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热词
    • 1. 发明申请
    • TRAGBARER DATENTRÄGER MIT EINER MEHRZAHL AN FUNKTIONSELEMENTEN UNTERSCHIEDLICHER BAUHÖHE
    • 具有不同高度的功能元件的多的便携式媒体
    • WO2002101674A2
    • 2002-12-19
    • PCT/DE2002/002049
    • 2002-06-05
    • INFINEON TECHNOLOGIES AGMAYERHOFER, BorisMUELLER, Jochen
    • MAYERHOFER, BorisMUELLER, Jochen
    • G07F19/00
    • G06K19/072G06K19/07745H01L2924/0002H01L2924/00
    • Die Erfindung schlägt einen tragbaren Datenträger vor, bei dem in einem Trägerkörper zumindest zwei elektrische Funktionselemente eingesetzt sind, welche jeweils mindestens ein Kontaktelement aufweisen und wobei die Funktionselemente über diese Kontaktelemente und über eine Leiterstruktur elektrisch miteinander verbunden sind. Erfindungsgemäss ist eine Zwischenschicht im Inneren des Trägerkörpers vorgesehen, deren Ober- und Unterseite Leiterstrukturen aufweisen und unterschiedliche Kartenkörperebenen definieren. Zumindest zwei der elektrischen Funktionselemente sind mit ihren dem Trägerkörperinneren zugewandten Unterseiten in unterschiedlichen Kartenkörperebenen gelegen. Der Niveauausgleich unterschiedlich dicker Funktionselemente erfolgt somit durch den Aufbau des tragbaren Datenträgers, so dass eine ebene Oberfläche des Datenträgers möglich ist.
    • 本发明提出一种便携式数据载体,其中,所述两个电功能元件被插入在支撑体,至少,每一个具有至少一个接触元件,并且其中,这些接触元件的功能元件,和一个导体图案电连接到彼此。 根据本发明,在承载体的内部的中间层提供了具有导体图案的顶部和底部表面,并定义不同级别的卡体。 至少两个电功能元件都位于与它的侧面向载体体内在不同的卡体的高度上。 不同厚度的功能元件的电平补偿因此由便携式数据载体的结构承载,从而使数据载体的平面表面是可能的。
    • 2. 发明申请
    • COMPOSITE WAFER, SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE
    • 复合晶片,半导体装置,电子组件及制造半导体装置的方法
    • WO2017148873A1
    • 2017-09-08
    • PCT/EP2017/054530
    • 2017-02-27
    • INFINEON TECHNOLOGIES AG
    • FEIL, ThomasGANITZER, PaulLACKNER, GeraldMUELLER, JochenPOELZL, MartinPOLSTER, TobiasVON KOBLINSKI, Carsten
    • H01L21/78H01L21/56
    • In an embodiment, a method includes forming at least one trench in non-device regions of a first surface of a semiconductor wafer, the non-device regions being arranged between component positions, the component positions including device regions and a first metallization structure, applying a first polymer layer to the first surface of a semiconductor wafer such that the trenches and edge regions of the component positions are covered with the first polymer layer and such that at least a portion of the first metallization structure is uncovered by the first polymer layer, removing portions of a second surface of the semiconductor wafer, the second surface opposing the first surface, revealing portions of the first polymer layer in the non-device regions and producing a worked second surface and inserting a separation line through the first polymer layer in the non-device regions to form a plurality of separate semiconductor dies.
    • 在一个实施例中,一种方法包括在半导体晶片的第一表面的非器件区中形成至少一个沟槽,所述非器件区布置在部件位置之间,所述部件位置包括器件 区域和第一金属化结构,将第一聚合物层施加到半导体晶片的第一表面,使得部件位置的沟槽和边缘区域被第一聚合物层覆盖并且使得第一金属化结构的至少一部分 没有被第一聚合物层覆盖,除去半导体晶片的第二表面的一部分,第二表面与第一表面相对,在非器件区域中露出第一聚合物层的部分并且产生工作的第二表面并且将分离 穿过非器件区域中的第一聚合物层以形成多个单独的半导体管芯。
    • 3. 发明申请
    • PROCESS FOR PRODUCING A SUBSTANTIALLY SHELL-SHAPED COMPONENT
    • 用于生产大量壳形成分的方法
    • WO2007003372A1
    • 2007-01-11
    • PCT/EP2006/006384
    • 2006-06-30
    • AIRBUS DEUTSCHLAND GMBHLAW, BarnabySCHUMACHER, KaiKOMADINA, JonathonMUELLER, JochenHELTSCH, Norbert
    • LAW, BarnabySCHUMACHER, KaiKOMADINA, JonathonMUELLER, JochenHELTSCH, Norbert
    • B29C70/84B29C70/44B64C1/12B29D31/00
    • B64C1/12B29C70/44B29C70/84B29L2031/3082B29L2031/3085Y02T50/43
    • The invention relates to a process for producing a substantially shell-shaped component, from substantially carbon-fiber-reinforced synthetic material having at least one local reinforcing zone 3 and at least one stiffening element, in particular a fuselage shell, a wing shell, a vertical stabilizer shell or horizontal stabilizer shell of an aircraft or the like. The process according to the invention comprises the following steps: arranging at least one doubler 1 which has already been cured, on an at most partially cured shell skin 2 to form the local reinforcing zone 3, applying at least one stiffening element which has already been cured, and placing at least one at most partially cured connecting angle bracket 6 against the at least one stiffening element at least in the region of the at least one doubler 1, and curing the shell skin 2 and the connecting angle bracket 6. The invention also includes a substantially shell-shaped component having at least one local reinforcing zone 3 and having at least one stiffening element produced by the process according to the invention.
    • 本发明涉及一种从基本上碳纤维增强的合成材料制造基本上壳形的部件的方法,所述合成材料具有至少一个局部增强区域3和至少一个加强元件,特别是机身壳体,翼壳, 飞机的垂直稳定器壳体或水平稳定器壳体等。 根据本发明的方法包括以下步骤:将已经固化的至少一个倍增器1布置在最多部分固化的壳层2上以形成局部增强区3,施加至少一个已经被加工的加强元件 固化,并且至少在至少一个倍增器1的区域中至少部分地固化的连接角支架6抵靠至少一个加强元件,并且固化壳体皮肤2和连接角度支架6.本发明 还包括具有至少一个局部增强区3并且具有通过根据本发明的方法制造的至少一个加强元件的基本上壳形的部件。