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    • 1. 发明专利
    • プリント配線板用基板及びプリント配線板並びにプリント配線板用基板の製造方法
    • 印刷电路板基板,印刷电路板及印刷电路板基板的制造方法
    • JP2016119424A
    • 2016-06-30
    • JP2014259475
    • 2014-12-22
    • 住友電気工業株式会社住友電工プリントサーキット株式会社
    • 春日 隆岡 良雄上村 重明朴 辰珠上田 宏三浦 宏介
    • H05K1/03H05K3/18H05K3/24B32B15/08H05K3/38
    • 【課題】本発明は、剥離強度の大きい金属層を備える安価なプリント配線板用基板を提供することを課題とする。 【解決手段】本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備えるプリント配線板用基板であって、上記ベースフィルム中にパラジウムが分散して存在する分散部分を有する。上記分散部分で、EDXによる定量で含有率が1質量%以上となるようパラジウムが存在するとよい。上記分散部分が、金属層との界面から平均500nm以上の領域を含むとよい。上記ベースフィルムにおける金属層との界面から厚さ方向に1μm以下のA層のパラジウム含有率が、上記金属層におけるベースフィルムとの界面から厚さ方向に500nm以下のB層のパラジウム含有率より大きいとよい。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种印刷电路板的基板,其包括具有大的剥离强度的金属层并且成本低廉。解决方案:根据本发明实施例的用于印刷电路板的基板是用于 印刷电路板,包括:具有绝缘品质的基膜; 以及层叠在所述基膜的至少一个表面侧的金属层,并且包括其中钯分布并存在于所述基膜中的分布部。 优选通过用EDX定量确定在分配部分中含有1质量%以上的含量百分比的钯。 优选的是,分布部包括与金属层的界面平均为500nm以上的区域。 优选的是,与基底膜中的与金属层的界面的厚度方向的1μm以下的A层的钯的含有比例大于厚度方向的500nm以下的B层的比例 从与基底膜中金属层的界面。选择图:图1
    • 7. 发明专利
    • 試料測定方法
    • 试样测定方法中
    • JP2016217808A
    • 2016-12-22
    • JP2015101107
    • 2015-05-18
    • 住友電気工業株式会社公立大学法人兵庫県立大学
    • 米村 卓巳飯原 順次上村 重明新部 正人
    • G01N23/08G01N23/06
    • 【課題】測定対象試料が絶縁体である場合であってもXAFS測定を好適に行うことができる試料測定方法を提供する。 【解決手段】この方法は、X線吸収微細構造分析を用いて絶縁体試料の表面を測定する方法であって、表面に沿った第1方向に並ぶ二以上の領域を少なくとも含み、該二以上の領域間に隙間を有する導電性の金属膜を、表面に密着させて形成する第1ステップと、金属膜に電流計を接続する第2ステップと、表面にX線を照射し、金属膜を流れる電流の大きさを電流計によって測定する第3ステップとを含む。 【選択図】図2
    • 提供了一种用于测定样品生成样品的测量方法,即使当绝缘体适当地进行甚至XAFS测定。 该方法包括使用X射线吸收精细结构的分析测量所述绝缘体样品的表面的方法,包括至少两个或沿着所述表面布置在第一方向上多个区域,所述两个或更多 具有区域之间的间隙的导电金属膜,通过与表面紧密接触形成的第一步骤中,一个安培计连接到所述金属膜的第二步骤是照射X射线到表面,形成金属膜 并测量电流计的电流流动的量的第三步骤。 .The