专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2021005682A プリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2021005682A
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：JP2019120143
申请日：2019-06-27
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 藤原啓輔
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】信号が多層基板の積層方向に伝えられる場合にも、信号品質の劣化が抑制されたプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板100は、コア層50の両側にビルドアップ層51A、51Bを積層した多層基板1と、多層基板1の両側の主表面の配線層および内部の配線層の何れか少なくとも2層と多層基板1の内部に形成された信号配線4と、多層基板1の両側の主表面の配線層および内部の配線層の何れか少なくとも2層と多層基板1の内部に形成されており、かつ信号配線4と電気的に絶縁されて接地されている接地配線5とを備える。信号配線4は、積層方向に少なくとも1層のビルドアップ層51A、51Bを貫通する信号ビア11を有する。接地配線5は、信号ビア11を環状に切れ目なく囲み、かつ積層方向に切れ目なくビルドアップ層51A、51Bに設けられた環状接地ビア7A、7Bを有する。【選択図】図1

2. 发明专利

JPWO2020203665A1 複合プリント配線板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2020203665A1
公开(公告)日：2021-09-13
申请号：JP2020013737
申请日：2020-03-26
申请人：三菱電機株式会社
发明人：河野貴道 , 新井等 , 坂本竜也
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/36 , H05K1/14
摘要：はんだを用いて電子部品を実装するためのリフロー加熱を行うことが可能な複合プリント配線板(1)は、第1プリント配線板(2)と、中間部材(4)と、第2プリント配線板(3)と、接合層(5,6)とを備える。中間部材(4)は、第1プリント配線板(2)に積層配置される。中間部材(4)は空隙(7)を有する。第2プリント配線板(3)は、中間部材(4)において第1プリント配線板(2)と対向する面と反対側の面上に積層配置される。接合層(5,6)は、第1プリント配線板(2)と中間部材(4)との接合部および第2プリント配線板(3)と中間部材(4)との接合部に配置される。接合層(5,6)は、高融点金属と低融点金属とを含む。接合層(5,6)の融点は、低融点金属の融点より高い。

3. 发明专利

JP2016225523A 回路基板装置及びその製造方法並びに回路基板有权
标题翻译：的电路板装置及其制造方法和电路板
公开(公告)号：JP2016225523A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2015111911
申请日：2015-06-02
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 礒部善朗 , 藤原啓輔 , 新井等
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/34
摘要：【課題】リフロー方式による半田付けによって表面実装部品に生じ得る回転モーメントによる表面実装部品の部品本体部の回転を抑制することが可能な回路基板装置及びその製造方法、並びに回路基板を得ることを目的とする。【解決手段】リフロー方式による半田付けによって回転モーメントが生じ得る表面実装部品に対して、リフロー方式による半田付けを行っても、表面実装部品の部品本体部の回転を、部品本体部が回転許容範囲から出る回転を防止する回転防止位置に存在する第1段差部及び第2段差部によって抑制することが可能なことを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：获得的电路板装置及其制造方法，能够通过其可在由回流焊接方法中的表面安装部件发生转动力矩抑制表面安装部件的部件主体的旋转的其的对象，并且所述电路板到。到表面安装可通过用回流方法焊接，即使当通过回流焊接发生旋转力矩部件，所述表面的部件主体的旋转安装部件，所述部件主体部被旋转公差它是由存在于旋转阻止位置，以防止离开，其中所述能够旋转的第一和第二台阶部分抑制。点域1

4. 发明专利

JP6932289B2 複合プリント配線板およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6932289B2
公开(公告)日：2021-09-08
申请号：JP2021511937
申请日：2020-03-26
申请人：三菱電機株式会社
发明人：河野貴道 , 新井等 , 坂本竜也
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/36 , H05K1/14

5. 发明专利

JP2020198432A プリント配線板装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020198432A
公开(公告)日：2020-12-10
申请号：JP2020096941
申请日：2020-06-03
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 藤原啓輔 , 高西謙二郎 , 新井等 , 鮫島壮平 , 伊藤洋平
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/12 , H01L23/36 , H05K3/46
摘要：【課題】熱膨張が抑制されていながらも、従来のプリント配線板と比べて放熱性が高くかつ製造コストが低減されたプリント配線板装置を提供する。【解決手段】プリント配線板装置100は、複数の接続端子21を有する電子部品20と、接続端子21が接続された複数のパッド23を含み、基板の第1面10aに形成された表面配線層5aと、基板の内部に形成された内部配線層8a〜8dと、表面配線層5aと内部配線層8a〜8dとを絶縁する絶縁層2a〜2eとを有するプリント配線板10とを備える。少なくとも1層の内部配線層8a〜8dは、銅−モリブデン複合材で構成されている第1配線を有する。第1配線は、プリント配線板を平面視したときに電子部品の接続端子が接続されているパッド23の中で間隔が最大から決められた範囲になる2個のパッド23の組に含まれるパッド23である最大間隔パッドと重なる領域に少なくとも配置されている。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2019197785A プリント配線板审中-公开
公开(公告)号：JP2019197785A
公开(公告)日：2019-11-14
申请号：JP2018090188
申请日：2018-05-08
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 藤原啓輔
IPC分类号： H05K3/46 , H01P3/00 , H01P3/08 , H05K1/02
摘要：【課題】電気信号が通る信号導体に対するノイズの干渉を抑制することが可能な有底穴接地導体を有するプリント配線板を提供する。【解決手段】第1絶縁基板11と、信号導体2と、第2面接地導体31と、第1有底穴接地導体41とを備える。信号導体2は第1絶縁基板11の一方の面である第1面1aに線状に設けられる。第2面接地導体31は、第1絶縁基板11の他方の面である第2面1bにおいて信号導体2と対応する位置に存在する線分を含む範囲に設けられ接地される。第1有底穴接地導体41は、信号導体2の両側に信号導体2と決められた間隔を有して信号導体方向に連続して第2面接地導体31が露出するように第1絶縁基板11に設けられた第1有底穴51の内部に、信号導体方向に連続して第1面1aから第2面1bまで存在し、かつ第2面接地導体31と信号導体方向に連続して接続するように設けられる。【選択図】図1

7. 发明专利

JP2018125346A 回路基板装置および回路基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018125346A
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2017014530
申请日：2017-01-30
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 藤原啓輔
IPC分类号： H05K3/28 , H01L23/12 , H05K3/34
摘要：【課題】 BGAなどの裏面に複数の電極を有する電子部品が回路基板にリフロー半田付けされる際に電子部品に反りが発生して、反りにより回路基板から遠くなる電極で半田付け不良が発生する場合がある。【解決手段】裏面に複数の電極3を有する電子部品2と、電子部品2が半田付けされた回路基板1とを備える。回路基板1の一面には、電極3に対応して設けられて電極3が半田付けされた複数のパッド6と、パッド6が露出するように設けられたソルダレジスト7と、1個のパッド6を囲むようにソルダレジスト7の上に印刷されたシンボルプリント8とが設けられる。【選択図】図1

8. 发明专利

JP6607208B2 回路基板装置および回路基板有权
公开(公告)号：JP6607208B2
公开(公告)日：2019-11-20
申请号：JP2017014530
申请日：2017-01-30
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 藤原啓輔
IPC分类号： H05K3/28 , H01L23/12 , H05K3/34

9. 发明专利

JP6507861B2 回路基板装置及びその製造方法並びに回路基板有权
公开(公告)号：JP6507861B2
公开(公告)日：2019-05-08
申请号：JP2015111911
申请日：2015-06-02
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 礒部善朗 , 藤原啓輔 , 新井等
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/34

10. 发明专利

JP2017188554A 回路基板、回路基板装置及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017188554A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016075918
申请日：2016-04-05
申请人：三菱電機株式会社
发明人：坂本竜也 , 礒部善朗 , 藤原啓輔
IPC分类号： H05K3/34
摘要：【課題】回路基板のパッドが小型化した場合でも、適切なフィレットが形成される回路基板を提供する。【解決手段】本発明に係る回路基板は、基板と、基板上に形成された、第1の幅を有する外側端と第1の幅よりも狭い第2の幅を有する内側端とを有する第1のパッド部、第1のパッド部と対向して配置され、第1のパッド部の内側端と対向する第2の幅を有する内側端と第1の幅を有する外側端を有する第2パッド部を有し、リード部品のリードがはんだ付けされるパッドを備え、第1のパッド部と第2のパッド部の間に前記パッドが形成されていない領域が存在する。【選択図】図2

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式