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1. 发明申请

WO2007040118A1 感熱応答性高分子を用いた穴パタン付き膜を有するチップ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：使用带有聚合物的聚合物使用具有孔型的薄膜提供的芯片及其生产方法
公开(公告)号：WO2007040118A1
公开(公告)日：2007-04-12
申请号：PCT/JP2006/319163
申请日：2006-09-27
申请人：富山県 , 国立大学法人富山大学 , 財団法人富山県新世紀産業機構 , 民谷栄一 , 横山義之 , 藤城敏史 , 谷野克巳 , 村口篤 , 岸裕幸 , 時光善温 , 山村昌平
发明人：民谷栄一 , 横山義之 , 藤城敏史 , 谷野克巳 , 村口篤 , 岸裕幸 , 時光善温 , 山村昌平
IPC分类号： C12M3/00 , C12N5/06
CPC分类号： C12N5/0068 , C12N2533/12 , C12N2535/10 , C12N2537/10 , C12N2539/10 , Y10T428/24273 , Y10T436/25 , Y10T436/25375
摘要：【課題】穴パタンの穴の大きさを任意に変化させることによって、細胞をばらまく時及び回収する時は細胞が穴から出入り易く、洗浄時や抗原刺激時は穴から出にくい機構、構造を有する新たな細胞用等の用途に有用なチップを提供すること。【解決手段】温度応答性高分子の架橋生成物を構成成分とし、かつ穴パタンを有する膜を基板表面に有するチップ。温度応答性高分子の架橋生成物を構成成分とし、かつ穴パタンを有する膜を基板表面に有するチップの製造方法。架橋可能な温度応答性高分子を含有する組成物、架橋可能な温度応答性高分子および架橋剤を含有する組成物、または温度応答性高分子および架橋剤を含む組成物を基板表面に塗布して塗膜を形成し、前記塗膜を架橋させて、前記架橋生成物を生成し、かつ前記架橋生成物の塗膜に穴パタンを形成する工程を含む。
摘要翻译：本发明提供一种新颖的芯片，其具有机构和结构，其特征在于，可以任意改变孔图案的尺寸，使得细胞能够容易地从散射或收集细胞中移出和离开孔但在洗涤或抗原刺激期间几乎不能从孔中脱出。解决问题的手段一种芯片，其包含作为构成部件的温度敏感性聚合物的交联体，并且在基板的表面设置有具有孔图案的膜。一种制造芯片的方法，其包括作为构成部件的温度敏感性聚合物的交联产物，并且在基板的表面上设置有具有孔图案的膜。该方法包括在基板的表面上涂布含有交联性温度响应性聚合物，含有交联性温度响应性聚合物和交联剂的组合物或含有温度敏感性聚合物和交联剂的组合物，从而形成使涂膜交联，由此形成如上所述的交联产物，然后在交联产物的涂膜上形成孔图案。

2. 发明申请

WO2005069001A1 マイクロウェルアレイチップ及びその製造方法审中-公开
标题翻译： MICROWELL阵列芯片及其制造方法
公开(公告)号：WO2005069001A1
公开(公告)日：2005-07-28
申请号：PCT/JP2004/014285
申请日：2004-09-22
申请人：富山県 , 村口篤 , 岸裕幸 , 時光善温 , 近藤佐千子 , 小幡勤 , 藤城敏史 , 横山義之 , 鍋沢浩文 , 高林外広 , 谷野克巳
发明人：村口篤 , 岸裕幸 , 時光善温 , 近藤佐千子 , 小幡勤 , 藤城敏史 , 横山義之 , 鍋沢浩文 , 高林外広 , 谷野克巳
IPC分类号： G01N33/53
CPC分类号： G01N33/54366 , A61K35/12 , A61K48/00 , B01J19/0046 , B01J2219/00659 , C12M23/12 , G06F19/00
摘要：基板の一方の主表面に複数個のマイクロウェルを有し、前記マイクロウェルは、１つのマイクロウェルに１つの生体細胞のみが格納される形状及び寸法を有するマイクロウェルアレイチップであって、マイクロウェルの開口と同一の基板表面上にマイクロウェルのマーカーを有するマイクロウェルアレイチップ。基板の一方の主表面に複数個のマイクロウェルを有し、前記マイクロウェルは、１つのマイクロウェルに１つの生体細胞のみが格納される形状及び寸法を有するマイクロウェルアレイチップ。前記マイクロウェルの開口部に、開口部を狭めるように突起部を有する。このマイクロウェルアレイチップの製造方法。基板の少なくとも一方の主表面に膜を形成する工程、形成した膜の上に、レジストを塗布する工程、前記レジスト面にマイクロウェルパターンを有するマスクを介して露光し、レジストの非硬化部分を除去する工程、前記膜及び基板の露出部をエッチングしてマイクロウェルアレイ形状の穴を空ける工程、及びレジストを除去する工程を有する。複数個のマイクロウェルを有し、各マイクロウェルに１個の被検体生体細胞を格納して用いられるシリコン製のマイクロウェルアレイチップ。前記マイクロウェルは、１つのマイクロウェルに１つの生体細胞のみが格納される形状及び寸法を有する。
摘要翻译：一种微孔阵列芯片，其在衬底的一个主表面上包括微孔。每个微孔具有仅包含一个活细胞的形状和尺寸。在设置微孔的开口的基板的主表面上，设置用于微孔的标记。另一微孔阵列芯片包括在基底的一个主表面中的微孔。每个微孔具有仅包含一个活细胞的形状和尺寸。每个微孔的开口变窄的突出部分设置在开口中。微孔阵列芯片的制造方法包括在基板的至少一个主面上形成膜的工序，对形成的膜施加抗蚀剂的工序，通过具有微孔图案的掩模使抗蚀剂表面露出的工序去除抗蚀剂的未固化部分，通过蚀刻该膜和该基板的暴露部分来形成微孔阵列形状的孔的步骤，以及去除抗蚀剂的步骤。此外，另外具有微孔的另一微孔阵列芯片，其中每个微孔包含受试者的一个活细胞。每个微孔具有仅包含一个活细胞的形状和尺寸。

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