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1. 发明申请

WO2005069001A1 マイクロウェルアレイチップ及びその製造方法审中-公开
标题翻译： MICROWELL阵列芯片及其制造方法
公开(公告)号：WO2005069001A1
公开(公告)日：2005-07-28
申请号：PCT/JP2004/014285
申请日：2004-09-22
申请人：富山県 , 村口篤 , 岸裕幸 , 時光善温 , 近藤佐千子 , 小幡勤 , 藤城敏史 , 横山義之 , 鍋沢浩文 , 高林外広 , 谷野克巳
发明人：村口篤 , 岸裕幸 , 時光善温 , 近藤佐千子 , 小幡勤 , 藤城敏史 , 横山義之 , 鍋沢浩文 , 高林外広 , 谷野克巳
IPC分类号： G01N33/53
CPC分类号： G01N33/54366 , A61K35/12 , A61K48/00 , B01J19/0046 , B01J2219/00659 , C12M23/12 , G06F19/00
摘要：基板の一方の主表面に複数個のマイクロウェルを有し、前記マイクロウェルは、１つのマイクロウェルに１つの生体細胞のみが格納される形状及び寸法を有するマイクロウェルアレイチップであって、マイクロウェルの開口と同一の基板表面上にマイクロウェルのマーカーを有するマイクロウェルアレイチップ。基板の一方の主表面に複数個のマイクロウェルを有し、前記マイクロウェルは、１つのマイクロウェルに１つの生体細胞のみが格納される形状及び寸法を有するマイクロウェルアレイチップ。前記マイクロウェルの開口部に、開口部を狭めるように突起部を有する。このマイクロウェルアレイチップの製造方法。基板の少なくとも一方の主表面に膜を形成する工程、形成した膜の上に、レジストを塗布する工程、前記レジスト面にマイクロウェルパターンを有するマスクを介して露光し、レジストの非硬化部分を除去する工程、前記膜及び基板の露出部をエッチングしてマイクロウェルアレイ形状の穴を空ける工程、及びレジストを除去する工程を有する。複数個のマイクロウェルを有し、各マイクロウェルに１個の被検体生体細胞を格納して用いられるシリコン製のマイクロウェルアレイチップ。前記マイクロウェルは、１つのマイクロウェルに１つの生体細胞のみが格納される形状及び寸法を有する。
摘要翻译：一种微孔阵列芯片，其在衬底的一个主表面上包括微孔。每个微孔具有仅包含一个活细胞的形状和尺寸。在设置微孔的开口的基板的主表面上，设置用于微孔的标记。另一微孔阵列芯片包括在基底的一个主表面中的微孔。每个微孔具有仅包含一个活细胞的形状和尺寸。每个微孔的开口变窄的突出部分设置在开口中。微孔阵列芯片的制造方法包括在基板的至少一个主面上形成膜的工序，对形成的膜施加抗蚀剂的工序，通过具有微孔图案的掩模使抗蚀剂表面露出的工序去除抗蚀剂的未固化部分，通过蚀刻该膜和该基板的暴露部分来形成微孔阵列形状的孔的步骤，以及去除抗蚀剂的步骤。此外，另外具有微孔的另一微孔阵列芯片，其中每个微孔包含受试者的一个活细胞。每个微孔具有仅包含一个活细胞的形状和尺寸。

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