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热词
    • 2. 发明授权
    • 반도체 장치의 제조 방법
    • 制造半导体器件的方法
    • KR100655751B1
    • 2006-12-11
    • KR1020040078162
    • 2004-10-01
    • 삼성전자주식회사
    • 배용국윤광섭박영욱이중현
    • H01L27/108H01L21/8242
    • H01L28/91H01L21/7682H01L27/10852H01L27/10894
    • 커패시터의 하부 전극을 형성하는 방법에 있어서, 기판 상에 콘택 플러그를 포함하는 층간 절연막을 형성한 후, 상기 층간 절연막 상에 예비 지지막을 포함하는 다층 박막을 형성한다. 이어서, 상기 다층 박막을 패터닝한다. 그 결과, 상기 기판의 제1 영역 상에는 제1 지지막 패턴을 포함하는 제1 다층 박막 패턴으로 이루어지고, 제1 개구부를 갖는 제1 패턴 구조물이 형성되고, 상기 기판의 제2 영역 상에는 제2 지지막 패턴을 포함하는 제2 다층 박막 패턴으로 이루어지고, 제2 개구부를 갖는 제2 패턴 구조물이 형성된다. 그 다음에, 도전막과 희생막을 형성한 후, 상기 희생막을 제거하여 상기 도전막의 노드를 분리시켜 상기 도전막을 도전막 패턴으로 형성한다. 이어서, 제1 식각을 수행하여 상기 제1 패턴 구조물의 제1 지지막 패턴을 제거한 후, 제2 식각을 수행한다. 그 결과, 상기 제1 영역 상에는 제1 하부 전극이 형성되고, 상기 제2 영역 상에는 지지막에 의해 지지되는 제2 하부 전극이 형성된다.
    • 4. 发明公开
    • 포토레지스트 패턴의 형성 방법 및 수분제거 장치
    • 形成光电子图案的方法和去除水的装置
    • KR1020040067077A
    • 2004-07-30
    • KR1020030004044
    • 2003-01-21
    • 삼성전자주식회사
    • 심우석배용국오석환
    • G03F7/00
    • PURPOSE: A method for forming photoresist pattern and an apparatus for removing water are provided to prevent the change of pattern by heat and to carrying out uniform reflow of the pattern, thereby forming the photoresist pattern having fine line width by removing water on the pattern without heat. CONSTITUTION: The method for forming a photoresist pattern comprises the steps of: (a) performing an exposure process for forming a photoresist pattern having a first line width onto a substrate on which the photoresist film is formed; (b) baking the exposed substrate; (c) developing the baked substrate to form the photoresist pattern having the first line width; (d) washing the substrate to remove the developing solution remaining on the substrate; (e) drying the washed substrate under vacuum condition to remove water present on the photoresist pattern; and (f) re-flowing the photoresist pattern to form the photoresist pattern having a second line width. Further, the apparatus for removing water comprises a substrate-supporting plate; and an air-exhaust member.
    • 目的:提供一种形成光致抗蚀剂图案的方法和用于除去水的装置,以防止图案的热变化和图案的均匀回流,从而通过除去图案上的水而形成具有细线宽度的光致抗蚀剂图案,而没有 热。 构成:形成光致抗蚀剂图案的方法包括以下步骤:(a)在形成有光致抗蚀剂膜的基板上进行用于形成具有第一线宽的光致抗蚀剂图案的曝光处理; (b)烘烤曝光的基材; (c)显影所述烘烤的基底以形成具有第一线宽度的光致抗蚀剂图案; (d)洗涤基底以去除残留在基底上的显影液; (e)在真空条件下干燥洗涤的基底以除去存在于光致抗蚀剂图案上的水; 和(f)重新流动光致抗蚀剂图案以形成具有第二线宽度的光致抗蚀剂图案。 此外,除水装置包括基板支撑板; 和排气构件。
    • 5. 发明公开
    • 반도체 제조용 베이커 장치
    • 用于制造半导体器件的烘烤设备
    • KR1020020066537A
    • 2002-08-19
    • KR1020010006777
    • 2001-02-12
    • 삼성전자주식회사
    • 배용국오석환김은성
    • H01L21/027
    • PURPOSE: A baking apparatus is provided to equally form a photoresist protection layer by improving a heating structure. CONSTITUTION: A baking apparatus comprises a hot plate(100) including a wafer(110) deposited with a photoresist(120) stably fixed on the upper portion and heating part installed on the lower portion of the hot plate(100) for heating the wafer(110) through the hot plate(100). The heating part further includes the first heater(200), the second heater(300) installed under the first heater(200) and the first and the second temperature sensors(210,310) respectively installed in the first and second heaters(200,300) for detecting temperatures of the heaters(200,300). At this point, an equal temperature is performed by compensating the first heater(200) with the second heater(300).
    • 目的:提供一种烘烤装置,通过改善加热结构同样形成光致抗蚀剂保护层。 构成:烘烤装置包括热板(100),其包括沉积有稳定地固定在上部的光致抗蚀剂(120)的晶片(110)和安装在加热板(100)的下部上的加热部分,用于加热晶片 (110)通过热板(100)。 加热部还包括第一加热器(200),安装在第一加热器(200)下方的第二加热器(300)和分别安装在第一和第二加热器(200,300)中用于检测的第一和第二温度传感器(210,310) 加热器的温度(200,300)。 此时,通过用第二加热器(300)补偿第一加热器(200)来执行相同的温度。
    • 6. 发明公开
    • 반도체 제조용 베이크 장치
    • 烘焙设备制造半导体
    • KR1020020066248A
    • 2002-08-14
    • KR1020010006451
    • 2001-02-09
    • 삼성전자주식회사
    • 배용국고창현심우석
    • H01L21/027
    • PURPOSE: A bake apparatus for fabricating a semiconductor is provided to minimize contamination of a wafer in baking photoresist, by preventing the fume generated in the photoresist from being used as particles regarding the wafer while a net is used. CONSTITUTION: A bake oven(110) has a closed space of a box type. A heat plate(120) is installed inside the bake oven. A supporting member(125) upwardly protrudes from the upper surface of the heat plate to settle the wafer(50). The heat plate heats the wafer. The net(140) is higher than the heat plate, installed inside the bake oven. The net prevents the particles from dropping to the wafer. A temperature control unit(145) for controlling the temperature of the net is installed in a part of the net.
    • 目的:提供一种用于制造半导体的烘烤装置,以通过防止在使用网状物时在光致抗蚀剂中产生的烟雾作为颗粒被用作颗粒,以最小化烘烤光致抗蚀剂中的晶片的污染。 构成:烤箱(110)具有盒式封闭空间。 加热板(120)安装在烤箱内部。 支撑构件(125)从加热板的上表面向上突出以沉淀晶片(50)。 加热板加热晶片。 网(140)高于加热板,安装在烘箱内。 网防止颗粒掉落到晶片上。 用于控制网的温度的温度控制单元(145)安装在网的一部分中。
    • 8. 发明公开
    • 하프톤 마스크를 사용한 커패시터 하부전극 형성방법
    • 使用半色调掩模形成电容器下电极的方法
    • KR1019990005140A
    • 1999-01-25
    • KR1019970029313
    • 1997-06-30
    • 삼성전자주식회사
    • 이동선배용국
    • H01L27/108
    • 커패시턴스를 효율적으로 증대시킬 수 있는 하프톤 마스크(half tone mask)를 사용하여 커패시터의 하부전극을 형성하는 방법에 관하여 개시한다. 이를 위하여 본 발명은, 커패시터 형성을 위한 층간절연막이 형성된 반도체 기판에 콘택홀을 형성하는 단계와, 상기 콘택홀이 형성된 결과물 위에 제1 절연층과 커패시터 형성을 위한 도전층 및 마스크층을 일정 두께로 순차적으로 형성하는 단계와, 상기 마스크층 상부에 제2 포토레지스트 막을 도포하고 하프톤 마스크를 사용하여 과도노출을 진행하여 제2 토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제2 포토레지스트 패턴을 마스크로 하부의 마스크층을 식각하여 하부전극 식각을 위한 마스크층 패턴을 형성하는 단계와, 상기 마스크 패턴을 사용하여 도전층을 식각하여 실린더형의 하부전극을 형성하는 단계와, 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 하프톤 마스크를 사용한 커패시터 하부전극 형성방법을 제공한다.