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1. 发明专利

JP2020198432A プリント配線板装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020198432A
公开(公告)日：2020-12-10
申请号：JP2020096941
申请日：2020-06-03
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 藤原啓輔 , 高西謙二郎 , 新井等 , 鮫島壮平 , 伊藤洋平
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/12 , H01L23/36 , H05K3/46
摘要：【課題】熱膨張が抑制されていながらも、従来のプリント配線板と比べて放熱性が高くかつ製造コストが低減されたプリント配線板装置を提供する。【解決手段】プリント配線板装置100は、複数の接続端子21を有する電子部品20と、接続端子21が接続された複数のパッド23を含み、基板の第1面10aに形成された表面配線層5aと、基板の内部に形成された内部配線層8a〜8dと、表面配線層5aと内部配線層8a〜8dとを絶縁する絶縁層2a〜2eとを有するプリント配線板10とを備える。少なくとも1層の内部配線層8a〜8dは、銅−モリブデン複合材で構成されている第1配線を有する。第1配線は、プリント配線板を平面視したときに電子部品の接続端子が接続されているパッド23の中で間隔が最大から決められた範囲になる2個のパッド23の組に含まれるパッド23である最大間隔パッドと重なる領域に少なくとも配置されている。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6507861B2 回路基板装置及びその製造方法並びに回路基板有权
公开(公告)号：JP6507861B2
公开(公告)日：2019-05-08
申请号：JP2015111911
申请日：2015-06-02
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 礒部善朗 , 藤原啓輔 , 新井等
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/34

3. 发明专利

JP6932289B2 複合プリント配線板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6932289B2
公开(公告)日：2021-09-08
申请号：JP2021511937
申请日：2020-03-26
申请人：三菱電機株式会社
发明人：河野貴道 , 新井等 , 坂本竜也
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/36 , H05K1/14

4. 发明专利

JP2020191410A 放熱装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020191410A
公开(公告)日：2020-11-26
申请号：JP2019096868
申请日：2019-05-23
申请人：三菱電機株式会社
发明人：森本卓男 , 杉本篤生 , 新井等 , 藤原啓輔 , 高西謙二郎
IPC分类号： H01L23/36 , H05K1/02
摘要：【課題】基板上に配置された発熱部品の発する熱を高効率に放熱できる放熱装置を提供する。【解決手段】放熱装置は、基板11と、発熱部品22とを備える。発熱部品22は基板11の第1の主表面11aの上に配置されている。基板11は、熱伝導部13と、内層配線14とを含む。熱伝導部13は、発熱部品22の発する熱を伝える。内層配線14は、基板11内にて熱伝導部13と接続されるように形成されている。熱伝導部13である第1の熱伝導部13aは、発熱部品22と平面視にて重なる領域を含み、基板11を貫通する。熱伝導部13である第2の熱伝導部13bは、第1の熱伝導部13aと間隔をあけて第1の熱伝導部13aの周囲に、第1の主表面11aおよび第2の主表面11bの少なくともいずれかと間隔をあけて配置される。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6851563B1 アンテナ製造方法およびアンテナ装置有权
公开(公告)号：JP6851563B1
公开(公告)日：2021-03-31
申请号：JP2020568002
申请日：2019-06-24
申请人：三菱電機株式会社
发明人：横川佳 , 中本成洋 , 深沢徹 , 新井等 , 高橋智宏 , 岩木賢典 , 河野貴道 , 藤原啓輔
IPC分类号： H01Q21/06 , H05K1/14 , H01Q13/08
摘要：誘電体基板(1)に設けられ、パッチアンテナ(11)が形成された導体地板(2)と、貫通穴(5a)を有した誘電体基板(5)の表面に設けられた導体地板(4)が、貫通穴(5a)とパッチアンテナ(11)の位置を対応させた状態で、はんだ(3)によって接続され、誘電体基板(5)の裏面に設けられた導体地板(6)と、誘電体基板(9)に設けられた導体地板(8)が、はんだ(7)によって接続されている。

6. 发明专利

JPWO2020261332A1 アンテナ製造方法およびアンテナ装置有权
公开(公告)号：JPWO2020261332A1
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2019024949
申请日：2019-06-24
申请人：三菱電機株式会社
发明人：横川佳 , 中本成洋 , 深沢徹 , 新井等 , 高橋智宏 , 岩木賢典 , 河野貴道 , 藤原啓輔
IPC分类号： H01Q15/14 , H01P11/00 , H05K1/14 , H01Q13/08
摘要：誘電体基板(1)に設けられ、パッチアンテナ(11)が形成された導体地板(2)と、貫通穴(5a)を有した誘電体基板(5)の表面に設けられた導体地板(4)が、貫通穴(5a)とパッチアンテナ(11)の位置を対応させた状態で、はんだ(3)によって接続され、誘電体基板(5)の裏面に設けられた導体地板(6)と、誘電体基板(9)に設けられた導体地板(8)が、はんだ(7)によって接続されている。

7. 发明专利

JPWO2020203665A1 複合プリント配線板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2020203665A1
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2020013737
申请日：2020-03-26
申请人：三菱電機株式会社
发明人：河野貴道 , 新井等 , 坂本竜也
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/36 , H05K1/14
摘要：はんだを用いて電子部品を実装するためのリフロー加熱を行うことが可能な複合プリント配線板(1)は、第1プリント配線板(2)と、中間部材(4)と、第2プリント配線板(3)と、接合層(5,6)とを備える。中間部材(4)は、第1プリント配線板(2)に積層配置される。中間部材(4)は空隙(7)を有する。第2プリント配線板(3)は、中間部材(4)において第1プリント配線板(2)と対向する面と反対側の面上に積層配置される。接合層(5,6)は、第1プリント配線板(2)と中間部材(4)との接合部および第2プリント配線板(3)と中間部材(4)との接合部に配置される。接合層(5,6)は、高融点金属と低融点金属とを含む。接合層(5,6)の融点は、低融点金属の融点より高い。

8. 发明专利

JP2016225523A 回路基板装置及びその製造方法並びに回路基板有权
标题翻译：的电路板装置及其制造方法和电路板
公开(公告)号：JP2016225523A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015111911
申请日：2015-06-02
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 礒部善朗 , 藤原啓輔 , 新井等
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/34
摘要：【課題】リフロー方式による半田付けによって表面実装部品に生じ得る回転モーメントによる表面実装部品の部品本体部の回転を抑制することが可能な回路基板装置及びその製造方法、並びに回路基板を得ることを目的とする。【解決手段】リフロー方式による半田付けによって回転モーメントが生じ得る表面実装部品に対して、リフロー方式による半田付けを行っても、表面実装部品の部品本体部の回転を、部品本体部が回転許容範囲から出る回転を防止する回転防止位置に存在する第1段差部及び第2段差部によって抑制することが可能なことを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：获得的电路板装置及其制造方法，能够通过其可在由回流焊接方法中的表面安装部件发生转动力矩抑制表面安装部件的部件主体的旋转的其的对象，并且所述电路板到。到表面安装可通过用回流方法焊接，即使当通过回流焊接发生旋转力矩部件，所述表面的部件主体的旋转安装部件，所述部件主体部被旋转公差它是由存在于旋转阻止位置，以防止离开，其中所述能够旋转的第一和第二台阶部分抑制。点域1

9. 发明专利

JP5815082B2 はんだ付け装置およびはんだ付け方法有权
标题翻译：焊接装置和焊接方法
公开(公告)号：JP5815082B2
公开(公告)日：2015-11-17
申请号：JP2014106009
申请日：2014-05-22
申请人：三菱電機株式会社
发明人：岩田典也 , 安部元 , 出田吾朗 , 新井等 , 山下浩儀
IPC分类号： B23K1/08 , H05K3/34

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