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    • 2. 发明授权
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER EINHEIT MIT EINER RÄUMLICHEN OBERFLÄCHENSTRUKTURIERUNG SOWIE VERWENDUNG DIESES VERFAHRENS
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER EINHEIT MIT EINERRÄUMLICHENOBERFLÄCHENSTRUKTURIERUNGSOWIE VERWENDUNG DIESES VERFAHRENS
    • EP1502156B1
    • 2005-11-16
    • EP03749830.0
    • 2003-05-07
    • Unaxis Balzers Aktiengesellschaft
    • GRABHER, PatrickHEINE-KEMPKENS, ClausBISCHOFBERGER, Roger
    • G03F7/00G03F7/40G02B7/00
    • G03F7/0007G03F7/40G03F7/405G03F7/42G03F7/422G03F7/425
    • In a first step of the inventive method, a photoresist is applied to the base layer (3) in order to produce a photoresist layer (9). A masked exposure (13) of the photoresist layer (9), adapted to a pre-determined final surface structuring, is carried out in a second step. In a third step, parts of the photoresist layer (9) are removed by development, such that initial surface structuring comprising photoresist partial regions (25) as sacrificial layer regions is obtained. In a fourth step, a coating (29, 31) covering the obtained initial surface structuring is applied, especially sputtered, preferably as an alternating layer system. In a fifth step, energy is supplied to the initial surface structuring in order to destabilise the sacrificial layer regions (25). In a sixth step, a high pressure liquid jet (33) is applied to the initial surface structuring at a pre-determined processing temperature, whereby at least parts of the coating (29) covering the sacrificial layer regions (25) are mechanically removed or at least broken off in order to produce the final surface structuring.
    • 在本发明方法的第一步骤中,将光致抗蚀剂施加到基层(3)以产生光致抗蚀剂层(9)。 在第二步骤中执行适合于预定最终表面结构化的光致抗蚀剂层(9)的掩模曝光(13)。 在第三步骤中,通过显影除去部分光致抗蚀剂层(9),使得获得包括作为牺牲层区域的光致抗蚀剂部分区域(25)的初始表面结构化。 在第四步骤中,涂覆覆盖获得的初始表面结构化的涂层(29,31),尤其是溅射,优选作为交替层系统。 在第五步中,将能量提供给初始表面结构化以便使牺牲层区域(25)不稳定。 在第六步骤中,将高压液体射流(33)施加到在预定处理温度下的初始表面结构化,由此机械地去除覆盖牺牲层区域(25)的涂层(29)的至少一部分或 至少要断开才能生成最终的表面结构。