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    • 3. 发明申请
    • BELEUCHTUNGSOPTIK SOWIE OPTISCHE SYSTEME FÜR DIE MIKROLITHOGRAPHIE
    • 照明的光学元件和微光刻光学系统
    • WO2010099807A1
    • 2010-09-10
    • PCT/EP2009/001622
    • 2009-03-06
    • CARL ZEISS SMT AGENDRES, Martin
    • ENDRES, Martin
    • G03F7/20
    • G03F7/702G03F7/70066G03F7/70075G03F7/70108G03F7/70191
    • Eine Beleuchtungsoptik für die Mikrolithographie dient zur Ausleuchtung eines Objektfeldes (12). Die Beleuchtungsoptik hat eine erste Übertragungsoptik zur Führung von Beleuchtungslicht (3), ausgehend von einer Lichtquelle. Der ersten Übertragungsoptik nachgeordnet ist ein Beleuchtungsvorgabe-Facettenspiegel (7) mit einer Vielzahl von Beleuchtungsvorgabe-Facetten (25). Der Beleuchtungsvorgabe-Facettenspiegel (7) erzeugt eine vorgegebene Ausleuchtung des Objektfeldes (12) über eine ausleuchtbare Berandungsform des Beleuchtungsvorgabe-Facettenspiegels (7) und individuelle Kippwinkel der Beleuchtungsvorgabe-Facetten (25). Eine Anordnung der ersten Übertragungsoptik und des Beleuchtungsvorgabe-Facettenspiegels (7) ist derart, dass eine telezentrische Beleuchtung des Objektfeldes (12) resultiert. Ein optisches System gemäß einem weiteren Aspekt hat zwischen dem Beleuchtungsvorgabe-Facettenspiegel und dem Objektfeld eine Eintrittspupillenebene einer Projektionsoptik, die zusammen mit der Beleuchtungsoptik zu einem optischen System für die Mikrolithographie gehört. Eine Anordnung der ersten Übertragungsoptik und des Beleuchtungsvorgabe-Facettenspiegels ist bei diesem weiteren Aspekt derart, dass eine an die Eintrittspupille der Projektionsoptik angepasste Beleuchtung des Objektfeldes resultiert. Bei weiteren Aspekten innerhalb eines optischen Systems mit einer Projektionsoptik und einer Beleuchtungsoptik liegen im Verhältnis zu einer Baulänge der Projektionsoptik ein großer Objekt-Bild-Versatz bzw. ein großer Zwischenfokus-Bild-Versatz vor. Es resultieren Beleuchtungsoptiken und optische Systeme, die besonderen Effizienzanforderungen hinsichtlich der Nutzung des Beleuchtungslichts genügen.
    • 用于微光刻的照明光学系统,用于照明物场(12)。 该照明光学部件具有用于引导照明光(3),从光源出发的第一传输光学系统。 第一传输光纤的下游是具有多个照明预置刻面(25)的照明默认分面镜(7)。 照明默认分面镜(7)通过所述照明目标面镜(7)和所述照明默认面的各个倾斜角度(25)的光激励边界形状产生的物场(12)的预定的照明。 和照明默认分面镜(7)所述第一中继光学器件的布置是这样的物视场的远心照明(12)的结果。 根据另一个方面的光学系统具有照明默认分面镜和所述物场的投影光学系统,它与照明光学系统的用于微光刻的光学系统一起所属的入射光瞳平面之间。 所述第一中继光学器件和照明默认分面镜的布置在这个另外的方面,其适合于物场结果的投影光学装置照明的入射光瞳是这样。 在具有投影光学系统和照明光学系统的光学系统内的进一步的方面是一大对象图像偏移或相对于一个大的中间焦点像位移到投射光学部件的整体长度。 这导致照明光学器件以及满足关于使用的照明光的特定性能要求的光学系统。
    • 4. 发明申请
    • PROJECTION OBJECTIVE FOR MICROLITHOGRAPHY
    • 投影目标的微观算法
    • WO2009115180A1
    • 2009-09-24
    • PCT/EP2009/001448
    • 2009-02-28
    • CARL ZEISS SMT AGZELLNER, JohannesMANN, Hans-JürgenENDRES, Martin
    • ZELLNER, JohannesMANN, Hans-JürgenENDRES, Martin
    • G03F7/20
    • G03F7/70316G02B17/0663G03F7/702G03F7/70233
    • A projection objective (7) for microlithography is used for imaging an object field (4) in an object plane (5) into an image field (8) in an image plane (9). The projection objective (7) comprises at least six mirrors (M1 to M6) of which at least one mirror has a freeform reflecting surface. According to one aspect of the invention, the ratio between an overall length (T) of the projection objective (7) and an object image shift (d OIS ) is smaller than 12. According to another aspect of the invention, the image plane (9) is the first field plane of the projection objective (7) downstream of the object plane (5). According to another aspect of the invention, the projection objective has a plurality of mirrors (M1 to M6), wherein the ratio between an overall length (T) and an object image shift (d OIS ) is smaller than 2.
    • 用于微光刻的投影物镜(7)用于将物平面(5)中的物场(4)成像为图像平面(9)中的图像场(8)。 投影物镜(7)包括至少六个反射镜(M1至M6),其中至少一个反射镜具有自由形反射表面。 根据本发明的一个方面,投影物镜(7)的总长(T)与物体像偏移(dOIS)之间的比率小于12.根据本发明的另一方面,图像平面(9 )是物平面(5)下游的投影物镜(7)的第一场平面。 根据本发明的另一方面,投影物镜具有多个反射镜(M1至M6),其中总长度(T)和物体图像偏移(dOIS)之间的比率小于2。
    • 8. 发明申请
    • ILLUMINATION SYSTEM FOR EUV LITHOGRAPHY AS WELL AS A FIRST AND SECOND OPTICAL ELEMENT FOR USE IN AN ILLUMINATION SYSTEM OF THIS TYPE
    • 用于EUV光刻的照明系统,作为在该类型的照明系统中使用的第一和第二光学元件
    • WO2007128407A1
    • 2007-11-15
    • PCT/EP2007/003609
    • 2007-04-25
    • CARL ZEISS SMT AGENDRES, MartinOSSMANN, Jens
    • ENDRES, MartinOSSMANN, Jens
    • G03F7/20
    • G02B26/0833G02B5/09G02B17/06G03F7/70075G03F7/70116
    • An illumination system for EUV lithography is used for illuminating a predetermined illumination field (2) of an object surface with EUV radiation (4). The illumination system has a source for the EUV radiation (4). A first optical element (7) is used to generate secondary light sources in the illumination system. A surface, impacted by EUV radiation (4), of the first optical element (7) is divided into a plurality of first facet elements (8 to 11). The latter are each associated with partial beams (12 to 15) of the EUV radiation (4). A second optical element (20) at the location of the secondary light sources is impacted by EUV radiation (4) over an impactable area via the first optical element (7), which impactable surface is divided into a plurality of second facet elements (21 to 24). The latter are each associated with at least one of the first facet elements (8 to 11) impacting the respective second facet element (21 to 24) to generate the secondary light sources. The second optical element (20) is at least part of an optical arrangement which images the first optical element (8 to 11) in a plane predetermined by the object surface. At least selections of the first facet elements (8 to 11) are configured and oriented in such a way that they are imaged in one of at least two partial fields (31, 32) of the illumination field (2) by the optical arrangement. The partial fields (31, 32) make up the entire illumination field (2), and intersection between the partial fields, if it exists at all, is always smaller than each of the partial fields contributing to the intersection. An illumination system is produced in which changing between various illumination settings is possible even when a second optical element is used which has fewer facet elements compared to the prior art.
    • 用于EUV光刻的照明系统用于用EUV辐射(4)照射物体表面的预定照明场(2)。 照明系统具有EUV辐射源(4)。 第一光学元件(7)用于在照明系统中产生二次光源。 受第一光学元件(7)的EUV辐射(4)影响的表面被分成多个第一小面元件(8至11)。 后者各自与EUV辐射(4)的部分光束(12至15)相关联。 在次级光源的位置处的第二光学元件(20)经由第一光学元件(7)在可冲击区域上被EUV辐射(4)撞击,该可冲击表面被分成多个第二小面元件(21 到24)。 后者各自与影响相应的第二小面元件(21至24)的第一面元件(8至11)中的至少一个相关联,以产生次级光源。 第二光学元件(20)是在由物体表面预定的平面中对第一光学元件(8至11)进行成像的光学装置的至少一部分。 第一小面元件(8至11)的至少选择被配置和定向成使得它们通过光学装置成像为照明场(2)的至少两个部分场(31,32)之一。 部分场(31,32)构成整个照明场(2),部分场的交点如果存在,总是小于有助于交点的每个局部场。 制造照明系统,其中即使使用与现有技术相比具有较少的小面元件的第二光学元件,也可以在各种照明设置之间进行变化。
    • 10. 发明申请
    • METHOD FOR PRODUCING A MULTILAYER COATING, OPTICAL ELEMENT AND OPTICAL ARRANGEMENT
    • 生产多层涂层,光学元件和光学布置的方法
    • WO2009149802A1
    • 2009-12-17
    • PCT/EP2009/003421
    • 2009-05-14
    • CARL ZEISS SMT AGENKISCH, HartmutMUELLENDER, StephanENDRES, Martin
    • ENKISCH, HartmutMUELLENDER, StephanENDRES, Martin
    • G03F7/20G02B5/08G21K1/06
    • G21K1/062B82Y10/00G02B5/0891G03F7/70958
    • The invention relates to a method for producing a multilayer coating (17) for reflecting radiation in the soft X-ray or EUV wavelength range on an optical element (8, 9) which is operated at an operating temperature (T op ) of 30° or more, preferably of 100°C or more, particularly preferably of 15O°C or more, in particular of 250°C or more, comprising the following steps : determining an optical design for the multilayer coating (17) which defines an optical desired layer thickness (n op d op ) of the layers (17.1, 17.2) of the multilayer coating (17) at the operating temperature (T op ), and applying the layers (17.1, 17.2) of the multilayer coating (17) with an optical actual layer thickness (n B d B ) chosen in such a way that a layer thickness change (n op d op - n B d B ) caused by thermal expansion of the layers (17.1, 17.2) between the coating temperature (T B ) and the operating temperature (T op ) is compensated for. The invention also relates to an optical element (8, 9), produced in particular according to the method described above, and a projection exposure apparatus comprising at least one optical element (8, 9) of this type.
    • 本发明涉及一种制造用于在软X射线或EUV波长范围内反射在30度工作温度(Top)为30度的光学元件(8,9)上反射辐射的多层涂层(17)的方法,或 更优选为100℃以上,特别优选为150℃以上,特别优选为250℃以上,包括以下步骤:确定限定光学期望层的多层涂层(17)的光学设计 在工作温度(Top)下,多层涂层(17)的层(17.1,17.2)的厚度(nop dop)和多层涂层(17)的层(17.1,17.2)的光学实际层厚度 (nB dB),使得由涂层温度(TB)和工作温度(Top)之间的层(17.1,17.2)的热膨胀引起的层厚度变化(nop dop-nB dB)被补偿为 。 本发明还涉及特别根据上述方法制造的光学元件(8,9)和包括这种类型的至少一个光学元件(8,9)的投影曝光设备。