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    • 2. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER VIELZAHL VON CHIPS UND ENTSPRECHEND HERGESTELLTER CHIP
    • 用于生产芯片中的品种,相应地做出CHIP
    • WO2009033871A1
    • 2009-03-19
    • PCT/EP2008/059688
    • 2008-07-24
    • ROBERT BOSCH GMBHKRAMER, TorstenBOEHRINGER, MatthiasPINTER, StefanBENZEL, HubertILLING, MatthiasHAAG, FriederARMBRUSTER, Simon
    • KRAMER, TorstenBOEHRINGER, MatthiasPINTER, StefanBENZEL, HubertILLING, MatthiasHAAG, FriederARMBRUSTER, Simon
    • H01L21/78B81C1/00
    • H01L21/78B81C1/00896B81C2201/053
    • Mit der vorliegenden Erfindung wird ein Herstellungsverfahren für Chips vorgeschlagen, bei dem möglichst viele Verfahrensschritte im Waferverbund, also parallel für eine Vielzahl von auf einem Wafer angeordneten Chips, durchgeführt werden. Es handelt sich dabei um ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl von Chips, deren Funktionalität ausgehend von der Oberflächenschicht (2) eines Substrats (1) realisiert wird. Bei diesem Verfahren wird die Oberflächenschicht (2) strukturiert und mindestens ein Hohlraum (3) unter der Oberflächenschicht (2) erzeugt, so dass die einzelnen Chipbereiche (5) lediglich über Aufhängestege untereinander und/oder mit dem übrigen Substrat (1) verbunden sind, und/oder so dass die einzelnen Chipbereiche (5) über Stützelemente (7) im Bereich des Hohlraums (3) mit der Substratschicht (4) unterhalb des Hohlraums (3) verbunden sind. Beim Vereinzeln der Chips werden die Aufhängestege und/oder Stützelemente (7) aufgetrennt. Erfindungsgemäß wird die strukturierte und unterhöhlte Oberflächenschicht (2) des Substrats (1) vor dem Vereinzeln der Chips in eine Kunststoffmasse (10) eingebettet.
    • 与本发明的芯片的制造方法,提出了其中在晶片装配尽可能多的工艺步骤,所以并行设置,用于在晶片上的多个芯片中执行。 这是一种用于制造多个芯片,其功能,从(1)实现的衬底的表面层(2)开始的方法。 在该方法中,产生在表面层(2)的结构和至少一个腔(3)的表面层下面(2)中,以使得单独的芯片区域(5)仅经由悬架腹板之间彼此和/或与基板(1)的其余部分相连接, 和/或使得各个芯片区域(5)的支承元件(7)在空腔(3)与腔下方的基板层(4)的区域(3)。 在芯片的分离,悬浮液纤维网和/或支撑元件(7)是分离的。 根据本发明,该芯片在一个塑料的质量(10)在分离前的基板(1)的图案化和底切表面层(2)被嵌入。
    • 8. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIKROMECHANISCHEN BAUTEILS VORZUGSWEISE FÜR FLUIDISCHE ANWENDUNGEN UND MIKROPUMPE MIT EINER PUMPMEMBRAN AUS EINER POLYSILICIUMSCHICHT
    • PROCESS FOR优选制造微机械结构,用于从多晶硅层流体应用和微型泵与泵膜
    • WO2005015021A1
    • 2005-02-17
    • PCT/DE2004/001447
    • 2004-07-07
    • ROBERT BOSCH GMBHFUERTSCH, MatthiasBENZEL, HubertFINKBEINER, StefanPINTER, StefanFISCHER, FrankSTAHL, HeikoPIRK, Tjalf
    • FUERTSCH, MatthiasBENZEL, HubertFINKBEINER, StefanPINTER, StefanFISCHER, FrankSTAHL, HeikoPIRK, Tjalf
    • F04B43/04
    • F04B43/043
    • Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauteils vorzugsweise für fluidische Anwendungen mit Hohlräumen beschrieben. Das Bauteil ist aus zwei Funktionsschichten aufgebaut, wobei die zwei Funktionsschichten mit mikromechanischen Verfahren unterschiedlich strukturiert werden. Auf einer Grundplatte wird eine erste Stopschicht mit einer ersten Struktur aufgebracht. Auf die erste Stopschicht und auf erste Anlageflächen der Grundplatte wird eine erste Funktionsschicht aufgebracht. Auf die erste Funktionsschicht wird eine zweite Stopschicht mit einer zweiten Struktur aufgebracht. Auf die zweite Stopschicht und auf zweite Anlageflächen der ersten Funktionsschicht wird eine zweite Funktionsschicht aufgebracht. Auf die zweite Funktionsschicht wird eine Ätzmaske aufgebracht. Die zweite und die erste Funktionsschicht werden durch die Verwendung der ersten und der zweiten Stopschicht durch Ätzverfahren und/oder durch die Verwendung der ersten und zweiten Stopschicht als Opferschichten strukturiert. Durch ergänzendes Strukturieren der Grundplatte können mit dem Verfahren zusätzliche bewegliche Fluidikelemente realisiert werden. Das Verfahren wird vorzugsweise verwendet, um eine Mikropumpe mit einer epitaktischen Polysiliciumschicht als Pumpmembran herzustellen.
    • 一种优选制造微机械部件与所描述的空腔流体的应用方法。 该组件是由两个功能层,其特征在于,所述两个功能层是由微机械方法不同地形成图案构成。 在基板上,第一止动层被施加有第一结构。 第一功能层施加到第一止动层和基板的第一接触表面。 第二停止层被施加与第一功能层上的第二结构。 第二功能层被施加到第二停止层和所述第一功能层的第二支撑区。 蚀刻掩模被施加到所述第二功能层。 第二和第一功能层是通过使用第一和通过蚀刻和/或通过使用所述第一和第二停止层作为牺牲层的第二阻挡层图案化。 通过互补图案化的底板附加移动的流体元件可以与处理来实现。 该方法优选用于产生微型泵具有外延多晶硅层作为泵送隔膜。