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1. 发明专利

TW201321559A 非氰系銀電鍍液組成物审中-公开
简体标题：非氰系银电镀液组成物
公开(公告)号：TW201321559A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW100143211
申请日：2011-11-24
申请人：國防部軍備局中山科學研究院 , CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：陳麗娟 , 黃宏芳 , 左清宇 , 施修正 , 黃建和
IPC分类号： C25D3/46
摘要：一種非氰系銀電鍍液組成物，其係包括濃度介於2g/l至80g/l之間之可溶性銀鹽(Silver Salt)、濃度介於2g/l至250g/l之間之非氰系配位根、以及濃度介於0.05g/l至1.2g/l之間之陰極表面調整劑，其中該非氰系銀電鍍液組成物之pH值係介於7至11之間，且其操作溫度係介於10至70℃之間。本發明係於非氰系之銀鹽與銀離子之配位根配製之非氰系銀電鍍液中添加適量陰極表面調整劑，除了將改善電鍍溶液之pH值下降問題而能提升銀鍍層之緻密性與其附著性，亦能明顯地提升可用之電流密度，使銀電鍍之電鍍速率也能提升，以快速地獲取較優質銀電鍍層，進而達成快速非氰系銀電鍍之實用目的。
简体摘要：一种非氰系银电镀液组成物，其系包括浓度介于2g/l至80g/l之间之可溶性银盐(Silver Salt)、浓度介于2g/l至250g/l之间之非氰系配位根、以及浓度介于0.05g/l至1.2g/l之间之阴极表面调整剂，其中该非氰系银电镀液组成物之pH值系介于7至11之间，且其操作温度系介于10至70℃之间。本发明系于非氰系之银盐与银离子之配位根配制之非氰系银电镀液中添加适量阴极表面调整剂，除了将改善电镀溶液之pH值下降问题而能提升银镀层之致密性与其附着性，亦能明显地提升可用之电流密度，使银电镀之电镀速率也能提升，以快速地获取较优质银电镀层，进而达成快速非氰系银电镀之实用目的。

2. 发明专利

TWI379775B 金屬圖案形成系統及金屬圖案形成方法 METAL PATTERN FORMATION SYSTEM AND METAL PATTERN FORMATION METHOD 有权
简体标题：金属图案形成系统及金属图案形成方法 METAL PATTERN FORMATION SYSTEM AND METAL PATTERN FORMATION METHOD
公开(公告)号：TWI379775B
公开(公告)日：2012-12-21
申请号：TW097146050
申请日：2008-11-27
申请人：國防部軍備局中山科學研究院
发明人：陳麗娟 , 黃建和 , 施修正 , 葉盛旺
IPC分类号： B41M , C23C
摘要：本發明係揭露一種金屬圖案形成法，包含下列步驟。首先，印刷有機液體於底材上，以形成基底圖案；接著，蒸鍍金屬以產生複數個金屬粒子，用以覆蓋印刷後的底材；最後，加熱底材以揮發基底圖案，附著於底材上的金屬粒子形成互補於基底圖案的金屬圖案。
简体摘要：本发明系揭露一种金属图案形成法，包含下列步骤。首先，印刷有机液体于底材上，以形成基底图案；接着，蒸镀金属以产生复数个金属粒子，用以覆盖印刷后的底材；最后，加热底材以挥发基底图案，附着于底材上的金属粒子形成互补于基底图案的金属图案。

3. 发明专利

TW201020128A 金屬圖案形成系統及金屬圖案形成方法 METAL PATTERN FORMATION SYSTEM AND METAL PATTERN FORMATION METHOD 审中-公开
简体标题：金属图案形成系统及金属图案形成方法 METAL PATTERN FORMATION SYSTEM AND METAL PATTERN FORMATION METHOD
公开(公告)号：TW201020128A
公开(公告)日：2010-06-01
申请号：TW097146050
申请日：2008-11-27
申请人：國防部軍備局中山科學研究院
发明人：陳麗娟 , 黃建和 , 施修正 , 葉盛旺
IPC分类号： B41M , C23C
摘要：本發明係揭露一種金屬圖案形成法,包含下列步驟。首先,印刷有機液體於底材上,以形成基底圖案;接著,蒸鍍金屬以產生複數個金屬粒子,用以覆蓋印刷後的底材;最後,加熱底材以揮發基底圖案,附著於底材上的金屬粒子形成互補於基底圖案的金屬圖案。
简体摘要：本发明系揭露一种金属图案形成法,包含下列步骤。首先,印刷有机液体于底材上,以形成基底图案;接着,蒸镀金属以产生复数个金属粒子,用以覆盖印刷后的底材;最后,加热底材以挥发基底图案,附着于底材上的金属粒子形成互补于基底图案的金属图案。

4. 发明专利

TWI440744B 非氰系銀電鍍液組成物有权
简体标题：非氰系银电镀液组成物
公开(公告)号：TWI440744B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：TW100143211
申请日：2011-11-24
申请人：國家中山科學研究院 , NATIONAL CHUNG-SHAN INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：陳麗娟 , 黃宏芳 , 左清宇 , 施修正 , 黃建和
IPC分类号： C25D3/46

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