专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2021177691A 発電デバイス审中-公开
公开(公告)号：JP2021177691A
公开(公告)日：2021-11-11
申请号：JP2020082852
申请日：2020-05-08
申请人：住友電気工業株式会社 , 国立大学法人広島大学
发明人：前田修平 , 米澤隆幸 , 山内雅晃 , 陸田秀実 , 田中義和
IPC分类号： H02N1/04
摘要：【課題】予め誘電体に帯電処理をする必要がなく、簡易な構成によって発電性能を向上できる発電デバイスを提供する。【解決手段】本開示の一態様に係る発電デバイスは、板状の第1電極と、上記第1電極と対向するように配置されている板状の第2電極と、上記第1電極と対向するように、上記第1電極と間隔を開けて上記第2電極表面に載置されている誘電体とを備え、上記第1電極が上記誘電体と繰り返して接触可能であり、上記誘電体の初期表面電荷密度の絶対値が0.5mC/m 2 以下であり、上記誘電体の算術平均粗さSaが5μm以上1000μm以下である。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6483964B2 フレキシブルプリント配線板及び電子部品有权
公开(公告)号：JP6483964B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2014124844
申请日：2014-06-17
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：柿本正也 , 内田淑文 , 津曲隆行 , 浅井省吾 , 木村道廣 , 米澤隆幸 , 改森信吾
IPC分类号： H05K1/03 , H01L23/12 , H01L21/60 , H05K3/38

3. 发明专利

JP2016020437A プリント配線板用接着剤組成物、プリント配線板用ボンディングフィルム、プリント配線板用カバーレイ、銅張積層板及びプリント配線板审中-公开
标题翻译：印刷电路板用粘合剂组合物，印刷电路板粘合膜，印刷电路板，铜箔层压板和印刷电路板盖板
公开(公告)号：JP2016020437A
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：JP2014144608
申请日：2014-07-14
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：米澤隆幸 , 改森信吾 , 菅原潤 , 上村重明 , 柿本正也 , 浅井省吾 , 内田淑文
IPC分类号： C09J179/08 , C09J11/04 , C09J161/06 , C09J7/02 , B32B15/08 , B32B15/01 , H05K3/38 , C09J163/00
摘要：【課題】高温環境下で長時間高い接着性を維持でき、耐熱性に優れるプリント配線板用接着剤組成物、プリント配線板用ボンディングフィルム、プリント配線板用カバーレイ、銅張積層板及びプリント配線板を提供する。【解決手段】シロキサン変性ポリイミド及びエポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂の含有量がシロキサン変性ポリイミド100質量部に対して1〜10質量部であり、シロキサン変性ポリイミドを海、エポキシ樹脂を島とする海島構造を有し、この島相の平均径が1μm以下であるプリント配線板用接着剤組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于印刷线路板的粘合剂组合物，其可以在高温环境中长期保持高粘合性并且具有优异的耐热性，印刷线路板用接合膜，印刷用覆盖层布线板，覆铜层压板和印刷线路板。解决方案：印刷线路板用粘合剂组合物包含硅氧烷改性的聚酰亚胺和环氧树脂，其中环氧树脂的含量为1〜10质量份相对于100质量份的硅氧烷改性聚酰亚胺。该组合物具有海岛结构，其中将硅氧烷改性的聚酰亚胺视为海相，而环氧树脂被认为是岛相，岛相的平均直径为1μm以下。选择图：无

4. 发明专利

JPWO2019124307A1 プリント配線板の製造方法及び積層体审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019124307A1
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2018046337
申请日：2018-12-17
申请人：住友電気工業株式会社
发明人：上村重明 , 今崎瑛子 , 新田耕司 , 岡良雄 , 松岡秀樹 , 田中一平 , 米澤隆幸
IPC分类号： H05K3/06 , H05K3/00 , H05K3/18
摘要：両表面に導電層を有する絶縁基材の両面板を準備する工程、第1の感光性樹脂フィルムを、前記両面板の第1の表面に被覆する第1の被覆工程、第2の感光性樹脂フィルムを、前記両面板の第2の表面に被覆する第2の被覆工程、第1及び第2の被覆工程の後、第1の表面を被覆する前記感光性樹脂フィルムを露光する第1の露光工程、及び前記第1の露光工程の後、第2の表面を被覆する前記感光性樹脂フィルムを露光する第2の露光工程を有し、前記第2の露光工程に用いる前記第2の感光性樹脂フィルムの最表面の凹部の最大深さが1.0μm未満であるプリント配線板の製造方法。

5. 发明专利

JP2019116619A プリント配線板用接着剤組成物、ボンディングフィルム、カバーレイ、銅張積層板及びプリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2019116619A
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：JP2019007132
申请日：2019-01-18
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：米澤隆幸 , 改森信吾 , 菅原潤 , 浅井省吾 , 内田淑文 , 柿本正也
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J161/04 , H05K3/28 , H05K1/03 , B32B27/34 , C09J7/35 , C09J179/08
摘要：【課題】耐熱性に優れるプリント配線板用接着剤組成物の提供。【解決手段】式(1)(2)で表されるMwが2.5〜15万のシロキサン変性ポリイミドと、エポキシ樹脂と、無機フィラーを配合したプリント配線板用接着剤組成物。【選択図】なし

6. 发明专利

JP2015221885A 粘着剤組成物、粘着シート及びプリント配線板のメッキ方法审中-公开
标题翻译：粘合组合物，粘合片和印刷线路板的涂布方法
公开(公告)号：JP2015221885A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2014107605
申请日：2014-05-23
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：米澤隆幸 , 改森信吾 , 菅原潤 , 浅井省吾 , 内田淑文
IPC分类号： C09J133/00 , C09J7/02 , C09J153/00
摘要：【課題】回路パターンの凹凸に対する追従性及び剥離時の糊残りの低減を両立でき、さらに高い耐熱性を有する粘着剤組成物、粘着シート及びプリント配線板のメッキ方法を提供する。【解決手段】本発明は、メタクリルブロック及びアクリルブロックを含む第1アクリル系ブロック共重合体、及びメタクリルブロックを含まない第2アクリル系ブロック共重合体又はアクリル系非ブロック重合体を含有し、上記第1アクリル系ブロック共重合体、第2アクリル系ブロック共重合体及びアクリル系非ブロック重合体の合計質量に対する第1アクリル系ブロック共重合体の含有割合が10質量%以上である粘着剤組成物である。粘着剤組成物の20℃の貯蔵弾性率としては5MPa以上が好ましく、140℃の貯蔵弾性率としては5MPa以下が好ましく、140℃の貯蔵弾性率に対する20℃の貯蔵弾性率の比としては2以上が好ましい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种粘合剂组合物，其可以实现电路图案的凸凹和减少粘合残留物并进一步具有高耐热性的粘合剂组合物，以及粘合片和印刷线路板的镀覆方法。解决方案：提供了含有含有甲基丙烯酰基嵌段和丙烯酸嵌段的第一丙烯酸类嵌段共聚物和不含甲基丙烯酰基嵌段或丙烯酸非嵌段共聚物的第二丙烯酸类嵌段共聚物的粘合剂组合物，其中第一丙烯酸类嵌段共聚物的含量百分含量与总质量的第二丙烯酸嵌段共聚物和10质量％以上的丙烯酸类非嵌段共聚物。粘合剂组合物在20℃下的储能弹性模量优选为5MPa以上，在140℃下的储能弹性模量优选为5MPa以下，并且在20℃下的储能弹性模量与储能弹性模量在140℃下优选为2以上。

7. 发明专利

JP6940516B2 接着剤組成物及びプリント配線板有权
公开(公告)号：JP6940516B2
公开(公告)日：2021-09-29
申请号：JP2018551066
申请日：2017-10-04
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：米澤隆幸 , 改森信吾 , 山内雅晃 , 石井雄基
IPC分类号： H05K1/03 , C09J171/02

9. 发明专利

JP6342179B2 温度センシングデバイス及び回路基板有权
公开(公告)号：JP6342179B2
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：JP2014031158
申请日：2014-02-20
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：津曲隆行 , 柿本正也 , 改森信吾 , 米澤隆幸
IPC分类号： G01K3/14 , H05K3/28 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J179/08 , G01K1/14 , H05K1/02

10. 发明专利

JP5947134B2 接着剤組成物並びにそれを用いた補強板付きフレキシブルプリント配線板有权
标题翻译：的粘合剂组合物，并与柔性印刷布线板使用相同的加强板
公开(公告)号：JP5947134B2
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：JP2012159486
申请日：2012-07-18
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：米澤隆幸 , 改森信吾 , 菅原潤 , 浅井省吾 , 内田淑文 , 木村淳
IPC分类号： C09J7/00 , H01L23/14 , H05K1/03 , H05K1/02 , C09J177/00

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式