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1. 发明专利

JP2005159203A Thickness measuring method and its instrument, polishing rate calculating method, and cpm processing method and its apparatus 审中-公开
标题翻译：厚度测量方法及其仪器，抛光速率计算方法和CPM处理方法及其设备
公开(公告)号：JP2005159203A
公开(公告)日：2005-06-16
申请号：JP2003398609
申请日：2003-11-28
申请人： Hitachi High-Technologies Corp , Hitachi Ltd , 株式会社日立ハイテクノロジーズ , 株式会社日立製作所
发明人： SAITOU KEIYA , NOMOTO MINEO , SASAZAWA HIDEAKI , HIROSE TAKESHI
IPC分类号： G01B11/02 , B24B37/07 , B24B49/12 , G01B11/30 , H01L21/304 , H01L21/66 , B24B37/04
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a polishing rate with high precision for a sample, which has unevenness on its surface, differs in size of the unevenness with the density of a wiring pattern and filming conditions, and varies in polishing rate, without conditioning a wafer. SOLUTION: An embodiment of the present invention includes a detection spectral light waveform acquiring step of irradiating the sample which has an optically transparent film formed on its surface, with white light, detecting reflected light from the sample surface by the irradiation with the white light, and acquiring the detection spectral waveform of light of (0)th order of the reflected light, a model spectral waveform calculation step of calculating a model spectral waveform based upon an optical model for the sample having surface unevenness constituted by putting together a plurality of step parts differing in height while parameters consisting of the size of the unevenness of the surface, an area rate, and a film thickness are varied, and a fitting processing step of performing fitting processing between the model spectral waveform calculated in the model spectral waveform calculation step while the parameters are varied and the detection spectral waveform acquired in the detection spectrum waveform acquiring step and finding the size of the unevenness of the surface, area rate, and film thickness of the sample based upon the most matching parameters. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题为了获得具有表面不均匀性的样品的高精度的抛光速率，在布线图案的密度和成膜条件下，不均匀性的尺寸不同，并且抛光速率变化，不调理晶片。解决方案：本发明的实施例包括检测光谱光波形获取步骤，用于在其表面上形成有光学透明膜的样品用白光照射，通过照射来检测来自样品表面的反射光白光，并获取反射光的（0）次的光的检测光谱波形;模型光谱波形计算步骤，基于具有表面凹凸的样品的光学模型来计算模型光谱波形，所述光学模型通过将改变由表面的不均匀性，面积率和膜厚构成的参数的高度不同的多个台阶部分，以及拟合处理步骤，在模型光谱中计算出的模型光谱波形之间进行拟合处理波形计算步骤，参数变化和检测光谱波形在de 根据最匹配的参数，求出样品的表面不均匀度，面积率和膜厚度的大小。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

2. 发明专利

JP2014196928A 変位計測装置及び変位計測システム审中-公开
标题翻译：位移测量装置和位移测量系统
公开(公告)号：JP2014196928A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：JP2013072053
申请日：2013-03-29
申请人：株式会社日立ハイテクノロジーズ , Hitachi High-Technologies Corp
发明人： YOSHITAKE YASUHIRO , SASAZAWA HIDEAKI , SAITO YOSHIHIRO , HARIYAMA TATSUO , WATANABE MASAHIRO
IPC分类号： G01S17/36 , G01C3/06 , G01C7/04 , G01S17/89
CPC分类号： G01C3/08 , G01S7/481 , G01S7/4818 , G01S7/4915 , G01S17/36 , G01S17/88
摘要：【課題】変位計測装置に関して、距離及び変位の計測の精度を向上できる技術を提供する。【解決手段】変位計測装置100は、周期信号を発生する強度変調部10と、周期信号に基づき光を出力する光源2と、光源2からの光を増幅する光アンプ20と、光アンプ20からの光を計測対象面5に対して照射しその反射光を入射する光学系3と、計測対象面5からの反射光を計測光として検出する計測光検出部61と、計測光の信号の位相と参照光の信号の位相とを比較する位相比較部70と、位相の比較の結果に基づいて計測対象面5までの距離及びその変位を算出する変位算出部80とを有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够提高位移测量装置的距离和位移的测量精度的技术。解决方案：位移测量装置100具有：强度调制部10，其产生周期性信号; 基于周期信号输出光的光源2; 放大来自光源2的光的光放大器20; 光学系统3，其对来自光学放大器20的光照射测量对象表面5并使来自表面的反射光入射到系统; 检测来自测量对象面5的反射光作为测量光的测量光检测部61; 比较测量光的信号的相位和参考光的信号的相位的相位比较部分70; 以及基于相位比较的结果计算到测量对象面5的距离及其位移的位移计算部80。

3. 发明专利

JP2014066536A Deposition device and deposition method 审中-公开
标题翻译：沉积装置和沉积方法
公开(公告)号：JP2014066536A
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：JP2012210379
申请日：2012-09-25
申请人： Hitachi High-Technologies Corp , 株式会社日立ハイテクノロジーズ
发明人： SASAZAWA HIDEAKI , YOSHITAKE YASUHIRO , MATSUURA HIROYASU , MIYAKE TATSUYA , WATANABE MASAHIRO
IPC分类号： G01B11/06 , C23C14/54
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To measure a film thickness directly and accurately while preventing a substrate from being exposed to atmosphere when the film thickness of a film formed on a surface of the substrate is measured.SOLUTION: The deposition device includes a deposition section 3, a vacuum conveyance passage 6, and a film thickness measurement section 8. The deposition section 3 forms a film 11 on a surface of a substrate 10. The vacuum conveyance passage 6 is kept in an air tight state, and a wall part 6a of the vacuum conveyance passage 6 has an observation window 22 through which pump light and probe light can transmit. In a state in which the substrate 10 having the film 11 on its surface is disposed inside the vacuum conveyance passage 6, the film thickness measurement section 8 makes the pump light and probe light transmit through the observation window 22 from the outside of the vacuum conveyance passage 6, and radiates them to the film 11. The film thickness measurement section 8 measures the intensity of the reflected light guided to the outside of the vacuum conveyance passage 6 after the transmission through the observation window 22, and measures the film thickness of the film 11 on the basis of the measured intensity.
摘要翻译：要解决的问题：当测量在形成在基板表面上的膜的膜厚度时，直接且准确地测量膜厚度，同时防止基板暴露于大气中。溶解：沉积装置包括沉积部分3，真空输送通道6和膜厚测量部分8.沉积部分3在基板10的表面上形成薄膜11.真空输送通道6保持气密状态，真空输送通道6具有可以透过泵浦光和探测光的观察窗22。在其表面具有膜11的基板10配置在真空输送路径6的内部的状态下，膜厚测量部分8使泵浦光和探测光从真空输送器的外部透过观察窗22 通过6，将它们照射到薄膜11上。薄膜厚度测量部分8测量通过观察窗22透射后被引导到真空输送通道6外侧的反射光的强度，电影11根据测得的强度。

4. 发明专利

JP2013138055A Inspection correction device, inspection correction method, and fiber laser 审中-公开
标题翻译：检查校正装置，检查校正方法和光纤激光器
公开(公告)号：JP2013138055A
公开(公告)日：2013-07-11
申请号：JP2011287364
申请日：2011-12-28
申请人： Hitachi High-Technologies Corp , 株式会社日立ハイテクノロジーズ
发明人： NAKAO TOSHIYUKI , HONGO MIKIO , WATANABE MASAHIRO , YOSHITAKE YASUHIRO , SASAZAWA HIDEAKI
IPC分类号： H01S3/067 , G02F1/01 , H01L51/50 , H01S3/10 , H01S3/23 , H05B33/10
CPC分类号： H01S3/0675 , H01L2251/568 , H01S3/0057 , H01S3/06725 , H01S3/1068 , H01S3/1618
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve such a problem that it is difficult to achieve both high stability and an increase in an adjustable dispersion compensation amount because in a pulse oscillation fiber laser using a YDF as an excitation source, when a pair of diffraction gratings is used for dispersion compensation, a laser beam is temporarily emitted to an outside space and therefore stability is lowered, whereas when a CFBG is used for the dispersion compensation, a magnitude of compensable dispersion is uniquely determined and therefore an adjustable range is extremely narrow.SOLUTION: A fiber laser includes: a resonator; a frequency modulation part for modulating a frequency of a laser beam; a pulse stretcher that stretches a pulse width of the laser beam; an amplifier that amplifies the laser beam; and a pulse compressor that compresses the pulse width of the laser beam, wherein the pulse compressor includes a first dispersion compensation part, which has a CFBG, and a first pulse width control part for controlling the first dispersion compensation part, and the whole of a path, through which the laser beam propagates, is constructed by an optical fiber.
摘要翻译：要解决的问题为了解决由于在使用YDF作为激励源的脉冲振荡光纤激光器中难以实现高稳定性和可调色散补偿量的增加的问题，当一对衍射光栅为用于色散补偿，激光束暂时发射到外部空间，因此稳定性降低，而当使用CFBG进行色散补偿时，唯一确定可补偿色散的幅度，因此可调范围极窄。光纤激光器包括：谐振器; 用于调制激光束的频率的频率调制部分; 脉冲拉伸器，其延伸激光束的脉冲宽度; 放大器，放大激光束; 以及压缩激光束的脉冲宽度的脉冲压缩器，其中，脉冲压缩机包括具有CFBG的第一色散补偿部分和用于控制第一色散补偿部分的第一脉冲宽度控制部分，激光束传播的路径由光纤构成。

5. 发明专利

JP2013076858A Optical element and shape inspecting apparatus 审中-公开
标题翻译：光学元件和形状检查装置
公开(公告)号：JP2013076858A
公开(公告)日：2013-04-25
申请号：JP2011216851
申请日：2011-09-30
申请人： Hitachi High-Technologies Corp , 株式会社日立ハイテクノロジーズ
发明人： DOI HIDEAKI , SASAZAWA HIDEAKI , YOSHITAKE YASUHIRO , SASAKI HIROSHI
IPC分类号： G02B3/14 , G02B26/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve performance of an optical element.SOLUTION: An optical element 1 has a container 2 having a space 8 formed therein. The container 2 is provided with a light transmissive film member 3, which partitions the space 8 inside of the container 2 into a first space 9 and a second space 10. The first space 9 is filled with a first medium 5. The second space 10 is filled with a second medium 6 having a refractive index different from that of the first medium 5. Furthermore, the optical element 1 has a differential pressure generating unit 7 that generates differential pressure between the first space 9 and the second space 10. A focal point distance of the light that passes through the film member 3 can be changed by warping the film member 3 by means of the differential pressure generated by the differential pressure generating unit 7.
摘要翻译：要解决的问题：提高光学元件的性能。解决方案：光学元件1具有形成在其中的空间8的容器2。容器2设置有透光膜构件3，其将容器2内的空间8分隔成第一空间9和第二空间10.第一空间9填充有第一介质5.第二空间10 填充有具有与第一介质5的折射率不同的折射率的第二介质6.此外，光学元件1具有在第一空间9和第二空间10之间产生压差的压差产生单元7.焦点通过薄膜构件3的光的距离可以通过由差压生成单元7产生的压差使膜构件3翘曲来改变。（C）2013，JPO和INPIT

6. 发明专利

JP2010123182A Pattern shape inspection method and apparatus thereof 有权
标题翻译：图案形状检查方法及其装置
公开(公告)号：JP2010123182A
公开(公告)日：2010-06-03
申请号：JP2008295588
申请日：2008-11-19
申请人： Hitachi High-Technologies Corp , 株式会社日立ハイテクノロジーズ
发明人： SAITO HIROYA , SASAZAWA HIDEAKI , HIROSE TAKESHI
IPC分类号： G11B5/84 , G01N21/956 , G11B5/855
CPC分类号： G06K9/4661 , G06T7/0004 , G06T2207/10152
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pattern shape inspection method capable of inspecting fine pattern shape formed in an object to be inspected such as a discrete track medium and having nearly several ten nm or finer at high speed and with high sensitivity including a pattern edge state and to provide a device thereof. SOLUTION: The pattern shape inspection method includes: a first step of irradiating a sample with wideband illuminating light which contains far ultraviolet light from a perpendicular direction, inspecting the shape of the pattern on the basis of the spectral waveform of reflecting light detected from the sample, and detecting edge roughness of the pattern on the basis of the spectral waveform of the reflecting light detected from the sample; and a second step of irradiating the sample with a laser beam from an oblique direction, and detecting edge roughness of the pattern on the basis of scattered light detected from the sample. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：解决问题的方案：提供一种图案形状检查方法，其能够检查形成在待检查对象物（例如离散轨道介质）中的精细图案形状，并且具有几十nm或更高的高灵敏度和高灵敏度，包括图案边缘状态并提供其装置。解决方案：图案形状检查方法包括：第一步骤，从垂直方向照射包含远紫外光的宽带照明光的样品，基于检测到的反射光的光谱波形检查图案的形状并根据从样品检测出的反射光的光谱波形来检测图案的边缘粗糙度; 以及从倾斜方向用激光束照射样品的第二步骤，并且基于从样品检测到的散射光来检测图案的边缘粗糙度。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2009180590A Method and device for inspecting surface flaw of disk 有权
标题翻译：用于检查盘表面波的方法和装置
公开(公告)号：JP2009180590A
公开(公告)日：2009-08-13
申请号：JP2008019133
申请日：2008-01-30
申请人： Hitachi High-Technologies Corp , 株式会社日立ハイテクノロジーズ
发明人： HARIYAMA TATSUO , SASAZAWA HIDEAKI , YOSHIDA MINORU , SERIKAWA SHIGERU
IPC分类号： G01N21/95
CPC分类号： G01N21/8922 , G01N21/9501 , G01N21/9506 , G01N2021/8825 , G01N2021/8854
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To classify a periodically occurring linear and circular arc-like flaws and an insularly occurring linear and circular arc-like flaws with respect to the linear and circular arc-like flaws occurring on the surface of a disk to detect them. SOLUTION: Light is projected on the surface of the disk by light transmitting systems (101 and 102) and the regularly reflected light and scattered light thereof are received by light receiving systems (102, 103, 104, 105 and 202) while the signals thereof are subjected to two-dimensional frequency filtering processing (4013) to actualize the flaw of the disk. Next, flaw determining processing (4015) is performed by a parameter such as flaw width, length or the like being the feature quantity of the linear and circular arc-like flaws to extract a linear and insular flaw candidate. Subsequently, periodic determining processing (4016) is performed by a parameter such as a flaw occurring direction, the mutual interval between the flaws, produced coordinates or the like being a periodic feature quantity to classify the periodically occurring linear and circular arc-like flaws and the insularly occurring linear and circular arc-like flaws to detect them. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：对于在盘表面上出现的线性和圆弧形缺陷，分类周期性发生的线性和圆弧形缺陷以及孤立的线性和圆弧形缺陷，检测他们解决方案：光通过光传输系统（101和102）投射在光盘的表面上，其规则的反射光和散射光被光接收系统（102,103,104,105和202）接收，同时对其信号进行二维频率滤波处理（4013）以实现盘的缺陷。接下来，通过诸如缺陷宽度，长度等的参数来执行缺陷确定处理（4015），其是线性和圆弧状缺陷的特征量，以提取线性和孤立缺陷候选。随后，通过诸如缺陷发生方向，缺陷之间的相互间隔，产生的坐标等作为周期性特征量的参数来执行周期性确定处理（4016），以分类周期性发生的线性和圆弧形缺陷，以及孤立地发生的线性和圆弧形缺陷来检测它们。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2014202716A 距離測定装置审中-公开
标题翻译：距离测量装置
公开(公告)号：JP2014202716A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2013081507
申请日：2013-04-09
申请人：株式会社日立ハイテクノロジーズ , Hitachi High-Technologies Corp
发明人： AKIBA YUJI , SASAZAWA HIDEAKI , SAITO YOSHIHIRO , WATANABE MASAHIRO , HARIYAMA TATSUO
IPC分类号： G01S17/32
摘要：【課題】高精度な計測が可能な距離測定装置を提供する。【解決手段】距離測定装置は、その周波数が時間に伴って三角形状に変わるレーザ光を発生するレーザ光発生器と、レーザ光を分配する光分配器とを有している。分配されたレーザ光は、測定干渉器と補助干渉器に供給される。測定干渉器は、被測定物までの距離に応じた周波数を有するビート信号を出力する。一方、補助干渉器は、レーザ光を受けることにより、ビート信号をサンプリングするためのサンプリングクロックを出力する。また、距離測定装置は、レーザ光を受け、モニタ信号を出力する光検出器を有し、ビート信号をサンプリングするタイミングが、モニタ信号により定められる。サンプリングにより得られたデジタル信号によって、三角形状に変わるレーザ光の1周期におけるビート信号の平均値が求められ、求めた平均値に基づいて、距離が算出される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够高精度测量的距离测量装置。解决方案：距离测量装置包括：激光束发生器，其产生频率随时间变化成三角形的激光束; 以及分配激光束的光分配器。分布式激光束被提供给测量干扰装置和辅助干扰装置。测量干扰装置输出具有与要测量对象的距离对应的频率的拍子信号。另一方面，辅助干扰装置通过接收激光束输出用于对拍频信号进行采样的采样时钟。此外，距离测量装置包括接收激光束并输出监视信号的光电检测器，并且由监视信号确定拍频信号的采样定时。通过采样获得的数字信号获得变化为三角形的激光束的1个循环中的拍频信号的平均值，并根据获得的平均值计算距离。

9. 发明专利

JP2014196942A 膜厚測定装置および膜厚測定方法审中-公开
标题翻译：薄膜厚度测量装置和薄膜厚度测量方法
公开(公告)号：JP2014196942A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：JP2013072335
申请日：2013-03-29
申请人：株式会社日立ハイテクノロジーズ , Hitachi High-Technologies Corp
发明人： ISHII HARUYUKI , SASAZAWA HIDEAKI , TEZUKA HIDEKAZU , YOSHITAKE YASUHIRO , NAKAO TOSHIYUKI
IPC分类号： G01B11/06
摘要：【課題】広い範囲の膜厚を高速に測定することが可能な膜厚測定装置および膜厚測定方法を提供する。【解決手段】膜厚測定装置においては、測定される膜内の複数の領域のそれぞれに、ポンプ光71とプローブ光72が照射される。複数の領域のそれぞれは、ポンプ光71の照射により振動する。それぞれ振動している複数の領域に、プローブ光72を照射することにより、複数の領域のそれぞれにおいて、膜厚に応じた反射光が発生する。複数の領域のそれぞれにおける反射光が、フォトカウンタ35により検出され、検出結果に基づいて、複数の領域のそれぞれにおける膜厚が求められる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够高速测量宽范围的膜厚度的膜厚测量装置和膜厚测量方法。本发明的膜厚测量装置将泵浦光71和探针光72施加到要测量的胶片中的多个区域。通过施加泵浦光71使多个区域中的每一个振动。探针光72被施加到分别振动的多个区域，使得在多个区域中的每个区域处产生根据膜厚度的反射光。通过光计数器35检测多个区域中的每一个处的反射光，并且基于检测结果来检测多个区域中的每一个处的膜厚度。

10. 发明专利

JP2013145162A Inspection device and module assembly apparatus 审中-公开
标题翻译：检查装置和模块装配装置
公开(公告)号：JP2013145162A
公开(公告)日：2013-07-25
申请号：JP2012005365
申请日：2012-01-13
申请人： Hitachi High-Technologies Corp , 株式会社日立ハイテクノロジーズ
发明人： ISHII HARUYUKI , SASAZAWA HIDEAKI , SASAKI JUNYA , ASAKAWA TERUSHIGE
IPC分类号： G01N21/956 , H05K13/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately obtain a crimped condition between a substrate and an electronic component.SOLUTION: A crimp device includes an imaging processing unit 51, and a control unit 233. The imaging processing unit 51 images a portion of a substrate connected to an electronic component. The control unit 233 detects, from an image taken by the imaging processing unit 51, an impression caused in the substrate, and calculates a crimp degree that is a depth amount of the impression. The control unit 233 determines a crimped condition between the substrate and the electronic component on the basis of the crimp degree.
摘要翻译：要解决的问题：准确地获得基板和电子部件之间的卷曲状态。解决方案：压接装置包括成像处理单元51和控制单元233.成像处理单元51将连接到电子元件。控制单元233从由成像处理单元51拍摄的图像中检测在基板中产生的印象，并且计算作为印象的深度量的卷曲度。控制单元233基于卷曲度确定基板和电子部件之间的卷曲状态。

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