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1. 发明公开

EP3005415A1 HALTEVORRICHTUNG, VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG UND VERWENDUNG DERSELBEN 审中-公开
标题翻译：固定装置，其制造方法相同，使用
公开(公告)号：EP3005415A1
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：EP14741791.9
申请日：2014-06-05
申请人： Centrotherm Photovoltaics AG
发明人： VÖLK, Hans-Peter , PIECHULLA, Alexander , WALK, Ulrich , FUCHS, Jens-Uwe , ZERNICKEL, Dieter
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： H01L21/68757 , C23C16/325 , C23C16/50 , F28F13/18 , H01L21/0214 , H01L21/02164 , H01L21/0217 , H01L21/02274 , H01L21/68714 , H01L21/68771 , H01L31/02167 , H01L31/18 , H01L31/1876
摘要： The invention relates to a retainer (10; 50) the surface of which is coated (12; 52) with silicon carbide, glass carbon or pyrolytic carbon, to methods for producing same and to the use of the retainer during plasma-assisted deposition from the gas phase.

2. 发明公开

EP2980833A1 SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD 审中-公开
标题翻译：基板处理装置和基板处理方法
公开(公告)号：EP2980833A1
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：EP14774908.9
申请日：2014-03-25
申请人： Shibaura Mechatronics Corporation
发明人： HAYASHI Konosuke , OOTAGAKI Takashi , NAGASHIMA Yuji , ISO Akinori
IPC分类号： H01L21/027 , G02F1/13 , G02F1/1333 , H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B3/10 , H01L21/02057 , H01L21/30604 , H01L21/6708 , H01L21/6715 , H01L21/67253 , H01L21/68714 , H01L22/12
摘要： According to one embodiment, a substrate processing apparatus (1) includes: a support (4) configured to support a substrate (W) in a plane; a rotation mechanism (5) configured to rotate the support (4) about an axis that crosses a surface of the substrate (W) supported by the support (4) as a rotation axis; a plurality of nozzles (6a, 6b, 6c), which are aligned from the center toward the periphery of the substrate (W) supported by the support (4), configured to eject a treatment liquid to the surface of the substrate (W) on the support (4) being rotated by the rotation mechanism (5), and a controller (9) configured to control the nozzles to eject the treatment liquid at different ejection timings according to the thickness of a film of the treatment liquid formed on the surface of the substrate (W) on the support (4) being rotated by the rotation mechani sm (5).
摘要翻译：根据一个实施例，基板处理设备（1）包括：支撑件（4），被配置为在平面中支撑基板（W）旋转机构（5），该旋转机构构造成使支撑件（4）围绕与由支撑件（4）支撑的基板（W）的表面交叉的轴线作为旋转轴线旋转; 多个喷嘴6a，6b，6c，所述多个喷嘴从由所述支撑体4支撑的所述基板W的中心朝向周围排列而构成，向所述基板W的表面喷射处理液; 在通过旋转机构（5）旋转的支撑体（4）上的控制部（9）;以及控制部（9），根据形成在处理液上的处理液的膜厚，以不同的喷射定时喷射处理液通过旋转机构（5）旋转支撑件（4）上的基板（W）的表面。

3. 发明授权

EP1644959B1 VORRICHTUNG ZUM LAGERN UND/ODER TRANSPORTIEREN VON PLATTENFÖRMIGEN SUBSTRATEN IN DER FERTIGUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN 有权转让
标题翻译：设备电子元器件的制造存储和/或运输的板状衬底
公开(公告)号：EP1644959B1
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：EP04738069.6
申请日：2004-07-08
申请人： Tec-Sem AG
发明人： BLATTNER, Jakob , FEDERICI, Rudy
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67778 , H01L21/67769 , H01L21/68714

4. 发明授权

EP2261966B1 A lithographic system including a chucking system 有权
标题翻译：的平版印刷系统与安装系统
公开(公告)号：EP2261966B1
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：EP10183090.9
申请日：2003-11-12
申请人： MOLECULAR IMPRINTS, INC.
发明人： Choi, Byung, Jin , Voisin, Ronald, D. , Sreenivasan, Sidlgata, V. , Watts, Michael, P.C. , Babbs, Daniel, A. , Meissl, Mario J. , Bailey, Hillman, L. , Schumaker, Norman, E.
IPC分类号： H01L21/68 , B25B11/00
CPC分类号： G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03B27/62 , G03F7/707 , G03F7/70875 , H01L21/6838 , H01L21/68714 , H01L21/68735

5. 发明授权

EP1860684B1 SUBSTRATE HOLDING DEVICE AND EXPOSURE METHOD 有权
标题翻译：基板保持装置以及曝光方法
公开(公告)号：EP1860684B1
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：EP06729503.0
申请日：2006-03-20
申请人： NIKON CORPORATION
发明人： FUJIWARA, Tomoharu , NAGASAKA, Hiroyuki
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/027 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/68735 , G03F7/11 , G03F7/70341 , G03F7/707 , H01L21/68714 , H01L21/6875 , H01L21/68757
摘要： A substrate holder PH includes a first holder PH1 which holds a substrate P, a liquid-repellent inner surface Tc of a plate member T which faces a side surface Pc of the substrate P held on the first holder PH1 via a predetermined gap A, and a chamfered portion C provided on an upper portion of the inner surface Tc. On the side surface Pc of the substrate P, a liquid-repellent area is provided, and the chamfered portion C is provided so as to face the liquid-repellent area of the substrate P held on the first holder PH1. Thereby, a substrate holding device which can restrain inflow of the liquid into the back surface side of the substrate is provided.

6. 发明授权

EP1928019B1 Power supply apparatus and deposition method using the power supply apparatus 有权
标题翻译：电源设备和使用该电源装置的应用方法
公开(公告)号：EP1928019B1
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：EP07121902.6
申请日：2007-11-29
申请人： Canon Anelva Corporation
发明人： Miura, Yasushi , Sekiya, Kazunari
IPC分类号： H01L21/683 , C23C14/50 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/6833 , C23C14/505 , H01J2237/2001 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H01L21/68714 , H01L21/68792 , Y10T279/23

7. 发明公开

EP2048695A3 Aufnehmen einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen mittels Saugkanälen mit pneumatischem Verstellelement 审中-公开
标题翻译：通过与气动调节吸入通道的手段接收的多个电子部件的
公开(公告)号：EP2048695A3
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：EP08164787.7
申请日：2008-09-22
申请人： ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
发明人： Brandis, Tilo , Fricke, Christian , Trebes, Daniel
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/687 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/68714 , H01L21/68778
摘要： Es wird eine Vorrichtung (100) zum gleichzeitigen Aufnehmen einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen (152) beschrieben. Die Vorrichtung (100) ist insbesondere zum gleichzeitigen Aufnehmen von Halbleiter-Chips (152) aus einer Wafer-Anordnung geeignet, welche eine Trägerfolie (150) und an der Trägerfolie (150) anhaftende Halbleiter-Chips (152) aufweist. Die Vorrichtung (100) weist ein Grundelement (110), welches eine Mehrzahl von Saugkanälen (112) aufweist, die sich von einer Vorderseite (115) des Grundelements (110) hin zu einer Rückseite (116) des Grundelements (110) erstrecken, und eine Mehrzahl von pneumatischen Verstellelementen (120) auf, welche jeweils einem Saugkanal (112) zugeordnet sind. Die pneumatischen Verstellelemente (120) sind jeweils derart eingerichtet, dass ein durch den jeweiligen Saugkanal (112) strömender Luftstrom zumindest teilweise blockiert wird, wenn die Stärke des Luftstromes einen vorgegebenen Schwellenwert überschreitet. Es wird ferner ein Verfahren zum gleichzeitigen Aufnehmen einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen (152) beschrieben, welches Verfahren die oben beschriebene Bauelement-Aufnahmevorrichtung verwendet.

8. 发明公开

EP2183764A1 TRANSFERCHUCK ZUR ÜBERTRAGUNG VON FLÄCHIGEN MATERIALIEN, INSBESONDERE WAFERN 审中-公开
标题翻译：移送夹头用于转移平面材料，特别是WAFERS
公开(公告)号：EP2183764A1
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：EP08786042.5
申请日：2008-07-10
申请人： Siemens Aktiengesellschaft
发明人： GERHARD, Detlef
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/66 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/67748 , H01L21/67259 , H01L21/681 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , H01L21/68714
摘要： The present invention relates to a device for depositing a flat material, particularly a wafer (5), on a first holding device (3), particularly a chuck, and/or for removing the wafer (5) from the first holding device (3), wherein the wafer is transported by a second holing device (13) to and/or from the first holding device (3). The holding device is, for example, associated with a testing device (1), or generally a machining device for the flat material. The transfer time of the flat material from a robot (11) to the holding device (3) and back is to be shortened. The flat material is to be positioned exactly on the first holding device (3). Compared to the state of the art, conventional lifting pins (9) are to be omitted in the first holding device (3). Instead, the second holding device (13) or a transfer chuck is provided between the first holding device (3) and a third holding device or robot carrying device (7) such that the flat material can be sucked up via a vacuum and then dropped. In this way, the flat material is transported from and to the first holding device (3) or from and to the robot carrying device (7). Thus effective transfer of the flat material by a robot (11) to and/or from a first holding device (3) is provided. The present invention is preferably suitable for automatically testing wafers (5) having electronic or electro-optical components that are to be tested.

9. 发明公开

EP2048695A2 Aufnehmen einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen mittels Saugkanälen mit pneumatischem Verstellelement 审中-公开
标题翻译：通过与气动调节吸入通道的手段接收的多个电子部件的
公开(公告)号：EP2048695A2
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：EP08164787.7
申请日：2008-09-22
申请人： Siemens Aktiengesellschaft
发明人： Brandis, Tilo , Fricke, Christian , Trebes, Daniel
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/68714 , H01L21/68778
摘要： Es wird eine Vorrichtung (100) zum gleichzeitigen Aufnehmen einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen (152) beschrieben. Die Vorrichtung (100) ist insbesondere zum gleichzeitigen Aufnehmen von Halbleiter-Chips (152) aus einer Wafer-Anordnung geeignet, welche eine Trägerfolie (150) und an der Trägerfolie (150) anhaftende Halbleiter-Chips (152) aufweist. Die Vorrichtung (100) weist ein Grundelement (110), welches eine Mehrzahl von Saugkanälen (112) aufweist, die sich von einer Vorderseite (115) des Grundelements (110) hin zu einer Rückseite (116) des Grundelements (110) erstrecken, und eine Mehrzahl von pneumatischen Verstellelementen (120) auf, welche jeweils einem Saugkanal (112) zugeordnet sind. Die pneumatischen Verstellelemente (120) sind jeweils derart eingerichtet, dass ein durch den jeweiligen Saugkanal (112) strömender Luftstrom zumindest teilweise blockiert wird, wenn die Stärke des Luftstromes einen vorgegebenen Schwellenwert überschreitet. Es wird ferner ein Verfahren zum gleichzeitigen Aufnehmen einer Mehrzahl von elektronischen Bauelementen (152) beschrieben, welches Verfahren die oben beschriebene Bauelement-Aufnahmevorrichtung verwendet.
摘要翻译：所述装置（100）具有与多个抽吸通道的基座单元（112）并从基座单元的前侧（115）延伸到所述基座单元的后侧（116）。多个气动调节单元（120），即无源元件，被分配给respectivement抽吸通道。每个调整单元配备搜索没有通过吸入通道的空气流respectivement部分堵塞当空气流的强度超过预定的阈值。调整单元被吸入通道内排列。因此独立claimsoft包括电子元器件的同时进行住宿的方法。

10. 发明授权

EP1570108B1 SUSCEPTOR SYSTEM 有权
标题翻译：基座系统
公开(公告)号：EP1570108B1
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：EP02808223.8
申请日：2002-12-10
申请人： E.T.C. Epitaxial Technology Center SRL
发明人： MACCALLI, Giacomo, Nicolao , VALENTE, Gianluca , KORDINA, Olle , PRETI, Franco , CRIPPA, Danilo
IPC分类号： C23C16/46 , C30B25/12 , C30B31/12 , H05B6/02 , F27B14/06 , H01L21/00
CPC分类号： C30B25/10 , C23C16/4584 , C23C16/4586 , C23C16/46 , C30B25/12 , C30B31/14 , C30B35/00 , F27B14/061 , H01L21/67109 , H01L21/6719 , H01L21/67784 , H01L21/6838 , H01L21/68714
摘要： The present invention relates to a susceptor system for an apparatus of the type adapted to treat substrates and/or wafers; the susceptor system is provided with a cavity (1) which acts as a chamber for the treatment of the substrates and/or wafers and which extends in a longitudinal direction and is delimited by an upper wall (2), by a lower wall (3), by a right-hand side wall (4), and by a left-hand side wall (5); the upper wall (2) is constituted by at least one piece of electrically conducting material suitable for being heated by electromagnetic induction; the lower wall (3) is constituted by at least one piece of electrically conducting material suitable for being heated by electromagnetic induction; the right-hand side wall (4) is constituted by at least one piece of inert, refractory and electrically insulating material; the left-hand side wall (5) is constituted by at least one piece of inert, refractory and electrically insulating material; the piece of the upper wall (2) is thus electrically well insulated from the piece of the lower wall (3).

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