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1. 发明专利

JP2016213450A ウェーハ回転装置有权
标题翻译：晶圆旋转装置
公开(公告)号：JP2016213450A
公开(公告)日：2016-12-15
申请号：JP2016086440
申请日：2016-04-22
申请人：環球晶圓股▲ふん▼有限公司
发明人：張元豪 , 李 ▲徳▼浩 , 施 ▲英▼汝 , 徐文慶
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683
CPC分类号： C23C18/163 , H01L21/67057 , H01L21/67326 , H01L21/68
摘要：【課題】ウェーハの歩留まりを改善するためのウェーハ回転装置を提供する。【解決手段】ウェーハ回転装置100は、ベース110、キャリア装置120、第一のシャフトギア130、電源ユニット、ローラー、第二のシャフトギア160、駆動アセンブリ170を備える。ベースは、ウェーハ122を収容するためのキャリア装置が配置される収容空間を有する。第一のシャフトギアはベースの側面に配置される。電源ユニットは、ベースの上部に組み立てられ、第一のシャフトギアに接続される。ローラーは、キャリア装置の下方に位置し、ウェーハの端部を支持する。第二のシャフトギアは、ベースの側面に配置され、ローラーに接続される。駆動アセンブリは、第一のシャフトギアと第二のシャフトギアとの間に接続される。電源ユニットは、第一のシャフトギア、駆動アセンブリおよび第二のシャフトギアを経て電力を供給し、ローラーを駆動してウェーハを回転させる。【選択図】図1
摘要翻译：用于改善晶片的产率提供的晶片旋转装置。晶片旋转装置100包括一基座110，一个承载装置120，第一轴齿轮130，电源单元，辊，第二轴齿轮160，驱动组件170。该基座具有用于容纳晶片122被放置在壳体空间承载装置。第一轴齿轮被设置在所述基座的侧表面上。功率单元被组装鞋面的基极连接到所述第一轴齿轮上。辊，定位在所述运载装置，它支持在晶片的端部的下方。设置在底座侧的第二轴齿轮，连接到辊子上。该驱动组件耦接于第一轴齿轮和第二轴的齿轮之间。电源单元，第一轴齿轮，供应电力通过驱动组件和第二轴的齿轮，旋转晶片以驱动辊。点域1

2. 发明专利

JP2016204253A メルトギャップ測定装置、結晶成長装置、及びメルトギャップ測定方法有权
标题翻译：熔体间隙测量装置，该晶体生长装置，和熔体间隙的测量方法
公开(公告)号：JP2016204253A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2016084195
申请日：2016-04-20
申请人：環球晶圓股▲ふん▼有限公司
发明人：陳俊宏 , ▲藍▼ 文杰 , 中西正美 , 李奇澤 , 施 ▲英▼汝 , 徐文慶
IPC分类号： C30B29/06 , C30B15/22
CPC分类号： C30B29/06 , C30B15/26 , G01B11/14 , G01F23/00
摘要：【課題】断熱カバーとるつぼ内の原材料溶融体との間のギャップを測定するためのメルトギャップ測定装置を提供する。【解決手段】メルトギャップ測定装置が、断熱カバーの底面とるつぼ内の原材料溶融体の表面との間のギャップを測定するように構成されている。このメルトギャップ測定装置は、互いに反対側にある第1上部及び第2上部を有する第1導光プローブを含む。第1上部は断熱カバーの内壁に接し、第1底部は断熱カバーの底面から突出する。画像取得装置が断熱カバーの上方に配置されて、第1上部の画像を取得する。さらに、結晶成長装置、及びメルトギャップを測定する方法も提供する。【選択図】図1
摘要翻译：到用于测量隔热盖和坩埚的原料熔液之间的间隙提供的熔体间隙测量装置。熔体间隙测量装置被配置为测量在底部的原料熔液的表面和绝缘罩的坩埚之间的间隙。熔体间隙测量装置包括具有第一上端和第二上彼此相对定位的第一光导探头。第一上触点的绝缘盖的内壁，所述第一底部从绝缘盖的底部表面突出。设置在所述绝缘盖上方的图像采集装置，以获取所述第一顶部的图像。此外，晶体生长装置，和用于测量熔体间隙的方法。点域1

3. 发明专利

JP6393705B2 メルトギャップ測定装置、結晶成長装置、及びメルトギャップ測定方法有权
公开(公告)号：JP6393705B2
公开(公告)日：2018-09-19
申请号：JP2016084195
申请日：2016-04-20
申请人：環球晶圓股▲ふん▼有限公司 , Global Wafers Co.,Ltd.
发明人：陳俊宏 , ▲藍▼ 文杰 , 中西正美 , 李奇澤 , 施 ▲英▼汝 , 徐文慶
IPC分类号： C30B29/06 , C30B15/22
CPC分类号： C30B29/06 , C30B15/26 , G01B11/14 , G01F23/00 , G01F23/292

4. 发明专利

JP6259857B2 ウェーハ回転装置有权
公开(公告)号：JP6259857B2
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2016086440
申请日：2016-04-22
申请人：環球晶圓股▲ふん▼有限公司
发明人：張元豪 , 李 ▲徳▼浩 , 施 ▲英▼汝 , 徐文慶
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683
CPC分类号： C23C18/163 , H01L21/67057 , H01L21/67326 , H01L21/68

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