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1. 发明专利

JP2016018826A 発熱体封止物の製造方法および誘導装置封止物の製造方法审中-公开
标题翻译：制造加热元件密封材料的方法和制造指导装置密封材料的方法
公开(公告)号：JP2016018826A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014139169
申请日：2014-07-04
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社豊田自動織機
发明人：岡坂周 , 小宮谷壽郎 , 小泉浩二 , 馬塲孝幸 , 工藤英弘 , 吉田貴司 , 田中勝章 , 佐藤洋明 , 上松辰哉
IPC分类号： H01F41/12
CPC分类号： H01F41/12
摘要：【課題】発熱体を載置するハウジングへの液状材料の流し込みの工程を経ることなく、優れた熱伝導性および絶縁性をもって発熱体が封止された発熱体封止物の製造方法、および発熱体である誘導装置を封止する誘導装置封止物の製造方法を提供する。【解決手段】基板4に、接合層形成用樹脂組成物を用いて接合層形成用層5Aを形成する工程と、誘導装置1を接合層形成用層5Aに貼り合わせる工程と、接合層形成層5Aを硬化または固化させて接合層を形成するとともに、封止部形成用樹脂組成物を用いて、接合層および誘導装置1を覆うことで誘導装置1を封止する封止部6を形成する工程とを有する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造加热元件密封材料的方法，其中密封具有优良导热性和绝缘性的加热元件被密封，而不通过将液体材料注入放置有加热元件的壳体的步骤，以及用于制造用于密封作为加热元件的引导装置的引导装置密封材料的方法。解决方案：一种用于制造加热元件密封材料的方法，包括以下步骤：使用树脂组合物形成用于粘结层形成的层5A 结合层形成; 将引导装置1粘贴到层5A用于粘合层形成; 通过硬化或固化用于粘结层形成的层5A形成粘合层，并且通过使用用于密封部件形成的树脂组合物覆盖粘合层和引导装置1来形成密封引导装置1的密封部分6。 4

2. 发明专利

JP2016018825A 発熱体封止物および誘導装置封止物有权
标题翻译：加热元件密封材料和指导设备密封材料
公开(公告)号：JP2016018825A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014139168
申请日：2014-07-04
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社豊田自動織機
发明人：岡坂周 , 小宮谷壽郎 , 小泉浩二 , 馬塲孝幸 , 工藤英弘 , 吉田貴司 , 田中勝章 , 佐藤洋明 , 上松辰哉
IPC分类号： H01F38/10 , H01F41/12
CPC分类号： H01F38/10 , H01F41/12
摘要：【課題】発熱体を載置するハウジングへの液状材料の流し込みの工程を経ることなく、優れた熱伝導性および絶縁性をもって発熱体が封止された発熱体封止物、かかる発熱体封止物が誘導装置の封止に適用された誘導装置封止物を提供する。【解決手段】誘導装置(発熱体)封止物10は、一方の面に接合層5が形成された基板4と、接合層5を介して基板4に支持された誘導装置(発熱体)1と、接合層5および誘導装置1を覆うことで、誘導装置1を封止する封止部6とを有している。また、接合層5は、主として樹脂材料およびフィラーを含有する接合層形成用樹脂組成物の硬化物または固化物で構成され、封止部6は、第1の熱硬化性樹脂を含有する封止部形成用樹脂組成物の硬化物で構成される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种加热元件密封材料，其中密封具有优良导热性和绝缘性的加热元件被密封，而不通过将液体材料注入放置加热元件的壳体中的步骤，以及引导装置密封材料，其中使用这种加热元件密封材料来密封引导装置。解决方案：引导装置（加热元件）密封材料10包括其中在其一个表面上形成接合层5的基板4，引导装置（加热元件）1，以及密封部6，其通过覆盖接合层5和引导装置1来密封引导装置1.接合层5由硬化材料或者用于粘结主要含有树脂材料和填料的层形成用树脂组合物的固化材料。密封部分6由用于密封包含第一热固性树脂的部件形成的树脂组合物的硬化材料组成。选择的图示：图1

3. 发明专利

JP6400357B2 発熱体封止物および誘導装置封止物有权
公开(公告)号：JP6400357B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2014139168
申请日：2014-07-04
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社豊田自動織機
发明人：岡坂周 , 小宮谷壽郎 , 小泉浩二 , 馬塲孝幸 , 工藤英弘 , 吉田貴司 , 田中勝章 , 佐藤洋明 , 上松辰哉
IPC分类号： H01F37/00 , H01F27/32 , H01L23/28 , H01F41/12
CPC分类号： H01F38/10 , H01F41/12

4. 发明专利

JP6410494B2 発熱体封止物の製造方法および誘導装置封止物の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6410494B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2014139169
申请日：2014-07-04
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社豊田自動織機
发明人：岡坂周 , 小宮谷壽郎 , 小泉浩二 , 馬塲孝幸 , 工藤英弘 , 吉田貴司 , 田中勝章 , 佐藤洋明 , 上松辰哉
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01F41/12
CPC分类号： H01F41/12

5. 发明专利

JP2016018827A 発熱体支持基板および基板組立体审中-公开
标题翻译：加热元件支撑基板和基板组件
公开(公告)号：JP2016018827A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014139173
申请日：2014-07-04
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：岡坂周 , 小宮谷壽郎 , 小泉浩二 , 馬塲孝幸
IPC分类号： H01F27/28 , H01F27/32 , H01F37/00 , H05K7/20 , H01F27/22
摘要：【課題】種々の発熱体に対して用いることができる汎用性が高い発熱体支持基板、および、かかる発熱体支持基板を備えた基板組立体を提供すること。【解決手段】発熱体支持基板20は、熱を発する発熱体としての誘導装置1を支持するものである。この発熱体支持基板20は、誘導装置1に接して、誘導装置1が発した熱を受ける受熱金属板8と、受熱金属板8の誘導装置1と反対側に配置され、受熱金属板8が受けた熱を放熱する放熱金属板4と、受熱金属板8と放熱金属板4と間に介在し、これらの金属板同士とを接合する接合材5とを備える。接合材5は、主として樹脂材料およびフィラーを含有する接合材用樹脂組成物の硬化物または固化物で構成されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供可用于各种加热元件的多功能性的加热元件支撑基板，并提供包括这种加热元件支撑基板的基板组件。解决方案：加热元件支撑基板20支撑感应装置 1作为加热元件。加热元件支撑基板20包括与感应装置1接触并接收其产生的热量的热接收金属板8，设置在与感应装置1相对的热接收金属板8侧的散热金属板4 并且散热由热接收金属板8接收的热量，以及由热接收金属板8和散热金属板4插入的接合材料5，并且接合这些金属板。接合材料5主要由用于接合主要含有树脂材料和填料的材料的硬化或固化的树脂组合物组成。选择的图：图1

6. 发明专利

JP2016018828A 発熱体封止物、誘導装置封止物、発熱体封止物の製造方法および誘導装置封止物の製造方法审中-公开
标题翻译：加热元件密封材料，导向装置密封材料，制造加热元件密封材料的方法以及制造指导装置密封材料的方法
公开(公告)号：JP2016018828A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014139174
申请日：2014-07-04
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：岡坂周 , 小宮谷壽郎 , 小泉浩二 , 馬塲孝幸
IPC分类号： H01F41/12 , H01F27/32 , H01F27/22 , H01L23/28 , H05K7/20
摘要：【課題】発熱体を載置するハウジングへの液状材料の流し込みの工程を経ることなく、優れた熱伝導性および絶縁性をもって発熱体が封止された発熱体封止物、かかる発熱体封止物を製造することができる発熱体封止物の製造方法、かかる発熱体封止物の封止に適用された誘導装置封止物、および、かかる誘導装置封止物を製造することができる誘導装置封止物の製造方法を提供する。【解決手段】誘導装置(発熱体)封止物10は、絶縁層5と、絶縁層5に支持された誘導装置(発熱体)1と、絶縁層5および誘導装置1を覆うことで、誘導装置1を封止する封止部6とを有している。また、絶縁層5は、主として樹脂材料およびフィラーを含有する絶縁層形成用樹脂組成物の硬化物または固化物で構成され、封止部6は、第1の熱硬化性樹脂を含有する封止部形成用樹脂組成物の硬化物で構成される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种加热元件密封材料，其中密封具有优良导热性和绝缘性的加热元件被密封，而不通过将液体材料注入放置加热元件的壳体中的步骤，制造方法能够制造这种加热元件密封材料，用于密封这种加热元件密封材料的引导装置密封材料以及能够制造这种引导装置密封材料的制造方法。解决方案：导向装置（加热元件）密封材料10 包括绝缘层5，支撑在绝缘层5上的引导装置（加热元件）1，以及通过覆盖绝缘层5和引导装置1来密封引导装置1的密封单元6.绝缘层5构成的硬化材料或主要含有树脂材料的绝缘层形成用树脂组合物的固化材料 l和填料。密封部分6由用于密封包含第一热固性树脂的部件形成的树脂组合物的硬化材料组成。选择的图示：图1

7. 发明专利

JP2016018829A 基板組立体审中-公开
标题翻译：基板装配
公开(公告)号：JP2016018829A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014139175
申请日：2014-07-04
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：岡坂周 , 小宮谷壽郎 , 小泉浩二 , 馬塲孝幸
IPC分类号： H01F27/28 , H01F27/30 , H01F27/22 , H01F41/12 , H01F37/00
摘要：【課題】発熱体で生じた熱を十分に放熱することができる基板組立体を提供する。【解決手段】基板組立体10は、熱を発する発熱体としての誘導装置1と、主として樹脂材料およびフィラーを含有する樹脂組成物の硬化物または固化物で構成され、誘導装置1と接合される接合層5を有し、誘導装置1が発した熱を放熱する第1の放熱基板20Aおよび第2の放熱基板20Bとを備える。第1の放熱基板20Aと第2の放熱基板20Bとは、中心軸11回りに配置されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够充分散发加热元件产生的热的基板组件。解决方案：基板组件10包括作为产生热量的加热元件的引导装置1和第一散热基板20A和由主要包含树脂材料和填料的树脂组合物的硬化材料或固化材料构成的第二散热基板20B包括结合到引导装置1的结合层5，并且散发由引导装置产生的热量第一散热基板20A和第二散热基板20B围绕中心轴线11布置。图示：图2

8. 发明专利

JP2016004841A 金属箔張基板、回路基板および発熱体搭載基板审中-公开
标题翻译：金属箔板，电路板和加热元件安装板
公开(公告)号：JP2016004841A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：JP2014122848
申请日：2014-06-13
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：岡坂周 , 小宮谷壽郎 , 小泉浩二 , 馬塲孝幸
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/021 , H05K1/0281 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/10106 , H05K2201/10166 , Y10T428/24628 , Y10T428/24752
摘要：【課題】搭載すべき発熱体から発せられた熱を効率よく放熱することができるとともに、他の構造体に対してその全体形状に制約を与えることなく搭載できる回路基板を製造し得る金属箔張基板、かかる金属箔張基板を用いて製造された回路基板、および、かかる回路基板に発熱体が搭載された発熱体搭載基板を提供すること。【解決手段】本発明の金属箔張基板10Aは、発熱体を搭載する回路基板を形成するために用いられ、金属箔4Aと、樹脂層5と、放熱金属板7と、絶縁部6とを備えている。そして、互いに重なる金属箔4A、樹脂層5および絶縁部6が、金属箔4A側または絶縁部6側に屈曲する屈曲部81〜84を有している。また、樹脂層5は、樹脂材料を含有する樹脂層形成用樹脂組成物の硬化物または固化物で構成され、絶縁部6は、熱硬化性樹脂を含有する絶縁部形成用樹脂組成物の硬化物で構成される。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够有效地散发由要安装的加热元件产生的热量的金属箔包覆板，并且能够制造可以安装在其他结构上的电路板，而不限制整体形状;以及提供使用金属箔包覆板制造的电路板和在电路板上安装加热元件的加热元件安装板。解决方案：金属箔包覆板10A用于形成电路板，其上安装有加热元件，并且包括金属箔4A，树脂层5，散热金属板7和绝缘体6.叠置的金属箔4A，树脂层5和绝缘体6具有弯曲部81- 84弯曲到金属箔4A侧或绝缘层6侧。树脂层5由含有树脂材料的树脂层形成用树脂组合物的硬化材料或固化材料构成，绝缘体6由含有热固性树脂的绝缘性形成用树脂组合物的硬化材料构成。

9. 发明专利

JP2016072472A 多層回路基板、および多層回路基板の製造方法审中-公开
标题翻译：多层电路板及制造多层电路板的方法
公开(公告)号：JP2016072472A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014201454
申请日：2014-09-30
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：伊藤和太 , 丸山豊太郎 , 武谷光男 , 馬塲孝幸
IPC分类号： H05K1/03 , C08G59/50 , B32B15/08 , C08L63/00 , C08K3/34 , H05K3/46
摘要：【課題】リフロー耐熱性に優れた多層回路基板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層30および回路層20が交互に積層した多層構造を有し、前記多層構造の少なくとも一方の面を構成する最外層が回路層20である多層基材500と、前記回路層20の表面に設けられためっき膜40と、前記めっき膜40の前記回路層20とは反対側の面に設けられた絶縁樹脂層200とを備え、前記絶縁樹脂層200が、熱硬化性樹脂と、分子構造中にグアニジン構造単位を有するグアニジン誘導体と、を含む樹脂組成物により形成され、前記グアニジン構造単位が、下記式(1)に示されるグアニジン基である。【化1】【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种回流耐热性优异的多层电路板及其制造方法。解决方案：多层电路板包括：多层基板500，其具有绝缘层30和电路层20交替层叠，其最外层构成多层结构的至少一个表面是电路层20; 设置在电路层20的表面上的电镀膜40; 以及设置在与镀膜40的电路层20相反的一侧的表面上的绝缘树脂层200.绝缘树脂层200由含有热固性树脂的树脂组合物和具有胍的胍衍生物形成分子结构中的结构单元。胍结构单元是由下式（1）表示的胍基。选择的图：图1

10. 发明专利

JP5870934B2 金属ベース回路基板の製造方法有权
标题翻译：用于制造金属基电路板的方法
公开(公告)号：JP5870934B2
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：JP2012550678
申请日：2011-09-29
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：白土洋次 , 武谷光男 , 馬塲孝幸 , 飛澤晃彦
IPC分类号： H05K3/44 , H05K1/05
CPC分类号： H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K3/385

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