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    • 4. 发明申请
    • MIKROSPIEGEL-AKTUATOR MIT KAPSELUNGSMÖGLICHKEIT SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
    • 与KAPSELUNGSMÖGLICHKEIT和方法微镜致动器用于生产
    • WO2008071172A1
    • 2008-06-19
    • PCT/DE2007/002226
    • 2007-12-11
    • FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.HOFMANN, UlrichOLDSEN, Marten
    • HOFMANN, UlrichOLDSEN, Marten
    • G02B26/08B81B3/00
    • G02B26/0841B81B2201/033B81B2201/042B81C1/00166
    • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrospiegel-Aktuators sowie einen entsprechenden Aktuator. Bei dem Verfahren wird der Aktuator aus einem Schichtaufbau aus zumindest drei Hauptschichten (101, 103, 107) erzeugt wird, die über Zwischenschichten (102, 104, 106) zumindest abschnittsweise elektrisch voneinander isoliert sind. Die Schichten werden zur Bildung des Mikrospiegelelementes und der Elektroden strukturiert, wobei die Strukturierung derart erfolgt, dass ein geschlossener Rahmen (310) aus zumindest der obersten Haupt Schicht (107) um den inneren Bereich des Aktuators gebildet wird, der eine hermetische Kapselung des inneren Bereichs durch Aufbringen einer Deckplatte auf den Rahmen ermöglicht. Weiterhin wird zwischen zumindest zwei der Schichten eine von diesen Schichten über die Zwischenschichten elektrisch isolierte Leiterbahnebene (105) erzeugt und zur Bildung von Leiterbahnen strukturiert, über die nach der Bildung von Kontaktöffnungen in ein oder mehreren der Zwischenschichten (102, 104, 106) ein oder mehrere der Elektroden von außerhalb des Rahmens (310) elektrisch kontaktierbar sind. Mit dem Verfahren lässt sich das eine hermetisch dichte Verkapselung des inneren Bereiches des Aktuators bereits auf Wafer-Ebene auf einfache Weise erreichen.
    • 本发明涉及一种用于制造微反射镜致动器和相应的致动器的方法。 在该方法中,致动器是在所述中间层(102,104,106)被产生至少三个主层(101,103,107)的层叠结构的至少部分电隔离彼此。 所述层被图案化以形成微反射镜元件和电极,所述结构化发生在从至少最上面的主层(107)封闭的框架(310)的致动器的内部部分,所述内部区域的密封封罩的周围形成这样的方式 可能通过将盖板固定到框架上。 此外,会产生至少两个层之间的这些层电绝缘,该中间层的互连层(105)和构造为形成导体路径,通过它,在一个或多个中间层的形成的接触孔之后(102,104,106)的一个或 更从帧(310)的外侧上的电极可以电接触。 与所述过程可以在已经实现致动器的晶片级的内部区域的密封封装容易。
    • 5. 发明申请
    • MIKROSYSTEM UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MIKROSYSTEMS
    • 微系统和方法用于生产微系统
    • WO2009010309A1
    • 2009-01-22
    • PCT/EP2008/006070
    • 2008-07-10
    • FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.HOFMANN, UlrichQUENZER, Hans-JoachimOLDSEN, Marten
    • HOFMANN, UlrichQUENZER, Hans-JoachimOLDSEN, Marten
    • G02B26/08B81B3/00H04N5/74
    • G02B26/0841B81B3/0054B81B2201/033B81B2201/042G02B26/105
    • Die Erfindung betrifft ein Mikrosystem mit mindestens einem Mikrospiegel (1) und mindestens einem Mikrospiegelaktuator (2) zum Schwenken des mindestens einen Mikrospiegels (1) um mindestens eine Achse aus einer entspannten Ruhelage heraus, umfassend einen Rahmenchip und eine auf dem Rahmenchip angeordnete transparente Abdeckung (3), wobei der Rahmenchip einen Chiprahmen (10) aufweist, an dem der mindestens eine Mikrospiegel (1) elastisch schwenkbar angelenkt ist, wobei der mindestens eine Mikrospiegel (1) ferner innerhalb des Chiprahmens (10) und in einer zwischen der transparenten Abdeckung (3) und einer Trägerschicht gebildeten Kavität (11) angeordnet ist. Dabei ist der mindestens eine Mikrospiegel (1) um die mindestens eine Achse schwenkbar an einem Rahmen (14) angelenkt ist, der seinerseits schwenkbar an dem Chiprahmen (10) angelenkt ist, wobei der Rahmen (14) dauerhaft aus einer durch die Trägerschicht definierten Chipebene herausgeschwenkt ist, so dass der Mikrospiegel (1) in seiner Ruhelage um einen nichtverschwindenden Winkel gegenüber der Chipebene gekippt ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Mikrosystems.
    • 本发明涉及一种微系统与至少一个微反射镜(1)和至少一个Mikrospiegelaktuator(2),用于至少一个轴从静止的松弛位置枢转所述至少一个微反射镜(1),包括一个框架芯片和布置在框架芯片透明盖( 3),其特征在于,具有在其上的至少一个微反射镜(1)铰接弹性可枢转的芯片框架(10),所述框架的芯片,其中所述至少一个微反射镜(1)进一步包括(芯片框架10)和内侧(在透明盖之间 形成的空腔3)和载体层(11)布置。 在这里,所述至少一个微反射镜(1)铰接围绕至少一个轴的框架(14),其反过来铰接在枢接于模具框架(10),其中由所述载体层芯片级别上定义的框架(14)永久地从平面 被枢转,使得所述微反射镜(1)在其静止的位置倾斜到不消失的角度到芯片平面。 本发明还涉及一种用于制造这样的微的方法。