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2. 发明专利

JP6483964B2 フレキシブルプリント配線板及び電子部品有权
公开(公告)号：JP6483964B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2014124844
申请日：2014-06-17
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：柿本正也 , 内田淑文 , 津曲隆行 , 浅井省吾 , 木村道廣 , 米澤隆幸 , 改森信吾
IPC分类号： H05K1/03 , H01L23/12 , H01L21/60 , H05K3/38

3. 发明专利

JP2016020437A プリント配線板用接着剤組成物、プリント配線板用ボンディングフィルム、プリント配線板用カバーレイ、銅張積層板及びプリント配線板审中-公开
标题翻译：印刷电路板用粘合剂组合物，印刷电路板粘合膜，印刷电路板，铜箔层压板和印刷电路板盖板
公开(公告)号：JP2016020437A
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：JP2014144608
申请日：2014-07-14
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：米澤隆幸 , 改森信吾 , 菅原潤 , 上村重明 , 柿本正也 , 浅井省吾 , 内田淑文
IPC分类号： C09J179/08 , C09J11/04 , C09J161/06 , C09J7/02 , B32B15/08 , B32B15/01 , H05K3/38 , C09J163/00
摘要：【課題】高温環境下で長時間高い接着性を維持でき、耐熱性に優れるプリント配線板用接着剤組成物、プリント配線板用ボンディングフィルム、プリント配線板用カバーレイ、銅張積層板及びプリント配線板を提供する。【解決手段】シロキサン変性ポリイミド及びエポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂の含有量がシロキサン変性ポリイミド100質量部に対して1〜10質量部であり、シロキサン変性ポリイミドを海、エポキシ樹脂を島とする海島構造を有し、この島相の平均径が1μm以下であるプリント配線板用接着剤組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于印刷线路板的粘合剂组合物，其可以在高温环境中长期保持高粘合性并且具有优异的耐热性，印刷线路板用接合膜，印刷用覆盖层布线板，覆铜层压板和印刷线路板。解决方案：印刷线路板用粘合剂组合物包含硅氧烷改性的聚酰亚胺和环氧树脂，其中环氧树脂的含量为1〜10质量份相对于100质量份的硅氧烷改性聚酰亚胺。该组合物具有海岛结构，其中将硅氧烷改性的聚酰亚胺视为海相，而环氧树脂被认为是岛相，岛相的平均直径为1μm以下。选择图：无

4. 发明专利

JP2019116619A プリント配線板用接着剤組成物、ボンディングフィルム、カバーレイ、銅張積層板及びプリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2019116619A
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：JP2019007132
申请日：2019-01-18
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：米澤隆幸 , 改森信吾 , 菅原潤 , 浅井省吾 , 内田淑文 , 柿本正也
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J161/04 , H05K3/28 , H05K1/03 , B32B27/34 , C09J7/35 , C09J179/08
摘要：【課題】耐熱性に優れるプリント配線板用接着剤組成物の提供。【解決手段】式(1)(2)で表されるMwが2.5〜15万のシロキサン変性ポリイミドと、エポキシ樹脂と、無機フィラーを配合したプリント配線板用接着剤組成物。【選択図】なし

5. 发明专利

JP2016154262A フレキシブルプリント配線板並びにこれを用いた集光型太陽光発電モジュール及び集光型太陽光発電パネル审中-公开
标题翻译：柔性印刷接线板，集中光伏发电模块，并使用相同的光伏发电机组
公开(公告)号：JP2016154262A
公开(公告)日：2016-08-25
申请号：JP2016090761
申请日：2016-04-28
申请人：住友電気工業株式会社 , 株式会社有沢製作所 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：斉藤健司 , 永井陽一 , 弘津研一 , 岩崎孝 , 松山浩幸 , 浅井省吾
IPC分类号： C08L79/08 , H01L31/05 , H01L31/054 , H05K1/03
CPC分类号： Y02E10/52
摘要：【課題】多湿な環境でも耐電圧性能の低下を抑制する絶縁基板を有するフレキシブルプリント配線板を提供する。また、これを用いた集光型太陽光発電モジュール及び集光型太陽光発電パネルを提供する。【解決手段】柔軟性を有し、少なくとも2000Vの耐電圧値を有するフィルム状の絶縁基材121と、絶縁基材121に形成され、回路パターンを構成する導電体層122とを備えるフレキシブルプリント配線板12であって、絶縁基材121は、その主成分がポリイミドであり、フィラーの含有率が0%である。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种柔性印刷布线板，其具有即使在潮湿环境中也能抑制耐压性能劣化的绝缘基板，以及使用其的光伏发电模块和光伏发电板。解决方案：柔性印刷布线板12包括：具有柔性并且耐压值至少为2000V的膜状绝缘基板121; 以及形成在绝缘基板121中并形成电路图案的导体层122。绝缘基板121包括聚酰亚胺作为其主要部件，并且具有0％的填料百分含量。选择的图示：图3

6. 发明专利

JP2015221885A 粘着剤組成物、粘着シート及びプリント配線板のメッキ方法审中-公开
标题翻译：粘合组合物，粘合片和印刷线路板的涂布方法
公开(公告)号：JP2015221885A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2014107605
申请日：2014-05-23
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：米澤隆幸 , 改森信吾 , 菅原潤 , 浅井省吾 , 内田淑文
IPC分类号： C09J133/00 , C09J7/02 , C09J153/00
摘要：【課題】回路パターンの凹凸に対する追従性及び剥離時の糊残りの低減を両立でき、さらに高い耐熱性を有する粘着剤組成物、粘着シート及びプリント配線板のメッキ方法を提供する。【解決手段】本発明は、メタクリルブロック及びアクリルブロックを含む第1アクリル系ブロック共重合体、及びメタクリルブロックを含まない第2アクリル系ブロック共重合体又はアクリル系非ブロック重合体を含有し、上記第1アクリル系ブロック共重合体、第2アクリル系ブロック共重合体及びアクリル系非ブロック重合体の合計質量に対する第1アクリル系ブロック共重合体の含有割合が10質量%以上である粘着剤組成物である。粘着剤組成物の20℃の貯蔵弾性率としては5MPa以上が好ましく、140℃の貯蔵弾性率としては5MPa以下が好ましく、140℃の貯蔵弾性率に対する20℃の貯蔵弾性率の比としては2以上が好ましい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种粘合剂组合物，其可以实现电路图案的凸凹和减少粘合残留物并进一步具有高耐热性的粘合剂组合物，以及粘合片和印刷线路板的镀覆方法。解决方案：提供了含有含有甲基丙烯酰基嵌段和丙烯酸嵌段的第一丙烯酸类嵌段共聚物和不含甲基丙烯酰基嵌段或丙烯酸非嵌段共聚物的第二丙烯酸类嵌段共聚物的粘合剂组合物，其中第一丙烯酸类嵌段共聚物的含量百分含量与总质量的第二丙烯酸嵌段共聚物和10质量％以上的丙烯酸类非嵌段共聚物。粘合剂组合物在20℃下的储能弹性模量优选为5MPa以上，在140℃下的储能弹性模量优选为5MPa以下，并且在20℃下的储能弹性模量与储能弹性模量在140℃下优选为2以上。

8. 发明专利

JP5947134B2 接着剤組成物並びにそれを用いた補強板付きフレキシブルプリント配線板有权
标题翻译：的粘合剂组合物，并与柔性印刷布线板使用相同的加强板
公开(公告)号：JP5947134B2
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：JP2012159486
申请日：2012-07-18
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：米澤隆幸 , 改森信吾 , 菅原潤 , 浅井省吾 , 内田淑文 , 木村淳
IPC分类号： C09J7/00 , H01L23/14 , H05K1/03 , H05K1/02 , C09J177/00

9. 发明专利

JP2016027131A 接着剤組成物、プリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用ボンディングフィルム及びプリント配線板审中-公开
标题翻译：印刷组合物，印刷线路板，打印线接合膜和印刷线路板
公开(公告)号：JP2016027131A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：JP2015127127
申请日：2015-06-24
申请人：住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
发明人：齋藤秀明 , 米澤隆幸 , 改森信吾 , 石井雄基 , 浅井省吾
IPC分类号： C09J201/00 , C09J171/12 , C09J109/06 , C09J133/00 , C09J7/02 , H05K3/28 , C09J9/00
摘要：【課題】本発明は、短時間かつ一度の熱プレスで被接着体に接着しても被接着体の表面に気泡が残り難い接着剤組成物、カバーレイ及びボンディングフィルムを提供することを課題とする。【解決手段】本発明の一実施形態の接着剤組成物は、Bステージ状態における30℃での弾性率が900MPa以下、ガラス転移温度が70℃以上である。当該接着剤組成物がポリフェニレンエーテル及びスチレン系エラストマーを含むとよい。当該接着剤組成物がアクリルポリマーをさらに含むとよい。本発明の一実施形態のプリント配線板用カバーレイは、樹脂フィルムと、この樹脂フィルムの一方の面側に積層され、かつ上記接着剤組成物から形成される接着剤層とを備える。本発明の一実施形態のプリント配線板用ボンディングフィルムは、上記接着剤組成物から形成される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供即使在短时间内通过一次性热压附着在被粘物上也难以在被粘物表面上留下任何泡沫的粘合剂组合物，覆盖物和接合膜。解决方案：在本发明的一个实施方式中，粘合剂组合物在B阶状态下30℃，玻璃化转变温度70℃以上的弹性模量为900MPa以下。粘合剂组合物优选含有聚苯醚和苯乙烯弹性体。进一步优选粘合剂组合物含有丙烯酸类聚合物。本发明的一个实施方案中的印刷电路板的覆盖层包括：树脂膜; 以及由上述粘合剂组合物形成并沉积在树脂膜的一个表面侧上的粘合剂层。本发明的一个实施方案中的印刷线路板用接合膜由上述粘合剂组合物形成。选择的图：图1

10. 发明专利

JP2016048736A カバーレイ、フレキシブルプリント配線板及びLEDモジュール有权
标题翻译：盖板，柔性印刷线路板和LED模组
公开(公告)号：JP2016048736A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：JP2014173321
申请日：2014-08-27
申请人：住友電工プリントサーキット株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：柿本正也 , 津曲隆行 , 内田淑文 , 浅井省吾 , 米澤隆幸 , 改森信吾
IPC分类号： H05K3/24 , H05K3/28
摘要：【課題】接着層が耐熱性に優れるカバーレイ、フレキシブルプリント配線板及びLEDモジュールを提供する。【解決手段】本発明の一態様に係るカバーレイは、絶縁性及び可撓性を有するカバーフィルム及びこのカバーフィルムの一方の面に積層される接着層を備え、LED実装用のランド部を有するフレキシブルプリント配線板の少なくとも一方の面側に積層されるカバーレイであって、上記カバーフィルムが光反射性を有し、上記接着層が、シロキサン変性ポリイミド、エポキシ樹脂及び無機フィラーを含有し、上記シロキサン変性ポリイミドの重量平均分子量(Mw)が25,000以上150,000以下である。上記カバーフィルムが、基材層と、この基材層の他方の面側に積層される反射層とを含むとよい。上記反射層が、白色顔料とこの白色顔料のバインダーとを含有するとよい。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供耐热性提高粘合层的覆盖层，柔性印刷线路板和LED模块。解决方案：覆盖层包括具有绝缘性和柔性的覆盖膜，以及粘合层层压在覆盖膜的一个表面上。覆盖层层叠在柔性印刷电路板的至少一个表面侧，包括LED安装台面部分。覆盖膜具有光反射性，并且粘合层含有硅氧烷改性聚酰亚胺，环氧树脂和无机填料。硅氧烷改性聚酰亚胺的重均分子量（Mw）为25,000以上且15万以下。优选地，覆盖膜包括层叠在基板层的另一表面侧的基板层和反射层。优选地，反射层含有白色颜料和白色颜料的粘合剂。选择的图：图1

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