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1. 发明专利

JP6648402B2 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置有权
公开(公告)号：JP6648402B2
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：JP2014258608
申请日：2014-12-22
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：白土洋次 , 長橋啓太 , 津田美香 , 望月俊佑 , 北川和哉 , 平沢憲也 , 黒川素美 , 小野田憲司
IPC分类号： C08L79/04 , C08L83/04 , C08K3/38 , H01L23/36 , H01L23/29 , C08L63/00

2. 发明专利

JPWO2017014237A1 パワーモジュール用基板、パワーモジュール用回路基板およびパワーモジュール有权
公开(公告)号：JPWO2017014237A1
公开(公告)日：2018-02-22
申请号：JP2017529911
申请日：2016-07-20
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：望月俊佑 , 北川和哉 , 白土洋次 , 長橋啓太 , 津田美香 , 馬路哲
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K1/05 , H05K7/20 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本発明のパワーモジュール用基板(100)は、金属基板(101)と、金属基板(101)上に設けられた絶縁樹脂層(102)と、絶縁樹脂層(102)上に設けられた金属層(103)とを備える。絶縁樹脂層(102)は、熱硬化性樹脂(A)と、熱硬化性樹脂(A)中に分散された無機充填材(B)とを含み、周波数1kHz、100℃〜175℃における絶縁樹脂層(102)の誘電損失率の最大値が0.030以下であり、かつ、比誘電率の変化が0.10以下である。

3. 发明专利

JP2016117836A 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置审中-公开
标题翻译：导热片，导热片和半导体器件的导热片
公开(公告)号：JP2016117836A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：JP2014258608
申请日：2014-12-22
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：白土洋次 , 長橋啓太 , 津田美香 , 望月俊佑 , 北川和哉 , 平沢憲也 , 黒川素美 , 小野田憲司
IPC分类号： C08L65/00 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K3/38 , H01L23/36 , H01L23/29 , C08L101/00
摘要：【課題】高温・高湿度環境下における絶縁安定性に優れた半導体装置を実現できる熱伝導性シートおよびその硬化物ならびに高温・高湿度環境下における絶縁安定性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の熱伝導性シートは、熱硬化性樹脂と、上記熱硬化性樹脂中に分散された無機充填材と、シリコーンオイルとを含む。シリコーンオイルは、分子構造中にエポキシ基、水酸基、ポリエーテル基、アミノ基、カルボキシル基、カルビノール基、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、フロロアルキル基、フェニル基、アラルキル基、エステル基、炭素数2以上のアルキル基、アミド基、ハイドロジェン基、カルボン酸無水物基、アルコキシ基、フェノール基、ジオール基から選択される一種または二種以上の有機基を有する変性シリコーンオイルであることが好ましい。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够实现在高温高湿环境下绝缘稳定性优异的半导体器件的导热片，导热片的固化物和在高温下绝缘稳定性优异的半导体器件和高湿度环境。解决方案：导热片含有热固性树脂，分散在热固性树脂中的无机填料和硅油。硅油优选为具有分子结构的改性硅油，其选自环氧基，羟基，聚醚基，氨基，羧基，甲醇基，丙烯酰基，甲基丙烯酰基中的一种或多种基团，巯基，氟烷基，苯基，芳烷基，酯基，碳原子数2以上的烷基，酰胺基，氢原子，羧酸酐基，烷氧基，苯酚基和二醇基。选择图：无

4. 发明专利

JP2016027143A 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置审中-公开
标题翻译：导热片，导电片固化产品，半导体器件
公开(公告)号：JP2016027143A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：JP2015130020
申请日：2015-06-29
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：望月俊佑 , 北川和哉 , 白土洋次 , 長橋啓太 , 津田美香 , 平沢憲也 , 黒川素美
IPC分类号： C08L79/04 , C08K3/38 , H01L23/36 , C08L63/00
CPC分类号： H01L23/3737 , C09K5/14 , H01L23/4334 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L23/49568 , H01L23/49575
摘要：【課題】放熱性および絶縁性のバランスに優れた熱伝導性シートおよびその硬化物ならびに耐久性の高い半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の熱伝導性シートは、熱硬化性樹脂(A)と、熱硬化性樹脂(A)中に分散された無機充填材(B)とを含む。そして、本発明の熱伝導性シートは、当該熱伝導性シートの硬化物を700℃、4時間加熱処理して灰化した後の灰化残渣に含まれる無機充填材(B)について、水銀圧入法による細孔径分布測定を行ったとき、上記水銀圧入法により測定される、細孔径Rを横軸とし、対数微分細孔容積(dV/dlogR)を縦軸としたときの無機充填材(B)の細孔径分布曲線が、上記細孔径Rが0.1μm以上5.0μm以下の範囲に第1の極大値を有し、上記細孔径Rが10μm以上30μm以下の範囲に第2の極大値を有し、上記第2の極大値における第2の細孔径と、上記第1の極大値における第1の細孔径との差が9.9μm以上25μm以下である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供在热辐射性能和绝缘性能之间具有优异平衡的片材的导热片材和固化物，以及具有高耐久性的半导体器件。解决方案：本发明的导热片材包括分散在热固性树脂（A）中的热固性树脂（A）和无机填料（B）。在将导热片的固化物加热并在700℃下焚烧4小时之后，将包含在焚烧残渣中的无机填料（B）的水银侵入法的孔径分布测定为孔径分布将作为横轴的孔径R和孔体积（dV / dlogR）的对数导数绘制为纵轴的无机填料（B）的曲线在孔径R为的范围内具有第一最大值 0.1μm以上且5.0μm以下，在孔径R为10μm以上且30μm以下的范围的第二最大值; 第二最大值的第二孔径与第一最大值的第一孔径之间的差为9.9μm以上且25μm以下。选择图：无

5. 发明专利

JP2015146387A 熱伝導性シートおよび半導体装置审中-公开
标题翻译：导热片和半导体器件
公开(公告)号：JP2015146387A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2014018633
申请日：2014-02-03
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：望月俊佑 , 北川和哉 , 白土洋次 , 長橋啓太 , 賀川美香 , 馬路哲 , 平沢憲也 , 黒川素美
IPC分类号： C08J5/18 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/4334 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L2924/13055 , H01L2924/181
摘要：【課題】絶縁信頼性の高い半導体装置を実現できる熱伝導性シートおよび絶縁信頼性の高い半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の熱伝導性シートは、熱硬化性樹脂(A)と、熱硬化性樹脂(A)中に分散された無機充填材(B)とを含む。そして、本発明の熱伝導性シートは、JIS K6911に準拠し、印加電圧1000Vで電圧印加後1分後に測定される、175℃での当該熱伝導性シートの硬化物の体積抵抗率が1.0×10 8 Ω・m以上である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供能够实现具有高绝缘可靠性的半导体器件的导热片，并提供具有高绝缘可靠性的半导体器件。解决方案：根据本发明的导热片包含热固性树脂（A）和分散在热固性树脂（A）中的无机填料（B）。导热片符合JIS K6911，并且在施加1000V电压之后在1分钟时测量的175℃下的导热片的硬化剂的比体积电阻等于或大于1.0×10＆OHgr ; m。

6. 发明专利

JP2015146386A 熱伝導性シートおよび半導体装置有权
标题翻译：导热片和半导体器件
公开(公告)号：JP2015146386A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2014018632
申请日：2014-02-03
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：望月俊佑 , 北川和哉 , 白土洋次 , 長橋啓太 , 賀川美香 , 馬路哲 , 平沢憲也 , 黒川素美
IPC分类号： C08L101/12 , C08K3/00 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3737 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L2924/13055 , H01L2924/181
摘要：【課題】絶縁信頼性の高い半導体装置を実現できる熱伝導性シートおよび絶縁信頼性の高い半導体装置の提供。【解決手段】半導体装置100は、ヒートシンク130と、ヒートシンク130の第1面131側に設けられた半導体チップ110と、ヒートシンク130の第1面131とは反対側の第2面132に接合された熱伝導シート140と、半導体チップ110およびヒートシンク130を封止している封止樹脂180とを備え、熱伝導性シート140は、熱硬化性樹脂(A)と、熱硬化性樹脂(A)中に分散された無機充填材(B)とを含む。そして、本発明の熱伝導性シート140は、周波数1kHz、100℃〜175℃における、当該熱伝導性シートの硬化物の誘電損失率の最大値が0.030以下であり、かつ、比誘電率の変化が0.10以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够实现具有高绝缘可靠性的半导体器件的导热片，并提供具有高绝缘可靠性的半导体器件。解决方案：半导体器件100包括：散热器130; 设置在散热器130的第一表面131侧的半导体芯片110; 接合到与散热器130的第一表面131相对的第二表面132的导热片140; 以及用于密封半导体芯片110和散热片130的密封树脂180，并且导热片140包含分散在热固性树脂（A）中的热固性树脂（A）和无机填料（B）。根据本发明的导热片140具有等于或小于0.030的导热片的介电损耗率的最大值和等于或小于0.10的介电常数的变化，在1 频率为KHz，100〜175℃。

7. 发明专利

JP6579106B2 熱伝導性シートおよび半導体装置有权
公开(公告)号：JP6579106B2
公开(公告)日：2019-09-25
申请号：JP2016531452
申请日：2015-07-02
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：望月俊佑 , 北川和哉 , 白土洋次 , 長橋啓太 , 津田美香 , 平沢憲也 , 黒川素美
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20 , C08L101/00 , C08K7/00 , C08J5/18 , H01L23/373

8. 发明专利

JP2017028129A パワーモジュール用基板、パワーモジュール用回路基板およびパワーモジュール审中-公开
标题翻译：功率模块用基板，电路基板和功率模块的功率模块
公开(公告)号：JP2017028129A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015146053
申请日：2015-07-23
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：望月俊佑 , 北川和哉 , 白土洋次 , 長橋啓太 , 津田美香
IPC分类号： H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/181
摘要：【課題】耐久性の高いパワーモジュールを実現できる、放熱性及び絶縁性のバランスに優れたパワーモジュール用基板並びにパワーモジュール用回路基板を提供する。【解決手段】パワーモジュール用基板100は、金属基板101と、絶縁樹脂層102と、金属層103からなり、絶縁樹脂層102は、熱硬化性樹脂と、無機充填材とを含む。絶縁樹脂層102を700℃、4時間加熱処理した灰化残渣に含まれる無機充填材について、水銀圧入法による細孔径分布測定により、細孔径Rを横軸とし、対数微分細孔容積(dV/dlogR)を縦軸とした無機充填材の細孔径分布曲線が、細孔径Rが0.1μm以上5.0μm以下の範囲に第1の極大値及び細孔径Rが10μm以上30μm以下の範囲に第2の極大値を有し、第2の極大値における第2の細孔径と、第1の極大値における第1の細孔径との差が9.9μm以上25μm以下である。【選択図】図1
摘要翻译： A可以实现高耐久性的电源模块，用于具有热辐射性及绝缘性的平衡优良的功率模块的功率模块提供基板和电路基板。一种功率模块用基板100包括金属衬底101，绝缘树脂层102，金属层103，绝缘树脂层102包括热固性树脂和无机填料。绝缘树脂层102〜700℃时，包含在焚烧残留物的无机填料分别为4小时的热处理，通过水银孔隙率，孔径R 2与水平轴，对数微分细孔容积（DV孔径分布测量/ 无机填料的孔径分布曲线是DlogR），纵轴，孔径R是第一最大值，孔径R键5.0μM0.1μm以下的第二范围在10微米或30微米或更小的范围具有最大值，并且在第二最大值的第二孔径，在第一局部最大值的第一孔径之间的差是25微米或小于9.9。点域1

9. 发明专利

JP5938849B2 絶縁層形成用組成物、絶縁層形成用フィルムおよび基板有权
标题翻译：绝缘层用组合物用于形成绝缘层形成用膜和基板
公开(公告)号：JP5938849B2
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：JP2011080360
申请日：2011-03-31
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：白土洋次 , 飛澤晃彦 , 馬場孝幸
IPC分类号： H05K1/05

10. 发明专利

JP5867047B2 フィラー、絶縁層形成用組成物、絶縁層形成用フィルムおよび基板有权
标题翻译：填料，绝缘层形成用组合物，绝缘层形成用膜和基板
公开(公告)号：JP5867047B2
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：JP2011271742
申请日：2011-12-12
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：身深元 , 白土洋次 , 小宮谷壽郎
IPC分类号： C09D7/12 , C09D201/00 , C09D5/25 , C09C1/40 , C09C3/00 , C08K3/22 , C08L101/00 , B32B15/08 , C01F7/02

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