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    • 7. 发明授权
      US07050478B1 Apparatus and method for synchronizing clock modulation with power supply modulation in a spread spectrum clock system 失效
    • Apparatus and method for synchronizing clock modulation with power supply modulation in a spread spectrum clock system
    • 在扩频时钟系统中使时钟调制与电源调制同步的装置和方法
    • US07050478B1
    • 2006-05-23
    • US09631716
    • 2000-08-03
    • Roger Donell Weekly
    • Roger Donell Weekly
    • H03C3/09 , H03L7/06
    • G06F1/08 , H03L7/06
    • A spread spectrum clock system (11) modulates the supply voltage for a circuit (10) in concert with the circuit clock frequency (C). The system increases the supply voltage for the circuit (10) in phase with increases in the circuit clock frequency (C). However, in the portion of the clock frequency modulation period in which the clock frequency (C) is decreasing, the system (11) also decreases the supply voltage for the circuit (10). This relationship between the circuit supply voltage and circuit clock frequency (C) may be accomplished by modulating the output (18) of a power supply (15) for the circuit (10) and applying that modulated supply voltage signal through a signal translator (30) to control modulation of a clock source (14).
    • 扩频时钟系统（11）根据电路时钟频率（C）调制电路（10）的电源电压。 该系统随着电路时钟频率（C）的增加而同步地增加电路（10）的电源电压。 然而，在时钟频率（C）正在减小的时钟频率调制周期的部分中，系统（11）也降低了电路（10）的电源电压。 电路电源电压和电路时钟频率（C）之间的这种关系可以通过调制电路（10）的电源（15）的输出（18）并通过信号转换器（30）施加该调​​制的电源电压信号 ）来控制时钟源（14）的调制。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
    • 8. 发明授权
      US07863106B2 Silicon interposer testing for three dimensional chip stack 有权
    • Silicon interposer testing for three dimensional chip stack
    • 硅插入式测试三维芯片堆栈
    • US07863106B2
    • 2011-01-04
    • US12343678
    • 2008-12-24
    • Michael Anthony Christo , Julio Alejandro Maldonado , Roger Donell Weekly , Tingdong Zhou
    • Michael Anthony Christo , Julio Alejandro Maldonado , Roger Donell Weekly , Tingdong Zhou
    • H01L21/44 , H01L23/02
    • H01L21/6835 , H01L22/14 , H01L23/147 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105
    • A testing method for a silicon interposer employs a test probe and an electrically conductive glass handler. The silicon interposer includes multiple interconnects that extend between the opposed major surfaces of the interposer, namely from a test side of the interposer to a conductive glass handler side of the interposer. On the glass handler side, the interposer includes a layer of patterned insulative resist with open regions at some interconnects on the glass handler side and remaining resist regions at other interconnects on the glass handler side. The interposer may include a conductive adhesive layer that couples together interconnects at the open regions on the glass handler side. In this manner, a probe may send a test signal from a first interconnect at one location on the test side of the interposer, through the first interconnect, through the conductive adhesive, through a second interconnect to another probe on the test side of the interposer. The method thus provides same-sided probe testing of the interposer. The method also provides for loading or power application to the conductive glass handler and testing of circuits and interconnects on the test side of the silicon interposer.
    • 硅插入件的测试方法采用测试探针和导电玻璃处理器。 硅插入器包括在插入器的相对的主表面之间延伸的多个互连，即从插入件的测试侧到插入件的导电玻璃处理器侧。 在玻璃处理机侧，插入件包括一层图案化的绝缘抗蚀剂，其玻璃处理器侧的某些互连处具有开放区域，并且在玻璃处理器侧的其它互连处具有剩余的抗蚀剂区域。 插入器可以包括导电粘合剂层，其将玻璃处理器侧上的开放区域处的互连件连接在一起。 以这种方式，探针可以通过第一互连通过第一互连通过第二互连通过插入件的测试侧上的另一探针将来自第一互连的测试信号从中间层的测试侧的一个位置发送到另一探针 。 因此，该方法提供了插入器的相同侧探针测试。 该方法还提供了对导电玻璃处理器的负载或功率施加以及在硅插入器的测试侧上的电路和互连的测试。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
    • 9. 发明申请
      US20100155888A1 SILICON INTERPOSER TESTING FOR THREE DIMENSIONAL CHIP STACK 有权
    • SILICON INTERPOSER TESTING FOR THREE DIMENSIONAL CHIP STACK
    • 用于三维芯片堆叠的硅插件测试
    • US20100155888A1
    • 2010-06-24
    • US12343678
    • 2008-12-24
    • Michael Anthony Christo , Julio Alejandro Maldonado , Roger Donell Weekly , Tingdong Zhou
    • Michael Anthony Christo , Julio Alejandro Maldonado , Roger Donell Weekly , Tingdong Zhou
    • H01L23/48 , H01L21/66 , H05K7/02
    • H01L21/6835 , H01L22/14 , H01L23/147 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105
    • A testing method for a silicon interposer employs a test probe and an electrically conductive glass handler. The silicon interposer includes multiple interconnects that extend between the opposed major surfaces of the interposer, namely from a test side of the interposer to a conductive glass handler side of the interposer. On the glass handler side, the interposer includes a layer of patterned insulative resist with open regions at some interconnects on the glass handler side and remaining resist regions at other interconnects on the glass handler side. The interposer may include a conductive adhesive layer that couples together interconnects at the open regions on the glass handler side. In this manner, a probe may send a test signal from a first interconnect at one location on the test side of the interposer, through the first interconnect, through the conductive adhesive, through a second interconnect to another probe on the test side of the interposer. The method thus provides same-sided probe testing of the interposer. The method also provides for loading or power application to the conductive glass handler and testing of circuits and interconnects on the test side of the silicon interposer.
    • 硅插入件的测试方法采用测试探针和导电玻璃处理器。 硅插入器包括在插入器的相对的主表面之间延伸的多个互连，即从插入件的测试侧到插入件的导电玻璃处理器侧。 在玻璃处理机侧，插入件包括一层图案化的绝缘抗蚀剂，其玻璃处理器侧的某些互连处具有开放区域，并且在玻璃处理器侧的其它互连处具有剩余的抗蚀剂区域。 插入器可以包括导电粘合剂层，其将玻璃处理器侧上的开放区域处的互连件连接在一起。 以这种方式，探针可以通过第一互连通过第一互连通过第二互连通过插入件的测试侧上的另一探针将来自第一互连的测试信号从中间层的测试侧的一个位置发送到另一探针 。 因此，该方法提供了插入器的相同侧探针测试。 该方法还提供了对导电玻璃处理器的负载或功率施加以及在硅插入器的测试侧上的电路和互连的测试。
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