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1. 发明申请

WO2010006849A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUELEMENTS, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER BAUELEMENTANORDNUNG, BAUELEMENT UND BAUELEMENTANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：方法用于制造部件，制造方法分量布置，分量及分量布置
公开(公告)号：WO2010006849A2
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：PCT/EP2009/057106
申请日：2009-06-09
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , KRAMER, Torsten , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
发明人： KRAMER, Torsten , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C99/008 , B81B7/0006 , B81B2207/093
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements vorgeschlagen, wobei in einem ersten Herstellungsschritt eine Grundstruktur mit einem Substrat, einer Membran und einem Kavernenbereich bereitgestellt wird, wobei die Membran im Wesentlichen parallel zu einer Haupterstreckungsebene des Substrats angeordnet ist, wobei zwischen dem Substrat und der Membran der Kavernenbereich angeordnet ist, wobei der Kavernenbereich eine Zugangsöffnung aufweist und wobei in einem zweiten Herstellungsschritt im Kavernenbereich und insbesondere auf einer dem Substrat senkrecht zur Haupterstreckungsebene zugewandten zweiten Seite der Membran eine erste Leitschicht zumindest teilweise angeordnet wird.
摘要翻译：它提出了一种方法，用于制造装置，其特征在于，提供了一种基本结构，其包括一基板，一隔膜和在第一制造工序的腔体区域，其中所述膜基本上平行于所述衬底的主平面设置，所述基板和所述隔膜之间被布置在腔体区域，所述具有接入开口，并且其中的第一导电层被布置在至少部分地在腔区域中的第二制造工序，特别是垂直地朝向所述膜的第二侧的主延伸面的衬底上腔区域。

2. 发明申请

WO2009138138A3 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON CHIPS 审中-公开
公开(公告)号：WO2009138138A3
公开(公告)日：2009-11-19
申请号：PCT/EP2008/066593
申请日：2008-12-02
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , KRAMER, Torsten , BOEHRINGER, Matthias , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
发明人： KRAMER, Torsten , BOEHRINGER, Matthias , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
IPC分类号： B81C1/00
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung von Chips (1, 2) vorgeschlagen, bei dem zunächst in der Oberflächenschicht eines Halbleitersubstrats (10) mindestens eine Membran (11, 12) erzeugt wird, die eine Kaverne (13) überspannt. Anschließend wird die Funktionalität des Chips (1, 2) in die Membran (11, 12) integriert. Um den Chip (1, 2) zu vereinzeln, wird die Membran (11, 12) aus dem Substratverbund gelöst. Erfindungsgemäß soll die Chiprückseite vor dem Herauslösen des Chips (1, 2) aus dem Substratverbund in einem Galvanikprozess metallisiert werden.

3. 发明申请

WO2009033871A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER VIELZAHL VON CHIPS UND ENTSPRECHEND HERGESTELLTER CHIP 审中-公开
标题翻译：用于生产芯片中的品种，相应地做出CHIP
公开(公告)号：WO2009033871A1
公开(公告)日：2009-03-19
申请号：PCT/EP2008/059688
申请日：2008-07-24
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , KRAMER, Torsten , BOEHRINGER, Matthias , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
发明人： KRAMER, Torsten , BOEHRINGER, Matthias , PINTER, Stefan , BENZEL, Hubert , ILLING, Matthias , HAAG, Frieder , ARMBRUSTER, Simon
IPC分类号： H01L21/78 , B81C1/00
CPC分类号： H01L21/78 , B81C1/00896 , B81C2201/053
摘要： Mit der vorliegenden Erfindung wird ein Herstellungsverfahren für Chips vorgeschlagen, bei dem möglichst viele Verfahrensschritte im Waferverbund, also parallel für eine Vielzahl von auf einem Wafer angeordneten Chips, durchgeführt werden. Es handelt sich dabei um ein Verfahren zum Herstellen einer Vielzahl von Chips, deren Funktionalität ausgehend von der Oberflächenschicht (2) eines Substrats (1) realisiert wird. Bei diesem Verfahren wird die Oberflächenschicht (2) strukturiert und mindestens ein Hohlraum (3) unter der Oberflächenschicht (2) erzeugt, so dass die einzelnen Chipbereiche (5) lediglich über Aufhängestege untereinander und/oder mit dem übrigen Substrat (1) verbunden sind, und/oder so dass die einzelnen Chipbereiche (5) über Stützelemente (7) im Bereich des Hohlraums (3) mit der Substratschicht (4) unterhalb des Hohlraums (3) verbunden sind. Beim Vereinzeln der Chips werden die Aufhängestege und/oder Stützelemente (7) aufgetrennt. Erfindungsgemäß wird die strukturierte und unterhöhlte Oberflächenschicht (2) des Substrats (1) vor dem Vereinzeln der Chips in eine Kunststoffmasse (10) eingebettet.
摘要翻译：与本发明的芯片的制造方法，提出了其中在晶片装配尽可能多的工艺步骤，所以并行设置，用于在晶片上的多个芯片中执行。这是一种用于制造多个芯片，其功能，从（1）实现的衬底的表面层（2）开始的方法。在该方法中，产生在表面层（2）的结构和至少一个腔（3）的表面层下面（2）中，以使得单独的芯片区域（5）仅经由悬架腹板之间彼此和/或与基板（1）的其余部分相连接，和/或使得各个芯片区域（5）的支承元件（7）在空腔（3）与腔下方的基板层（4）的区域（3）。在芯片的分离，悬浮液纤维网和/或支撑元件（7）是分离的。根据本发明，该芯片在一个塑料的质量（10）在分离前的基板（1）的图案化和底切表面层（2）被嵌入。

4. 发明申请

WO2004028958A2 ELEKTRISCHES UND/ODER MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN 审中-公开
标题翻译：电和/或微机电组件和方法
公开(公告)号：WO2004028958A2
公开(公告)日：2004-04-08
申请号：PCT/DE2003/000705
申请日：2003-03-06
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , LANG, Markus , HENNING, Frank
发明人： HAAG, Frieder , LANG, Markus , HENNING, Frank
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0058 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Es wird ein elektronisches und/oder mikromechanisches Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements vorgeschlagen, wobei auf eine Oberfläche (120) eine Schicht (31) aufgetragen wird, wobei die Schicht (31) eine gleichmässige Dicke aufweist.
摘要翻译：
本发明涉及一种电子和/或微机械装置和用于制造这样的部件，其中一个表面上承受层（31）的方法被施加表面（120），所述层（31）厚度均匀。

5. 发明申请

WO2008077659A1 ELEKTRISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：电气元件
公开(公告)号：WO2008077659A1
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：PCT/EP2007/061347
申请日：2007-10-23
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , RAUSCHER, Lutz , HAAG, Frieder , DOERING, Anton
发明人： RAUSCHER, Lutz , HAAG, Frieder , DOERING, Anton
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L29/0657 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung geht aus von einem elektrischen Bauelement (10) mit zumindest einem Chip (20) und einer Umhüllung (30), wobei eine Fläche (40) des Chips (20) Teil einer Oberfläche des elektrischen Bauelements (10) ist, wobei die Umhüllung (30) den Chip (20) an einem Rand der Fläche des Chips (20) umschließt. Der Kern der Erfindung besteht darin, daß der Chip (20) eine Hinterschneidung (50) aufweist. Die Erfindung richtet sich auch auf ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements (10) mit zumindest einem Chip (20) mit einer Hinterschneidung (50).
摘要翻译：本发明涉及一种电气部件（10）具有至少一个芯片（20）和护套（30），其中，所述芯片（20）的表面（40）是电元件（10）的表面的一部分，该包络线（30）包围在芯片（20）的表面的一个边缘的模具（20）。本发明的实质在于，该芯片（20）具有底切（50）。本发明还涉及用于与至少一个芯片（20）具有底切（50）一种制造电气部件（10）的方法。

6. 发明申请

WO2007020132A1 SENSORANORDNUNG MIT EINEM SUBSTRAT UND MIT EINEM GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SENSORANORDNUNG 审中-公开
标题翻译： WITH A基板和用于制造传感器装置的外壳和方法传感器装置
公开(公告)号：WO2007020132A1
公开(公告)日：2007-02-22
申请号：PCT/EP2006/063999
申请日：2006-07-07
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , BOES, Thomas-Achim
发明人： HAAG, Frieder , BOES, Thomas-Achim
IPC分类号： G01L9/00 , B81B7/00 , H01L21/56
CPC分类号： G01L19/141 , B81B7/0048 , G01L19/148 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Es wird eine Sensoranordnung mit einem Substrat und einem Gehäuse sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung vorgeschlagen, wobei das Gehäuse das Substrat in einem ersten Substratbereich im wesentlichen vollständig umgibt, wobei das Gehäuse in einem zweiten Substratbereich zumindest teilweise mittels einer Öffnung geöffnet vorgesehen ist und wobei im Bereich der Öffnung der zweite Substratbereich aus dem Gehäuse ragend vorgesehen ist.
摘要翻译：因此建议用基板和壳体，以及用于制造传感器装置的方法的传感器装置，所述壳体基本上完全包围基底在第一基底区域，其中所述壳体在第二衬底区域通过开口来提供开放至少部分，并且其中是在所述第二基底部分从所述壳体突出的开口部的区域中设置。

7. 发明申请

WO2010118945A1 MULTICHIP-SENSORMODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：多芯片传感器模块与方法研究
公开(公告)号：WO2010118945A1
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：PCT/EP2010/054017
申请日：2010-03-26
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , BECKER, Karl-Friederich , BRAUN, Tanja , BRUENDEL, Mathias , BOETTCHER, Lars , HAAG, Frieder , SCHOLZ, Ulrike
发明人： BECKER, Karl-Friederich , BRAUN, Tanja , BRUENDEL, Mathias , BOETTCHER, Lars , HAAG, Frieder , SCHOLZ, Ulrike
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/98 , H01L25/18 , B81C1/00
CPC分类号： H01L25/50 , B81B2207/095 , B81C1/0023 , B81C2203/0154 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/24145 , H01L2224/24195 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06582 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines ein erstes (1) und mindestens ein zweites (3) mikro- oder nanostrukturiertes Bauelement umfassenden Bauteils. Solch ein Bauteil kann ein Multichip-Sensormodul aus einem Sensorelement und einem ASIC sein. Die elektrischen Kontakte (2, 4) der Bauelemente sind in verschiedenen Ebenen angeordnet. Nach Einbetten oder beim Einbetten in einer Umhüllmasse (5) wird ein Durchkontakt (6) zu den Kontakten des in der Umhüllmasse (5) befindlichen Bauelements (3) geschaffen. Anschließend werden die Bauelemente elektrisch leitend kontaktiert (7). Gegenstand der Erfindung ist auch ein so erhältliches Bauteil, beispielsweise also ein Multichip-Sensormodul.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制备第一（1）和至少一个第二（3）微米或纳米结构的组分，其包含的组分。这样的部件可以是一个传感器元件和一个ASIC的一个多芯片传感器模块。组件的电触点（2,4）被布置在不同的平面。嵌入后或通过（6）接触到Umhüllmasse（5）的触点在Umhüllmasse（5）嵌入过程中提供定位的装置（3）。接着，将部件电由（7）接触。本发明也是一个所谓的可用分量，例如，即，一个多芯片传感器模块。

8. 发明申请

WO2009149771A1 GEHÄUSE ZUR VERPACKUNG EINES BAUELEMENTS UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN GEHÄUSE 审中-公开
标题翻译：住房用于包装的组件及方法HOUSING
公开(公告)号：WO2009149771A1
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：PCT/EP2008/066610
申请日：2008-12-02
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , SCHELLKES, Eckart
发明人： HAAG, Frieder , SCHELLKES, Eckart
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49548 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Es wird ein Gehäuse zur Verpackung eines Bauelements vorgeschlagen, wobei das Gehäuse ein Anschlusselement zumindest teilweise umschließt, wobei das Bauelement elektrisch leitfähig mit einer ersten Seite des Anschlusselements verbunden ist und wobei das Anschlusselement eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite aufweist und wobei ferner die erste Seite einen geätzten ersten Bereich und die zweite Seite einen geätzten zweiten Bereich aufweist.
摘要翻译：提出了一种用于组件的包装，其中，所述外壳至少部分地包围一个连接元件，其特征在于，该装置被导电地连接到所述连接元件的第一侧上的壳体，并且其中，所述连接元件具有第一侧具有相对的第二侧，且进一步其中所述第一侧具有蚀刻的第二区域中的蚀刻的第一部分和所述第二侧。

9. 发明申请

WO2008055736A1 VORRICHTUNG ZUR PASSIVIERUNG EINES BAUELEMENTS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER VORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译： DEVICE钝化A组分和方法用于制造器件
公开(公告)号：WO2008055736A1
公开(公告)日：2008-05-15
申请号：PCT/EP2007/059894
申请日：2007-09-19
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , MUELLER, Stefan , HAAG, Frieder
发明人： MUELLER, Stefan , HAAG, Frieder
IPC分类号： G01L9/00 , H01L21/56
CPC分类号： G01L19/141 , H01L2224/32245
摘要： Es wird eine Vorrichtung (1) zur Passivierung eines Bauelements in einem Gehäuse (3) vorgeschlagen, wobei das Bauelement ein Substrat (4) umfasst, wobei das Gehäuse (3) das Substrat (4) in einem ersten Substratbereich (8) im wesentlichen vollständig umgibt, wobei das Gehäuse in einem zweiten Substratbereich (9) im wesentlichen mittels einer Öffnung (5) geöffnet vorgesehen ist, wobei in einer Ebene parallel zur Haupterstreckungsebene des Substrates (4) das Diepad (6) das Substrat (4) im wesentlichen vollständig umgibt.
摘要翻译：它提出了一个组件的钝化的装置（1）在壳体（3），其中所述部件包括一个基板（4），其中，所述壳体（3），在基板（4）完全在第一基板区域（8）是基本上围绕，所述壳体（9）基本上由开口（5），其中，在平行于衬底的主延伸平面的平面（4），管芯垫（6）完全围绕所述衬底的装置提供开放的第二基板区域（4）基本上是，

10. 发明申请

WO2008034663A1 SENSORANORDNUNG MIT EINEM SUBSTRAT UND MIT EINEM GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SENSORANORDNUNG 审中-公开
标题翻译： WITH A基板和用于制造传感器装置的外壳和方法传感器装置
公开(公告)号：WO2008034663A1
公开(公告)日：2008-03-27
申请号：PCT/EP2007/057744
申请日：2007-07-27
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , MUELLER, Stefan , HAAG, Frieder
发明人： MUELLER, Stefan , HAAG, Frieder
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L19/148 , G01L19/141 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung geht aus von einer Sensoranordnung (10) mit einem Substrat (20) und mit einem Gehäuse (30), wobei das Gehäuse (30) das Substrat (20) in einem ersten Substratbereich (21) im wesentlichen vollständig umgibt, wobei das Gehäuse (30) in einem zweiten Substratbereich (22) zumindest teilweise mittels einer Öffnung (33) geöffnet vorgesehen ist, wobei im Bereich der Öffnung (33) der zweite Substratbereich (22) aus dem Gehäuse (30) ragend vorgesehen ist. Der Kern der Erfindung besteht darin, daß das Substrat (20) in einem dritten Substratbereich (28) wenigstens teilweise durch einen Träger (25), der mit dem Gehäuse (30) verbunden ist, getragen wird.
摘要翻译：本发明涉及一种传感器装置（10）包括基片（20）和带有壳体（30），所述外壳（30）在第一衬底区（21）基本上完全包围基板（20），其中所述外壳（30）在至少部分的第二衬底区（22）通过的开口（33）被打开的装置设置，其特征在于，在突出设置在所述壳体（30）的所述第二衬底区（22）的开口（33）的区域中。本发明的核心是，其连接到所述外壳（30）的至少一个第三衬底区（28）的基板（20）部分地由载体（25）被穿着。

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