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1. 发明申请

WO2003003291A1 DATENTRÄGER MIT EINER OPTISCHEN SPEICHERFÄHIGKEIT BESITZENDEN ANZEIGEEINHEIT 审中-公开
标题翻译：配备光学存储容量所有权高端显示单元中的介质
公开(公告)号：WO2003003291A1
公开(公告)日：2003-01-09
申请号：PCT/DE2002/002125
申请日：2002-06-11
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , MAYERHOFER, Boris , MÜLLER, Jochen , ROTH, Manfred
发明人： MAYERHOFER, Boris , MÜLLER, Jochen , ROTH, Manfred
IPC分类号： G06K19/073
CPC分类号： G06K19/07703 , G06K19/073
摘要： Die Erfindung betrifft einen Datenträger mit einer Datenverarbeitungseinheit (2) und einer damit verbundenen, eine optische Speicherfähigkeit besitzenden Anzeigeeinheit (3), die in einer vorteilhaften Ausgestaltung aus einer ferroelektrischen Flüssigkristallanzeige besteht. Ein erfindungsgemäßer Daten-träger ist dadurch gekennzeichnet, daß eine zusätzliche Abdeckeinheit (4), vorteilhafterweise eine normale monostabile Flüssigkristallzelle, vorgesehen ist, durch die die Anzeigeeinheit (3) zumindest teilweise überdeckt ist. Weiterhin ist eine Ansteuervorrichtung (5) vorgesehen, die in einer günsti-gen Ausführung aus einem Piezotaster besteht, und durch die die Abdeckeinheit (4) durchsichtig und undurchsichtig schaltbar ist.
摘要翻译：本发明涉及与数据处理单元（2）和相关联的，光存储能力具有显示单元（3），它由在铁电液晶显示器的优选实施例的数据载体。根据本发明的数据载体的特征在于，附加的盖部（4），有利的是正常单稳态液晶单元中，提供，通过该显示单元（3）至少部分地覆盖。此外，驱动装置（5）被提供，其由在压电开关的günsti根实施例中，并且通过该盖部（4）是透明的，不透明的切换。

2. 发明申请

WO2003050850A3 KONTAKTIERUNG EINES HALBLEITERCHIPS AUF EINEM SUBSTRAT IN FLIP-CHIP-ÄHNLICHER TECHNOLOGIE 审中-公开
公开(公告)号：WO2003050850A3
公开(公告)日：2003-06-19
申请号：PCT/DE2002/004398
申请日：2002-11-29
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , MAYERHOFER, Boris , MÜLLER, Jochen
发明人： MAYERHOFER, Boris , MÜLLER, Jochen
IPC分类号： H01L23/48
摘要： Die Erfindung schlägt eine Chipanordnung mit einem eine Vorderseite (21) und eine Rückseite (22) aufweisenden Chip (20) vor, in dessen Vorderseite mindestens ein integriertes Bauelement ausgebildet ist, wobei der Chip auf oder in seiner Vorderseite zur Kontaktierung des integrierten Bauelementes mit Kontaktstellen (23) versehen ist und Kontaktmaterialelemente (24) aus einem Kontaktmaterial aufweist, die sich in Materialaufnahmen (29) zwischen den Kontaktstellen (23) und Kontaktpunkten (26) auf der Rückseite des Chips erstrecken, und mit einem Substrat (10) mit einer Kontaktseite (11), auf der Kontaktflächen (12) zur Definition eines Kontaktflächenlayouts ausgebildet sind, wobei der Chip derart auf dem Substrat angeordnet ist, dass die Rückseite (22) des Chips (20) auf der Kontaktseite (11) des Substrates (10) angeordnet ist und die Kontaktflächen (12) unter Herstellung einer elektrischen Verbindung gegenüberliegend den Kontaktpunkten (26) zum Liegen kommen.

3. 发明申请

WO2003017211A3 CHIPKARTE MIT INTEGRIERTEM FINGERABDRUCKSENSOR 审中-公开
公开(公告)号：WO2003017211A3
公开(公告)日：2003-02-27
申请号：PCT/DE2002/002757
申请日：2002-07-26
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , GUNDLACH, Harald , MAYERHOFER, Boris , SPÖTTL, Thomas
发明人： GUNDLACH, Harald , MAYERHOFER, Boris , SPÖTTL, Thomas
IPC分类号： G07F7/10
摘要： Ein Halbleiterchip (1) mit einem Fingerabdrucksensor wird in einer solchen Lage innerhalb des Kartenkörpers (2) angeordnet, dass die Belastung des Chips bei einem Verbiegen der Chipkarte innerhalb der gesamten Anordnung aus Karte und Chip so minimiert wird, dass die ausreichende Bruchsicherheit zumindest für die gemäss der ISO-Norm erforderlichen Biegetests erreicht wird. Zu diesem Zweck ist in dem Kartenkörper eine Aussparung (3) vorgesehen, in der der Halbleiterchip, vorzugsweise ohne ein eigenes Gehäuse, in einer geeignet gewählten Tiefe (d) angebracht ist.

4. 发明申请

WO03038894A3 CHIP MODULE 审中-公开
标题翻译：芯片模块
公开(公告)号：WO03038894A3
公开(公告)日：2003-09-25
申请号：PCT/DE0203425
申请日：2002-09-13
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , KARL ANDREAS , KOCZWARA NORBERT , MAYERHOFER BORIS , MENSCH HANS-GEORG , SPOETTL THOMAS
发明人： KARL ANDREAS , KOCZWARA NORBERT , MAYERHOFER BORIS , MENSCH HANS-GEORG , SPOETTL THOMAS
IPC分类号： G06K9/00 , H01L23/31 , G06K19/077 , H01L23/12 , H01L31/0203
CPC分类号： H01L23/3135 , G06K9/0002 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a chip module, comprising a rectangular support frame and a chip, which lies at least on two opposite inner edges of said frame. According to said invention, said chip is firmly secured to the frame, by means of a fixing device, at only one of said two opposite inner edges.
摘要翻译：本发明提供了一种芯片模块，其由矩形支撑框架和至少位于框架的两个相对内边缘上的芯片组成。在这种情况下，通过Besfestigung，芯片仅在这两个相对的内边缘中的一个处牢固地连接到框架。

5. 发明申请

WO03050850A2 CHIP ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：芯片配置
公开(公告)号：WO03050850A2
公开(公告)日：2003-06-19
申请号：PCT/DE0204398
申请日：2002-11-29
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , MAYERHOFER BORIS , MUELLER JOCHEN
发明人： MAYERHOFER BORIS , MUELLER JOCHEN
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/48 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/481 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/01004 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a chip assembly comprising a chip (20) having a front side (21) and a rear side (22) and in whose front side at least one integrated component is provided. The chip is provided, on or in the front side thereof, with contact locations (23) serving to contact the integrated component and has contact material elements (24) made of a contact material that extend in material receptacles (29) between the contact locations (23) and contact points (26) on the rear side of the chip. The chip assembly also comprises a substrate (10) with a contact side (11) on which contact surfaces (12) for defining a contact surface layout are provided. The chip is placed on the substrate so that the rear side (22) of the chip (20) is situated on the contact side (11) of the substrate (10), and the contact surfaces (12) rest opposite the contact points (26) while establishing an electrical connection.
摘要翻译：本发明提出了具有模组件的前侧（21）和具有芯片（20），用于在集成器件与焊盘接触的背面（22）之前，在其前侧的至少一个集成元件形成，其中，所述芯片上或者在其前侧（23）设置，并且具有接触材料元件（24）制成的接触材料，其延伸在所述芯片的背面的接触点（23）和接触点（26）之间的材料固定器（29）的，与衬底（10）具有接触侧（11）形成为限定的接触表面上的接触表面布局（12），其中所述芯片被布置使得后部（22），设置在所述衬底的所述接触侧（11）的芯片（20）的基板（10）上和接触表面（12）来产生的接触点（26）相对的电连接撒谎。

6. 发明申请

WO2003038894A2 CHIPMODUL 审中-公开
标题翻译：芯片模块
公开(公告)号：WO2003038894A2
公开(公告)日：2003-05-08
申请号：PCT/DE2002/003425
申请日：2002-09-13
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , KARL, Andreas , KOCZWARA, Norbert , MAYERHOFER, Boris , MENSCH, Hans-Georg , SPOETTL, Thomas
发明人： KARL, Andreas , KOCZWARA, Norbert , MAYERHOFER, Boris , MENSCH, Hans-Georg , SPOETTL, Thomas
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/3135 , G06K9/0002 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es ist ein Chipmodul vorgesehen, das aus einem rechteckförmigen Halterahmen und einem Chip besteht, der zumindest an zwei sich gegenüberliegenden Innenkanten des Rahmens aufliegt. Dabei ist der Chip mit dem Rahmen an nur einer dieser zwei sich gegenüberliegenden Innenkanten mittels einer Besfestigung fest verbunden.
摘要翻译：它是提供一种芯片模块，其包括一个矩形的支撑框架和一个芯片，它至少安置在所述框架的两个相对的内边缘的。在只有这两个相对的内边缘中的一个芯片到框架牢固地由Besfestigung相连接。

7. 发明申请

WO02101674A3 PORTABLE DATA SUPPORT WITH A NUMBER OF DIFFERENT HEIGHTS AT FUNCTIONAL ELEMENTS 审中-公开
标题翻译：具有不同高度的功能元件的多的便携式媒体
公开(公告)号：WO02101674A3
公开(公告)日：2003-04-10
申请号：PCT/DE0202049
申请日：2002-06-05
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , MAYERHOFER BORIS , MUELLER JOCHEN
发明人： MAYERHOFER BORIS , MUELLER JOCHEN
IPC分类号： G06K19/077 , B29C45/14 , H01L25/00 , H05K1/18
CPC分类号： G06K19/072 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a portable data support, with at least two electrical functional elements (20a, 20b, 20c) arranged in a support body (10), each comprising at least one contact element (21, 21a, 21b), whereby said functional elements (20a, 20b, 20c) are electrically connected to each other by means of said contact elements (21, 21a, 21b)and a conducting structure (31, 32). According to the invention, an intermediate layer (30, 40) is provided within the support body, the upper (34) and lower surfaces (35) of which comprise conducting structures (31, 32) and define various card body planes. At least two of the electrical functional elements (20a, 20b, 20c) are placed, with the underside thereof which faces the interior of the support body, in various card body planes. The compensation of the level for functional elements (20a, 20b, 20c) of various thicknesses thus occurs as a result of the construction of the portable data support, such that a level surface (12) of the data support is possible.
摘要翻译：本发明提出一种便携式数据载体之前，其中，在支撑体（10），至少两个电功能元件（20A，20B，20C）被插入，每一个具有至少一个接触元件（21，21A，21B），并且其中所述功能元件（20A， 20B，20C），这些接触元件（21，21A，21B电连接到彼此）和导体图案（31，32）的。据被设置在所述载体本体的内部的中间层（30，40）的发明中，具有顶部（34）和底部（35），导体图案（31，32）和定义不同的级别卡体。至少两个电功能元件（20A，20B，20C）被定位成它们的面向载体体在不同的平面卡体内部碱基。不同厚度的电平补偿功能元件（20A，20B，20C）因此由便携式数据载体的结构进行的，从而使数据载体的平坦表面（12）是可能的。

8. 发明申请

WO03017211A2 CHIP CARD COMPRISING AN INTEGRATED FINGERPRINT SENSOR 审中-公开
标题翻译：具有集成指纹传感器芯片卡
公开(公告)号：WO03017211A2
公开(公告)日：2003-02-27
申请号：PCT/DE0202757
申请日：2002-07-26
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , GUNDLACH HARALD , MAYERHOFER BORIS , SPOETTL THOMAS
发明人： GUNDLACH HARALD , MAYERHOFER BORIS , SPOETTL THOMAS
IPC分类号： G06K9/00 , G07F7/10 , G06K9/20 , G07C9/00
CPC分类号： G06K19/0718 , G06K9/0002 , G06K19/07728
摘要： The invention relates to a semiconductor chip (1) comprising a fingerprint sensor. Said chip is arranged in the card body (2) in such a position that when the chip card is bent, the load on the chip inside the entire arrangement of card and chip is minimised in such a way that sufficient security against fracture is achieved, at least in terms of the bending tests necessary for the ISO norm. To this end, a recess (3) is provided in the card body, in which the semiconductor chip is applied, preferably without a housing, in an adapted selected depth (d).
摘要翻译：具有指纹传感器的半导体芯片（1）被放置在这样的位置，在卡体（2）内，该芯片的应力被最小化时，芯片卡的卡和芯片的整个阵列内的弯曲，从而有足够的耐破损性至少在弯曲在按照ISO标准规定的测试得以实现。为此目的，凹部（3）在卡体，其中，所述半导体芯片，而不需要单独壳体，在适当选择的深度（d）优选地附接提供。

9. 发明申请

WO2002101674A2 TRAGBARER DATENTRÄGER MIT EINER MEHRZAHL AN FUNKTIONSELEMENTEN UNTERSCHIEDLICHER BAUHÖHE 审中-公开
标题翻译：具有不同高度的功能元件的多的便携式媒体
公开(公告)号：WO2002101674A2
公开(公告)日：2002-12-19
申请号：PCT/DE2002/002049
申请日：2002-06-05
申请人： INFINEON TECHNOLOGIES AG , MAYERHOFER, Boris , MUELLER, Jochen
发明人： MAYERHOFER, Boris , MUELLER, Jochen
IPC分类号： G07F19/00
CPC分类号： G06K19/072 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung schlägt einen tragbaren Datenträger vor, bei dem in einem Trägerkörper zumindest zwei elektrische Funktionselemente eingesetzt sind, welche jeweils mindestens ein Kontaktelement aufweisen und wobei die Funktionselemente über diese Kontaktelemente und über eine Leiterstruktur elektrisch miteinander verbunden sind. Erfindungsgemäss ist eine Zwischenschicht im Inneren des Trägerkörpers vorgesehen, deren Ober- und Unterseite Leiterstrukturen aufweisen und unterschiedliche Kartenkörperebenen definieren. Zumindest zwei der elektrischen Funktionselemente sind mit ihren dem Trägerkörperinneren zugewandten Unterseiten in unterschiedlichen Kartenkörperebenen gelegen. Der Niveauausgleich unterschiedlich dicker Funktionselemente erfolgt somit durch den Aufbau des tragbaren Datenträgers, so dass eine ebene Oberfläche des Datenträgers möglich ist.
摘要翻译：本发明提出一种便携式数据载体，其中，所述两个电功能元件被插入在支撑体，至少，每一个具有至少一个接触元件，并且其中，这些接触元件的功能元件，和一个导体图案电连接到彼此。根据本发明，在承载体的内部的中间层提供了具有导体图案的顶部和底部表面，并定义不同级别的卡体。至少两个电功能元件都位于与它的侧面向载体体内在不同的卡体的高度上。不同厚度的功能元件的电平补偿因此由便携式数据载体的结构承载，从而使数据载体的平面表面是可能的。

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