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1. 发明专利

JP2021174801A ウエーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021174801A
公开(公告)日：2021-11-01
申请号：JP2020074770
申请日：2020-04-20
申请人：株式会社ディスコ
发明人：中村勝
IPC分类号： H01L21/301
摘要：【課題】レーザー光線によってウエーハ外周に生じる変質物によってウエーハの搬送時における破損を防ぐ。【解決手段】ウエーハ2の加工方法において、ウエーハの裏面2b側からウエーハ2に対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点を、外周余剰領域10に対応するウエーハの内部に位置づけて、レーザー光線をウエーハに照射して、ウエーハの仕上がり厚みに達しない位置にリング状の改質層24を形成する改質層形成工程と、ウエーハの表面2aに、保護部材14を配設する保護部材配設工程と、ウエーハの裏面から改質層に対応する領域に切削ブレード34を位置づけてウエーハを切削し改質層を除去すると共に劈開面38をウエーハの表面に到達させる改質層除去工程と、劈開面を起点として外周余剰領域のリング40を除去するリング除去工程と、ウエーハの仕上がり厚みに達するまでウエーハの裏面を研削する研削工程と、を含む。【選択図】図5

2. 发明专利

JP2021132156A ウエーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021132156A
公开(公告)日：2021-09-09
申请号：JP2020027385
申请日：2020-02-20
申请人：株式会社ディスコ
发明人：中村勝
IPC分类号： H01L21/301
摘要：【課題】生産性を悪化させずにTEGに係る回路情報を破壊できるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハの加工方法は、テスト用金属パターン16が形成された分割予定ライン14でデバイス12が区画されたウエーハ10を、個々のデバイスチップに分割するに際し、ウエーハに対して透過性のレーザー光線LBの集光点P1〜P3を、ウエーハ10の裏面10bから所定深さに集光して改質層100を形成する改質層形成工程と、ウエーハ10に外力を付与して、改質層100を起点として個片化する分割工程と、を含む。改質層形成工程において、先に形成された改質層100aで後に照射されるレーザー光線LBが散乱してテスト用金属パターン16の回路情報Q1、Q2を破壊するように、後に照射するレーザー光線LBを、先に形成した改質層100aに一部重ねて位置付け照射する。【選択図】図3

3. 发明专利

JP2020077782A ウエーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020077782A
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：JP2018210678
申请日：2018-11-08
申请人：株式会社ディスコ
发明人：中村勝
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/53 , B24B7/04 , H01L21/301
摘要：【課題】分割予定ラインに沿って改質層を形成する際に、改質層から表面に至るクラックを確実に生じさせることができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】本発明によれば、ウエーハ10に対して透過性を有する波長のレーザー光線LBの集光点をウエーハ10の裏面10bから所定内部に位置付けて照射して改質層100と改質層100から表面10aに延びるクラック110とからなる分割起点を分割予定ライン14に沿って形成する分割起点形成工程と、分割起点形成工程の後、ウエーハ10の表面10aに保護テープTを配設する保護テープ配設工程と、研削砥石78を環状に備えた研削ホイール76でウエーハ10の裏面10bを研削してウエーハ10を薄化すると共にウエーハ10を個々のデバイスチップ12’に分割する分割工程と、を少なくとも備えるウエーハの加工方法が提供される。【選択図】図3

4. 发明专利

JP2020072138A ウエーハの拡張方法およびウエーハの拡張装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020072138A
公开(公告)日：2020-05-07
申请号：JP2018203830
申请日：2018-10-30
申请人：株式会社ディスコ
发明人：中村勝 , 上妻沙紀
IPC分类号： H01L21/301
摘要：【課題】長方形のデバイスが形成されたウエーハが貼着された粘着テープを拡張したときに、デバイス同士の長辺方向と短辺方向の間隔とを均等に拡張することができる拡張方法を提供する。【解決手段】ウエーハ拡張装置において、押圧部材16によって粘着テープ10側からウエーハを押圧してウエーハとフレーム8との間にある露出粘着テープ10aを拡張してデバイス6の間隔を広げる拡張工程を少なくとも含む。拡張工程において、押圧部材によってウエーハをフレームから遠ざけるとデバイスの短辺が並ぶ方向の露出粘着テープが先に貼着して露出粘着テープの幅を規制する初期規制部20aと、更に遠ざけるとデバイスの長辺が並ぶ方向の露出粘着テープが後から貼着して露出粘着テープの幅を規制する終期規制部20bとを備え、長方形のデバイスの間隔を均等にするための、初期規制部から終期規制部に渡って湾曲する治具20がフレームの上部に配設される。【選択図】図6

5. 发明专利

JP2019197869A DAF貼着装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019197869A
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：JP2018092458
申请日：2018-05-11
申请人：株式会社ディスコ
发明人：岡村卓 , 中村勝 , 淀良彰
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/53 , H01L21/683
摘要：【課題】デイバスチップごとにDAFが分割される被加工物を加工する際の所要時間の長期化を抑制すること。【解決手段】被加工物を保持する保持テーブルと、ロール状に巻回されたDAFが装着される送り出し手段と、DAFを巻き取る巻き取り手段と、前記保持テーブルに保持された被加工物上を揺動し、DAFを被加工物に貼着する貼着ローラとを少なくとも備えるDAF貼着装置において、DAFの被加工物に貼着される被貼着部分と対向し、かつDAFが透過性を有する波長のレーザー光線を該DAFの内部に焦点を合わせた状態で照射するレーザー光線照射ユニットを備える。【選択図】図1

6. 发明专利

JP6456768B2 加工装置有权
公开(公告)号：JP6456768B2
公开(公告)日：2019-01-23
申请号：JP2015100786
申请日：2015-05-18
申请人：株式会社ディスコ
发明人：中村勝
IPC分类号： H01L21/301 , B24B41/06 , H01L21/677

7. 发明专利

JP6456766B2 ウエーハの加工方法有权
公开(公告)号：JP6456766B2
公开(公告)日：2019-01-23
申请号：JP2015095680
申请日：2015-05-08
申请人：株式会社ディスコ
发明人：中村勝
IPC分类号： B23K26/53 , H01L21/301

8. 发明专利

JP6230937B2 ダイシングテープの拡張方法有权
公开(公告)号：JP6230937B2
公开(公告)日：2017-11-15
申请号：JP2014048802
申请日：2014-03-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：中村勝
IPC分类号： H01L21/301

9. 发明专利

JP6215558B2 加工装置有权
公开(公告)号：JP6215558B2
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：JP2013077585
申请日：2013-04-03
申请人：株式会社ディスコ
发明人：中村勝 , 臼田聡
IPC分类号： H01L21/301

10. 发明专利

JP2017166961A 被加工物の内部検出装置、および内部検出方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017166961A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016052162
申请日：2016-03-16
申请人：株式会社ディスコ
发明人：中村勝
IPC分类号： G01N21/956
摘要：【課題】レーザー光線を被加工物に対して照射することにより内部に形成された加工痕を、ウエーハを実際に分割することなく検出することができる被加工物の内部検出方法、および内部検出装置を提供する。【解決手段】被加工物10aを保持する保持手段と、該被加工物に対して透過性を有する波長を備えた光を該被加工物に対して照射する照明手段52と、該被加工物を撮像する撮像手段50と、該被加工物の側面に対向して配設され該側面からの光を反射して該撮像手段に導く反射鏡583と、から少なくとも構成される被加工物の内部検出装置。【選択図】図5

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