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1. 发明专利

JP2015207729A プリント配線板审中-公开
标题翻译：印刷线路板
公开(公告)号：JP2015207729A
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：JP2014088951
申请日：2014-04-23
申请人：三菱電機株式会社
发明人：藤原啓輔 , 礒部善朗
IPC分类号： H05K3/40 , H05K1/09 , H05K1/11
摘要：【課題】基板の表面に露出した銅層の酸化を防止するために、一般的には基板表面を半田レベラにて銅層の上に半田層を設ける。直径0.2mm程度以下の小径スルーホールを含む基板では、半田は粘度が高いことから表面張力により小径スルーホールの内部までなじまず、小径スルーホールの内面に銅層が露出したままとなる。【解決手段】基板1bと、基板1bの少なくとも一方の面に設けられた部品が半田付けされる部品取付部4,5および基板1bを貫通した小径スルーホールの内面に設けられた小径スルーホール導体58の銅層6と、銅層6の上に設けられた金めっき層51と、部品取付部4,5の部分での金めっき層51の上に設けられた半田層7とを備えた。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题为了解决这样一个问题，虽然焊料层通常通过焊料矫直机设置在暴露于衬底表面的铜层上，为了防止铜层的氧化，焊料不适合由于表面张力小的直径通孔的内部，在包括直径为0.2mm以下的小直径通孔的基板中，因为焊料的粘度高，从而使铜层露出，因此是小直径通孔的内表面。解决方案：印刷电路板包括板1b，设置在板1b的至少一侧并且组件被焊接到其上的部件安装部分4,5，以及铜设置在穿过基板1b的小直径通孔的内表面上的小直径通孔导体58的层6，设置在铜层6上的镀金层51和设置在镀金层1a上的焊料层7 在组件附件部分4,5处。

2. 发明专利

JP2016225523A 回路基板装置及びその製造方法並びに回路基板有权
标题翻译：的电路板装置及其制造方法和电路板
公开(公告)号：JP2016225523A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015111911
申请日：2015-06-02
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 礒部善朗 , 藤原啓輔 , 新井等
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/34
摘要：【課題】リフロー方式による半田付けによって表面実装部品に生じ得る回転モーメントによる表面実装部品の部品本体部の回転を抑制することが可能な回路基板装置及びその製造方法、並びに回路基板を得ることを目的とする。【解決手段】リフロー方式による半田付けによって回転モーメントが生じ得る表面実装部品に対して、リフロー方式による半田付けを行っても、表面実装部品の部品本体部の回転を、部品本体部が回転許容範囲から出る回転を防止する回転防止位置に存在する第1段差部及び第2段差部によって抑制することが可能なことを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：获得的电路板装置及其制造方法，能够通过其可在由回流焊接方法中的表面安装部件发生转动力矩抑制表面安装部件的部件主体的旋转的其的对象，并且所述电路板到。到表面安装可通过用回流方法焊接，即使当通过回流焊接发生旋转力矩部件，所述表面的部件主体的旋转安装部件，所述部件主体部被旋转公差它是由存在于旋转阻止位置，以防止离开，其中所述能够旋转的第一和第二台阶部分抑制。点域1

3. 发明专利

JP6507861B2 回路基板装置及びその製造方法並びに回路基板有权
公开(公告)号：JP6507861B2
公开(公告)日：2019-05-08
申请号：JP2015111911
申请日：2015-06-02
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 礒部善朗 , 藤原啓輔 , 新井等
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/34

4. 发明专利

JP2017188554A 回路基板、回路基板装置及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017188554A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016075918
申请日：2016-04-05
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 礒部善朗 , 藤原啓輔
IPC分类号： H05K3/34
摘要：【課題】回路基板のパッドが小型化した場合でも、適切なフィレットが形成される回路基板を提供する。【解決手段】本発明に係る回路基板は、基板と、基板上に形成された、第1の幅を有する外側端と第1の幅よりも狭い第2の幅を有する内側端とを有する第1のパッド部、第1のパッド部と対向して配置され、第1のパッド部の内側端と対向する第2の幅を有する内側端と第1の幅を有する外側端を有する第2パッド部を有し、リード部品のリードがはんだ付けされるパッドを備え、第1のパッド部と第2のパッド部の間に前記パッドが形成されていない領域が存在する。【選択図】図2

5. 发明专利

JP5933271B2 配線板、電子ユニット及び配線板の製造方法有权
标题翻译：电子单元的布线板的制造方法和电路板
公开(公告)号：JP5933271B2
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：JP2012005966
申请日：2012-01-16
申请人：三菱電機株式会社
发明人： ▲高▼西謙二郎 , 荒井秀明 , 礒部善朗 , 佐藤義隆
IPC分类号： H05K3/34

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