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1. 实用新型

TWM387108U 蝕刻廢銦液回收金屬之裝置有权
简体标题：蚀刻废铟液回收金属之设备
公开(公告)号：TWM387108U
公开(公告)日：2010-08-21
申请号：TW098224557
申请日：2009-12-29
申请人：國防部軍備局中山科學研究院
发明人：蕭庭哲臺南市東區大學路1號國立成功大學資源再生及管理研究中心 , 陳偉聖 , 陳麗娟 , 施修正 , 左清宇 , 黃宏芳
IPC分类号： C23F , C09K
摘要：本創作係在提供一種蝕刻廢銦液回收金屬之裝置，其係由蝕刻廢銦液暫存槽、鹼濃集反應槽、固液分離機、酸浸漬反應槽、鋅置換反應槽、鎔鑄爐與電解精煉槽所構成；由線上製程中清洗或廢棄之蝕刻銦液藉由本裝置進行鹼濃集、固液分離、酸浸漬、鋅置換、鎔鑄與電解精煉等步驟處理後，不僅將錫與銦完全分離及回收高價值銦與錫金屬之再生產品，本裝置可將製程上銦錫氧化物廢液經由鹼濃集與分離銦與錫，且氫氧化銦經酸浸漬、鋅置換、鎔鑄與電解精煉等回收程序可製成金屬銦再生產品。另外經鹼濃集分離後之含錫濾液經酸浸漬、固液分離與電解精煉等處理程序可回收金屬錫之再生產物，此裝置不但能回收有價金屬，更可以免除蝕刻廢銦液對環境所造成的污染問題，達到環保要求、資源再生與經濟回收價值等多重效益。
简体摘要：本创作系在提供一种蚀刻废铟液回收金属之设备，其系由蚀刻废铟液暂存槽、碱浓集反应槽、固液分离机、酸浸渍反应槽、锌置换反应槽、镕铸炉与电解精炼槽所构成；由在线制程中清洗或废弃之蚀刻铟液借由本设备进行碱浓集、固液分离、酸浸渍、锌置换、镕铸与电解精炼等步骤处理后，不仅将锡与铟完全分离及回收高价值铟与锡金属之再生产品，本设备可将制程上铟锡氧化物废液经由碱浓集与分离铟与锡，且氢氧化铟经酸浸渍、锌置换、镕铸与电解精炼等回收进程可制成金属铟再生产品。另外经碱浓集分离后之含锡滤液经酸浸渍、固液分离与电解精炼等处理进程可回收金属锡之再生产物，此设备不但能回收有价金属，更可以免除蚀刻废铟液对环境所造成的污染问题，达到环保要求、资源再生与经济回收价值等多重效益。

2. 发明专利

TW201306938A 一種貴重金屬吸附劑的製作方法审中-公开
简体标题：一种贵重金属吸附剂的制作方法
公开(公告)号：TW201306938A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW100128285
申请日：2011-08-09
申请人：國防部軍備局中山科學研究院 , CHUNG SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY, ARMAMENTS BUREAU, M. N. D
发明人：陳彥仲 , CHEN, YEN CHUNG , 張智凱 , CHANG, CHIH KAI , 施修正 , SHY, HSIOU JENG , 左清宇 , TSO, CHING YU , 翁仁斌 , WON, JEN BIN , 葛明德 , GER, MING DER
IPC分类号： B01J20/26 , C08J3/12 , C08F2/46 , C08F20/02
摘要：本發明為提供一種貴重金屬吸附劑的製作方法，其特點在於提供單體1之組成係包含單體1與溶劑及單體2之組成係包含單體2、起始劑與陽離子分散劑(MTC)，再將單體2之組成依一定比例加入單體1之組成並均勻攪拌，使該溶液混合成均勻相，接著進行微波反應後得出一種貴重金屬吸附劑粒子。藉此，用以製備出一種貴重金屬吸附劑。
简体摘要：本发明为提供一种贵重金属吸附剂的制作方法，其特点在于提供单体1之组成系包含单体1与溶剂及单体2之组成系包含单体2、起始剂与阳离子分散剂(MTC)，再将单体2之组成依一定比例加入单体1之组成并均匀搅拌，使该溶液混合成均匀相，接着进行微波反应后得出一种贵重金属吸附剂粒子。借此，用以制备出一种贵重金属吸附剂。

3. 发明专利

TW201246337A 一種固定磨粒切割線之製備方法及其製備裝置 METHOD AND APPARATUS FOR FIXED ABRASIVE GRAIN WIRE 审中-公开
简体标题：一种固定磨粒切割线之制备方法及其制备设备 METHOD AND APPARATUS FOR FIXED ABRASIVE GRAIN WIRE
公开(公告)号：TW201246337A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW100115883
申请日：2011-05-06
申请人：國防部軍備局中山科學研究院
发明人：黃宏庭 , 左清宇 , 葉盛旺 , 施修正
IPC分类号： H01L
摘要：本發明特點為以電鍍或無電電鍍改良方法製作固定磨粒切割線，其改良方式是於電鍍或無電電鍍的過程中，於線材外增設管套，利用管套管徑大小及管套上孔洞數量、形狀、尺寸、以及排列方式及角度等，來控制切割線上之固定磨粒分佈密度與分散均勻度。
简体摘要：本发明特点为以电镀或无电电镀改良方法制作固定磨粒切割线，其改良方式是于电镀或无电电镀的过程中，于线材外增设管套，利用管套管径大小及管套上孔洞数量、形状、尺寸、以及排列方式及角度等，来控制切割在线之固定磨粒分布密度与分散均匀度。

4. 发明专利

TWI320807B 具微結構模仁與其製造裝置及製造方法 APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING MICRO-STRUCTURE MOLD 有权
简体标题：具微结构模仁与其制造设备及制造方法 APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING MICRO-STRUCTURE MOLD
公开(公告)号：TWI320807B
公开(公告)日：2010-02-21
申请号：TW095122153
申请日：2006-06-20
申请人：國防部軍備局中山科學研究院
发明人：左清宇 , 陳麗娟 , 施修正 , 葉盛旺 , 許文榮
IPC分类号： C25D , B81B
摘要：本發明係有關於一種具微結構之模仁，其係藉由一保護層設於一基板，保護層形成一圖樣；一擋板設於保護層，擋板設有至少一孔洞，圖樣位於孔洞內；一模座之一端具有一錐柱，錐柱位於圖樣上方並且未接觸圖樣，電鑄槽容置基板與模座，使錐柱之底部形成一微結構，並包覆錐柱。如此可使微結構穩固的的設置於模座，以減少微結構損害的機率，進而減少生產成本。而製作本發明之具微結構模仁時，首先，披覆保護層於基板之上，保護層形成一圖樣；之後，設置擋板於保護層之上；接著，設置錐柱於圖樣上方並且未接觸圖樣；最後，形成微結構於錐柱。【創作特點】本發明之主要目的，在於提供一種具微結構模仁與其製造裝置及製造方法，其係將一微結構電鑄於一模座，如此可避免微結構自模座脫落，使微結構穩固的的設置於模座，故可減少微結構損害的機率，進而減少生產成本。
本發明之次要目的，在於提供一種具微結構模仁與其製造裝置及製造方法，其係於模座之一端設置至少一錐柱，並且使柱經噴砂處理，如此可使微結構藉由錐柱而更穩固的設置於模座。
本發明之具微結構之模仁，其包含一模座與一微結構，模座一端具有一錐柱；微結構電鑄於錐柱之底部，並包覆錐柱。如此可使微結構穩固的的設置於模座，以減少微結構損害的機率，進而減少生產成本。
本發明之具微結構模仁之製造裝置，其包含一基板、一保護層、一擋板、一模座與一電鑄槽，保護層披覆於基板，保護層形成一圖樣；擋板設於保護層，擋板設有至少孔洞，並且使圖樣位於孔洞內；模座之一端具有一錐柱，錐柱位於圖樣之上方，錐柱之底部與圖樣未接觸；電鑄槽容置基板與模座，使錐柱之底部形成一微結構，並包覆錐柱。
本發明之具微結構模仁之製造方法，該方法首先，披覆一保護層於一基板，保護層形成一圖樣；之後，設置一擋板於保護層；接著，設置一模座之錐柱於圖樣上方，使錐柱與圖樣未接觸；最後，形成一微結構於錐柱。
简体摘要：本发明系有关于一种具微结构之模仁，其系借由一保护层设于一基板，保护层形成一图样；一挡板设于保护层，挡板设有至少一孔洞，图样位于孔洞内；一模座之一端具有一锥柱，锥柱位于图样上方并且未接触图样，电铸槽容置基板与模座，使锥柱之底部形成一微结构，并包覆锥柱。如此可使微结构稳固的的设置于模座，以减少微结构损害的概率，进而减少生产成本。而制作本发明之具微结构模仁时，首先，披覆保护层于基板之上，保护层形成一图样；之后，设置挡板于保护层之上；接着，设置锥柱于图样上方并且未接触图样；最后，形成微结构于锥柱。【创作特点】本发明之主要目的，在于提供一种具微结构模仁与其制造设备及制造方法，其系将一微结构电铸于一模座，如此可避免微结构自模座脱落，使微结构稳固的的设置于模座，故可减少微结构损害的概率，进而减少生产成本。本发明之次要目的，在于提供一种具微结构模仁与其制造设备及制造方法，其系于模座之一端设置至少一锥柱，并且使柱经喷砂处理，如此可使微结构借由锥柱而更稳固的设置于模座。本发明之具微结构之模仁，其包含一模座与一微结构，模座一端具有一锥柱；微结构电铸于锥柱之底部，并包覆锥柱。如此可使微结构稳固的的设置于模座，以减少微结构损害的概率，进而减少生产成本。本发明之具微结构模仁之制造设备，其包含一基板、一保护层、一挡板、一模座与一电铸槽，保护层披覆于基板，保护层形成一图样；挡板设于保护层，挡板设有至少孔洞，并且使图样位于孔洞内；模座之一端具有一锥柱，锥柱位于图样之上方，锥柱之底部与图样未接触；电铸槽容置基板与模座，使锥柱之底部形成一微结构，并包覆锥柱。本发明之具微结构模仁之制造方法，该方法首先，披覆一保护层于一基板，保护层形成一图样；之后，设置一挡板于保护层；接着，设置一模座之锥柱于图样上方，使锥柱与图样未接触；最后，形成一微结构于锥柱。

5. 发明专利

TW201425231A 一種利用離心及酸洗提高金屬鎵純度的方法审中-公开
简体标题：一种利用离心及酸洗提高金属镓纯度的方法
公开(公告)号：TW201425231A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW101148033
申请日：2012-12-18
申请人：國防部軍備局中山科學研究院 , CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY, ARMAMENTS, BUREAU, MINISTRY OF NATIONAL DEFENSE
发明人：陳麗娟 , CHEN, LI JIUAN , 葉盛旺 , YEH, SHANG WANQ , 左清宇 , TSO, CHING YU , 施修正 , SHY, HSIOU JENG , 楊先仁 , YANG, SHIEN JEN
IPC分类号： C01G15/00 , B01D21/26
摘要：本發明係利用離心及酸洗提高金屬鎵純度的方法，在離心過程比重較小之雜質會上浮且比重較大之雜質會下沉，因此，依位置將離心管中之粗鎵分為上面層、中間層、下層，便可從中間層會有較高純度的鎵。
简体摘要：本发明系利用离心及酸洗提高金属镓纯度的方法，在离心过程比重较小之杂质会上浮且比重较大之杂质会下沉，因此，依位置将离心管中之粗镓分为上面层、中间层、下层，便可从中间层会有较高纯度的镓。

6. 发明专利

TW201018710A 高溫抗氧化塗層之製作方法 FABRICATION METHOD OF HIGH TEMPERATURE OXIDATION RESISTANT COATING 审中-公开
简体标题：高温抗氧化涂层之制作方法 FABRICATION METHOD OF HIGH TEMPERATURE OXIDATION RESISTANT COATING
公开(公告)号：TW201018710A
公开(公告)日：2010-05-16
申请号：TW097142763
申请日：2008-11-05
申请人：國防部軍備局中山科學研究院
发明人：左清宇 , 傅昌明 , 陳麗娟 , 施修正
IPC分类号： C09D , B05D
摘要：本發明係提供一種高溫抗氧化塗層之製作方法。其包含下列步驟。首先，執行步驟(a)：備製粉末，其中粉末包含50~80％矽、15~20％鉻、1~10％鈦以及1~20％鉬。接著，執行步驟(b)：將粉末與接合劑混合攪拌，進而調配成具有黏度之漿液。然後，執行步驟(c)：將漿液塗佈於工件之表面。最後，執行步驟(d)：使經塗佈之工件進行真空燒結製程，進而在工件之表面獲得高溫抗氧化塗層。
简体摘要：本发明系提供一种高温抗氧化涂层之制作方法。其包含下列步骤。首先，运行步骤(a)：备制粉末，其中粉末包含50~80％硅、15~20％铬、1~10％钛以及1~20％钼。接着，运行步骤(b)：将粉末与接合剂混合搅拌，进而调配成具有黏度之浆液。然后，运行步骤(c)：将浆液涂布于工件之表面。最后，运行步骤(d)：使经涂布之工件进行真空烧结制程，进而在工件之表面获得高温抗氧化涂层。

7. 发明专利

TW201311413A 具有硬質薄膜之固定磨粒電鍍切割線审中-公开
简体标题：具有硬质薄膜之固定磨粒电镀切割线
公开(公告)号：TW201311413A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW100132488
申请日：2011-09-08
申请人：國防部軍備局中山科學研究院 , CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：龔建智 , KUNG, CHIEN CHIH , 左清宇 , TSO, CHING YU , 葉盛旺 , YEH, SHANG WANG , 施修正 , SHY, HSIOU JENG
IPC分类号： B26D1/547 , H01L21/304
摘要：一種具有硬質薄膜之固定磨粒電鍍切割線，係以電鍍方式於切割線基材上固定鑲嵌有多數磨粒，而各磨粒係分別包含有磨粒粒子、及一鍍於磨粒粒子外側面之硬質薄膜，而該磨粒粒子平均粒徑為1~60μm，可選自Ti金屬或Ti合金粒子，該硬質薄膜材質為膜厚為1~40μm之鑽石薄膜，且該硬質薄膜鍍在磨粒粒子的面積為30~90%。藉此，不但可降低製作成本，且製作上較容易控制磨粒粒子之形狀與大小，同時可達到減少磨粒堆疊、增加製程速度以及提高磨粒與線基材的結合強度。
简体摘要：一种具有硬质薄膜之固定磨粒电镀切割线，系以电镀方式于切割线基材上固定镶嵌有多数磨粒，而各磨粒系分别包含有磨粒粒子、及一镀于磨粒粒子外侧面之硬质薄膜，而该磨粒粒子平均粒径为1~60μm，可选自Ti金属或Ti合金粒子，该硬质薄膜材质为膜厚为1~40μm之钻石薄膜，且该硬质薄膜镀在磨粒粒子的面积为30~90%。借此，不但可降低制作成本，且制作上较容易控制磨粒粒子之形状与大小，同时可达到减少磨粒堆栈、增加制程速度以及提高磨粒与线基材的结合强度。

8. 发明专利

TW201016897A 一種可提高撓性的銅電鍍液 COPPER PLATING SOLUTION CAPABLE OF INCREASING FLEXIBILITY 审中-公开
简体标题：一种可提高挠性的铜电镀液 COPPER PLATING SOLUTION CAPABLE OF INCREASING FLEXIBILITY
公开(公告)号：TW201016897A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW097141656
申请日：2008-10-29
申请人：國防部軍備局中山科學研究院
发明人：左清宇 , 葉盛旺 , 黃宏芳 , 施修正
IPC分类号： C25D
摘要：本發明係提供一種可提高撓性的銅電鍍液。銅電鍍液可應用於具有導電層之載體。銅電鍍液包含有硫酸銅、硫酸、氯離子以及界面活性劑。硫酸銅之濃度係介於100g/l至240g/l之間。硫酸之濃度係介於100g/l至260g/l之間。氯離子之濃度係介於1ppm至100ppm之間。界面活性劑係包含有磺酸基化合物。磺酸基化合物之濃度係介於0.2g/l至0.3g/l之間。
简体摘要：本发明系提供一种可提高挠性的铜电镀液。铜电镀液可应用于具有导电层之载体。铜电镀液包含有硫酸铜、硫酸、氯离子以及界面活性剂。硫酸铜之浓度系介于100g/l至240g/l之间。硫酸之浓度系介于100g/l至260g/l之间。氯离子之浓度系介于1ppm至100ppm之间。界面活性剂系包含有磺酸基化合物。磺酸基化合物之浓度系介于0.2g/l至0.3g/l之间。

9. 发明专利

TW201321559A 非氰系銀電鍍液組成物审中-公开
简体标题：非氰系银电镀液组成物
公开(公告)号：TW201321559A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW100143211
申请日：2011-11-24
申请人：國防部軍備局中山科學研究院 , CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：陳麗娟 , 黃宏芳 , 左清宇 , 施修正 , 黃建和
IPC分类号： C25D3/46
摘要：一種非氰系銀電鍍液組成物，其係包括濃度介於2g/l至80g/l之間之可溶性銀鹽(Silver Salt)、濃度介於2g/l至250g/l之間之非氰系配位根、以及濃度介於0.05g/l至1.2g/l之間之陰極表面調整劑，其中該非氰系銀電鍍液組成物之pH值係介於7至11之間，且其操作溫度係介於10至70℃之間。本發明係於非氰系之銀鹽與銀離子之配位根配製之非氰系銀電鍍液中添加適量陰極表面調整劑，除了將改善電鍍溶液之pH值下降問題而能提升銀鍍層之緻密性與其附著性，亦能明顯地提升可用之電流密度，使銀電鍍之電鍍速率也能提升，以快速地獲取較優質銀電鍍層，進而達成快速非氰系銀電鍍之實用目的。
简体摘要：一种非氰系银电镀液组成物，其系包括浓度介于2g/l至80g/l之间之可溶性银盐(Silver Salt)、浓度介于2g/l至250g/l之间之非氰系配位根、以及浓度介于0.05g/l至1.2g/l之间之阴极表面调整剂，其中该非氰系银电镀液组成物之pH值系介于7至11之间，且其操作温度系介于10至70℃之间。本发明系于非氰系之银盐与银离子之配位根配制之非氰系银电镀液中添加适量阴极表面调整剂，除了将改善电镀溶液之pH值下降问题而能提升银镀层之致密性与其附着性，亦能明显地提升可用之电流密度，使银电镀之电镀速率也能提升，以快速地获取较优质银电镀层，进而达成快速非氰系银电镀之实用目的。

10. 发明专利

TWI385217B 高溫抗氧化塗層之製作方法有权
简体标题：高温抗氧化涂层之制作方法
公开(公告)号：TWI385217B
公开(公告)日：2013-02-11
申请号：TW097142763
申请日：2008-11-05
申请人：國防部軍備局中山科學研究院 , CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY, ARMAMENTS BUREAU, MINISTRY OF NATIONAL DEFENSE.
发明人：左清宇 , TSO, CHING YU , 傅昌明 , FU, CHANG MING , 陳麗娟 , CHEN, LI JIUAN , 施修正 , SHY, HSIOU JENG
IPC分类号： C09D1/00 , B05D7/24

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