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41. 发明公开

EP2843697A3 Cavity package with pre-molded cavity leadframe 审中-公开
标题翻译：具有预制腔引线框腔壳
公开(公告)号：EP2843697A3
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：EP14179605.2
申请日：2014-08-01
申请人： Ubotic Company Limited
发明人： Fan, Chun Ho
IPC分类号： H01L23/047 , H01L23/10 , H01L21/50
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L21/4825 , H01L21/50 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/047 , H01L23/10 , H01L23/3114 , H01L23/4952 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/15747 , H01L2924/16251 , H01L2924/165 , H01L2924/1659 , H01L2924/167 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A cavity package is disclosed comprising a metal leadframe, a metal ring connected to the metal leadframe, a plastic body molded to the metal leadframe forming a substrate cavity including an exposed die attach pad of the leadframe for affixing a semiconductor device, exposed lead fingers of the leadframe for wire bonding to the semiconductor device and an external circuit, and an exposed top surface of the metal ring, and a metal cap for closing and encapsulating the substrate cavity. The metal ring is integrated into the pre-molded cavity leadframe for providing an electrical ground path from the metal cap to the die attach pad and permitting attachment of the metal cap to the pre-molded leadframe using solder reflow.

42. 发明公开

EP2662892A3 Stacked interposer leadframes 有权转让
标题翻译： éberlagerteLeiterrahmen eines内插
公开(公告)号：EP2662892A3
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：EP13003931.6
申请日：2011-04-14
申请人： Linear Technology Corporation
发明人： Pruitt, David Alan
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/495 , H01L21/50 , H01L23/492 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
摘要： A set of frames and a method of manufacturing integrated circuit devices are disclosed. The method includes providing a first frame that comprises one or more openings each comprising a plurality of shaped notches, placing a first die in at least one of the one or more openings, placing a second frame comprising one or more first partial dam bars over the first frame, placing a third frame comprising one or more second partial dam bars over the second frame, wherein each of the one or more openings of the first frame and the respective first and second partial dam bars of the second and third frames cooperate to form a continuous dam completely encircling the die within the respective opening.
摘要翻译：公开了一组框架和制造集成电路器件的方法。该方法包括提供第一框架，其包括一个或多个开口，每个开口包括多个成形凹口，将第一模具放置在所述一个或多个开口中的至少一个开口中，将包括一个或多个第一部分阻挡条的第二框架放置在所述第一框架上方第一框架，将包括一个或多个第二部分阻挡杆的第三框架放置在所述第二框架上，其中所述第一框架的所述一个或多个开口中的每一个以及所述第二框架和所述第三框架的相应的第一和第二部分阻挡杆协作形成连续的坝完全围绕相应开口内的模具。

43. 发明公开

EP2851950A1 POWER SEMICONDUCTOR MODULE 审中-公开
标题翻译：功率半导体模块
公开(公告)号：EP2851950A1
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：EP13790413.2
申请日：2013-05-07
申请人： Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.
发明人： YAMASHITA, Kenya
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/49548 , H01L23/043 , H01L23/24 , H01L23/28 , H01L23/34 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49517 , H01L23/49534 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/49811 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/0629 , H01L2224/32245 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40247 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/4903 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2224/84
摘要： Included are: the first frame (1) and the second frame (2) where the plural transistor chips (1) and diode chips (12) are arranged; the first intermediate frame (5) which is adjacent to the first frame; the second intermediate frame (6) which is adjacent to the second frame; the third frame (3) which is electrically connected to the first intermediate frame and is arranged above the first frame; the fourth frame (4) which is electrically connected to the second intermediate frame and is arranged above the second frame; the electric source terminal part (22) which is provided on an extension of the first frame; the ground terminal part (23) which is provided on an extension of the fourth frame; and the output terminal part (24) which is provided on an extension to which the second frame and the third frame are electrically joined, wherein the third frame (3) and the fourth frame (4) are arranged in parallel with each other, and the electric source terminal part, the ground terminal part and the output terminal part are arranged in a manner such that induced electric voltages, which are generated in the third frame (3) and the fourth frame (4), become in reverse directions with each other.
摘要翻译：包括：布置多个晶体管芯片（1）和二极管芯片（12）的第一框架（1）和第二框架（2）与第一框架相邻的第一中间框架（5）所述第二中间框架（6）与所述第二框架相邻; 所述第三框架（3）电连接到所述第一中间框架并布置在所述第一框架上方; 所述第四框架（4）电连接到所述第二中间框架并且布置在所述第二框架的上方; 电源端子部分（22），其设置在第一框架的延长线上; 接地端子部分（23），其设置在第四框架的延伸部分上; 和输出端子部分（24），所述输出端子部分（24）设置在所述第二框架和所述第三框架电接合的延伸部上，其中所述第三框架（3）和所述第四框架（4）彼此平行布置，以及电源端子部分，接地端子部分和输出端子部分以这样的方式布置，使得在第三框架（3）和第四框架（4）中产生的感应电压分别沿着相反的方向其他。

44. 发明公开

EP2426713A3 Package for a power semiconductor device 审中-公开
标题翻译：封装的功率半导体器件
公开(公告)号：EP2426713A3
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：EP11191463.6
申请日：2008-10-15
申请人： Power Integrations, Inc.
发明人： Balakrishnan, Balu , Hawthorne, Brad L. , Bäurle, Stefan
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/49562 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49537 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L24/97 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要： A package for a semiconductor die includes a die attach pad that provides an attachment surface area for the semiconductor die, and tie bars connected to the die attach pad. The die attach pad is disposed in a first general plane and the tie bars are disposed in a second general plane offset with respect to the first general plane. A molding compound encapsulates the semiconductor die in a form having first, second, third and fourth lateral sides, a top and a bottom. The tie bars are exposed substantially coincident with at least one of the lateral sides. The form includes a discontinuity that extends along the at least one of the lateral sides, the discontinuity increasing a creepage distance measured from the tie bars to the bottom of the package.

45. 发明公开

EP2680305A2 Semiconductor package 审中-公开
标题翻译： Halbleitergehäuse
公开(公告)号：EP2680305A2
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：EP12275130.8
申请日：2012-08-30
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd
发明人： Jo, Eun Jung , Lim, Jae Hyun , Kim, Tae Hyun , Sohn, Young Ho
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49171 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/49111
摘要： There is provided a semiconductor package capable of significantly reducing a size of a power semiconductor package including a power semiconductor device and a control device. The semiconductor package includes a lead frame including a first frame and a second frame; at least one first electronic device mounted on the first frame; a substrate engaged with the second frame and having one surface on which a wiring pattern is formed; and at least one second electronic device mounted on the substrate and electrically connected to the wiring pattern, a portion of the wiring pattern electrically connected to the at least one second electronic device being formed to have a line width smaller than an internal lead of the lead frame.
摘要翻译：提供了能够显着地减小包括功率半导体器件和控制装置的功率半导体封装的尺寸的半导体封装。半导体封装包括引线框架，该引线框架包括第一框架和第二框架; 安装在第一框架上的至少一个第一电子装置; 与所述第二框架接合且具有一个表面的基板，其上形成有布线图案的基板; 以及安装在所述基板上并电连接到所述布线图案的至少一个第二电子装置，与所述至少一个第二电子装置电连接的所述布线图案的一部分形成为具有小于所述引线的内部引线的线宽帧。

46. 发明公开

EP2639828A3 Schaltungsträgeranordnung 有权转让
标题翻译：电路载体组装
公开(公告)号：EP2639828A3
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：EP13157536.7
申请日：2013-03-04
申请人： Robert Bosch GmbH
发明人： Rapp, Manuela , Sueske, Erik , Michels, Daniel , Geinitz, Eckart , Klett, Gustav , Braun, Gerhard
IPC分类号： H01L25/07 , H01L21/48
CPC分类号： H01L25/072 , H01L21/4835 , H01L21/4842 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Schaltungsträgeranordnung (1) mit wenigstens einem elektronischen Bauelement (15,17), insbesondere einem Halbleiterbauelement. Die Schaltungsträgeranordnung weist wenigstens zwei Schaltungsträger (3,5) auf. Bevorzugt erstrecken sich die Schaltungsträger wenigstens abschnittsweise parallel zueinander und schließen das Bauelement wenigstens teilweise oder vollständig zwischeneinander ein. Das elektronische Bauelement ist mit wenigstens einem Schaltungsträger, bevorzugt mit zwei Schaltungsträgern stoffschlüssig, bevorzugt mittels Löten, elektrisch leitfähig verbunden.
Erfindungsgemäß weist wenigstens ein Schaltungsträger der Schaltungsträgeranordnung wenigstens einen elektrisch isolierenden Abstandshalter (22,24,26) auf, wobei der Abstandshalter mit dem Schaltungsträger (3) verbunden ist und sich quer zum Schaltungsträger (3) bis zu dem anderen Schaltungsträger hin erstreckt.

47. 发明公开

EP2639828A2 Schaltungsträgeranordnung 有权转让
公开(公告)号：EP2639828A2
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：EP13157536.7
申请日：2013-03-04
申请人： Robert Bosch GmbH
发明人： Rapp, Manuela , Sueske, Erik , Michels, Daniel , Geinitz, Eckart , Klett, Gustav , Braun, Gerhard
IPC分类号： H01L25/07 , H01L21/48
CPC分类号： H01L25/072 , H01L21/4835 , H01L21/4842 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Schaltungsträgeranordnung (1) mit wenigstens einem elektronischen Bauelement (15,17), insbesondere einem Halbleiterbauelement. Die Schaltungsträgeranordnung weist wenigstens zwei Schaltungsträger (3,5) auf. Bevorzugt erstrecken sich die Schaltungsträger wenigstens abschnittsweise parallel zueinander und schließen das Bauelement wenigstens teilweise oder vollständig zwischeneinander ein. Das elektronische Bauelement ist mit wenigstens einem Schaltungsträger, bevorzugt mit zwei Schaltungsträgern stoffschlüssig, bevorzugt mittels Löten, elektrisch leitfähig verbunden.
Erfindungsgemäß weist wenigstens ein Schaltungsträger der Schaltungsträgeranordnung wenigstens einen elektrisch isolierenden Abstandshalter (22,24,26) auf, wobei der Abstandshalter mit dem Schaltungsträger (3) verbunden ist und sich quer zum Schaltungsträger (3) bis zu dem anderen Schaltungsträger hin erstreckt.
摘要翻译：组件（1）具有以彼此平行的方式延伸的电路载体（3,5）。电子部件即半导体部件通过焊料单元（7,9,11,13）与电路载体牢固地导电连接，即焊膏。电路载体包括电绝缘间隔物（22,24,26），其横向于一个电路载体延伸直到另一个电路载体。间隔件由陶瓷或玻璃制成并且保持在电路载体的凹部或开口（28）中。半导体元件被设计为半导体二极管和半导体开关（15,17），例如半导体开关。 FET，绝缘栅双极晶体管或晶闸管。还包括用于将电子部件与电路载体电连接的方法的独立权利要求。

48. 发明公开

EP2625713A1 ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE SOWIE VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG 失效
标题翻译：电子组件及其制造方法
公开(公告)号：EP2625713A1
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：EP11761075.8
申请日：2011-09-23
申请人： Robert Bosch GmbH
发明人： KEIL, Matthias
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/56
CPC分类号： H05K7/20409 , H01L21/565 , H01L23/49537 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K13/04 , Y10T29/49126 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： The invention relates to an electronic module and to a method for producing same, comprising a mould body (2), a first circuit carrier (3; 13) having a first inner face (3a; 13a), on which electronic components (5) are arranged, and a first outer face (3b; 13b), a second circuit carrier (4; 14) having a second inner face (4a; 14a), on which electronic components (5) are arranged, and a second outer face (4b; 14b), and at least one spring device (6, 7; 16) which connects the inner faces (3a, 14a; 13a, 14a), or surfaces of electronic components (5) arranged thereon, of the first and second circuit carriers (3, 4; 13, 14), wherein the first and second outer faces (3a, 4a; 13a, 14a) are exposed towards the outside of the electronic module in order to emit heat directly to the outside, and wherein the first and second outer faces (3a, 4a; 13a, 14a) are parallel to each other.

49. 发明公开

EP2597675A4 ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SAME 失效转让
标题翻译：封装的半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：EP2597675A4
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：EP12768445
申请日：2012-03-26
申请人： PANASONIC CORP
发明人： MINAMIO MASANORI , SASAOKA TATSUO
IPC分类号： H01L23/36 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/433 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49558 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/29 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49586 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

50. 发明公开

EP2341533A3 Aufbau- und Verbindungstechnik von Modulen mittels aus einer Ebene heraus gebogenen metallischen Stanzgitter oder Stanzbiegeteilen 审中-公开
标题翻译：组件和模块的互连使用弯曲出平面金属冲压格栅或冲压弯曲部件的
公开(公告)号：EP2341533A3
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：EP11002935.2
申请日：2008-07-28
申请人： Siemens Aktiengesellschaft
发明人： Kaspar, Michael, Dr. , Schimetta, Gernot, Dr. , Weidner, Karl , Zapf, Jörg
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/473 , H01L23/427
CPC分类号： H01L23/49537 , H01L23/3107 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L23/49551 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L2224/32245 , H01L2924/07811 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft Module (1) mit mindestens einem ungehäusten elektronischen Bauelement (2), insbesondere ungehäusten Halbleiterbauelement oder ungehäusten Halbleiterleistungsbauelement, mit jeweils mindestens einer auf einer Oberseite und/oder Unterseite angeordneten Anschlussfläche (3) zur elektrischen Kontaktierung und/oder zur Befestigung, wobei das mindestens eine Bauelement (2) jeweils zwischen Substraten (5), derart positioniert ist, dass die Anschlussflächen (3) jeweils mit, den Anschlussflächen (3) gegenüberliegenden, elektrischen Leitern (7) und/oder Befestigungsflächen auf den Substraten (5) elektrisch kontaktiert und/oder befestigt sind. Es ist Aufgabe eine kostengünstige elektrische Kontaktierung insbesondere mit einer hohen Integrationsdichte, niederinduktivem Verhalten, hoher Stromtragfähigkeit, guter Kühlung und hoher Zuverlässigkeit bei elektrischer und thermischer Zykelbeanspruchung bereit zu stellen. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass von den Substraten (5) mindestens eines ein aus einer Ebene heraus gebogenes metallisches Stanzgitter oder Stanzbiegeteil (9) ist, das mit sich in einer Ebene erstreckenden metallischen Stanzgittern oder Stanzbiegeteilen (11) kombiniert werden kann. Das Modul (1) eignet sich insbesondere für den Hochspannungsbereich größer 1000V und entsprechende elektronische Bauelemente (2).

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