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31. 发明公开

EP2356700A1 VERFAHREN ZUR BEARBEITUNG DER OBERFLÄCHE EINES WAFERS ZUR HERSTELLUNG EINER SOLARZELLE UND WAFER 审中-公开
标题翻译：步骤用来处理晶片的表面上是对制造太阳能电池和硅片
公开(公告)号：EP2356700A1
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：EP09765105.3
申请日：2009-12-07
申请人： Gebr. Schmid GmbH + Co.
发明人： HABERMANN, Dirk
IPC分类号： H01L31/18
CPC分类号： H01L31/186 , C25D7/126 , H01L31/02168 , H01L31/022425 , Y02E10/50 , Y02P70/521
摘要： A method for treating the surface of a wafer (11) for producing a solar cell, to which wafer an anti-reflection and passivation layer (16) has been applied, in a step preceding the method, to a p-doped layer (14), involves the surface being treated in a machining step before subsequent metallization on the surface of the wafer in order to produce contacts for the solar cell. This serves for passivation and for removal of the p-doped layer (14) in the region of disturbances (18) such as scratches, defect points, pinholes and inhomogeneous regions in the antireflection and passivation layer (16). It is thus possible to avoid metal depositions on these disturbances.

32. 发明授权

EP1910590B1 EINRICHTUNG ZUR BEHANDLUNG VON SUBSTRATEN, INSBESONDERE ZUR GALVANISIERUNG VON SUBSTRATEN 有权
标题翻译：设备处理基材，尤其是对电镀SUBSTRATES
公开(公告)号：EP1910590B1
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：EP06776582.6
申请日：2006-08-03
申请人： Gebr. Schmid GmbH + Co.
发明人： KAPPLER, Heinz
IPC分类号： C25D7/06 , C25D17/00 , C25D17/06
CPC分类号： C25D7/0621 , C25D17/005 , C25D17/06 , H01L31/022425 , H05K3/0085 , Y02E10/50

33. 发明授权

EP1961035B1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR OBERFLÄCHENBEHANDLUNG VON SUBSTRATEN 有权转让
标题翻译：装置和方法用于基材的表面处理
公开(公告)号：EP1961035B1
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：EP06829658.1
申请日：2006-12-15
申请人： Gebr. Schmid GmbH + Co.
发明人： KAPPLER, Heinz
IPC分类号： H01L21/00 , B05C1/08
CPC分类号： H01L21/67706 , H01L21/67017 , H01L21/67023 , H01L21/67075 , H01L21/6708 , H01L21/67721 , H01L21/6776
摘要： The invention relates to a device for treating the surfaces of silicon wafers, comprising transport rollers for transporting the silicon wafer, and at least one conveyor device which wets the surface of the silicon wafer with an aqueous medium on a transport plane which is determined by the transport rollers. The conveyor device is configured such that it can apply the process medium to the surface of the silicon wafer, which is oriented in a downward manner and which is arranged on the transport plane. Several suction pipes for suctioning gaseous and/or mist-like distributed process mediums from the area surrounding the conveyor device are provided. The suction pipes are arranged in the vertical direction below the transport plane.

34. 发明公开

EP1309236A2 Verfahren zur Behandlung von elektrisch leitfähigen Substraten wie Leiterplatten und dergleichen 审中-公开
标题翻译：治疗导电基底，例如印刷电路板等的方法
公开(公告)号：EP1309236A2
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：EP02024160.0
申请日：2002-10-30
申请人： Gebr. Schmid GmbH & Co.
发明人： Zielonka, Andreas, Dr. , Schmid, Christian
IPC分类号： H05K3/07 , C25F7/00
CPC分类号： H05K3/07 , C25F3/02 , C25F7/00
摘要： Bei einem Verfahren zur Behandlung von elektrisch leitfähigen Substraten wie Leiterplatten, gedruckten Schaltungen und dergleichen, bei dem vorzugsweise mindestens ein Metall in einem Elektrolyten durch ein elektrisches Feld, das zwischen dem Substrat und einer vorzugsweise kathodisch geschalteten Elektrode angelegt wird, mindestens teilweise elektrochemisch abgetragen wird, sind Bereiche des Substrats, insbesondere der Substratoberfläche, zeitweise gegen das elektrische Feld abgeschirmt.
摘要翻译：在用于治疗的导电基底，例如印刷电路板，印刷电路等，其中优选至少一种金属是至少部分地去除电化学在通过电场的电解质，其在基体和一个优选阴极连接电极之间施加的方法，在衬底的领域，特别是在基板表面上，暂时从电场屏蔽。

35. 发明公开

EP1090857A3 Einrichtung für das Beladen und Entladen bei der Behandlung von plattenförmigen Gegenständen 审中-公开
标题翻译：用于装载和卸载在板状制品的治疗
公开(公告)号：EP1090857A3
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：EP00120709.1
申请日：2000-09-22
申请人： Gebr. Schmid GmbH & Co.
发明人： Schmid, Dieter C.
IPC分类号： B65G1/10 , B65G65/00
CPC分类号： H05K13/0061 , B65G65/00
摘要： Eine Einrichtung (1) für das Beladen und Entladen bei der Behandlung von plattenförmigen Gegenständen, insbesondere von Leiterplatten (5) und Formätzteilen, hat mindestens eine Speicheranordnung (2) mit mehreren, bezogen auf eine Stapelrichtung aufeinanderfolgenden Speicherplätzen (4) zur Aufnahme mindestens eines plattenförmigen Gegenstandes. Die Speicherplätze sind zwischen lose übereinanderliegenden, zur Bildung der Speicheranordnung stapelbaren Auflageelementen (6) gebildet, die jeweils eine kammartige Anordnung von Auflagearmen (13) und dazwischenliegende Durchbrechungen (14) haben, durch die die Transportorgane (24) einer Transporteinrichtung (20) in Stapelrichtung (3) hindurchführbar sind. Erfindungsgemäße Einrichtungen ermöglichen eine platzsparende Aufbewahrung der Gegenstände sowie ein Beladen oder Entladen von Behandlungsmaschinen im wesentlichen ohne durch Wechsel von Speicheranordnungen bedingte Produktionsunterbrechungen.

36. 发明授权

EP0329807B2 Vorrichtung zur Behandlung von elektrischen Leiterplatten 失效
标题翻译：装置用于电路板的治疗
公开(公告)号：EP0329807B2
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：EP88102800.5
申请日：1988-02-25
申请人： Gebr. Schmid GmbH & Co.
发明人： Schmid, Dieter C., Dipl.-Ing.
IPC分类号： H05K13/00 , H05K3/26
CPC分类号： H05K3/26 , H05K3/0088 , H05K2203/0285 , H05K2203/0746 , H05K2203/082 , H05K2203/1509

37. 发明公开

EP0992616A3 Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen, insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten 审中-公开
标题翻译：装置用于治疗的对象，特别是镀锌装置用于印刷电路板
公开(公告)号：EP0992616A3
公开(公告)日：2000-06-07
申请号：EP99115377.6
申请日：1999-08-04
申请人： Gebr. Schmid GmbH & Co.
发明人： Schmid, Dieter C., Dipl.-Ing.
IPC分类号： C25D17/00 , C25D5/18 , H05K3/24
CPC分类号： H05K3/241 , C25D5/18 , C25D17/00 , C25D17/005
摘要： Durch die Erfindung wird eine Einrichtung zur Behandlung von Leiterplatte (14) o.dgl. geschaffen, die in einer Behandlungskammer (11) mittels Transportmitteln (15) auf einer Durchlaufbahn (13) durch ein Behandlungsmedium (12) transportiert werden, wobei Kontaktiermittel (50) zur elektrischen Kontaktierung und Stromzuführung von einer Stromversorgung (55) zu den Leiterplatten sowie eine Zusatz-Strombeaufschlagung (57) über wenigstens eine Zusatz-Kontaktierung vorgesehen sind. Durch eine erfindungsgemäße Ausbildung von Kontaktiermitteln bzw. Kontaktsektoren können kurze Zusatz-Stromstöße an die Leiterplatten gegeben werden. Die Erzeugung der kurzen Zusatz-Stromstöße kann über eine mechanische Kommutierung oder über Schaltmittel bzw. Schalterbauelemente erfolgen. Ein bevorzugtes Anwendungsbeispiel ist eine Galvanisiereinrichtung, in der durch Anlegen von kurzen, entgegengesetzt gepolten Zusatz-Stromstößen störende Randablagerungen an Durchbrüchen (22) der Leiterplatte (14) während der Beschichtung abgetragen werden können.

38. 发明公开

EP0819781A1 Einrichtung zur Behandlung von Gegenständen insbesondere Galvanisiereinrichtung für Leiterplatten 有权
标题翻译：装置用于治疗的对象，特别是镀锌装置用于印刷电路板
公开(公告)号：EP0819781A1
公开(公告)日：1998-01-21
申请号：EP97111408.7
申请日：1997-07-05
申请人： Gebr. Schmid GmbH & Co.
发明人： Schmid, Dieter C., Dipl.-Ing.
IPC分类号： C25D17/00 , H05K3/24
CPC分类号： H05K3/241 , C25D17/00 , C25D17/005
摘要： Um bei einer Durchlauf-Galvanisieranlage das Problem des unerwünschten Metallauftrages auf die Kontaktflächen (25) zu vermeiden, die bei einer abrollenden Kontaktierung des zu metallisierenden Gegenstandes (13) zum Beispiel einer elektrischen Leiterplatte, zu lösen, sind auf Kontaktwalzen oder -scheiben (15) einzelne Kontaktsektoren (24) vorgesehen, die über einen außerhalb der Behandlungskammer (11) liegenden Kommutator (27) abwechselnd anodisch und kathodisch strombeaufschlagt werden. Dabei sind die Kontaktsektoren (24) einander überlappend, beispielsweise schräg, pfeilförmig oder stufenförmig versetzt, so daß eine übergangslose Kontaktierung zum Gegenstand (13) möglich ist.
Die Kontaktierung erfolgt in einem seitlichen Abschnitt (45) der Behandlungskammer (11), der zwar mit der Behandlungsflüssigkeit (40) gefüllt, jedoch weitgehend dieser gegenüber abgeschirmt ist, so daß die Tendenz zum Metallauftrag verringert wird. Eine teildurchlässige Trennwand (56) schützt insbesondere die Kontaktflächen (25) davor, durch von der Hilfskathode (55) zur Entmetallisierung abgelösten Partikeln verunreinigt zu werden.
摘要翻译：安装用于处理产品（13），特别地，对于镀锌电路板，一个轨道（12）穿过的处理腔室（11）上包括单元（14），用于通过处理介质输送产品（测试如在电解质溶液中，例如）和单元（15），用于在电接触和电流供应从一个源（36）。接触装置具有若干（至少两个）接触扇区（24），其在过程中介质（40）旋转被彼此电绝缘，且具有不同的电的极性。接触扇区（24）的形状在圆周方向上它们至少部分地彼此重叠也是如此。

39. 发明公开

EP0752277A3 Vorrichtung zum Behandeln von flexiblen platten- bzw. blattförmigen Gegenständen, insbesondere Leiterplatten 失效
标题翻译：装置用于治疗柔性板或片形物体，特别是印刷电路板
公开(公告)号：EP0752277A3
公开(公告)日：1997-06-11
申请号：EP96110645.7
申请日：1996-07-02
申请人： Gebr. Schmid GmbH & Co.
发明人： Schmid, Dieter C.
IPC分类号： B05C9/00 , B65G47/00 , B65G49/00 , H05K3/00
CPC分类号： H05K13/0061 , B05B13/0207 , H05K3/0085
摘要： Zur Behandlung von insbesondere sehr dünnen Leiterplatten (13) durchlaufen sie eine Behandlungsstation (11) auf einer gekrümmten Förderbahn (24). Dazu ist ein Bandförderer (18) vorgesehen, der ballige Führungswalzen (19) hat, zwischen denen ein Vakuumkasten (25) mit einer ebenfalls gekrümmten Oberfläche vorgesehen ist. Bei der Behandlung mit dem Behandlungsmedium (14) durch Aufsprühen von oben kann die Behandlungsflüssigkeit somit leicht zur Seite ablaufen und bildet keine Pfützen.

40. 发明公开

EP0750455A1 Transporteinrichtung für die Behandlung plattenförmiger Gegenstände 失效
标题翻译： Transporteinrichtungfürdie BehandlungplattenförmigerGegenstände
公开(公告)号：EP0750455A1
公开(公告)日：1996-12-27
申请号：EP96110039.3
申请日：1996-06-21
申请人： Gebr. Schmid GmbH & Co.
发明人： Schmid, Dieter C., Dipl.-Ing.
IPC分类号： H05K13/00 , B65G13/00 , B65G39/02
CPC分类号： B65G13/00 , B65G33/06 , B65G39/04 , H05K13/0069
摘要： Eine Transporteinrichtung für die Behandlung plattenförmiger Gegenstände, insbesondere Leiterplatten, weist einen Transporteur mit mindestens einer Transportwelle (1) auf, der die Gegenstände längs einer Transportrichtung transportiert. Dabei sind der Transportwelle (1) an ihrem Außenumfang Auflageelemente (4) mit Auflagebereichen (5) für die plattenförmigen Gegenstände zugeordnet. Die Auflagebereiche (5) kontaktieren die plattenförmigen Gegenstände beim Transport längs Kontaktbereichen, die vorzugsweise streifenförmig ausgebildet sind. Erfindungsgemäß sind die erwähnten Kontaktbereiche in Transportrichtung unterbrochen.
摘要翻译：该装置具有至少一个输送轴（1）的输送器。这样沿着输送方向输送板状物体。输送轴（1）在其外圆周上具有用于PCB等的定位区域（5）的定位元件（4）。当运输物体时，定位区域（5）优选地接触带状接触区域。接触区域在输送方向上不间断。最大定位元件（4）的径向延伸优选地大于距输送轴（1）的距离的一半。定位区域可以形成在输送轴的至少部分螺旋形的外表面上。定位区域可以沿输送方向螺旋地倾斜或形成。

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