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热词
    • 3. 发明公开
    • 수직형 갈륨나이트라이드 트랜지스터의 제조방법
    • 制造垂直放大透镜的方法
    • KR1020150007547A
    • 2015-01-21
    • KR1020130081623
    • 2013-07-11
    • 서울반도체 주식회사
    • 타케야모토노부이관현곽준식정영도이강녕
    • H01L21/336H01L29/78
    • H01L29/7783H01L29/66712H01L29/778H01L29/7802
    • 수직형 갈륨나이트라이드(GaN)계 트랜지스터의 제조방법은, 제1 갈륨나이트라이드(GaN)층 위에 마스크층패턴을 형성하는 단계와, 마스크층패턴에 의해 노출된 제1 갈륨나이트라이드(GaN)층 위에 제2 갈륨나이트라이드(GaN)층을 형성하는 단계와, 제2 갈륨나이트라이드(GaN)층 위에 제3 갈륨나이트라이드(GaN)층을 형성하는 단계와, 제3 갈륨나이트라이드(GaN)층 위에 제4 갈륨나이트라이드(GaN)층을 형성하는 단계와, 제4 갈륨나이트라이드(GaN)층 위에 전류차단층패턴을 형성하는 단계와, 전류차단층패턴 및 제4 갈륨나이트라이드(GaN)층의 노출표면 위에 제5 갈륨나이트라이드(GaN)층을 형성하는 단계와, 그리고 제5 갈륨나이트라이드(GaN)층 위에 제6 갈륨나이트라이드(GaN)층을 형성하는 단계를 포함한다.
    • 制造垂直GaN晶体管的方法包括:在第一GaN层上形成掩模层图案的步骤,在由掩模层图案曝光的第一GaN层上形成第二GaN层的步骤,形成第三GaN层的步骤 GaN层,在第三GaN层上形成第四GaN层的步骤,在第四GaN层上形成电流阻挡层图案的步骤,在第一GaN层的暴露表面上形成第五GaN层的步骤 第四GaN层和电流阻挡层图案,以及在第五GaN层上形成第六GaN层的步骤。
    • 6. 发明公开
    • 트렌치 게이트 질화물 트랜지스터 및 그 제조 방법
    • TRENCH GATE NITRIDE晶体管及其制造方法
    • KR1020140140766A
    • 2014-12-10
    • KR1020130061554
    • 2013-05-30
    • 서울반도체 주식회사
    • 타케야모토노부이강녕이관현곽준식정영도
    • H01L29/778H01L21/335
    • 본 발명의 노멀리 오프 타입 질화물 트랜지스터는, 소스 전극 및 드레인 전극; 핵 생성층, 및 상기 핵 생성층 상에서 에피텍셜 측면 과성장으로 성장하는 고 저항 질화물계 반도체층을 포함하는 채널 형성 적층체; 상기 채널 형성 적층체 상에 형성되고, 일부 영역이 움푹 패인 구조를 구비하는 스위치 반도체층; 상기 움푹 패인 구조 상에 위치하는 게이트 전극을 포함하되, 상기 핵 생성층은 상기 게이트 전극의 하부 영역에 위치하여, 상기 에피텍셜 측면 과성장된 고 저항 질화물계 반도체층 중 상기 게이트 전극의 하부 영역이 아닌 영역의 TD 밀도가 낮은 것을 특징으로 한다.
    • 根据本发明的常闭型氮化物晶体管包括源电极和漏电极; 通道形成层压体,其包括通过外延横向过度生长在成核层上生长的成核层和高电阻氮化物半导体层; 开关半导体层,其形成在沟道形成层叠体上并且包括具有部分中空区域的结构; 以及栅电极,其位于具有部分中空区域的结构上。 成核层位于栅电极的下部区域。 由此,通过外延横向过度生长生长的高电阻氮化物半导体层上的栅电极的下部区域以外的区域的TD密度低。
    • 8. 发明公开
    • 질화갈륨계 수직형 트랜지스터
    • 氮化镓立式晶体管
    • KR1020150039416A
    • 2015-04-10
    • KR1020130117960
    • 2013-10-02
    • 서울반도체 주식회사
    • 타케야모토노부이관현곽준식정영도이강녕
    • H01L29/78H01L21/336
    • H01L29/2003H01L29/4232H01L29/42356
    • 본발명의수직형질화갈륨계트랜지스터는, 지지기판; 상기지지기판상에형성된드레인전극층; 상기드레인전극층상에형성된제1 도전형의고농도질화갈륨반도체층; 상기제1 도전형의고농도질화갈륨반도체층상에형성된제1 도전형질화갈륨반도체층; 상기제1 도전형질화갈륨반도체층의상부영역일부가제거된리세스홈 구조상에형성된게이트절연막; 상기게이트절연막상에형성된접시형측단면을가지는게이트전극; 상기리세스홈 구조가없는상기제1 도전형질화갈륨반도체층의상에형성되고, 그측면이상기리세스홈 구조의측면을따라연속된형태를가지는제2 도전형질화갈륨반도체층; 상기제2 도전형질화갈륨반도체층의상부측면영역에형성되고, 그측면이상기리세스홈 구조의측면및 상기제2 도전형질화갈륨반도체층의측면을따라연속된형태를가지는제1 도전형의스위치반도체층; 및상기제2 도전형질화갈륨반도체층및 제1 도전형의스위치반도체층상부에형성된소스전극을포함할수 있다.
    • 本发明的氮化镓垂直型晶体管可以包括: 支撑板 要形成在上述支撑板上的漏电极层; 将形成在上述漏电极层上的第一导电类型的高浓度氮化镓半导体层; 在上述第一导电型高浓度氮化镓半导体层上形成的第一导电氮化镓半导体层; 形成在其上去除上述第一导电氮化镓半导体层的上部区域的凹槽结构的栅极绝缘层; 在上述栅极绝缘层上形成具有碟形侧面截面的栅电极; 在上述第一导电氮化镓半导体层上形成的第二导电氮化镓半导体层,而不具有上述凹槽结构,并且其侧面沿着上述凹槽结构的侧面具有连续形状; 第一导电开关半导体层,形成在上述第二导电氮化镓的上侧,并且其一侧沿着上述凹槽结构的侧面和上述第二导电氮化镓半导体层的一侧具有连续形状 ; 以及要形成在上述第二导电氮化镓半导体层和第一导电开关半导体层的上部的源电极。
    • 9. 发明公开
    • LED 조명장치
    • LED发光装置
    • KR1020150012537A
    • 2015-02-04
    • KR1020130088169
    • 2013-07-25
    • 서울반도체 주식회사
    • 이강녕한상욱강현구
    • H05B37/02
    • H05B33/0824H05B33/0827
    • 본 발명은, 역률 보상회로를 이용해 비발광 구간을 제거함으로써, 및/또는 LED 조명장치를 구성하는 LED들 중 역률 보상회로에 의해 보상되는 구간(보상구간)에서 발광하는 LED들의 비율을 증가시킴으로써, 및/또는 비보상구간(정상동작 구간) 중 적어도 일부 구간에서만 발광하는 LED들을 나머지 LED들보다 낮은 광속(Luminousflux)을 가진 LED로 구성함으로써, 및/또는 비보상구간 중 적어도 일부 구간에서만 발광하는 LED들이 발광하는 구간에서 LED들에 공급되는 LED 구동전류를 그 외의 구간에서 LED들에 공급되는 LED 구동전류보다 낮게 제어함으로써, 플릭커 인덱스를 개선할 수 있는, LED 조명장치를 개시한다.
    • 本发明涉及一种能够通过使用功率因数补偿电路去除非发光间隔来提高闪烁指数的LED照明装置,通过功率因数补偿来提高在补偿周期(补偿间隔)发光的LED的速率 构成LED照明装置的LED之间的电路,在作为具有低于其余LED的光通量的LED的非补偿间隔(正常工作间隔)内至少部分间隔地配置发光的LED,以及LED驱动电流 以仅以至少部分间隔从不补偿间隔发射光的时间间隔提供给LED,所述非补偿间隔低于待以提供给LED的LED驱动电流以剩余间隔。
    • 10. 发明公开
    • LED구동 회로 패키지
    • LED驱动电路封装
    • KR1020140024278A
    • 2014-02-28
    • KR1020137022736
    • 2012-01-27
    • 서울반도체 주식회사
    • 정영도강현구정혜만이강녕
    • H05B37/02
    • H05B33/083H01L2224/05554H01L2224/32225H01L2224/45139H01L2224/48091H01L2224/4813H01L2224/48137H01L2224/48227H01L2224/49113H01L2924/181H05B33/0803H05B33/0809H05B33/0818H05B33/0824Y02B20/347H05B37/0227H01L2924/00014H01L2924/00H01L2924/00012H01L2924/00011
    • An LED driving circuit package comprises a rectification unit, an LED driving switch unit, and a low voltage control unit. The rectification unit receives voltage of AC power and generates aneurysm voltage by rectifying the voltage of the AC power. The LED driving switch unit comprises a plurality of switch units and a plurality of current control units. The low voltage control unit comprises a circuit power supply unit, a voltage detection unit, a reference frequency generation unit, and a reference pulse generation unit. The circuit power supply unit generates low voltage power. The voltage detection unit detects the size of the aneurysm voltage. The reference frequency generation unit generates a reference frequency by using the low voltage power generated by the circuit power supply unit. The reference pulse generation unit generates a reference pulse to control the operation of the LED driving switch unit according to the reference frequency and the size of the voltage detected in the voltage detection unit. The reference pulse generation unit operates by using the low voltage power generated by the circuit power supply unit.
    • LED驱动电路封装包括整流单元,LED驱动开关单元和低压控制单元。 整流单元接收交流电力的电压,并通过整流交流电的电压来产生动脉瘤电压。 LED驱动开关单元包括多个开关单元和多个电流控制单元。 低电压控制单元包括电路电源单元,电压检测单元,参考频率产生单元和参考脉冲产生单元。 电路电源单元产生低电压电源。 电压检测单元检测动脉瘤电压的大小。 参考频率产生单元通过使用由电路电源单元产生的低电压来产生参考频率。 参考脉冲发生单元产生参考脉冲,以根据参考频率和在电压检测单元中检测到的电压的大小来控制LED驱动开关单元的操作。 参考脉冲发生单元通过使用由电路电源单元产生的低电压来工作。