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1. 发明专利

DE112010000705B4 Formbestimmungsvorrichtung 未知
公开(公告)号：DE112010000705B4
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：DE112010000705
申请日：2010-01-28
申请人： KOBE STEEL LTD , KOBELCO RES INST INC
发明人： KANNAKA MASATO , TAKAHASHI EIJI , KAJITA MASAKAZU , MATSUOKA HIDEKI , TSUNAKI HIDETOSHI , MORIOKA NORITAKA , TAHARA KAZUHIKO , ATSUMI TAKUYA
IPC分类号： G01B11/06 , G01B9/02 , G01B11/24
摘要： Formbestimmungsvorrichtung, umfassend: – eine Lichtquelle (2); – ein erstes homodynes Interferometer (a20); – ein zweite homodynes Interferometer (b20); und – eine Dickenverteilungsberechnungseinheit (5), – wobei ein von der Lichtquelle (2) emittierter Lichtstrahl (P0) in zwei Lichtstrahlen (Pa, Pb) aufgezweigt wird und ein erster Lichtstrahl (Pa) in das erste homodyne Interferometer (a20) eingegeben wird und zu einer vorderen Fläche eines Objektes (1) geführt wird, und ein zweiter Lichtstrahl (Pb) in das zweite homodyne Interferometer (b20) eingegeben wird und zu einer hinteren Fläche des Objektes (1) geführt wird, – wobei das erste homodyne Interferometer (a20) beinhaltet: -- ein optisches System zum Nichtinterferenzlichtstrahlerhalt, mit einem Polarisierungsstrahlteiler (a21) und zwei 1/4-Wellenlängenplatten (a22, a23), wobei der erste Lichtstrahl (Pa) durch den Polarisierungsstrahlteiler (a21) in zwei Strahlen aufgezweigt wird und der Polarisierungsstrahlteiler (a21) --- einen der zwei Strahlen durch eine der zwei 1/4-Wellenlängenplatten (a23) auf eine Referenzfläche einer Basisplatte (a24) projiziert, und dessen Reflexion von der Referenzfläche als Referenzlichtstrahl bezeichnet wird, und --- den anderen Strahl durch die andere 1/4-Wellenlängenplatte (a22) auf einen Messpunkt (1a) eines Objekts projiziert, und dessen Reflexion vom Messpunkt (1a) als Objektlichtstrahl bezeichnet wird, ...

2. 发明专利

DE112010000705T5 Formbestimmungsvorrichtung 未知
公开(公告)号：DE112010000705T5
公开(公告)日：2012-09-27
申请号：DE112010000705
申请日：2010-01-28
申请人： KOBE STEEL LTD , KOBELCO RES INST INC
发明人： KANNAKA MASATO , TAKAHASHI EIJI , KAJITA MASAKAZU , MATSUOKA HIDEKI , TSUNAKI HIDETOSHI , MORIOKA NORITAKA , TAHARA KAZUHIKO , ATSUMI TAKUYA
IPC分类号： G01B11/06 , G01B9/02 , G01B11/24
摘要： Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Dickenverteilung präzise unter Verwendung eines einfachen Vorrichtungsaufbaus ohne Beeinträchtigung durch Schwingungen eines zu messenden Objektes zu messen. Bei der vorliegenden Erfindung wird für jede von den vorderen und den hinteren Oberflächen eines zu messenden Objektes 1 jeder der Lichtstrahlen aus dem Erhalt durch ein in zwei Strahlen erfolgendes Zerlegen eines emittierten Lichtstrahles aus einer Laserlichtquelle 2 weiter in zwei Strahlen zerlegt. Sodann werden die Lichtstrahlen an Bezugsoberflächen und Messpunkten 1a und 1b wechselseitig in einer vorderen und hinteren Beziehung reflektiert, sodass Nichtinterferenzlichtstrahlen Pax und Pbx aufgenommen werden, von denen jeder den Bezugslichtstrahl und den Objektlichtstrahl als wechselseitig orthogonale Polarisationskomponenten enthält. Sodann wird jeder Lichtstrahl in eine Mehrzahl zerlegt. An einem oder mehreren der zerlegten Lichtstrahlen wird eine Phasenverschiebung vorgenommen, bei der eine Änderung auf die Phasendifferenz zwischen den orthogonalen Polarisationskomponenten unter Verwendung von Wellenlängenplatten a261, a263, a264 und dergleichen vorgenommen werden. Sodann werden in den zerlegten Lichtstrahlen nach der Phasenverschiebung gemeinsame Polarisationskomponenten unter Verwendung der Polarisationsrichtungen des Bezugslichtstrahles und des Objektlichtstrahles als Bezug extrahiert, um so Interferenzlichtstrahlen Qa1 bis Qa4 und Qb1 bis Qb4 aufzunehmen. Aus deren Intensitäten wird die Phasendifferenz zwischen den Polarisationskomponenten des Bezugslichtstrahles und des Objektlichtstrahles in dem Nichtinterferenzlichtstrahl berechnet. Sodann werden die Dickenverteilungen in einem zu messenden Objekt 1 aus der Verteilung der Phasendifferenz berechnet.

3. 发明专利

DE112015004409T5 FORMMESSVORRICHTUNG UND FORMMESSVERFAHREN 未知
公开(公告)号：DE112015004409T5
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：DE112015004409
申请日：2015-07-31
申请人： KK KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL LTD ) , KOBELCO RES INST INC
发明人： KANNAKA MASATO , TAHARA KAZUHIKO , MATSUOKA HIDEKI , MORIOKA NORITAKA , TSUNAKI HIDETOSHI
IPC分类号： G01B21/08 , G01B7/02 , G01B7/06 , G01B11/06 , G01B21/20
摘要： Eine Formmessvorrichtung und ein Formmessverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung messen, für eine erste und eine zweite Abstandsmesseinheit, die so angeordnet sind, dass sie einander gegenüberliegen, wobei ein zu messendes Messobjekt zwischen diesen eingefügt ist, und jeweils einen Abstand zu dem Messobjekt messen, eine erste und eine zweite Verlagerung der ersten und der zweiten Abstandsmesseinheit in einer Gegenüberliegungsrichtung, und erhalten, als Form des Messobjekts, eine Dicke des Messobjekts in der Gegenüberliegungsrichtung, wobei die Dicke mit der gemessenen ersten und der zweiten Verlagerung basierend auf einem ersten und einem zweiten Abstandsmessergebnis, die durch die erste und die zweite Abstandsmesseinheit gemessen werden, korrigiert wird.

4. 发明专利

DE112015004409B4 FORMMESSVORRICHTUNG UND FORMMESSVERFAHREN 未知
公开(公告)号：DE112015004409B4
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：DE112015004409
申请日：2015-07-31
申请人： KOBE STEEL LTD , KOBELCO RES INSTITUTE INC
发明人： KANNAKA MASATO , TAHARA KAZUHIKO , MATSUOKA HIDEKI , MORIOKA NORITAKA , TSUNAKI HIDETOSHI
IPC分类号： G01B21/08 , G01B7/02 , G01B7/06 , G01B11/06 , G01B21/20
摘要： Formmessvorrichtung (M) mit:einer ersten und einer zweiten Abstandsmesseinheit (1-1, 1-2), die so angeordnet sind, dass sie einander gegenüberliegen, wobei ein zu messendes Messobjekt zwischen diesen liegt, und die jeweils konfiguriert sind, einen Abstand zu dem Messobjekt zu messen;einer ersten und einer zweiten Verlagerungsmesseinheit (2-1, 2-2), die an der ersten und der zweiten Abstandsmesseinheit (1-1, 1-2) angeordnet sind und durch einen ersten und einen zweiten Beschleunigungssensor zum Messen einer Verlagerung der ersten und der zweiten Abstandsmesseinheit (1-1, 1-2) in einer Gegenüberliegungsrichtung gebildet sind; undeiner Formarithmetikbetriebseinheit (72), die konfiguriert ist, als Form des Messobjekts, eine Dicke des Messobjekts entlang der Gegenüberliegungsrichtung zu erhalten, wobei die Dicke mit einem ersten und einem zweiten Verlagerungsmessergebnis, die durch die erste und die zweite Verlagerungsmesseinheit (2-1, 2-2) gemessen werden, basierend auf einem ersten und einem zweiten Abstandsmessergebnis, die durch die erste und die zweite Abstandsmesseinheit (1-1, 1-2) gemessen werden, korrigiert wird.

5. 发明公开

EP0766298A3 Method of and apparatus for determining residual damage to wafer edges 失效
标题翻译：检测到Scheibenränden残留损伤的方法和装置
公开(公告)号：EP0766298A3
公开(公告)日：1998-09-16
申请号：EP96115586
申请日：1996-09-27
申请人： SHINETSU HANDOTAI KK , KOBE STEEL LTD
发明人： MASUMURA HISASHI , KUDO HIDEO , SUMIE SHINGO , TSUNAKI HIDETOSHI , HIRAO YUJI , MORIOKA NORITAKA
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01L22/12
摘要： A semiconductor wafer edge portion is evaluated with high accuracy by a contact-free, non-destructive and high accuracy optical-acoustical process instead of conventional destructive selective etching processes. Residual damages in the form of crystal damages caused to such wafer edges are determined by an optical acoustical process, in which a measurement probe (10A) is made to face each of three exciting laser beam irradiation points (X
1 , X
2 , X
3 ) on upper and lower inclined surfaces and an accurate end surface of the wafer edge (31), and the thermal response induced by an exciting laser beam is determined by laser interference.

6. 发明专利

JPH09191037A REMAINING DAMAGE MEASURING METHOD OF WAFER EDGE PART AND ITS APPARATUS 失效
公开(公告)号：JPH09191037A
公开(公告)日：1997-07-22
申请号：JP27555696
申请日：1996-09-26
申请人： SHINETSU HANDOTAI KK , KOBE STEEL LTD
发明人： MASUMURA HISASHI , KUDO HIDEO , SUMINOE SHINGO , TSUNAKI HIDETOSHI , HIRAO YUJI , MORIOKA AKITAKA
IPC分类号： G01N29/00 , G01N21/00 , G01N21/88 , G01N21/956 , H01L21/66
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To effectively use a non-contact and non-destructive optoacoustic measuring method of high accuracy, and measure remaining damages on a wafer edge part with high efficiency, by irradiating a laser beam pumping part with probe light for measurement, and measuring thermal response due to pumping light, by a laser interference method. SOLUTION: An edge part 31 of a semiconductor wafer is divided into 3 part positions, i.e., an upper slant surface, a lower slant surface and a circular arc end portion. To the respective surfaces, a laser beam pumping part 13 is irradiated with probe light 10 for measurement. Thermal response to an exciting light 22 is measured by a laser interference method. Crystal damages are estimated by the above optoacuostic measuring method. For example, an He-Ne laser light is used as the probe light, and divided into 2 frequency lights different in frequency by an acoustooptic modulator 11. With one of the lights, the laser light pumping part 13 is irradiated by a semitransparent mirror 12, and a reflected light beam 20 is obtained. A reference mirror 14 is irradiated with the other light, and a reflected light beam 21 is obtained. From the reflected beam lights 20 and 21, an interference signal 23 is obtained by a photoelectric transducer 15.

7. 发明专利

JP2007286072A Method and apparatus for measuring flatness 有权
标题翻译：用于测量平坦度的方法和装置
公开(公告)号：JP2007286072A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：JP2007203984
申请日：2007-08-06
申请人： Kobe Steel Ltd , 株式会社神戸製鋼所
发明人： MORIMOTO TSUTOMU , HASHIZUME HIDEHISA , YAMAMOTO YUJI , HIRAO YUJI , IMANISHI AKIFUMI , TSUNAKI HIDETOSHI
IPC分类号： G01B7/28
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and apparatus that enable the determination of the flatness of a surface of a measuring object by performing first-dimensional scanning from more directions with a displacement gauge and can also measure the flatness of a lower surface of the measuring object.
SOLUTION: Two supporting points A and B of three supporting points are disposed so that the supporting points A and B are positioned on a straight line parallel to a scanning line (Y axis) as viewed from above, so that the supporting points A and B are equally distant from an original point O as viewed from above, and so that the scanning line is at an angle of (180/N)° to a line OA and at an angle of (180-180/N)° to a line OB (where N is an integer of not less than 3). Measurements are performed N times by rotating a measuring object on the original point O by (180/N)° arc-minutes, in order that each scanning line passes, at the time of measurement of another scanning line, through supported points supported by the supporting points A and B. Furthermore, a distribution of surface heights is found in accordance with an expression of relation among the true surface height at each supported point, the measured value, and the difference (correction target value) between the measured value and the true surface height and an expression of relation among the correction target value of a supported point on each scanning line, the true surface height of a supported point on a line parallel to the scanning line, and the difference in height between the supporting points A and B.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过用位移计从更多方向进行一维扫描来确定测量对象的表面的平坦度的方法和装置，并且还可以测量下部的平坦度测量对象的表面。解决方案：设置三个支撑点的两个支撑点A和B，使得支撑点A和B位于平行于扫描线（Y轴）的直线上，从而从支撑点 A和B距离原始点O等距离从上方观察，并且扫描线与线OA处于（180 / N）°的角度并且以（180-180 / N）°的角度到行OB（其中N是不小于3的整数）。通过将原点O上的测量对象旋转（180 / N）°弧分钟来进行N次的测量，以便在另一扫描线的测量时每条扫描线通过由支撑点A和B.此外，根据每个支撑点处的真实表面高度，测量值和测量值与测量值之间的差值（校正目标值）之间的关系的表达式，找到表面高度的分布每个扫描线上的支撑点的校正目标值，平行于扫描线的直线上的支撑点的真实表面高度以及支撑点A和 B.版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2006138871A Optical type shape-measuring device 有权
标题翻译：光学型形状测量装置
公开(公告)号：JP2006138871A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：JP2006014128
申请日：2006-01-23
申请人： Kobe Steel Ltd , 株式会社神戸製鋼所
发明人： YONEDA YASUSHI , MORIMOTO TSUTOMU , TAKAHASHI EIJI , TSUNAKI HIDETOSHI
IPC分类号： G01B11/24 , G01B9/02 , G01B11/06 , G01B11/30
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a optical shape-measuring device which measures the profile, such as flatness, thickness of a thin plate-like object to be measured, especially, wafer with high accuracy.
SOLUTION: Optical shape-measuring means 10, 20 are equipped with two reference flat plates 15, 25 by which a facing arrangement is carried out at a major surface 1a side and the rear surface side 1b of a wafer 1 supported vertically through an edge part. Between the reference flat plates 15, 25 and the wafer 1, the parallel gaps for the wafer 1 are formed and the transparent rigid plates 19, 29 are equipped near the wafer.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种光学形状测量装置，其测量待测量的薄板状物体的平坦度，厚度，特别是高精度的晶片的轮廓。光学形状测量装置10,20配备有两个参考平板15,25，通过该参考平板15,25在主表面1a侧进行面对布置，并且晶片1的后表面1b在垂直方向上支撑边缘部分。在参考平板15,25与晶片1之间，形成晶片1的平行间隙，透明刚性板19,29设置在晶片附近。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

9. 发明专利

JP2002340539A SHAPE MEASURING INSTRUMENT 失效
公开(公告)号：JP2002340539A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：JP2001149738
申请日：2001-05-18
申请人： KOBE STEEL LTD
发明人： MORIMOTO TSUTOMU , TAKAHASHI EIJI , YONEDA YASUSHI , INOUE KENICHI , TSUNAKI HIDETOSHI
IPC分类号： G01B9/02 , G01B11/30 , H01L21/66
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such the problem of measuring accuracy becoming lowered according to circumstances by the movement of a wafer in a conventional shape measuring device for measuring the shapes of both surfaces of the wafer from an interference fringe image, obtained by arranging Fizeau interferometers on both surface sides of the wafer at mutually opposed side. SOLUTION: The moving quantity of the water is calculated from the interference fringe image of the other surface of the wafer, in synchronization with respect to the measurement of the shape of one surface of the wafer using a phase shift method, and the shape of one surface of the wafer is calculated using the calculated moving quantity to ensure high measurement accuracy, even when the wafer is moved.

10. 发明专利

JP2010197376A Shape measurement device and shape measurement method 有权
标题翻译：形状测量装置和形状测量方法
公开(公告)号：JP2010197376A
公开(公告)日：2010-09-09
申请号：JP2009284187
申请日：2009-12-15
申请人： Kobe Steel Ltd , Kobelco Kaken:Kk , 株式会社コベルコ科研 , 株式会社神戸製鋼所
发明人： AMANAKA MASAHITO , TAKAHASHI EIJI , KAJITA MASAKAZU , MATSUOKA HIDEKI , TSUNAKI HIDETOSHI , MORIOKA AKITAKA , TAWARA KAZUHIKO
IPC分类号： G01B11/24 , G01B9/02 , G01B11/06
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide highly accurate measurement of thickness distribution of a thin plate-like measuring object using a simple device configuration without being influenced by vibration of the measuring object. SOLUTION: For the front and back surfaces of the measuring object 1, the light beam emitted from a laser light source 2 is split into two light beams, each split beam is further split into two light beams, the light beams are reflected on the reference surface and at measurement points 1a and 1b opposite each other on the respective front and back surfaces, non-interference light beams Pax and Pbx having the mutually perpendicular polarized components of which are the reference light beam and the object light beam are acquired, and the acquired non-interference light beams are split into multiple light beams. One or more split light beams among the split light beams are phase shifted by varying the phase differences among the polarized components perpendicular to one another by means of wavelength plates a261, a263, and a264 and so forth, the common polarized components when the polarization directions of the reference light beam and object light beam of the split light beams after the phase shift are used as references are extracted, and thereby interference light beams Qa1 to Qa4, and Qb1 to Qb4 are obtained. The phase difference between the polarized components of the reference light beam and the object light beam of the non-interference light beam is calculated from the intensities thereof, and the distribution of the thickness of the measuring object 1 is calculated from the distribution of the phase differences. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：使用简单的装置构造提供对薄板状测量对象的厚度分布的高精度测量，而不受测量对象的振动的影响。解决方案：对于测量对象1的前表面和后表面，从激光光源2发射的光束被分成两个光束，每个分束被进一步分成两个光束，光束被反射在相应的前表面和背面上的参考表面和彼此相对的测量点1a和1b处获取具有相互垂直的偏振分量的参考光束和物体光束的非干涉光束Pax和Pbx 并且所获取的非干涉光束被分成多个光束。分离光束中的一个或多个分束光束通过改变通过波长板a261，a263和a264等彼此垂直的极化分量之间的相位差而相位偏移，当极化方向将相移后的分束光束的基准光束和物体光束作为基准，作为基准，从而获得干涉光束Qa1〜Qa4，Qb1〜Qb4。从其强度计算参考光束的偏振分量与非干涉光束的物体光束之间的相位差，并且根据相位的分布计算测量对象1的厚度分布差异。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

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