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    • 2. 发明专利
    • 多層回路基板、および多層回路基板の製造方法
    • 多层电路板及制造多层电路板的方法
    • JP2016072472A
    • 2016-05-09
    • JP2014201454
    • 2014-09-30
    • 住友ベークライト株式会社
    • 伊藤 和太丸山 豊太郎武谷 光男馬塲 孝幸
    • H05K1/03C08G59/50B32B15/08C08L63/00C08K3/34H05K3/46
    • 【課題】リフロー耐熱性に優れた多層回路基板、およびその製造方法を提供する。 【解決手段】絶縁層30および回路層20が交互に積層した多層構造を有し、前記多層構造の少なくとも一方の面を構成する最外層が回路層20である多層基材500と、前記回路層20の表面に設けられためっき膜40と、前記めっき膜40の前記回路層20とは反対側の面に設けられた絶縁樹脂層200とを備え、前記絶縁樹脂層200が、熱硬化性樹脂と、分子構造中にグアニジン構造単位を有するグアニジン誘導体と、を含む樹脂組成物により形成され、前記グアニジン構造単位が、下記式(1)に示されるグアニジン基である。 【化1】 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种回流耐热性优异的多层电路板及其制造方法。解决方案:多层电路板包括:多层基板500,其具有绝缘层30和电路 层20交替层叠,其最外层构成多层结构的至少一个表面是电路层20; 设置在电路层20的表面上的电镀膜40; 以及设置在与镀膜40的电路层20相反的一侧的表面上的绝缘树脂层200.绝缘树脂层200由含有热固性树脂的树脂组合物和具有胍的胍衍生物形成 分子结构中的结构单元。 胍结构单元是由下式(1)表示的胍基。选择的图:图1
    • 4. 发明专利
    • ポリマーセメント組成物、ポリマーセメントモルタル組成物及びポリマーセメントコンクリート構造体
    • 聚合物水泥组合物,聚合物水泥组合物和聚合物水泥混凝土结构
    • JP2016179912A
    • 2016-10-13
    • JP2015059776
    • 2015-03-23
    • 住友ベークライト株式会社
    • 後藤 純也丸山 豊太郎有田 靖
    • C04B24/30C04B111/72C04B28/02
    • 【課題】現場作業性、初期硬化性、硬化後コンクリート特性のバランスが良好であり、耐熱性、耐水性、難燃性に優れた高強度のポリマーセメントコンクリート構造体が得られるポリマーセメント組成物、ポリマーセメントモルタル組成物及びポリマーセメントコンクリート構造体を提供すること。 【解決手段】本発明のポリマーセメント組成物は、フェノール樹脂、硬化剤、セメントを含むポリマーセメント組成物であって、フェノール樹脂が常温で硬化可能であることを特徴とする。また、本発明のポリマーセメントモルタル組成物は、本発明のポリマーセメント組成物と骨材を含むことを特徴とする。また、本発明のポリマーセメントコンクリート構造体は、本発明のポリマーセメント組成物及び/又は本発明のポリマーセメントモルタル組成物を含んでなることを特徴とする。 【選択図】なし
    • 要解决的问题:为了提供能够提供在现场工作效率,初始固化性和固化后的混凝土特性之间具有优异平衡的聚合物水泥混凝土结构的聚合物水泥组合物,耐热性,耐水性和阻燃性优异, 并具有高强度,并提供聚合物水泥砂浆组合物和聚合物水泥混凝土结构。解决方案:本发明的聚合物水泥组合物含有酚醛树脂,固化剂和水泥。 酚醛树脂可以在常温下固化。 本发明的聚合物水泥砂浆组合物含有本发明的聚合物水泥组合物和聚集体。 本发明的聚合物水泥混凝土结构包含本发明的聚合物水泥组合物和/或本发明的聚合物水泥砂浆组合物。选择图:无