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    • 8. 发明公开
    • Procédé de fabrication d'un modulateur électro-optique latéral sur silicium à zones implantées auto-alignées
    • 具有自对准掺杂区上的硅制造的横向电光调制器的方法
    • EP2177944A1
    • 2010-04-21
    • EP09172882.4
    • 2009-10-13
    • COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE
    • Fedeli, Jean-Marc
    • G02F1/025H01L21/266G02B6/134
    • G02F1/025G02B6/1347G02B6/136G02B2006/12061G02B2006/12097G02B2006/12142G02F2001/0151G02F2201/063H01L21/26513H01L21/26586
    • L'invention concerne un procédé de fabrication d'un modulateur électro-optique latéral sur un substrat SOI, le modulateur comprenant un guide d'onde en arête formé dans la couche mince de silicium du substrat SOI, le guide d'onde en arête étant placé entre une région dopée P et une région dopée N formées dans la couche mince de silicium, le guide d'onde en arête occupant une région intrinsèque de la couche mince, au moins une zone dopée P étant formée dans l'arête et perpendiculairement au substrat. Le procédé comprend des étapes de masquage de la couche mince de silicium pour y définir l'arête du guide d'onde, de gravure de l'arête, de masquage de la couche mince de silicium pour délimiter les parties à doper P, de dopage des parties à doper P, de masquage de la couche mince de silicium pour délimiter la région à doper N et de dopage de la région à doper N. Les étapes de masquage mettent en ouvre un masque dur dont le motif permet de définir l'arête du guide d'onde, la zone à doper P dans l'arête du guide d'onde et la limite de la région dopée N par rapport à l'arête du guide d'onde.
    • 的方法包括将图案用于限定一脊形波导,P掺杂区域和N掺杂区域掩蔽使用硬掩模(206)的薄硅膜的层(204)。 波导是存在于硅层的边缘,并且所述掺杂区域,其中该边缘波导占据在所述薄层的本征区域之间放置。 在P掺杂区域,本征区和N掺杂区域构成PIN二极管结构,其中在P掺杂区域中的一个的边缘与垂直于基板上形成。 硬掩模是由硬掩模层的蚀刻而形成。该方法包括掩蔽使用硬掩模(206),与图案用于限定一脊形波导,P掺杂区域和N掺杂区的薄硅膜的层(204)。 波导是存在于硅层的边缘,并且所述掺杂区域,其中该边缘波导占据在所述薄层的本征区域之间放置。 在P掺杂区域,本征区和N掺杂区域构成PIN二极管结构,其中在P掺杂区域中的一个的边缘与垂直于基板上形成。 硬掩模是由硬掩模层的蚀刻而形成。所述硬掩模图案具有外边缘做限定内部狭缝波导边缘没有定义在波导边缘被掺杂的区域。 形成在硬掩模的第一树脂掩模,蚀刻所述薄的硅层的未被掩蔽部分,以获得波导的边缘用于去除第一树脂掩模,形成第二树脂掩模的方法还包括做掩模所做的是该结构的部 不掺杂的,进行该薄硅层的非掩蔽部分的P型掺杂的,除去第二树脂掩模,形成所述结构的第三树脂掩模掩蔽部分并没有被掺杂,进行的N型掺杂 通过硅的薄层非掩蔽部分,在去除第三树脂掩模;以及去除硬掩模,所述第一树脂掩模覆盖硬掩模的狭缝,并从硬掩模的外边缘限定了波导边缘收缩。 第二树脂掩模包括的边缘从硬掩模的狭缝的边缘收缩的狭缝。上的区域的一侧的树脂的第三掩模的边缘为N掺杂被从对应边缘缩水 硬掩模。N型掺杂通过等离子体的离子注入沿0°〕进行关于垂直方向上的SOI衬底用于掺杂波导边缘与n掺杂区的一侧。 在薄的硅层进行蚀刻的步骤,并且所述第一树脂掩模的去除步骤之间设置硬掩模的部分的完整的蚀刻。