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1. 发明专利

JPWO2018030216A1 車載モジュール基板用樹脂組成物および車載モジュール基板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018030216A1
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2017027882
申请日：2017-08-01
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：武谷光男 , 佐藤康二 , 北原大輔
IPC分类号： H05K1/03 , C08L63/04 , C08L63/02 , C08K3/00 , C08K3/34 , B32B15/08 , C08L63/00
CPC分类号： C08G59/24 , C08G59/30 , C08K3/34 , C08L63/00 , H05K1/03
摘要：本発明の車載モジュール基板用樹脂組成物は、車載モジュール基板を形成するために用いる車載モジュール基板用樹脂組成物であって、エポキシ当量が100g/eq以上500g/eq以下であるビスフェノールA型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、2個以上のエポキシ基を有する臭素化エポキシ樹脂と、充填材と、を含み、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が165℃以上250℃以下であり、当該車載モジュール基板用樹脂組成物の硬化物の、臭素イオンおよび塩素イオンの含有量の合計値が、200ppm以下である。

2. 发明专利

JP6156362B2 被研磨物保持材及びこれに用いる積層板有权
公开(公告)号：JP6156362B2
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：JP2014507777
申请日：2013-03-21
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：武谷光男 , 丸山豊太郎
IPC分类号： B24B37/28
CPC分类号： B24B37/27 , B24B37/28 , B24B41/06 , Y10T442/2992

3. 发明专利

JP2018024773A 車載モジュール基板用樹脂組成物、車載モジュール基板および車載用プリント基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018024773A
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2016157695
申请日：2016-08-10
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：武谷光男 , 佐藤康二 , 北原大輔
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/00 , C08G59/20
摘要：【課題】打ち抜き加工性、絶縁信頼性および接続信頼性のバランスに優れた車載モジュール基板を作製するために有用な樹脂組成物、およびかかる樹脂組成物を用いて作製した車載モジュール基板を提供する。【解決手段】エポキシ当量が100g/eq以上500g/eq以下である第1のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が2000g/eq以上5000g/eq以下である第2のエポキシ樹脂と、1分子中に3以上のエポキシ基を有する第3のエポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤と、を含む車載モジュール基板用樹脂組成物であって、前記第1のエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂またはビスフェノールF型エポキシ樹脂であり、前記第2のエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂であり、硬化物のガラス転移温度が155℃以上250℃以下であり、樹脂組成物の固形分全量に対する前記充填剤の含有量が10質量%以上35質量%以下である。【選択図】なし

4. 发明专利

JP2016072472A 多層回路基板、および多層回路基板の製造方法审中-公开
标题翻译：多层电路板及制造多层电路板的方法
公开(公告)号：JP2016072472A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014201454
申请日：2014-09-30
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：伊藤和太 , 丸山豊太郎 , 武谷光男 , 馬塲孝幸
IPC分类号： H05K1/03 , C08G59/50 , B32B15/08 , C08L63/00 , C08K3/34 , H05K3/46
摘要：【課題】リフロー耐熱性に優れた多層回路基板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層30および回路層20が交互に積層した多層構造を有し、前記多層構造の少なくとも一方の面を構成する最外層が回路層20である多層基材500と、前記回路層20の表面に設けられためっき膜40と、前記めっき膜40の前記回路層20とは反対側の面に設けられた絶縁樹脂層200とを備え、前記絶縁樹脂層200が、熱硬化性樹脂と、分子構造中にグアニジン構造単位を有するグアニジン誘導体と、を含む樹脂組成物により形成され、前記グアニジン構造単位が、下記式(1)に示されるグアニジン基である。【化1】【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种回流耐热性优异的多层电路板及其制造方法。解决方案：多层电路板包括：多层基板500，其具有绝缘层30和电路层20交替层叠，其最外层构成多层结构的至少一个表面是电路层20; 设置在电路层20的表面上的电镀膜40; 以及设置在与镀膜40的电路层20相反的一侧的表面上的绝缘树脂层200.绝缘树脂层200由含有热固性树脂的树脂组合物和具有胍的胍衍生物形成分子结构中的结构单元。胍结构单元是由下式（1）表示的胍基。选择的图：图1

5. 发明专利

JP5870934B2 金属ベース回路基板の製造方法有权
标题翻译：用于制造金属基电路板的方法
公开(公告)号：JP5870934B2
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：JP2012550678
申请日：2011-09-29
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：白土洋次 , 武谷光男 , 馬塲孝幸 , 飛澤晃彦
IPC分类号： H05K3/44 , H05K1/05
CPC分类号： H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K3/385

6. 发明专利

JP5696786B2 プリプレグ、積層板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法有权
标题翻译：预浸料，用于制造层压板，半导体封装和层压材料的方法
公开(公告)号：JP5696786B2
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：JP2013522710
申请日：2012-06-05
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：武谷光男 , 馬塲孝幸 , 飛澤晃彦
IPC分类号： C08J5/24
CPC分类号： C08J5/24 , B32B27/04 , B32B27/38 , C08L63/00 , H01L23/145 , H05K1/0366 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , H01L2224/16 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H05K2201/10378

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