173 , H01L21/67326
摘要：基板を搭載した基板ホルダを格納するチャンバーと、チャンバーの内部に配置され、基板ホルダに搭載された基板を加熱する加熱装置と、ファイバーで編んだ布状の外装材で内部材を包んだ構造の有機添加剤を含有していない無機材料からなり、チャンバーの内壁を覆って配置された外部断熱材と、外部断熱材の加熱装置に対向する表面上に配置された外部熱反射板とを備える。
摘要翻译：一种用于存储安装有基底的基底保持器腔室，设置在腔室内，一个加热装置，用于加热装在衬底支架，被包裹的结构用布状的外装材料内部构件与纤维织上的衬底不含有有机添加剂的无机材料包括设置在所述腔室的内壁上的外部热绝缘材料，并设置在表面相对的外部绝缘的加热装置的外部热反射板。

3. 发明专利

JP5675847B2 ウエハー洗浄装備用カセットジグ及びこれを備えたカセットアセンブリ有权
标题翻译：晶圆清洗设备盒式夹具和盒组件具有相同
公开(公告)号：JP5675847B2
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：JP2012549918
申请日：2010-07-15
申请人：エルジーシルトロンインコーポレーテッド , エルジーシルトロンインコーポレーテッド
发明人：ジェ−ヒュンパク , ジェ−ヒュンパク , チョン−ヒョチョ , チョン−ヒョチョ
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67326 , H01L21/6732

4. 发明专利

JP5358120B2 Positioning jig of lead frame 有权
公开(公告)号：JP5358120B2
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：JP2008122480
申请日：2008-05-08
申请人：武蔵エンジニアリング株式会社
发明人：和正生島
IPC分类号： H01L21/50 , H01L23/48 , H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L21/67326 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01087 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

5. 发明专利

JP2009218542A Substrate cassette 审中-公开
标题翻译：基材CASSETTE
公开(公告)号：JP2009218542A
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：JP2008120531
申请日：2008-05-02
申请人： Contrel Technology Co Ltd , 東捷科技股▲分▼有限公司
发明人： YANG CHENG-AN , HO CHIEN-LI , YEH KUNG-HSU , HUANG MING-HUNG
IPC分类号： H01L21/205 , B65G49/06 , C23C16/44 , C23C16/458 , H01L21/67
CPC分类号： C23C16/4587 , C30B25/105 , C30B25/12 , C30B29/06 , H01L21/67326 , H01L21/6734
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate cassette which is applicable to chemical vapor deposition process and has an electrode array therein adaptive to attachment of a plurality of substrates. SOLUTION: A case 11 has a conductive members 12 on a bottom side thereof and has a plurality of fixtures 16 on a top side, and the conductive member 12 has a plurality of first channels 14 and a plurality of second channels 15 parallel to each other. The fixtures 16 are located above the first and second channels 14 and 15, and an insulator 17 is mounted in each second channel 15. A plurality of first electrode plates 21 have bottom edges separately fixed into corresponding first channels 14 and have top edges separately fixed to corresponding fixtures 16. A plurality of second electrode plates 31 have bottom edges separately fixed into corresponding insulators 17 and have top edges separately fixed to corresponding fixtures 16. A plurality of struts 41 are mounted to both sides of bottom edges of corresponding first electrode plates 21 and to both sides of bottom edges of corresponding second electrode plate 31 to form a limited space for receiving substrates. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种适用于化学气相沉积工艺的基片盒，并且其中具有适于多个基片的附着的电极阵列。解决方案：壳体11在其底侧上具有导电构件12，并且在顶侧上具有多个固定件16，并且导电构件12具有多个第一通道14和多个平行的第二通道15 对彼此。固定件16位于第一和第二通道14和15的上方，并且绝缘体17安装在每个第二通道15中。多个第一电极板21具有分别固定到相应的第一通道14中的底边缘，并且具有分别固定的顶部边缘多个第二电极板31具有分别固定到相应的绝缘体17中的底边缘，并且具有分别固定到相应固定件16的顶边缘。多个支柱41安装在相应的第一电极板的底部边缘的两侧 21和对应的第二电极板31的底部边缘的两侧，以形成用于接收基板的有限空间。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP4332867B2 Transfer device with a support device and the device wafer 失效
公开(公告)号：JP4332867B2
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：JP34877197
申请日：1997-12-18
申请人：株式会社ハイニックスセミコンダクターHynix Semiconductor Inc.
发明人：ハンスク−ビン
IPC分类号： B65G49/07 , H01L21/677 , H01L21/304 , H01L21/673 , H01L21/68 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/67313 , H01L21/67326 , H01L21/68707

7. 发明专利

JP2008294274A Wafer transporting vessel, and buffer supporting member of the same 审中-公开
标题翻译： WAFER运输船和缓冲区支持其成员
公开(公告)号：JP2008294274A
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：JP2007138905
申请日：2007-05-25
申请人： Nec Electronics Corp , Necエレクトロニクス株式会社
发明人： KURODA HIROMI
IPC分类号： H01L21/673 , B65D85/86
CPC分类号： H01L21/67326
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer transporting vessel with a structure capable of preventing breakage caused by shock in transit by supporting semiconductor wafers with a proper load irrespective of the number of wafers. SOLUTION: The load of an internal elastic mechanism 240 that elastically supports an internal support member 220 acting on both ends of the front and rear ends of the internal support member 220 is bigger than at least that of a central area thereof. Therefore, for example, if semiconductor wafers are fully accommodated, the entire wafers are supported with each even and proper load. On the other hand, if the number of semiconductor wafers are small, the entire semiconductor wafers of the small number are supported with each even and proper load, for example, by unevenly distributing the semiconductor wafers on the central area where a load that acts on the internal support member 220 from the internal elastic mechanism 240 is small and the like. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有能够通过以适当的载荷支撑半导体晶片而能够防止在运输中由冲击引起的断裂的结构的晶片输送容器，而与晶片的数量无关。解决方案：弹性支撑作用在内部支撑构件220的前端和后端的两端的内部支撑构件220的内部弹性机构240的载荷比至少其中心区域的载荷大。因此，例如，如果半导体晶片被完全容纳，则整个晶片以均匀和适当的负载被支撑。另一方面，如果半导体晶片的数量少，则每个均匀和适当的负载都支持小数量的整个半导体晶片，例如通过将半导体晶片不均匀地分布在作用于其上的负载的中心区域上来自内部弹性机构240的内部支撑构件220小等。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2006270105A Wafer carrier for minimizing contact area with wafer and wafer washing method using it 审中-公开
标题翻译：使用WAFER和WAFER WASHING方法最小化接触区域的散热器
公开(公告)号：JP2006270105A
公开(公告)日：2006-10-05
申请号：JP2006081502
申请日：2006-03-23
申请人： Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
发明人： KIN KOSHO , CHON SANG-MOON , KIN EINAN , KANG DAE-WON , LIM YOUNG-SAM
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67313 , H01L21/67326
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer carrier capable of minimizing a contact area with wafer and a wafer washing method using it. SOLUTION: A wafer carrier comprises a plurality of opening mouths 170. The carrier comprises a storing maintenance member 100 for receiving a plurality of wafers, and front end and back end clamping plates 150 and 160 arranged on the front and back ends of the storing maintenance member 100 and opposed to the surface of the sheet of wafer of the plurality of wafers at least. When the storing maintenance member 100 receives the wafer, peripheral portions of the left and light sides of wafer are exposed from the plurality of opening mouths 170. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够最小化与晶片的接触面积的晶片载体和使用其的晶片清洗方法。解决方案：晶片载体包括多个开口170.载体包括用于容纳多个晶片的存储维护构件100，以及布置在前端和后端的前端和后端夹持板150和160 存储维护部件100至少与多个晶片片的表面相对。当存储维护构件100接收晶片时，晶片的左侧和侧面的周边部分从多个开口170露出。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2006521689A Wafer carrier having the features of the improved processed 审中-公开
公开(公告)号：JP2006521689A
公开(公告)日：2006-09-21
申请号：JP2005518892
申请日：2004-03-05
申请人：サン−ゴバンセラミックスアンドプラスティクス,インコーポレイティド
发明人：シー．チャン，ハン , ジー．ハール，アンドリュー , エフ．バックリー，リチャード
IPC分类号： H01L21/683 , C23C16/458 , H01L21/205 , H01L21/31 , H01L21/673
CPC分类号： H01L21/67326
摘要：複数のウエハを支持するウエハキャリアは、クレードル内に設けられた複数のスロットを含み、該クレードルは、シリコンカーバイドで構成されると共に、該シリコンカーバイドを覆う酸化物層を有している。

10. 发明专利

JPS58215052A Jig for wafer storage 失效
标题翻译：用于储存的储存罐
公开(公告)号：JPS58215052A
公开(公告)日：1983-12-14
申请号：JP9807382
申请日：1982-06-08
申请人： Nec Corp
发明人： KOSHIMIZU HIROSHI
IPC分类号： B65D85/57 , B65D85/86 , H01L21/673 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67326
摘要： PURPOSE:To prevent displacement of a wafer and generation of dust by a method wherein a movable wafer press-part is provided on the upper part of a wafer storing jig. CONSTITUTION:The plates 1 provided in parallel with each other in the storing jig have a groove on their inner side. As the wafer 6 is pressed to downward direction of the storing jig by the upper part of a wafer press-plate 4, the wafer does not move or rotates when it is stored in the jig. When the wafer 6 is going to be moved, it can be moved easily by pressing down the lower part of the press-plate 4. With the constitution as above-mentioned, the displacement of the wafer can be prevented, and the generation of dust caused by the damage on the wafer and the groove part can also be eliminated.
摘要翻译：目的：通过在晶片存储夹具的上部设置有可动晶片加压部的方法，防止晶片的位移和灰尘的产生。构成：在储存夹具中彼此平行设置的板1在其内侧具有凹槽。当晶片6被晶片压板4的上部按压到储存夹具的向下方向时，当晶片被储存在夹具中时，晶片不会移动或旋转。当晶片6要移动时，可以通过按压压板4的下部来容易地移动晶片6.通过如上所述的结构，可以防止晶片的位移，并且产生灰尘也可以消除由于晶片和沟槽部分的损伤引起的。

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