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1. 发明申请

WO2009112138A3 DECKEL FÜR MIKRO-SYSTEME UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES DECKELS 审中-公开
公开(公告)号：WO2009112138A3
公开(公告)日：2009-09-17
申请号：PCT/EP2009/001024
申请日：2009-02-13
申请人： FRAUNHOFER - GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , QUENZER, Hans Joachim , OLDSEN, Marten , HOFMANN, Ulrich
发明人： QUENZER, Hans Joachim , OLDSEN, Marten , HOFMANN, Ulrich
IPC分类号： B81B7/00
摘要： Der erfindungsgemäße Deckel dient zur Verkapselung von Mikro-Systemen, wobei der Deckel ein oder mehrere Deckeleinheiten aufweist oder daraus besteht und mindestens eine Deckeleinheit mindestens eine durch Verformung bedingte erste Vertiefung aufweist, die zumindest teilweise durch mindestens ein optisches Fenster, dessen quadratische Oberflachenrauigkeit kleiner gleich 25 nm ist, begrenzt ist Des Weiteren ist Gegenstand der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung optischer Komponenten, wobei das Verfahren insbesondere auch für die Herstellung eines erfindungsgemäßen Deckels, der eine Verkapselung auf Wafer-Ebene ermöglicht, geeignet ist

2. 发明申请

WO2007121948A2 VERFAHREN ZUR OBERFLÄCHENBEHANDLUNG EINER ELEKTRISCHEN SUBSTRATOBERFLÄCHE 审中-公开
标题翻译：法电基材表面的表面处理
公开(公告)号：WO2007121948A2
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：PCT/EP2007/003497
申请日：2007-04-20
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , QUENZER, Hans-Joachim , ZWICKER, Gerfried
发明人： QUENZER, Hans-Joachim , ZWICKER, Gerfried
IPC分类号： B23H3/00
CPC分类号： B23H3/00 , B81C1/00634 , B81C2201/0146 , C25F3/14
摘要： Beschrieben wird ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung einer elektrisch leitenden Substratoberfläche, bei dem ein festes Ionen leitendes Material aufweisendes Werkzeug wenigstens bereichsweise in Kontakt mit der Substratoberfläche gebracht wird, das Metallionen der Substratoberfläche zu leiten in der Lage ist und an das ein elektrisches Potenzial angelegt wird, so dass zwischen der Substratoberfläche und dem Werkzeug ein elektrisches Potenzialgefälle derart anliegt, dass die Metallionen durch das Werkzeug von der Substratoberfläche abgezogen oder auf die Substratoberfläche abgeschieden werden.
摘要翻译：公开的是用于表面处理的导电性基板表面的，其中，固体离子传导材料是在与基板表面接触具有带工具至少部分的方法，所述基片表面的金属离子，以在一个位置引导和电势被施加到，所以该电势梯度在基板表面和工具之间的这样的方式施用，即，金属离子通过从该衬底表面上的工具中提取，或沉积在基板表面上。

3. 发明申请

WO2003009432A2 STRAHLFORMUNGSELEMENT FÜR OPTISCHE STRAHLUNG SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：喷射成形光学辐射及制造方法
公开(公告)号：WO2003009432A2
公开(公告)日：2003-01-30
申请号：PCT/DE2002/002617
申请日：2002-07-17
申请人： FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , QUENZER, Hans-Joachim , REINERT, Wolfgang
发明人： QUENZER, Hans-Joachim , REINERT, Wolfgang
IPC分类号： H01S
CPC分类号： G02B27/0927 , A61F9/00814 , G02B27/09 , G02B27/0938
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Strahlformungselement für optische Strahlung, insbesondere für UV-Laserstrahlung, sowie ein Verfahren zur Herstellung. Das Strahlformungselement weist ein Trägersubstrat (1) mit einer strukturierten Dünnschicht-Metallisierung zur Strahlformung der optischen Strahlung auf, wobei sich die Dünnschicht-Metallisierung aus zumindest zwei metallischen Schichten (2, 3) zusammensetzt, die beim Auftreffen der optischen Strahlung (4) ab einer bestimmten Intensität und/oder Bestrahlungsdauer der optischen Strahlung (4) unter permanenter Farbänderung miteinander reagieren. Bei dieser Ausgestaltung des Strahlformungselementes wird bei der Benutzung eine optisch sichtbare Gebrauchsspur hinterlassen, so dass eine versehentliche Mehrfachnutzung ausgeschlossen werden kann.
摘要翻译：本发明涉及一种用于光辐射的光束整形元件，特别是用于UV激光辐射的光束整形元件及其制造方法。光束整形元件具有Tr的AUML; gersubstrat（1）具有结构化d导航用途nnschicht金属化的光辐射的光束整形，其中，至少两个金属层的d导航用途nnschicht金属化（2,3）组成，其在所述光的冲击从具有永久颜色的光辐射（4）的一定强度和/或辐照时间彼此辐射（4）。在光束成形元件的这个实施例中，在使用过程中留下了光学可见的使用痕迹，从而可以排除意外的多次使用。

4. 发明申请

WO1996022256A1 PROCESS FOR PRODUCING GLASS COATINGS FOR ANODIC BONDING PURPOSES 审中-公开
标题翻译： PROCESS用于制造玻璃涂层阳极键合的目的而
公开(公告)号：WO1996022256A1
公开(公告)日：1996-07-25
申请号：PCT/DE1996000103
申请日：1996-01-17
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , QUENZER, Hans-Joachim , DELL, Carola
发明人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
IPC分类号： C03C29/00
CPC分类号： H01L24/83 , C03C1/008 , C03C27/00 , C03C27/044 , C03C29/00 , H01L21/56 , H01L24/29 , H01L2224/29298 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2224/83894 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： The invention relates to a process for anodic bonding and a method of producing glass coatings for anodic bonding purposes and colloidal solutions suitable therefor. The process is particularly suitable for anodic bonding with glass coatings of a thickness from over 100 nm to 10 mu m used to bond two semiconductor layers. To produce the desired glass coating, an SiO2 sol is dissolved in at least one or a mixture of n-alkanols (n = 1 to 5). Tetraethyl orthosilicate (TEOS), methyl triethoxysilane (MTEOS) and water are then added to this organosol. In addition, a small quantity of acid and the desired quantity of alkaline salts are added and the colloidal solution is at least partly polymerised. The colloidal solution thus obtained is suitable for coating conductive material by economical processes like immersion, spin-on deposition or spraying followed by tempering. With a single coating, a layer of glass up to 2 mu m thick is obtained. Coating thickness of up to more than 10 mu m can be obtained by repeating the process several times.
摘要翻译：本发明涉及一种用于阳极接合的方法和用于制造玻璃板阳极接合和适用于该目的的解决方案的溶胶的目的的方法。该方法特别适用于具有玻璃层的厚度大于100纳米至10微米，其用于连接两个半导体层阳极键合。以产生所需的玻璃层是SiO 2溶胶被溶解在至少一种或正 - 链烷醇的混合物（n = 1至5）。对该有机溶胶是原硅酸四乙酯，然后（TEOS），甲基三乙氧基硅烷（MTEOS）和水加入。此外，酸的少量碱金属的盐的所需量，并将该溶胶溶液至少部分地聚合。将由此获得的溶胶溶液是适用于通过低成本的方法，如浸涂，旋涂或喷涂上和随后的热处理的导电材料的涂层。用单一涂层存在具有厚度的至多2微米的玻璃层。通过重复该过程的层厚度可以得到米至约10微米。

5. 发明申请

WO2011054938A1 AUF WAFEREBENE HERGESTELLTER CHIP FÜR FLÜSSIGCHROMATOGRAPHIE SOWIE VERFAHREN FÜR SEINE HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译： ON专为生产液相色谱法晶圆级芯片
公开(公告)号：WO2011054938A1
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：PCT/EP2010/066939
申请日：2010-11-05
申请人： Fraunhofer-Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V. , PIECHOTTA, Gundula , QUENZER, Hans-Joachim
发明人： PIECHOTTA, Gundula , QUENZER, Hans-Joachim
IPC分类号： G01N30/60
CPC分类号： G01N30/6095 , G01N2030/528
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer miniaturisierten Trennsäule für Chromatographiezwecke mit in der Säule verankerter poröser stationärer Phase, umfassend die folgenden Schritte: (a) Bereitstellen eines flächigen Substrats aus Silizium, Glas, Glaskeramik oder Keramik, (b) Ätzen mindestens einer Kanalstruktur in das flächige Substrat (c) Einbringen eines nicht porösen Vorläufermaterials für die poröse stationäre Phase in zumindest einen Teil der Kanalstruktur(en) (d) Ausbilden eines porösen, dreidimensionalen Netzwerks aus dem Vorläufermaterial (e) flüssigkeitsdichtes Abdecken der Kanalstruktur(en) auf der Oberseite des flächigen Substrats. Des weiteren betrifft die Erfindung eine miniaturisierte Trennsäule für Chromatographiezwecke, deren seitliche Wände gebildet sind von einer oder mehreren sich in der Fläche eines flächigen Silizium-, Glas-, Glaskeramik- oder Keramiksubstrats erstreckenden Ausnehmungen und einer oder mehreren Abdeckungen der genannten Ausnehmung(en), und die mit einer porösen, ein dreidimensionales Netzwerk bildenden stationären, chemisch oder physikalisch an zumindest einen Teilbereich der Säulenwände angebundenen Phase befüllt ist, die aus einem anorganischen oder einem organisch modifizierten anorganischen oder einem organischen Material besteht, ausgewählt unter Metallen, Keramiken, ggf. organisch modifizierten Oxiden sowie organischen Polymeren, einen Wafer mit einer Mehrzahl von miniaturisierten Trennkanälen, aus dem sich durch Zerteilen die genannten Trennsäulen erzeugen lassen, sowie einen Chip, der neben einer oder mehreren Trennsäulen zusätzliche Elemente enthält, die für die Flüssigchromatographie erforderlich sein können.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造用于层析目的的小型化的分离柱，用在多孔固定相的柱锚，其包括以下步骤：（a）提供由硅，玻璃，玻璃陶瓷或陶瓷制成的平坦的基板，（b）中蚀刻至少一个信道结构在将非多孔前体材料的多孔固定相至少在沟道结构（一个或多个）（d）中的一部分形成从所述前体材料（S）的信道结构（S）的不透流体的覆盖层的多孔，三维网络的平面衬底（c）中平面基板的顶部上。此外，本发明涉及一种小型化的柱色谱中的目的，其侧壁从在硅，玻璃，玻璃陶瓷或陶瓷基片的凹部的片材和的一个或多个盖的表面延伸的一个或多个上形成所述凹部（ES），并且被填充有多孔，三维网状形成静止的，化学或物理连接到列壁相组成中的至少一部分上的无机或有机改性的无机或从金属，陶瓷，可能有机选择的有机材料改性氧化物和有机聚合物，具有多个小型的分离信道，从能够通过切割产生所述分离柱的晶片，以及包含除了另外的元件到一个或多个分离柱为一个芯片液体可以是必需的。

6. 发明申请

WO2009112138A2 COVER FOR MICROSYSTEMS AND METHOD FOR PRODUCING A COVER 审中-公开
标题翻译： COVER微系统和一种用于生产COVER
公开(公告)号：WO2009112138A2
公开(公告)日：2009-09-17
申请号：PCT/EP2009001024
申请日：2009-02-13
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , QUENZER HANS JOACHIM , OLDSEN MARTEN , HOFMANN ULRICH
发明人： QUENZER HANS JOACHIM , OLDSEN MARTEN , HOFMANN ULRICH
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0067 , B81B2203/0384 , B81C2203/0118 , B81C2203/031
摘要： The cover according to the invention serves to encapsulate microsystems, wherein the cover comprises or is made of one or more cover units, and at least one cover unit comprises at least one first recess caused by deformation and bounded at least partially by at least one optical window, the quadratic surface roughness thereof being less than or equal to 25 nm. The invention further relates to a method for producing optical components, wherein the method is particularly also suitable for producing a cover according to the invention allowing encapsulation at the wafer level.
摘要翻译：根据本发明的盖用于微系统的封装，其中所述盖包括一个或多个罩单元或由其构成，并具有至少一个盖单元的至少一个由所述第一凹部的变形由至少一个光学窗口造成至少部分地，对于表面粗糙度的平方小于或等于25 纳米，是另外的限制，本发明涉及一种用于生产光学元件的，根据本发明，这使得能够在晶片级的封装用于盖的制造中，特别的方法中，合适的是

7. 发明申请

WO03009369A3 SOL SOLUTION FOR PRODUCING GLASS COATINGS FOR ELECTRICALLY CONDUCTIVE MATERIALS THAT CAN BE USED IN ANODIC BONDING 审中-公开
标题翻译：用于阳极键合的导电材料玻璃涂层的制造解决方案
公开(公告)号：WO03009369A3
公开(公告)日：2003-04-24
申请号：PCT/DE0202541
申请日：2002-07-11
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , QUENZER HANS JOACHIM , SCHULZ ARNE VEIT
发明人： QUENZER HANS JOACHIM , SCHULZ ARNE VEIT
IPC分类号： C03C29/00 , C03B8/02 , C03C1/00 , C23C18/12 , H01L21/02 , H01L21/316 , H01L27/12 , H01L21/58 , H01L21/20
CPC分类号： C23C18/1212 , C03C1/008 , C23C18/1254 , C23C18/1279 , Y10T428/31663
摘要： The invention relates to a sol solution and to a method for producing said sol solution, the latter acting as a coating agent for producing glass layers on electrically conductive materials that can be used in anodic bonding. The sol solution is a mixture of an organosol, consisting of SiO2, dissolved in at least one n-alkanol, or in a mixture of several n-alkanols, a tetraethyl orthosilicate (TEOS) and/or a triethoxy or trimethoxy silane, in addition to an acid or base and the mixture is at least partially polymerised. The sol solution is characterised in that the mixture contains an alkali alcoxide.
摘要翻译：描述了用于制备该溶解度溶液的溶解度溶液和方法，该溶解度溶液用作用于制造导电玻璃层的涂覆剂，可用于阳极接合材料。溶胶溶液是溶解在至少一个或原硅酸四乙酯（TEOS）和/或三乙氧基或三甲氧基硅烷，以及酸或碱和水的混合物的几个正链烷醇的混合物，其由SiO 2构成的有机溶胶的混合物至少部分聚合。溶胶溶液的特征在于混合物中含有碱金属醇盐。

8. 发明申请

WO1992020094A1 DIRECT SUBSTRATE BONDING 审中-公开
标题翻译：直接衬底结合
公开(公告)号：WO1992020094A1
公开(公告)日：1992-11-12
申请号：PCT/DE1992000365
申请日：1992-05-08
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ... , QUENZER, Hans, Joachim , BENECKE, Wolfgang
发明人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ...
IPC分类号： H01L21/18
CPC分类号： H01L21/187 , H01L21/2007 , Y10S148/012 , Y10S148/135
摘要： The description relates to a process for producing a solid surface bond between two wafers, at least one of which consists of a semiconductor material, e.g. silicon. The process comprises the following steps: a film residually moistened with solvents and containing silicates or phosphates is applied to the cleaned surface of at least one wafer; both wafer surfaces, at least one of which has had a film applied to it, are brought together; both wafers, joined together, are baked at temperatures below about 420 °C.

9. 发明申请

WO2004085323A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINZELNER MIKROLINSEN ODER EINES MIKROLINSENARRAYS 审中-公开
标题翻译：用于生产微单透镜或微透镜阵列
公开(公告)号：WO2004085323A1
公开(公告)日：2004-10-07
申请号：PCT/EP2004/002993
申请日：2004-03-22
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , QUENZER, Hans, Joachim , MERZ, Peter , BOTT, Uwe
发明人： QUENZER, Hans, Joachim , MERZ, Peter , BOTT, Uwe
IPC分类号： C03B23/02
CPC分类号： C03B23/02 , C03B19/02 , C03B2215/412 , Y10T156/10
摘要： Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung einzelner Mikrolinsen oder eines Mikrolinsenarrays aus glasartigem Material, bei dem ein erstes Substrat mit einer Vertiefungen aufweisenden Oberfläche bereitgestellt wird, über die ein aus dem glasartigen Material bestehendes zweites Substrat zumindest teilweise überlappend in Deckung gebracht und unter Vakuumbedingungen mit dieser verbunden wird, und bei dem der Substratverbund derart getempert wird, dass das zweite Substrat erweicht und in die Vertiefungen des ersten Substrats hineinfließt, wodurch die dem ersten Substrat abgewandte Seite des zweiten Substrats zur Ausbildung wenigstens einer Mikrolinsenoberfläche strukturiert wird. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass zur Ausbildung der wenigstens einen Mikrolinsenoberfläche das erweichte glasartige Material des zweiten Substrates in wenigstens zwei Vertiefungen des ersten Substrates hineinfließt, deren Form, Größe und Anordnung die Krümmung der sich ausbildenden Mikrolinsenoberfläche bestimmen.
摘要翻译：公开了制备单微透镜或玻璃材料制成的微透镜阵列，其中提供了一种具有凹痕表面的第一基板至少放置在从玻璃质材料第二基板在覆盖部分重叠的现有的和连接的真空条件下，用这样的方法是，并且其中所述基底复合材料被以这样的方式回火第二衬底软化并流入第一基底，由此背离用于形成微透镜表面的第二衬底的第一衬底侧远离至少构造的凹槽中。本发明的特征在于，在用于在第一基材的至少两个孔，形成所述至少一个微透镜表面的第二基片的软化的玻璃态材料流，确定它们的形状，尺寸和形成微透镜表面的曲率的装置。

10. 发明申请

WO2009010309A1 MIKROSYSTEM UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MIKROSYSTEMS 审中-公开
标题翻译：微系统和方法用于生产微系统
公开(公告)号：WO2009010309A1
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/EP2008/006070
申请日：2008-07-10
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , HOFMANN, Ulrich , QUENZER, Hans-Joachim , OLDSEN, Marten
发明人： HOFMANN, Ulrich , QUENZER, Hans-Joachim , OLDSEN, Marten
IPC分类号： G02B26/08 , B81B3/00 , H04N5/74
CPC分类号： G02B26/0841 , B81B3/0054 , B81B2201/033 , B81B2201/042 , G02B26/105
摘要： Die Erfindung betrifft ein Mikrosystem mit mindestens einem Mikrospiegel (1) und mindestens einem Mikrospiegelaktuator (2) zum Schwenken des mindestens einen Mikrospiegels (1) um mindestens eine Achse aus einer entspannten Ruhelage heraus, umfassend einen Rahmenchip und eine auf dem Rahmenchip angeordnete transparente Abdeckung (3), wobei der Rahmenchip einen Chiprahmen (10) aufweist, an dem der mindestens eine Mikrospiegel (1) elastisch schwenkbar angelenkt ist, wobei der mindestens eine Mikrospiegel (1) ferner innerhalb des Chiprahmens (10) und in einer zwischen der transparenten Abdeckung (3) und einer Trägerschicht gebildeten Kavität (11) angeordnet ist. Dabei ist der mindestens eine Mikrospiegel (1) um die mindestens eine Achse schwenkbar an einem Rahmen (14) angelenkt ist, der seinerseits schwenkbar an dem Chiprahmen (10) angelenkt ist, wobei der Rahmen (14) dauerhaft aus einer durch die Trägerschicht definierten Chipebene herausgeschwenkt ist, so dass der Mikrospiegel (1) in seiner Ruhelage um einen nichtverschwindenden Winkel gegenüber der Chipebene gekippt ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Mikrosystems.
摘要翻译：本发明涉及一种微系统与至少一个微反射镜（1）和至少一个Mikrospiegelaktuator（2），用于至少一个轴从静止的松弛位置枢转所述至少一个微反射镜（1），包括一个框架芯片和布置在框架芯片透明盖（ 3），其特征在于，具有在其上的至少一个微反射镜（1）铰接弹性可枢转的芯片框架（10），所述框架的芯片，其中所述至少一个微反射镜（1）进一步包括（芯片框架10）和内侧（在透明盖之间形成的空腔3）和载体层（11）布置。在这里，所述至少一个微反射镜（1）铰接围绕至少一个轴的框架（14），其反过来铰接在枢接于模具框架（10），其中由所述载体层芯片级别上定义的框架（14）永久地从平面被枢转，使得所述微反射镜（1）在其静止的位置倾斜到不消失的角度到芯片平面。本发明还涉及一种用于制造这样的微的方法。

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