基本信息:
- 专利标题： 監控聲音的半導體基板處理系統及方法
- 专利标题（英）：Acoustically-monitored semiconductor substrate processing systems and methods
- 专利标题（中）：监控声音的半导体基板处理系统及方法
- 申请号：TW103104949 申请日：2014-02-14
- 公开(公告)号：TWI593038B 公开(公告)日：2017-07-21
- 发明人： 蘇布拉曼寧科米塞堤 , SUBRAHMANYAM, KOMMISETTI , 伊根陶德J , EGAN, TODD J. , 尤都史凱約瑟夫 , YUDOVSKY, JOSEPH , 強森麥可 , JOHNSON, MICHAEL
- 申请人： 應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人： 應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： 應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理人： 蔡坤財; 李世章
- 优先权： 61/779,229 20130313
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; G05D7/00
公开/授权文献:
- TW201436084A 監控聲音的半導體基板處理系統及方法 公开/授权日：2014-09-16
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |