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1. 发明专利

TWI639862B 用於使用嵌入光纖光學器件及環氧樹脂光學漫射器的基板溫度控制的設備、系統與方法有权
简体标题：用于使用嵌入光纤光学器件及环氧树脂光学漫射器的基板温度控制的设备、系统与方法
公开(公告)号：TWI639862B
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW104120017
申请日：2015-06-22
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：布薛馬修 , BUSCHE, MATTHEW , 包伊德二世溫德爾 , BOYD JR., WENDELL , 伊根陶德J , EGAN, TODD J. , 柯克格雷戈里L , KIRK, GREGORY L. , 帕克維傑D , PARKHE, VIJAY D. , 萊斯麥可R , RICE, MICHAEL R. , 沃福斯基里昂 , VOLFOVSKI, LEON
IPC分类号： G02B6/13 , G02B6/26

2. 发明专利

TWI614834B 用於藉由機器人進行晶圓置放之光學校準的設備及方法有权
简体标题：用于借由机器人进行晶圆置放之光学校准的设备及方法
公开(公告)号：TWI614834B
公开(公告)日：2018-02-11
申请号：TW106111981
申请日：2016-04-28
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：拉維德亞伯拉罕 , RAVID,ABRAHAM , 伊根陶德J , EGAN,TODD J. , 威斯依倫 , WEISS,ERAN , 萊斯麥可R , RICE,MICHAEL R. , 克瑞摩曼易茲亞 , KREMERMAN,IZYA
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683
CPC分类号： G05B19/402 , G05B2219/39157 , G05B2219/40572

4. 发明专利

TW201724334A 用於藉由機器人進行晶圓置放之光學校準的設備及方法审中-公开
简体标题：用于借由机器人进行晶圆置放之光学校准的设备及方法
公开(公告)号：TW201724334A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW106111981
申请日：2016-04-28
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：拉維德亞伯拉罕 , RAVID,ABRAHAM , 伊根陶德J , EGAN,TODD J. , 威斯依倫 , WEISS,ERAN , 萊斯麥可R , RICE,MICHAEL R. , 克瑞摩曼易茲亞 , KREMERMAN,IZYA
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683
CPC分类号： G05B19/402 , G05B2219/39157 , G05B2219/40572
摘要：在多個製程條件下用於在反應器腔室內晶圓定位之校準的光學校準方法和設備採用在腔室之蓋中的相機陣列，使用晶圓邊緣之多個影像，以相對於參考特徵而定位晶圓。
简体摘要：在多个制程条件下用于在反应器腔室内晶圆定位之校准的光学校准方法和设备采用在腔室之盖中的相机数组，使用晶圆边缘之多个影像，以相对于参考特征而定位晶圆。

5. 发明专利

TW201436084A 監控聲音的半導體基板處理系統及方法审中-公开
简体标题：监控声音的半导体基板处理系统及方法
公开(公告)号：TW201436084A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103104949
申请日：2014-02-14
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：蘇布拉曼寧科米塞堤 , SUBRAHMANYAM, KOMMISETTI , 伊根陶德J , EGAN, TODD J. , 尤都史凱約瑟夫 , YUDOVSKY, JOSEPH , 強森麥可 , JOHNSON, MICHAEL
IPC分类号： H01L21/67 , G05D7/00
CPC分类号： F16K37/0083 , H01L21/67253 , Y10T137/8158
摘要：揭示具有聲音監控的半導體基板處理系統。系統包含經調適以在基板上執行處理之處理腔室、處理流體源、將處理流體源與處理腔室耦合之流體管道、及沿著流體管道定位之流控制閥，且調適該流控制閥以為可操作的以控制處理流體源及處理腔室間之處理流體流。系統包含一或更多個聲音感測器，該等聲音感測器係可操作的以感測雜訊，該等聲音感測器耦合至處理流體源、流體管道、流控制閥及聲音處理器中的至少一個，該聲音處理器經調適以自一或更多個聲音感測器接收至少一個信號。提供聲音監控方法以作為其他態樣。
简体摘要：揭示具有声音监控的半导体基板处理系统。系统包含经调适以在基板上运行处理之处理腔室、处理流体源、将处理流体源与处理腔室耦合之流体管道、及沿着流体管道定位之流控制阀，且调适该流控制阀以为可操作的以控制处理流体源及处理腔室间之处理流体流。系统包含一或更多个声音传感器，该等声音传感器系可操作的以传感噪声，该等声音传感器耦合至处理流体源、流体管道、流控制阀及声音处理器中的至少一个，该声音处理器经调适以自一或更多个声音传感器接收至少一个信号。提供声音监控方法以作为其他态样。

6. 发明专利

TWI597475B 用於薄膜量測的方法、裝置及電腦程式產品有权
简体标题：用于薄膜量测的方法、设备及电脑进程产品
公开(公告)号：TWI597475B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW102135883
申请日：2013-10-03
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：布迪亞多愛德華W , BUDIARTO, EDWARD W. , 伊根陶德J , EGAN, TODD J. , 迪日諾狄米奇A , DZILNO, DMITRY A.
IPC分类号： G01B7/06
CPC分类号： G01B7/105

7. 发明专利

TWI593038B 監控聲音的半導體基板處理系統及方法有权
简体标题：监控声音的半导体基板处理系统及方法
公开(公告)号：TWI593038B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW103104949
申请日：2014-02-14
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：蘇布拉曼寧科米塞堤 , SUBRAHMANYAM, KOMMISETTI , 伊根陶德J , EGAN, TODD J. , 尤都史凱約瑟夫 , YUDOVSKY, JOSEPH , 強森麥可 , JOHNSON, MICHAEL
IPC分类号： H01L21/67 , G05D7/00
CPC分类号： F16K37/0083 , H01L21/67253 , Y10T137/8158

8. 发明专利

TW201602667A 用於使用嵌入光纖光學器件及環氧樹脂光學漫射器的基板溫度控制的設備、系統與方法审中-公开
简体标题：用于使用嵌入光纤光学器件及环氧树脂光学漫射器的基板温度控制的设备、系统与方法
公开(公告)号：TW201602667A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104120017
申请日：2015-06-22
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：布薛馬修 , BUSCHE, MATTHEW , 包伊德二世溫德爾 , BOYD JR., WENDELL , 伊根陶德J , EGAN, TODD J. , 柯克格雷戈里L , KIRK, GREGORY L. , 帕克維傑D , PARKHE, VIJAY D. , 萊斯麥可R , RICE, MICHAEL R. , 沃福斯基里昂 , VOLFOVSKI, LEON
IPC分类号： G02B6/13 , G02B6/26
CPC分类号： H05B3/265 , H01L21/67103 , H01L21/67248 , H05B3/14 , H05B2203/032 , H05B2203/037
摘要：基板溫度控制設備與電子裝置製造系統提供像素型光式加熱至處理腔室中的基板。處理腔室中的基板固持件可包括底板。底板具有頂表面，頂表面可具有複數個空腔與連接至空腔的複數個凹槽。光纖可接收在凹槽中，使得每一空腔具有個別的光纖終止於其中，以傳送光至每一空腔。一些或所有空腔可具有環氧樹脂光學漫射器設置在其中，以漫射光纖所提供的光。陶瓷板上可放置基板，陶瓷板可接合至底板。散熱板可選擇性地提供於底板與陶瓷板之間。也提供方法，用於控制橫越電子裝置製造系統中的基板固持件之溫度，以及其他態樣。
简体摘要：基板温度控制设备与电子设备制造系统提供像素型光式加热至处理腔室中的基板。处理腔室中的基板固持件可包括底板。底板具有顶表面，顶表面可具有复数个空腔与连接至空腔的复数个凹槽。光纤可接收在凹槽中，使得每一空腔具有个别的光纤终止于其中，以发送光至每一空腔。一些或所有空腔可具有环氧树脂光学漫射器设置在其中，以漫射光纤所提供的光。陶瓷板上可放置基板，陶瓷板可接合至底板。散热板可选择性地提供于底板与陶瓷板之间。也提供方法，用于控制横越电子设备制造系统中的基板固持件之温度，以及其他态样。

9. 发明专利

TW201423041A 薄膜量測审中-公开
简体标题：薄膜量测
公开(公告)号：TW201423041A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102135883
申请日：2013-10-03
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：布迪亞多愛德華W , BUDIARTO, EDWARD W. , 伊根陶德J , EGAN, TODD J. , 迪日諾狄米奇A , DZILNO, DMITRY A.
IPC分类号： G01B7/06
CPC分类号： G01B7/105
摘要：在一個實施例中，藉由渦電流感測器在藉由已知增量距離分離的兩個距離處測試樣品。在一個態樣中，可將感測器距離測試樣品的未知距離及測試樣品的薄膜厚度中的至少一者決定作為單個參數的感測器輸出位準及已知增量距離與校準資料的比較的函數。在又一態樣中，可振盪感測器與測試樣品之間的距離以產生具有振幅及平均值的振盪感測器輸出訊號，該振盪感測器輸出訊號可經量測及與校準資料比較從而識別測試樣品上的導電薄膜的未知薄膜厚度及測試樣品距離感測器的未知距離中的至少一者。亦描述其他態樣及特徵。
简体摘要：在一个实施例中，借由涡电流传感器在借由已知增量距离分离的两个距离处测试样品。在一个态样中，可将传感器距离测试样品的未知距离及测试样品的薄膜厚度中的至少一者决定作为单个参数的传感器输出位准及已知增量距离与校准数据的比较的函数。在又一态样中，可振荡传感器与测试样品之间的距离以产生具有振幅及平均值的振荡传感器输出信号，该振荡传感器输出信号可经量测及与校准数据比较从而识别测试样品上的导电薄膜的未知薄膜厚度及测试样品距离传感器的未知距离中的至少一者。亦描述其他态样及特征。

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